Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Flexible semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190103337A1
Опубликовано: 04-04-2019
Автор(ы): Atapol Prajuckamol, Hoe Kit Liew How Kat Ley, Soon Wei Wang
Принадлежит: Semiconductor Components Industries LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Flexible semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190103338A1. Автор: Atapol Prajuckamol,Soon Wei Wang,Hoe Kit Liew How Kat Ley. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-04.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09502364B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09548262B2. Автор: Yuichi MIZAWA,Takeo NAGASE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213194A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190244928A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20180138144A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Thinned semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190287913A1. Автор: Takashi Noma,Francis J. Carney,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698028B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Peng Tsai,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09455230B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyeon Ji BAEK,Yeon Ji Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US09496207B1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09991185B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09659837B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages using package in package systems and related methods

Номер патента: US20240258268A1. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,Seungwon Im,Maria Cristina Estacio,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and a substrate for packaging

Номер патента: US09666453B2. Автор: Chang-Fu Lin,Ho-Yi Tsai,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US10269690B2. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US9881854B2. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190252303A1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-15.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US20170077015A1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-03-16.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180130726A1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-10.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10546798B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Azhar Aripin,Vernal Raja Manikam. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-01-28.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20170221792A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-08-03.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20160225693A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-04.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20180261525A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor packages using package in package systems and related methods

Номер патента: US11984424B2. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,Seungwon Im,Maria Cristina Estacio,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420374A1. Автор: Sang Hyun Lee,Jung Hoon Kang,Un-Byoung Kang,Kwang-chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor package and related methods of manufacturing

Номер патента: US20240145340A1. Автор: Sanjay Kumar Murugan,Jayaganasan Narayanasamy,Chii Shang Hong,Chee Ming Lam,Subaramaniym Senivasan,Angel Enverge. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20140335656A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US09570381B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package having wettable flanks and related methods

Номер патента: US20240332135A1. Автор: Soon Wei Wang,Jin Yoong Liong. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor copper metallization structure and related methods

Номер патента: US09905522B1. Автор: Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

High density semiconductor package and related methods

Номер патента: US20170345745A1. Автор: Sukhminder S. Binapal,Mark Vandermeulen,Joseph S. STEFFLER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US20160293531A1. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of forming a bump on pad (BOP) bonding structure in a semiconductor packaged device

Номер патента: US09748188B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package having a metal clip and related methods of manufacturing

Номер патента: US20240055387A1. Автор: Joel Feliciano Del Rosario,Engku Izyan Munirah E Afandi,Wee Peng Chong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package using a contact in a pleated sidewall encapsulant opening

Номер патента: US09871011B2. Автор: Jae Yun Kim,Jin Han Kim,Jong Sik Paek,Byong Jin Kim,Kyoung Rock Kim,Tae Kyung Hwang,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package with wire bond joints and related methods of manufacturing

Номер патента: US20220352056A1. Автор: Thai Kee Gan,Mei Fen Hiew,Mohd Kahar Bajuri,Joel Feliciano Del Rosario,Mohd Afiz Hashim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package with wire bond joints and related methods of manufacturing

Номер патента: US11842953B2. Автор: Thai Kee Gan,Mei Fen Hiew,Mohd Kahar Bajuri,Joel Feliciano Del Rosario,Mohd Afiz Hashim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Semiconductor package with wire bond joints

Номер патента: US20240105564A1. Автор: Thai Kee Gan,Mei Fen Hiew,Mohd Kahar Bajuri,Joel Feliciano Del Rosario,Mohd Afiz Hashim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Flexible semiconductor device with graphene tape

Номер патента: US20200312751A1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of making flexible semiconductor device with graphene tape

Номер патента: US11456188B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-09-27.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Flexible semiconductor device with graphene tape

Номер патента: US20170358525A1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor package and semiconductor package module including the same

Номер патента: US20210111094A1. Автор: Yongjin Kim,Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Interposer substrate designs for semiconductor packages

Номер патента: US09905491B1. Автор: DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240234364A9. Автор: Jin Ho Yoon,Tae Sup CHOI,Woon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240172371A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Yong Sung Park,Hansung Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and manufacturing method

Номер патента: US09812379B1. Автор: Chih-Wen Huang,Jui-Chieh CHIU,you-cheng Lai. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Stretchable semiconductor packages and semiconductor devices including the same

Номер патента: US09972568B2. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09842831B2. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and mobile device using the same

Номер патента: US09721905B2. Автор: Takashi Yamazaki,Masatoshi Fukuda,Yasuhiro Koshio,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and mobile device using the same

Номер патента: US09362196B2. Автор: Takashi Yamazaki,Masatoshi Fukuda,Yasuhiro Koshio,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12033924B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321775A1. Автор: Hyunggil Baek,Minwoo CHO,ShleGe Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor packages with wettable flanks and related methods

Номер патента: US20240266264A1. Автор: Swee Har KHOR,Hui Min LER,Ziming Chang,Kok Yang Lau,Heng Giap Ong. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Combined structure of flexible semiconductor device package and method of transporting the flexible semiconductor device

Номер патента: US20180261446A1. Автор: Maohua Du. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09646919B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US09379193B2. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US09576932B2. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Concealed gate terminal semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230402350A1. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad,Erwin Ian Vamenta ALMAGRO,Maria Clemens Ypil QUINONES. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-12-14.

Concealed gate terminal semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11791247B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad,Erwin Ian Vamenta ALMAGRO,Maria Clemens Ypil QUINONES. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09627307B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190115275A1. Автор: Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO,Ch Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-18.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor

Номер патента: US20050127482A1. Автор: James Letterman,Joseph Fauty,James Knapp. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-16.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021158282A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-08-12.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321851A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: Samsung Electeronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553036B1. Автор: Hiroyuki Fujishima,Shou-Chian Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Sic mosfet semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230207411A1. Автор: Jerome Teysseyre,Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-06-29.

Sic mosfet semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200098870A1. Автор: Jerome Teysseyre,Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194383A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG,Yung I. Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327824A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11527488B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12057359B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145295A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Kang Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Clips with alignment features and related methods

Номер патента: US20240332145A1. Автор: Roxanna Samson CAGUIOA,Aaron Alabin BITAVARRA,Creed Lagdameo,Victor Aguinaldo, JR.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09478443B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200251421A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chen Yuang CHEN,Yuanhao Yu,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11552026B2. Автор: Chun Chen CHEN,Yuanhao Yu,Cheng Yuan CHEN,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09831215B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and method of forming z-direction conductive posts embedded in structurally protective encapsulant

Номер патента: US09515016B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508565B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361084A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935044B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242138A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749646B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234285A9. Автор: Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US12051683B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package for a lateral device and related methods

Номер патента: US20160276250A1. Автор: Stephen St. Germain,Peter Moens,Roger Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240355803A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786586B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed circuit boards with anti-warping molding portions and related semiconductor packages and methods of fabricating

Номер патента: US10847473B2. Автор: Dong Kwan Kim,Ji-Han Ko,Bo Ram Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package

Номер патента: US12080701B2. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Substrates having bumps with holes, semiconductor chips having bumps with holes, semiconductor packages formed using the same, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130270694A1. Автор: Il Hwan Cho,Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages

Номер патента: US09640473B2. Автор: Ki Jun SUNG,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor copper metallization structure and related methods

Номер патента: US20180061791A1. Автор: Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor copper metallization structure and related methods

Номер патента: US20180166407A1. Автор: Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-14.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Dual row quad flat no-lead semiconductor package

Номер патента: US09666510B2. Автор: Chenglin Liu,Shiann-Ming Liou,Sheng C. Liao. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258274A1. Автор: Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for producing the same

Номер патента: US09484278B2. Автор: Thomas Bemmerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-01.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321701A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US09691732B2. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US09431311B1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220336362A1. Автор: Chun-Hui Yu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Cheng-Yen Hsieh,Yi-Jhang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US20150325549A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-11-12.

Package on package structure with pillar bump pins and related method thereof

Номер патента: US09437577B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180005936A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180254243A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200251413A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US09984968B2. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor packages including heat exhaust part

Номер патента: US09391009B2. Автор: Soojae Park,Kyol PARK,Eon Soo JANG,Yunhyeok Im,Jongwoo PARK,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12040304B2. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210175199A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Clip and related methods

Номер патента: US10121763B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and chip thereof

Номер патента: US20240347493A1. Автор: Wei-Hsin WU,Chun-Chia Yeh,Ku-Pang Chang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Clip and related methods

Номер патента: US09911712B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package with clip alignment notch

Номер патента: US09870985B1. Автор: Marc Alan Mangrum. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09812405B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09431351B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240072009A1. Автор: Erik Nino Tolentino,Chee Hiong Chew,Shutesh Krishnan,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US11830856B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Chee Hiong Chew,Shutesh Krishnan,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US10396028B2. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-27.

Tape for semiconductor package and cutting method thereof

Номер патента: US20080185171A1. Автор: PENG Wang,Hangbin Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor package

Номер патента: US09406620B2. Автор: Norio Yamanishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US11728232B2. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09524943B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof

Номер патента: US09768107B2. Автор: Emmett Howard,Paul Yee,Nicholas Munizza. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2017-09-19.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and process for fabricating same

Номер патента: US20140151876A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit direct cooling systems and related methods

Номер патента: US20240234246A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee,Yoonsoo LEE,JoonSeo Son,Dukyong LEE,Changyoung PARK. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20160104667A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20150021766A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US09437532B2. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20140008814A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09508699B2. Автор: Jong Hoon Kim,Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Clips for semiconductor packages

Номер патента: US20210013171A1. Автор: Abdul Rahman Mohamed,Mohd Kahar Bajuri,Ke Yan Tean,Siang Kuan Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package system and related methods

Номер патента: US12033904B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Press-fit power module and related methods

Номер патента: US12119576B2. Автор: Jie Chang,KeunHyuk Lee,Huibin CHEN,Tiburcio MALDO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09761519B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033977B2. Автор: Seong Gwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US9184146B2. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US20150115430A1. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Board on chip package and process for making same

Номер патента: EP2082423A1. Автор: Kenji Kuriyama,Paul Wojtuszewski. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2009-07-29.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A3. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and printed circuit board

Номер патента: US09345126B2. Автор: Nobuaki Yamashita,Yusuke Murai,Sou Hoshi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor package and lead frame therefor

Номер патента: US20040195661A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor package including dummy package

Номер патента: US20240266248A1. Автор: Hu Zhao,Doil Kong,Byunghan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20230260889A1. Автор: Sangnam JEONG,Sangsub SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US12095142B2. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE ELECTRICAL CONTACTS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20220270884A1. Автор: Noma Takashi,KUROSE Eiji,Seddon Michael J.,Carney Francis J.,LIN Yusheng. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2022-08-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE ELECTRICAL CONTACTS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20200258752A1. Автор: Noma Takashi,KUROSE Eiji,Seddon Michael J.,Carney Francis J.,LIN Yusheng. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Prepreg, substrate, metal-clad laminate, semiconductor package, and printed circuit board

Номер патента: US20210092835A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: US20240250052A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: EP4273919A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09570633B2. Автор: Chien-Hung Liu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-faced molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220230885A1. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Thin semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190057900A1. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Ch Chew,Fui Fui TAN,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-02-21.

Thin semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200357697A1. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Sw Wei WANG,Ch Chew,Fui Fui TAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09761559B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20180096907A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09754898B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Wan-ting CHEN,Mu-Hsuan Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09984983B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09484313B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378207A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371801A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735536B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113036B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12148678B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20170365583A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,JoonSeo Son,Olaf Zschieschang,Mankyo JONG. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190348399A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,JoonSeo Son,Olaf Zschieschang,Mankyo JONG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP3455879A2. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,JoonSeo Son,Olaf Zschieschang,Mankyo JONG. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-03-20.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240242999A1. Автор: Jeffrey Fitzgerald. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Bonded semiconductor package and related methods

Номер патента: US10748864B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Thomas Fairfax LONG,Charles Alvah HILL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-18.

Bonded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200350271A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Thomas Fairfax LONG,Charles Alvah HILL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-11-05.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070063354A1. Автор: Byung Tai Do,Antonio Dimaano,Sheila Rima Magno,Dennis Guillermo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package electrical contact structures and related methods

Номер патента: US20200395217A1. Автор: Michael J. Seddon,Takashi Noma,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and antenna module comprising the same

Номер патента: US12148708B2. Автор: Young Chan Ko,Chang Bae Lee,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Yong Koon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240339411A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM,Seungyeon Rhee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor package assembly, semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09748156B1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Yu-Huan Chen,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09406584B2. Автор: Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package device with antenna array

Номер патента: US09984985B1. Автор: Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Hermetic semiconductor packages

Номер патента: US20220037219A1. Автор: Eakkasit DUMSONG,Mike Jayson CANDELARIO,Phongsak Sawasdee,Jiraphat Charoenratpratoom,Paweena PHATTO,Maythichai SAITHONG. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09941257B2. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09679878B1. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor packages with die including cavities and related methods

Номер патента: US20240203744A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Die sidewall coatings and related methods

Номер патента: US12040192B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222230A1. Автор: Dae-woo Kim,Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US09659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US09536843B2. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof

Номер патента: US09953951B2. Автор: Emmett Howard,Paul Yee,Nicholas Munizza,Michael Marrs. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2018-04-24.

Bump package and methods of formation thereof

Номер патента: US09373609B2. Автор: Kok Chai Goh,Meng Tong Ong,Thiam Huat Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-06-21.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US20180269158A1. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US09978691B2. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and method of preparing same

Номер патента: EP1504469A1. Автор: Robert Nelson,Debra Soliz,Stanton Dent,Lyndon Larson. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof

Номер патента: US09721825B2. Автор: Douglas E. Loy,Nicholas Munizza,Michael A. Marrs,Emmett M. Howard. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2017-08-01.

Flexible semiconductor device, method for manufacturing the same, image display device using the same and method for manufacturing the image display device

Номер патента: US20130168681A1. Автор: Takeshi Suzuki,Koichi Hirano,Shinobu Masuda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

A semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: WO2018187124A1. Автор: ManKit LAM. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: US11600523B2. Автор: ManKit LAM. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Textured lumiphore layer to improve light extraction for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: US20240213401A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Textured lumiphore layer to improve light extraction for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: WO2024137837A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Flexible semiconductor devices based on flexible freestanding epitaxial elements

Номер патента: US20140319533A1. Автор: Scott M. Zimmerman,Karl W. Beeson,William R. Livesay,Richard L. Ross. Владелец: Goldeneye Inc. Дата публикации: 2014-10-30.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09620877B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Inorganic multilayer package and related methods and compositions

Номер патента: RU2605560C2. Автор: Рави Прасад,Деннис Р. ХОЛЛАРС. Владелец: Витрифлекс, Инк.. Дата публикации: 2016-12-20.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (PoP) design

Номер патента: US09423451B2. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Stacked CMOS Power Amplifier and RF Coupler Devices and Related Methods

Номер патента: US20130045699A1. Автор: Abhay Misra. Владелец: Javelin Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-02-21.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Clear coating for light emitting device exterior having chemical resistance and related methods

Номер патента: US20190259925A1. Автор: Michael J. Bergmann,Aaron James Francis. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

Номер патента: US09918414B2. Автор: Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Multi-chip light emitter packages and related methods

Номер патента: US09666762B2. Автор: Theodore Lowes,Bernd P. Keller. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096862A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US12100719B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Flexible semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP2312620A1. Автор: Seiichi Nakatani,Takashi Ichiryu,Koichi Hirano,Tatsuo Ogawa,Takeshi SAZUKI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-20.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods

Номер патента: WO2017192725A1. Автор: Gang Xu,Siyuan Zhang,Ya Qun Liu,Zhe Ding,Wanchao Jiang,Linlin DUAN. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2017-11-09.

Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods

Номер патента: EP3453054A1. Автор: Gang Xu,Siyuan Zhang,Ya Qun Liu,Zhe Ding,Wanchao Jiang,Linlin DUAN. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-03-13.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20170170582A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-15.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200176907A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Film-type semiconductor packages and display devices having the same

Номер патента: US10121776B2. Автор: Young-Min Kim,Han-Gu Kim,Chang-Su Kim,Sung-jun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Fluorescent dyes and related methods

Номер патента: US09702870B2. Автор: Lewis E. Johnson,Rose Ann Cattolico,Bruce H. Robinson,Luke N. Latimer,Zachary H. Watanabe-Gastel,William Robert Hardin. Владелец: University of Washington Center for Commercialization. Дата публикации: 2017-07-11.

Silicon carbide wafers with relaxed positive bow and related methods

Номер патента: US12070875B2. Автор: John Edmond,Matthew Donofrio,Simon Bubel,Ian Currier. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Additive manufactured articles having passivated surfaces and related methods

Номер патента: EP4408600A1. Автор: Carlo Waldfried. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Silicon Carbide Wafers with Relaxed Positive Bow and Related Methods

Номер патента: US20240367348A1. Автор: John Edmond,Matthew Donofrio,Simon Bubel,Ian Currier. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200274310A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20160276772A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09570832B2. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Battery separators, batteries and related methods

Номер патента: US20240234957A1. Автор: Jeffrey K. Chambers,Jörg Deiters,Surendra K. Mittal. Владелец: DARAMIC LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Symmetrical common gate direct current bias network for stacked field effect transmitter distributed high-power amplifier, related apparatuses and related methods

Номер патента: US20240128939A1. Автор: Kohei Fujii. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Group iva small particle compositions and related methods

Номер патента: EP2349614A1. Автор: Robert J. Dobbs,Archit Lal. Владелец: Primet Precision Materials Inc. Дата публикации: 2011-08-03.

Symmetrical common gate direct current bias network for stacked field effect transmitter distributed high-power amplifier, related apparatuses and related methods

Номер патента: WO2024086060A1. Автор: Kohei Fujii. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.. Дата публикации: 2024-04-25.

Empirically modulated antenna systems and related methods

Номер патента: US11750305B2. Автор: Melroy Machado,Yaroslav A. Urzhumov,Eric J. Black,Brian Mark Deutsch,Alexander Remley Katko,Jay Howard McCandless. Владелец: Invention Science Fund I LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package, test socket and related methods

Номер патента: US20110260309A1. Автор: Seok-Chan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-27.

Communication endpoints, software update servers, and related methods

Номер патента: US09563418B1. Автор: Sean Walton. Владелец: CaptionCall LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: US20240274063A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: WO2024173041A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Contact lens blister packages and related methods

Номер патента: CA3018616C. Автор: Robert Oag,Adam FIELDHOUSE. Владелец: CooperVision International Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Methods using base content and additive content and related client devices and network server devices

Номер патента: US20140164577A1. Автор: James Alexander,Michael Adams. Владелец: Ericsson Television Inc. Дата публикации: 2014-06-12.

Additive content and related client devices

Номер патента: EP2880547A2. Автор: James Alexander,Michael Adams. Владелец: Ericsson Television Inc. Дата публикации: 2015-06-10.

Audio scene encoder, audio scene decoder, and related methods using spatial analysis with hybrid encoder/decoder

Номер патента: RU2749349C1. Автор: Юрген ХЕРРЕ,Фабиан КЮХ,Маркус МУЛЬТРУС,Гийом ФУКС,Оливер ТИРГАРТ,Вольфганг ЕГЕРС,Штефан БАЙЕР,Флорин ГИДО,Александр БУТЕОН. Владелец: Фраунхофер-Гезелльшафт Цур Фердерунг Дер Ангевандтен Форшунг Е.Ф.. Дата публикации: 2021-06-09.

An interface and related methods for dynamic channelization in an ethernet architecture

Номер патента: EP1446923A2. Автор: Bradley Booth,Mark Feuerstraeter. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-08-18.

A network interface and related methods for dynamic channelization between a 10 gigabit ethernet device and other devices compliant with prior ethernet stand a rds

Номер патента: WO2003045013A2. Автор: Bradley Booth,Mark Feuerstraeter. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-05-30.

Localization services in optical fiber-based distributed communications components and systems, and related methods

Номер патента: US09967032B2. Автор: Michael Sauer,Kenneth Robert Baker. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Systems and related methods employing directed energy and machine learning operable for enabling or protecting from non-destructive degradation or disruption of electro-optic(s) or sensors

Номер патента: US20180341837A1. Автор: Lauren Christopher,Tyler Fitzsimmons,Betsy Marschand,Clay Armstrong,Joshua Borneman,Aaron Cole. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-11-29.

Application of enterprise policies to web real-time communications (WebRTC) interactive sessions using an enterprise session initiation protocol (SIP) engine, and related methods, systems, and computer-readable media

Номер патента: US09749363B2. Автор: John H. Yoakum,Joel Ezell,Mehmet Balasaygun. Владелец: Avaya Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Back-to-back virtual web real-time communications (WebRTC) agents, and related methods, systems, and computer-readable media

Номер патента: US09525718B2. Автор: John H. Yoakum,Alan B. Johnston. Владелец: Avaya Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Apparatus comprising optically transparent sheet and related methods

Номер патента: RU2530227C2. Автор: Зоран РАДИВОЕВИЧ,Пол БИЧЕР. Владелец: Нокиа Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

High-luminosity projection displays and related methods

Номер патента: RU2559724C2. Автор: Крейг ТОДД,Гервин ДАМБЕРГ,Мартин Дж РИЧАРДС. Владелец: Долби Лабораторис Лайсэнзин Корпорейшн. Дата публикации: 2015-08-10.

Food preparation device, electronic library and related methods

Номер патента: RU2583902C1. Автор: Йохан ЛАГЕРЛЁФ. Владелец: БиБиБиЭл ИННОВЭЙШН АБ. Дата публикации: 2016-05-10.

Electromechanical-electroacoustic transducer with small thickness and wide range of motion and relating method of production

Номер патента: RU2593681C2. Автор: Маурицио СЕРВАДЬО. Владелец: Маурицио СЕРВАДЬО. Дата публикации: 2016-08-10.

Vehicle with headlamp control and related method

Номер патента: RU2680947C2. Автор: Гектор АМАДОР,Тания ГАРСИЯ,СОЛИС Фернандо КРУС,Хаммел МОНТЕС. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-02-28.

Heat exchanger assemblies for electronic devices and related methods

Номер патента: US20200041210A1. Автор: Dylan Murdock,Gregory Valenti. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Sandwich panel inserts and related methods

Номер патента: US20190009880A1. Автор: Brad Jeremy Reeves,Michael Steven Lewis,James S. Bradley,Christopher John Mills,Supriya Balachander,Brian M. Wilkie. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-01-10.

Device upgrade method and related device

Номер патента: EP3883212A1. Автор: Hsiao-Ying Lin,Mauro Conti,Amrita GHOSAL,Subir HALDER. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Mobile multilateration systems and related methods

Номер патента: US09918192B2. Автор: Javier Garcia,Pedro Taboso Ballesteros,Rosa Maria RODRIGUEZ MONTEJANO,Victor Perez Villar,Florencio Cano Serrano,David COSTAS. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-03-13.

Enhancing media characteristics during web real-time communications (WebRTC) interactive sessions by using session initiation protocol (SIP) endpoints, and related methods, systems, and computer-readable media

Номер патента: US09912705B2. Автор: John H. Yoakum,Joel Ezell,Mehmet Balasaygun. Владелец: Avaya Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: WO2023200540A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-19.

Methods of determining an effect of electronic component placement accuracy on wire loops in a semiconductor package, and related methods

Номер патента: US20230325578A1. Автор: Wei Qin,Basil Milton. Владелец: Kulicke and Soffa Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Aluminum flat rolled products with high recycled content for light gauge packaging solutions and related methods

Номер патента: AU2024202433A1. Автор: Martin Frank,Serge Gaudin,Nicolas C. Kamp,Kevin Mark Johnson,Patrick NEUMANN,Michael KNECHTEL,Martin BOTTENHEFT,Patrick LENZEN,Andy DORAN. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2024-05-02.

Precursor delivery systems, precursor supply packages, and related methods

Номер патента: EP4395924A1. Автор: Paolo Moreschini. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Hinged cap needle assemblies and related methods

Номер патента: US09867951B2. Автор: Kevin Woehr. Владелец: B Braun Melsungen AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Blank configured to form a package and related package and method

Номер патента: US09738049B2. Автор: Jerry Wayne Pipes,Wesley Steven Jones. Владелец: RJ Reynolds Tobacco Co. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240369759A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Retrofitted and new weapons with biometric sensors for multiple users using flexible semiconductors

Номер патента: US20110056108A1. Автор: Jonas McCord,Hans Schodel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-10.

Packaged dough product in flexible package, and related methods

Номер патента: EP1635644A1. Автор: David J. Domingues,Qinghuang Geng. Владелец: General Mills Marketing Inc. Дата публикации: 2006-03-22.

Aliphatic moisture-curable resins, coating compositions and related methods

Номер патента: RU2555465C2. Автор: Курт Е. БЕСТ,Майкл К. ДЖЕФФРИЗ,Арен ОЛСОН,Карл АНГЕЛОФФ. Владелец: Байер МатириальСайенс ЛЛСИ. Дата публикации: 2015-07-10.

Bag for shipping a cushion and related methods

Номер патента: US09796522B2. Автор: Tony M. Pearce. Владелец: Purple Innovation LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Methods for processing ethylene epoxidation catalyst and related methods for producing ethylene oxide

Номер патента: RU2757051C2. Автор: Джон Роберт Локмейер,Марек МАТУШ,Рэндалл Клейтон ЙЕТС,Роберт Льюис ПАДДОК. Владелец: Шелл Интернэшнл Рисерч Маатсхаппий Б.В.. Дата публикации: 2021-10-11.

Collation of packages and method of retaining packages together in a collation

Номер патента: US20240239594A1. Автор: Paul Hodges. Владелец: British American Tobacco Investments Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Pesticide compositions and related methods

Номер патента: RU2592542C2. Автор: Гари Д. КРАУЗ,Томас К. СПАРКС,Уилльям Томас ЛАМБЕРТ,Видядхар Б. ХЕДЖД. Владелец: ДАУ АГРОСАЙЕНСИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-07-20.

Pusher and related methods for well valve operation

Номер патента: RU2745864C1. Автор: Кори М. КШИК,Тодд А. ВЕЙРМЕЙР,Эндрю Дж. ХЭНСОН. Владелец: ВЕЗЕРФОРД ТЕКНОЛОДЖИ ХОЛДИНГЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-04-02.

Control device for controlling operating units of packing machine and related method

Номер патента: RU2587052C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Джима Тт С.Р.Л.. Дата публикации: 2016-06-10.

Pesticide compositions and related methods

Номер патента: RU2690375C2. Автор: Поль Рене ЛЕПЛА,Вилльям К. ЛО,Джон ХЕРБЕРТ,Джеймс Э. ХАНТЕР,Джеральд Б. УОТСОН. Владелец: ДАУ АГРОСАЙЕНСИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-06-03.

Reconstituted tobacco sheets and related methods

Номер патента: RU2680226C2. Автор: Ален КАДИРИЧ,Фабьен Зюшюа. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2019-02-18.

Epigenetic markers and related methods and means for the detection and management of certain cancers

Номер патента: US20240200142A1. Автор: Tamas Rujan,Martin Widschwendter,Allison JONES,Iona EVANS,Johannes EICHNER,Timo Wittenberger,Tobias PAPROTKA,Benjamin Lindner,Harri Lempiäinen. Владелец: Genedata AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Plastic Syringe Barrel with Lubricant Coating and Plasma Treatment, and Related Syringes and Methods

Номер патента: US20230285678A1. Автор: Vinay Sakhrani,Jackson D. THORNTON. Владелец: TriboFilm Research Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Artificial intelligence systems and related methods for the detection of disease states using urine-related image data

Номер патента: WO2024168107A1. Автор: Mathias UNBERATH,Therese L. CANARES. Владелец: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-08-15.

Total ankle replacement trial and preparation systems, guides, instruments and related methods

Номер патента: US20210298912A1. Автор: Daniel J. Lee,Joseph DOGUÉ,Mark Ray DALTON. Владелец: Paragon 28 Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Instruments, guides and related methods for total ankle replacement

Номер патента: EP3893766A1. Автор: Daniel J. Lee,Joseph DOGUÉ,Mark Ray DALTON. Владелец: Paragon 28 Inc. Дата публикации: 2021-10-20.

Total ankle replacement trial and preparation systems, guides, instruments and related methods

Номер патента: US20220362031A1. Автор: Daniel J. Lee,Joseph DOGUÉ,Mark Ray DALTON. Владелец: Paragon 28 Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Medical device package, complete set and related methods

Номер патента: RU2358683C2. Автор: Джон АЛЛЕН,Брайан ВИНДУС-СМИТ. Владелец: Дайэбитиз Дайэгностикс, Инк.. Дата публикации: 2009-06-20.

Formulations of l-menthol, consisting of plurality of particles, and related methods

Номер патента: RU2590979C2. Автор: Саед М. Шах,Дэниел ХАССАН,Сара ХАССАН. Владелец: ЗедЭкс ФАРМА, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-07-10.

Catheter with improved safety line for distal tip and related method

Номер патента: RU2659018C2. Автор: Джеффри Л. КЛАРК,Мария ДУАРТЕ,Эрика ЛАВДЖОЙ. Владелец: Байосенс Вебстер (Изрэйл), Лтд.. Дата публикации: 2018-06-26.

Mold-resistant paper and gypsum panel, antimicrobial paper coating and related methods

Номер патента: RU2674428C2. Автор: Эван Винсент РОЛЬФ. Владелец: ЮНАЙТЕД СТЭЙТС ДЖИПСУМ КОМПАНИ. Дата публикации: 2018-12-07.

Caffeine-absorbing material, caffeine-absorbing system, decaffeination system, and related methods for removing caffeine from solutions

Номер патента: RU2746120C2. Автор: Юй-Лян ЛЮ,Мэттью УИЛЛЕТТ,Чунь-Чиа КАО,Мухамад КХАЛИ. Владелец: Декафино, Инк.. Дата публикации: 2021-04-07.

Aluminum flat rolled products with high recycled content for light gauge packaging solutions and related methods

Номер патента: CA3234627A1. Автор: Martin Frank,Serge Gaudin,Nicolas C. Kamp,Kevin Mark Johnson,Patrick NEUMANN,Michael KNECHTEL,Martin BOTTENHEFT,Patrick LENZEN,Andy DORAN. Владелец: Novelis Inc Canada. Дата публикации: 2021-04-08.

Methods of refining a grain oil composition feedstock, and related systems, compositions and uses

Номер патента: CA3103242C. Автор: Alex T. McCurdy,Shannon S. Urban,Cory J. Sarks,Brett A. Flittie,Jacob A. Milbrandt,Steve T. BLY. Владелец: Poet Research Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Compositions for inhibiting ehp infection in shrimp and related methods

Номер патента: WO2024107931A2. Автор: Mukkalil Rajalekshmi,Harikumar SAMPATH. Владелец: KEMIN INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

BetaGBP, compositions comprising betaGBP, and related methods and uses thereof

Номер патента: US20090017049A1. Автор: Livio Mallucci,Valerie Wells. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Compositions for inhibiting ehp infection in shrimp and related methods

Номер патента: US20240189380A1. Автор: Mukkalil Rajalekshmi,Harikumar SAMPATH. Владелец: Kemin Industries Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Compositions for inhibiting ehp infection in shrimp and related methods

Номер патента: WO2024107931A3. Автор: Mukkalil Rajalekshmi,Harikumar SAMPATH. Владелец: KEMIN INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Cutting elements leached to different depths located in different regions of an earth-boring tool and related methods

Номер патента: RU2658689C2. Автор: Антони А. ДИДЖОВАННИ,Дэнни Э. СКОТТ,Николас Дж. ЛАЙОНС,Дерек Л. НЕЛМС. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2018-06-22.

Multiphase flow meters and related methods

Номер патента: RU2678013C1. Автор: Чэн-Ган Се,Батист ЖЕРМОН,Гийом ЖОЛИВЕ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2019-01-22.

Instruments for drilling of earth surface, containing passively controlled elements for change of aggressiveness, and related methods

Номер патента: RU2738434C2. Автор: Грегори Л. РИКС,Хуан Мигель БИЛЕН,Джаеш Рамешлал ДЖАИН,Чхайтаня К. ВЕМПАТИ. Владелец: Бейкер Хьюз, Э Джии Компани, Ллк. Дата публикации: 2020-12-14.

Method of preparing pregelatinised, partially hydrolysed starch and related methods and products

Номер патента: RU2671467C2. Автор: Вэйсинь Д. СУН,Ицзюн САН,Крис С. ЛИ,Сизар ЧАНЬ. Владелец: Юнайтед Стейтс Джипсэм Компани. Дата публикации: 2018-10-31.

Butt flare reducing apparatus for logs and related methods of reducing butt flare

Номер патента: RU2683516C2. Автор: Марек ХОЛЕВЧИНСКИ,Йорген ЛЕФСРУД. Владелец: Кадант Нортерн Ю.Эс. ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-03-28.

Retained structures and related methods

Номер патента: RU2766335C2. Автор: Карло Джованни ТРАВЕРСО,Роберт С. ЛЭНДЖЕР,Анджела ДИЧИЧЧО,мл. Вуд Лоуэлл Л.,Эндрю БЕЛЛИНДЖЕР,Шии ЧЖАН,Стэйси МО,Тайлер ГРАНТ,Муса ДЖАФАРИ,Дин Лайэнг ГЛЕТТИГ,Филип А. ЭКХОФФ. Владелец: Дзе Брихэм Энд Уимен'З Хоспитал, Инк.. Дата публикации: 2022-03-15.

Disposable absorbent product with connected side areas and related methods

Номер патента: RU2585573C2. Автор: Ракель КАРБОНАРИ. Владелец: Ска Хайджин Продактс Аб. Дата публикации: 2016-05-27.

Golf club heads with aerodynamic features and related methods

Номер патента: US20170021235A1. Автор: Xiaojian Chen,Ryan M. Stokke,Sina Ghods. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Fixtures for testing elasticity of drug delivery members and related methods

Номер патента: US20230148100A1. Автор: Robert W. SWIFT,Jahangir ASHRAF,Daniel COLLER,Oscar ROSAS. Владелец: AMGEN INC. Дата публикации: 2023-05-11.

Selective cytopheresis devices and related methods thereof

Номер патента: US20230277746A1. Автор: H. David Humes,Deborah Buffington. Владелец: Seastar Medical Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Customized Storybooks Related Methods and Interface

Номер патента: US20150019370A1. Автор: Jeffrey Steven Ochs. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-15.

Hybrid analog-digital matrix processor and related method for performing fourier transform

Номер патента: US20240248950A1. Автор: Nicholas C. HARRIS,Darius Bunandar,Eric Hein,Bradford TURCOTT,David Widemann,Alexandra Wleklinski. Владелец: Lightmatter Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Articles having removable coatings and related methods

Номер патента: EP4409052A1. Автор: Carlo Waldfried. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Golf club heads with aerodynamic features and related methods

Номер патента: WO2016064622A1. Автор: Xiaojian Chen,Ryan M. Stokke,Sina Ghods. Владелец: Karsten Manufacutring Corporation. Дата публикации: 2016-04-28.

Methods of refining a grain oil composition, and related compositions and methods of using

Номер патента: US12071598B2. Автор: Alex T. McCurdy,Steven T. Bly,Shannon S. Urban,Cory J. Sarks,Brett A. Flittie,Jacob A. Milbrandt. Владелец: Poet Research Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Modular tool inserts for composite part manufacturing and related methods

Номер патента: AU2019236646B2. Автор: Thomas Wilson,Paul D. Evans,Sam Meure,Sarah Pearn. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods of refining a grain oil composition, and related compositions and methods of using

Номер патента: US20240368497A1. Автор: Alex T. McCurdy,Steven T. Bly,Shannon S. Urban,Cory J. Sarks,Brett A. Flittie,Jacob A. Milbrandt. Владелец: Poet Research Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Selective cytopheresis devices and related methods thereof

Номер патента: US09498566B2. Автор: H. David Humes,Deborah Buffington. Владелец: CYTOPHERX Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Golf club heads with aerodynamic features and related methods

Номер патента: US09492721B2. Автор: Xiaojian Chen,Ryan M. Stokke,Sina Ghods. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Water-soluble film of polyvinyl alcohol with mixture of plasticisers, related methods and related articles

Номер патента: RU2705963C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Режин ЛАБЕК,Дэвид М. ЛИ,Флоранс Катрин КУРШЕ. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-11-12.

Water-soluble film from polyvinyl alcohol mixture, related methods and related products

Номер патента: RU2701531C2. Автор: Стивен Дж. ФРИДРИХ,Режин ЛАБЕК,Дэвид М. ЛИ,Флоранс Катрин КУРШЕ,Робби Ренидл Франсуа КЕЛЕРС,Томас Дж. ЙОГАН. Владелец: МОНОСОЛ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-09-27.

Restored tobacco sheets and related methods

Номер патента: RU2682424C2. Автор: Зу-Сун Ян,Вадим МИГИРИН. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2019-03-19.

Pesticide compositions and related methods

Номер патента: RU2656888C2. Автор: Энн М. БАЙСС,Ноормохамед М. НИЯЗ,Юй ЧЖАН,Мартин Дж. УОЛШ,Асако КУБОТА,Рики ХАНТЕР,Тони К. ТРАЛЛИНГЕР,Дэниел НЬЮЕППЕЛ,Негар ГАРИЦИ. Владелец: ДАУ АГРОСАЙЕНСИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2018-06-07.

Fluid medium ejection devices and related methods

Номер патента: RU2573374C2. Автор: Адам Л. ГОЗИЛ,БРОКЛИН Эндрю Л. ВАН,Дэрил И. АНДЕРСОН. Владелец: Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П.. Дата публикации: 2016-01-20.

Device, systems and related methods for intranasal introduction to animal

Номер патента: RU2721072C1. Автор: Кристофер К. МИЛЛЕР,Стив ХЭН,Алекс СТЕНЦЛЕР,Эми Л. МАРР,Джеффри К. ХИЛЛ,Кейси Дж. СТРЕНДЖ,Джейн Г. ОУЭНС,Рэндалл Л. УОЛН,Джилли РЕДЖЕВ-ШОШАНИ. Владелец: Бовикор Фарматек Инк.. Дата публикации: 2020-05-15.

Biomarker for patient selection and related methods

Номер патента: RU2552292C2. Автор: АКРЕ Брюс,ГРЕЛЛЬЕ Бенуа. Владелец: Трансжене Са. Дата публикации: 2015-06-10.

Peptide library constructing method and related vectors

Номер патента: US12012595B2. Автор: Xiangqun Li,Zhuying Wang. Владелец: Hunan Zonsen Peplib Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Separation systems, piggybacking detection devices, and related computer program products for controlling access to a restricted area and related methods

Номер патента: EP4399697A1. Автор: Kurt J. MEASOM,Bradley S. WHALEY. Владелец: BOON EDAM Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Static mixer assemblies and related methods of fabrication and use

Номер патента: US20230415107A1. Автор: James K. Steele,Aravind Mohanram. Владелец: Mott Metallurgical Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Cancer-related extracellular matrix signatures and related methods and products

Номер патента: US20150086565A1. Автор: Karl Clauser,Steven A. CARR,Richard O. Hynes,Alexandra Naba,Kenneth Tanabe. Владелец: Broad Institute Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Valve assembly for agricultural spraying, related apparatus, related systems, and related methods

Номер патента: US20230249199A1. Автор: Matthew James-Donovan Grieshop,Mark Allen Ledebuhr,Nicholas Charles Tipper. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2023-08-10.

Novel eukaryotic cell transfection systems and related methods

Номер патента: WO2020165656A1. Автор: Florian M. Wurm,Maria J. Wurm,Maria de Lourdes Rodrigues,Divor Kiseljak,Cedric Bürki,Cyril Pugin,Guillaume Raussin,Julie Heymoz. Владелец: Excellgene S.A.. Дата публикации: 2020-08-20.

Static mixer assemblies and related methods of fabrication and use

Номер патента: EP4243953A1. Автор: James K. Steele,Aravind Mohanram. Владелец: Mott Metallurgical Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Carbon-Carbon Composites and Related Methods of Fabricating Three-Dimensional Carbon-Carbon Composites Using Closed Tool Multiple Infusion Resin Transfer Molding Processes

Номер патента: US20240246867A1. Автор: James Taggart. Владелец: Albany Engineered Composites Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Lignin-formaldehyde resins, related compositions, and related methods

Номер патента: US20240228849A9. Автор: Mojgan NEJAD,Mohsen Siahkamari. Владелец: Michigan State University MSU. Дата публикации: 2024-07-11.

Carbon-carbon composites and related methods of fabricating three-dimensional carbon-carbon composites using closed tool multiple infusion resin transfer molding processes

Номер патента: WO2024158646A1. Автор: James Taggart. Владелец: Albany Engineered Composites, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Polymeric microparticles encapsulated with active pharmaceutical ingredients and related methods of use and manufacture

Номер патента: WO2024151628A1. Автор: Orhun Muratoglu,Mehmet D. ASIK,Dinesh DHAMECHA,BHATIA Ebru ORAL. Владелец: The General Hospital Corporation. Дата публикации: 2024-07-18.

Ultrafiltration membrane device, bioartificial organ, and related methods

Номер патента: US09802158B2. Автор: Shuvo Roy,Aaron Fleischman,William H. Fissell,Kenneth G. Goldman. Владелец: CLEVELAND CLINIC FOUNDATION. Дата публикации: 2017-10-31.

Therapeutic target for the treatment of cancers and related therapies and methods

Номер патента: US09763905B2. Автор: Mark Puder,Deepika NEHRA,Brian Kalish. Владелец: Childrens Medical Center Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Compression bands, garments and related methods

Номер патента: US09743692B2. Автор: Jill Elizabeth Palese,Kerri Rae Simons McDonough. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-29.

Exercise mats, systems of exercise mats, and related methods

Номер патента: US09738059B2. Автор: Doreen Mary Hing. Владелец: Plank LLC. Дата публикации: 2017-08-22.

Mechanical cell wounder device and related method

Номер патента: US09533301B2. Автор: Nai Ki Mak,Ying Kit Yue,Pui Yin Leung,Ricky Ngok Shun Wong. Владелец: Hong Kong Baptist University HKBU. Дата публикации: 2017-01-03.

Cancer-related extracellular matrix signatures and related methods and products

Номер патента: US09526800B2. Автор: Karl Clauser,Steven A. CARR,Richard O. Hynes,Alexandra Naba,Kenneth Tanabe. Владелец: Broad Institute Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Aligned nanofibers and related methods of use

Номер патента: US09512404B2. Автор: Samuel I. Stupp,Shuming Zhang,Alvaro Mata,Megan A. Greenfield. Владелец: Northwestern University. Дата публикации: 2016-12-06.

String support devices for string instruments and related methods

Номер патента: US09449587B2. Автор: Jeffrey T. BABICZ, SR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-20.

Control device for dishwasher and related method

Номер патента: RU2438555C1. Автор: Марита Луиза БРАГГ. Владелец: Электролюкс Хоум Продактс, Инк.. Дата публикации: 2012-01-10.

Paper wrapping device and related methods

Номер патента: WO2024102432A1. Автор: Chip BENNETT. Владелец: Atlantic Corporation Of Wilmington, Inc.. Дата публикации: 2024-05-16.

Compositions and related methods using soy albumin to provide a variety of health related benefits

Номер патента: US20080075829A1. Автор: Shil. C. Kothari. Владелец: SOY LABS LLC. Дата публикации: 2008-03-27.

Compositions and related methods using soy albumin to provide a variety of health related benefits

Номер патента: WO2008036577A3. Автор: Shil C Kothari. Владелец: Shil C Kothari. Дата публикации: 2008-06-26.

Compositions and related methods using soy albumin to provide a variety of health related benefits

Номер патента: WO2008036577A2. Автор: Shil C. Kothari. Владелец: SOY LABS LLC. Дата публикации: 2008-03-27.

Novel therapeutic target for the treatment of cancers and related therapies and methods

Номер патента: US20160045468A1. Автор: Mark Puder,Deepika NEHRA,Brian Kalish. Владелец: Childrens Medical Center Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Therapeutic target for the treatment of cancers and related therapies and methods

Номер патента: US10420742B2. Автор: Mark Puder,Deepika NEHRA,Brian Kalish. Владелец: Childrens Medical Center Corp. Дата публикации: 2019-09-24.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Device with jet printing head, fluid medium ejection device and related method

Номер патента: RU2567710C2. Автор: Адам Л. ГОЗИЛ,БРОКЛИН Эндрю Л. ВАН,Дэрил И. АНДЕРСОН. Владелец: Хьюлетт-Паккард Дивелопмент Компани, Л.П.. Дата публикации: 2015-11-10.

Compositions suitable for use as joint sealing compounds and related methods

Номер патента: RU2485145C2. Автор: Скотт Д. СИМАГЛИО,Чарльс Д. БИЙЕРС,Чарльс Дж. МИЛЛЕР. Владелец: ЮНАЙТЕД СТЭЙТС ДЖИПСУМ КОМПАНИ. Дата публикации: 2013-06-20.

Selectively sealed male needle-free connectors and related methods

Номер патента: RU2513938C2. Автор: Юрген ФУКС,Андреас КАТЕРКАМП,Оливье БОННАЛЬ. Владелец: Б. БРАУН МЕЛЬЗУНГЕН АГ. Дата публикации: 2014-04-20.

Nanocomponents of initiator for intercrosslinking elastomers and related methods and products

Номер патента: RU2676057C2. Автор: Валерий Н. КАБАШЕВСКУ,Джеймс Эдуард ГУДСОН. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2018-12-25.

Standard program management process and related methods and systems

Номер патента: RU2641263C2. Автор: Мехул ДАЛАЛ. Владелец: ФИШЕР КОНТРОЛЗ ИНТЕРНЕШНЕЛ ЛЛС. Дата публикации: 2018-01-16.

Removable colour layer for artificial nail coatings and related methods

Номер патента: RU2560249C2. Автор: Тонг Х. ВУ,Диан Мари ЛАРСЕН,Чэд КОНДЖЕР,Даглас Д. ШУН. Владелец: Криэйтив Нэил Дизайн, Инк.. Дата публикации: 2015-08-20.

Banknote handling device with wrapper removing section and related method

Номер патента: RU2556434C2. Автор: ДОПФЕР Петер,ДЕММЕЛЕР Эрвин. Владелец: Гизеке Унд Девриент Гмбх. Дата публикации: 2015-07-10.

Device for applying light-curable material and related methods

Номер патента: RU2690923C2. Автор: Карисса А. ПАДЖЕЛ,Бенджамин П. ХАРГРЕЙВ,Даррин М. ХАНСЕН,Дион П. КОУЛМЕН,Майкл Д. ДЖОУНС. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-06-06.

Composition for skin care and related methods

Номер патента: RU2404829C1. Автор: Палома ПИМЕНТА,Ариель ХАСКЕЛ. Владелец: КОЛГЕЙТ-ПАЛМОЛИВ КОМПАНИ. Дата публикации: 2010-11-27.

Hinged panel device and related methods

Номер патента: RU2584388C2. Автор: Фолькер ХАРМС,Янко БУБЕНИК,Харальд ХЕКМАНН. Владелец: Б. БРАУН МЕЛЬЗУНГЕН АГ. Дата публикации: 2016-05-20.

Energy-accumulating rfid circuit, rfid-label with energy accumulation function and related methods

Номер патента: RU2742197C1. Автор: Джозеф М. ЛЕКТОМИЛЛЕР. Владелец: ЛЕНЛОК ХОЛДИНГЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2021-02-03.

Lift assemblies, and related methods and components, for substrate processing chambers

Номер патента: US20240198468A1. Автор: Shu-Kwan LAU,Martin Jeffrey Salinas,Aniketnitin Patil,Raja Murali Dhamodharan. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Ophthalmic devices and related methods

Номер патента: SG11201900667PA. Автор: Roderick A Hyde,John Marshall,Clarence T Tegreene,Roberto Zaldivar,Roger Zaldivar. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2019-02-27.

Neutrophil progenitors and related methods and uses

Номер патента: EP4147045A1. Автор: Florent Ginhoux,Lai Guan NG,Immanuel Weng Han KWOK,De Li Leonard TAN. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2023-03-15.

Emulsion, composition comprising same, film formed therewith, and related methods

Номер патента: US20190382581A1. Автор: DAVID Pierre,Stephane Ugazio,Fabrizio Galeone,Pierre Leger,Michal HREBICIK,Gina Di Giovanni. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Non-invasive prenatal sample preparation and related methods and uses

Номер патента: WO2023137021A3. Автор: Dale Muzzey,Genevieve GOULD. Владелец: Myriad Women's Health, Inc.. Дата публикации: 2023-10-05.

Non-invasive prenatal sample preparation and related methods and uses

Номер патента: WO2023137021A2. Автор: Dale Muzzey,Genevieve GOULD. Владелец: Myriad Women's Health, Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

Non-invasive prenatal sample preparation and related methods and uses

Номер патента: US20230220448A1. Автор: Dale Muzzey,Genevieve GOULD. Владелец: Myriad Womens Health Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Valve clearance setting and adjustment systems and related methods

Номер патента: EP3256703A1. Автор: Bradford R. FAWLEY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-20.

Additive manufactured articles having coated surfaces and related methods

Номер патента: US20240239047A1. Автор: Carlo Waldfried. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Embedded molecular inversion probe-based targeted sequencing methods and related compositions

Номер патента: WO2024150227A1. Автор: Tamir BIEZUNER. Владелец: Sequentify Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Forage harvester material applicator system and related method

Номер патента: NZ777291B2. Автор: Michael P Henne. Владелец: Great Lakes Forage Systems LLC. Дата публикации: 2024-04-30.

Nicotinic acetylcholine receptor peptide antagonist conotoxin compositions and related methods

Номер патента: US20200115414A1. Автор: Robert A. Love. Владелец: Glo Pharma LLC. Дата публикации: 2020-04-16.

Nicotinic acetylcholine receptor peptide antagonist conotoxin compositions and related methods

Номер патента: EP3866828A1. Автор: Robert A. Love. Владелец: Glo Pharma Inc. Дата публикации: 2021-08-25.

Illumination devices and related methods for phototherapeutic light treatments in the presence of vitamins

Номер патента: US11980774B2. Автор: Nathan Stasko,Adam Cockrell,Jacob KOCHER. Владелец: Know Bio LLC. Дата публикации: 2024-05-14.

Neutrophil Progenitors and Related Methods and Uses

Номер патента: US20230213513A1. Автор: Florent Ginhoux,Lai Guan NG,Immanuel Weng Han KWOK,De Li Leonard TAN. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2023-07-06.

Fixtures for testing elasticity of drug delivery members and related methods

Номер патента: EP4139650A1. Автор: Robert W. SWIFT,Jahangir ASHRAF,Daniel COLLER,Oscar ROSAS. Владелец: AMGEN INC. Дата публикации: 2023-03-01.

Non-invasive prenatal sample preparation and related methods and uses

Номер патента: AU2023207959A1. Автор: Ravi PATEL,Juexiao WANG,Dale Muzzey,Sangita Ganesh,Genevieve GOULD,Christopher J. Battey,Kyle Trettin. Владелец: Myriad Womens Health Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Valve clearance setting and adjustment systems and related methods

Номер патента: WO2016130664A1. Автор: Bradford R. FAWLEY. Владелец: Fawley Bradford R. Дата публикации: 2016-08-18.

Electrochemical cells for direct oxide reduction, and related methods

Номер патента: US20230282378A1. Автор: Prabhat K. TRIPATHY. Владелец: Battelle Energy Alliance Llc. Дата публикации: 2023-09-07.

Additive manufactured articles having coated surfaces and related methods

Номер патента: EP4409051A1. Автор: Carlo Waldfried. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Gas-Generating Devices with Grain-Retention Structures and Related Methods and Systems

Номер патента: EP2259005A3. Автор: William P. Sampson,Steven M. Robbins. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2014-04-16.

Aerosol delivery device and related method and computer program product for controlling an aerosol delivery device based on input characteristics

Номер патента: US20230292846A1. Автор: Frederic Philippe Ampolini,Raymond Charles Henry, Jr.. Владелец: RAI Strategic Holdings Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Structure systems, frame systems, post and frame components, and related methods

Номер патента: WO2024159230A1. Автор: Christopher L. Verner. Владелец: Infinity Rack LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Emulsions and extended release formulations including cannabis-derived compounds and related methods

Номер патента: US20210378958A1. Автор: Jeffrey Alan Mckinney. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Differential Threshold Voltage Non-Volatile Memory and Related Methods

Номер патента: US20110261635A1. Автор: Lawrence T. Clark,David R. Allee,Sameer M. Venugopal. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2011-10-27.

Apparatus for unpacking an optical element and related method

Номер патента: WO2023072591A1. Автор: Jan Lotz. Владелец: Satisloh AG. Дата публикации: 2023-05-04.

Apparatus for determining a thermal conductivity and a thermal diffusivity of a material, and related methods

Номер патента: US20180128759A1. Автор: David H. Hurley,Robert S. Schley,Marat Khafizov. Владелец: Battelle Energy Alliance Llc. Дата публикации: 2018-05-10.

Soluble hybrid fcgamma receptors and related methods

Номер патента: US20170226184A1. Автор: Brian A. Fox,Mark W. Rixon,Jeff L. Ellsworth,Carl W. Birks. Владелец: Zymogenetics Inc. Дата публикации: 2017-08-10.

Soluble hybrid fct receptors and related methods

Номер патента: US20110217291A1. Автор: Brian A. Fox,Mark W. Rixon,Jeff L. Ellsworth,Carl W. Birks. Владелец: Zymogenetics Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Soluble hybrid fcgamma receptors and related methods

Номер патента: US20140107034A1. Автор: Brian A. Fox,Mark W. Rixon,Jeff L. Ellsworth,Carl W. Birks. Владелец: Zymogenetics Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

SOLUBLE HYBRID Fc RECEPTORS AND RELATED METHODS

Номер патента: EP2313105A1. Автор: Brian A. Fox,Mark W. Rixon,Jeff L. Ellsworth,Carl W. Birks. Владелец: Zymogenetics Inc. Дата публикации: 2011-04-27.

Hidden fastener unit and related method of use

Номер патента: US20190055974A1. Автор: Roger A. Vandenberg,Douglas F. Hutchings. Владелец: National Nail Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Method of additive manufacturing a part by powder-bed-fusion onto a substructure and related method of serialising

Номер патента: WO2022199911A1. Автор: Carl Hockley,Simon FARMER. Владелец: Siemens Energy Global GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2022-09-29.

Bioreactor insert and biofilm support, related apparatus and related methods

Номер патента: WO2020072356A1. Автор: Steven Skerlos,Lutgarde Raskin,Nishant Jalgaonkar,Timothy FAIRLEY. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2020-04-09.

Apparatus for additively manufacturing an article at high temperatures, related tools, and related methods

Номер патента: US20240278497A1. Автор: Thomas A. Cote,Randy L. Spicer,Fatima Miranda. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Bioreactor insert and biofilm support, related apparatus and related methods

Номер патента: US20240247219A1. Автор: Steven Skerlos,Timothy Fairley-Wax,Lutgarde Raskin,Nishant Jalgaonkar. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated fluidic devices and related methods

Номер патента: US20240238776A1. Автор: Alon Singer,Ranjit PRAKASH. Владелец: Helixbind Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Body supporting system with adjustable firmness and related method and firmness adjusting device

Номер патента: US20240225302A1. Автор: Raja Singh Tuli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic animal containment systems with user defined containment zones, and related methods

Номер патента: WO2024178437A1. Автор: Andrew E. Mcgirr,Dean P. WATKINS,Arnold D. GOULBOURNE,David R. JESSEE,Sojhal BROCHAL,Matthew E. MCGIRR. Владелец: Sunward Electronics, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods of forming a structure, and related tools for additively manufacturing the structure

Номер патента: CA3239642A1. Автор: Eric G. Barnes,Benjamin W. Garcia. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

A method of constructing a modular building, a tray-like modular building component, and related method, and a modular building column assembly

Номер патента: AU2023201291B2. Автор: Murray Ellen. Владелец: Pt Blink Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

CBP and p300-MEDIATED TRANSCRIPTION MODULATORS AND RELATED METHODS

Номер патента: WO2013040439A3. Автор: Quintin PAN,Anna MAPP. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2013-05-10.

CBP and p300-MEDIATED TRANSCRIPTION MODULATORS AND RELATED METHODS

Номер патента: WO2013040439A2. Автор: Quintin PAN,Anna MAPP. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2013-03-21.

Apparatus for unpacking an optical element and related method

Номер патента: EP4422977A1. Автор: Jan Lotz. Владелец: Satisloh AG. Дата публикации: 2024-09-04.

Body supporting system with adjustable firmness and related method and firmness adjusting device

Номер патента: US20240298815A1. Автор: Raja Singh Tuli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-12.

Body supporting system with adjustable firmness and related method and firmness adjusting device

Номер патента: WO2024145718A1. Автор: Raja Tuli. Владелец: Raja Tuli. Дата публикации: 2024-07-11.

CBP AND p300-MEDIATED TRANSCRIPTION MODULATORS AND RELATED METHODS

Номер патента: US20150025045A1. Автор: Quintin PAN,Anna MAPP. Владелец: Ohio State University. Дата публикации: 2015-01-22.

Thermal management systems incorporating shape memory alloy actuators and related methods

Номер патента: CA3031807C. Автор: David W. Foutch,Frederick Theodore Calkins. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-05-09.

Encapsulated pharmaceutical compositions, related methods of making, and related methods of treatment

Номер патента: EP4441138A1. Автор: Manjari Lal,Thinh Le,Changcheng ZHU. Владелец: PATH. Дата публикации: 2024-10-09.

Rotary interface for fluid assemblies and related methods of fabrication and use

Номер патента: EP4351756A1. Автор: James K. Steele,Alex Hill,Phillip Armstrong,Allen BEAUNE,Matthew Siok,Aravind MOHANRAN. Владелец: Mott Metallurgical Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Body supporting system with adjustable firmness and related method and firmness adjusting device

Номер патента: WO2024182889A1. Автор: Raja Tuli. Владелец: Raja Tuli. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal management systems incorporating shape memory alloy actuators and related methods

Номер патента: US20190257599A1. Автор: David W. Foutch,Frederick Theodore Calkins. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-08-22.

Anti-trem1 antibodies and related methods

Номер патента: US20200255529A1. Автор: Venkataraman Sriram,Leonard G. Presta,Christopher Chan,Linda Liang,Aritra Pal,Tiep Tu LE. Владелец: Pionyr Immunotherapeutics Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Anti-TREM1 antibodies and related methods

Номер патента: US12065491B2. Автор: Venkataraman Sriram,Leonard G. Presta,Christopher Chan,Linda Liang,Aritra Pal,Tiep Tu LE. Владелец: Pionyr Immunotherapeutics Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Wipe dispenser and related methods

Номер патента: US12114814B2. Автор: Michael Turturro,Paige Wexler,Megan Henken. Владелец: Medline Industries LP. Дата публикации: 2024-10-15.

Crane and related method of operation

Номер патента: US09944498B2. Автор: Niall Ford,Andy Conlon,Daniel Thatcher. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flexible article of footwear and related method of manufacture

Номер патента: US09894958B2. Автор: David Thorpe,James H. Cheney,Alan Lazell. Владелец: Wolverine Outdoors Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and apparatus for forming a flip chip semiconductor package and method for producing a substrate for the flip chip semiconductor package

Номер патента: SG182882A1. Автор: Ding Wei Xia. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

PYRIMIDINE CLASSICAL CANNABINOID COMPOUNDS AND RELATED METHODS OF USE

Номер патента: US20120004250A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BIGLYCAN MUTANTS AND RELATED THERAPEUTICS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004178A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CABLE BARRIER POST ANCHORING DEVICE AND RELATED METHOD

Номер патента: US20120001037A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOBILE WIRELESS COMMUNICATIONS DEVICE INCLUDING A KEYBOARD ASSEMBLY FOR REDUCING SAR AND RELATED METHODS

Номер патента: US20120001851A1. Автор: QIU MEIDE,Chen Huanyu. Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AMD METHODS (II)

Номер патента: US20120003790A1. Автор: Wang Jing,Seshadri Venkataramanan,Brown Christopher T.,Woodworth Brian,Mathai Mathew,KNITTEL Christopher R.,Chopra Neetu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AND METHODS (I)

Номер патента: US20120001127A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

New compositions of fenofibrate and related methods of treating

Номер патента: RU2398577C2. Автор: Эрн АЛЬМАРССОН,Пасут РАТАНАБАНАНГКООН,Джулиус РЕМЕНАР,Гектор ГУЗМАН. Владелец: Трансформ Фармасьютикалз, Инк.. Дата публикации: 2010-09-10.

Rad3 polypeptide atr homologues, polynucleutides and related methods and materials

Номер патента: RU2252256C2. Автор: Энтони Майкл КАРР. Владелец: Айкос Корпорейшн. Дата публикации: 2005-05-20.

Improvements in and relating to Machinery for Operating upon Preparing and Delivering Cards, Paper and the like for Indexes, Records, and similar purposes

Номер патента: GB190101875A. Автор: Alfred George Brookes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-06-22.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.