Header for semiconductor package, and semiconductor package.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A2
Опубликовано: 04-01-2023
Автор(ы): Masao Kainuma
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A3. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and system including semiconductor package

Номер патента: US20240088094A1. Автор: Junyoung Park,Hyojin Yun,Sechul PARK,Unbyoung Kang,Teahwa JEONG,Juil Choi,Seokbong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package, semiconductor device, semiconductor package-mounted apparatus, and semiconductor device-mounted apparatus

Номер патента: US11984380B2. Автор: Kenji Sasaki,Masao Kondo,Shigeki Koya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20110272805A1. Автор: Ji-Han Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: US20240145326A1. Автор: Gun Lee,Junwoo Myung,Seungchul OH,Jangbae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Stem for semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20230344193A1. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package, semiconductor device and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20200381341A1. Автор: Kazuya Hirasawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20200219860A1. Автор: Yeong Seok Kim,Tae Woo Kang,Kyoung-Min Lee,Yun Hyeok IM,Hee Seok Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20170278832A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09997465B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND INTERPOSER STRUCTURE OF THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140070424A1. Автор: Lin Chun-Tang,Lai Yi-Che,Chuang Kuan-Wei,Liao Yi-Chian. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package, and multi-chip semiconductor package using the semiconductor package

Номер патента: KR100876889B1. Автор: 김재면. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2009-01-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180294227A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180151499A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10204863B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE-MOUNTED APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE-MOUNTED APPARATUS

Номер патента: US20220059427A1. Автор: KONDO Masao,SASAKI Kenji,KOYA Shigeki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

The manufacturing method of semiconductor packages, semiconductor equipment and semiconductor packages

Номер патента: CN106449588B. Автор: 许文松,林世钦,郑道. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-04-05.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: JP5981232B2. Автор: 昭雄六川,正人田中,清水　規良,規良清水,田中　正人,六川　昭雄,昭彦立岩,立岩　昭彦. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-31.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package including connection layer

Номер патента: US20240021530A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Min Ji Kim,Minju Kim,Yoonyoung JEON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20190378826A1. Автор: Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043847A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package structure having substrate with embedded electronic component and conductive pillars

Номер патента: US11881448B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: US11978727B2. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Stacked semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20210384135A1. Автор: Amit Jain,Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Chin Lee Kuan,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Package on active silicon semiconductor packages

Номер патента: EP3688801A1. Автор: Sanka Ganesan,Mark Bohr,Debendra Mallik,Robert Sankman,Wilfred Gomes,Doug Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor package module

Номер патента: US20190246505A1. Автор: Hyuk-Jin Lee,Jae-young Hong,Kyu-deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package

Номер патента: US11923342B2. Автор: Chajea JO,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160276324A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package stack having a heat slug

Номер патента: US9142478B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Ji-Chul Kim,In-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-22.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US11901349B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20230378148A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Underfill material flow control for reduced die-to-die spacing in semiconductor packages

Номер патента: US11854945B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Edvin Cetegen,Lars D. Skoglund. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20220367435A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package device and method for forming the same

Номер патента: US20240258218A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Shih-Kang Lin,Kuan-Hsueh LIN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240170385A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yung-Feng Chen,Te-Hsun Lin,Mei-Yen Chen,Wen-Hsiang Liao,Ming-Hsien Shih. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274499A1. Автор: Ae-nee JANG,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of making the same

Номер патента: US20200194395A1. Автор: Yueh-Se Ho,Xiaotian Zhang,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230420416A1. Автор: Chien-Chi Lee,Jyan-Ann HSIA. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: US20160343695A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014196A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240047418A1. Автор: Jinwoo Park,ChoongBin YIM,Gitae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240096861A1. Автор: Chun-Hsiang Huang,Che-Hung KUO,Wen-Pin Chu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, METHODS OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGES, AND SYSTEMS INCLUDING SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140084456A1. Автор: KIM Won-keun,Hong Ji-Seok,Park Sang-Sick,Ko Jung-Min,Kang Myun-sung. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor package, method of manufacturing semiconductor package and stack type semiconductor package

Номер патента: US20150054173A1. Автор: Tae Hyun Kim,Do Jae Yoo,Heung Woo Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package structure with conductive layer

Номер патента: US20200135680A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327819A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11804433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210407910A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223352A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220020605A1. Автор: Kay Stefan ESSIG,Bradford FACTOR,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220199538A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package, Method of fabricating the Semiconductor package, And Semiconductor module

Номер патента: KR102458034B1. Автор: 김순범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-10-25.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10672677B2. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Hsin-Han Lin,Chih-Ming Tzeng,Hsiao-Ming CHANG,Chih-Ming Shen. Владелец: WIN-HOUSE ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942439B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yung-Chang LIEN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240055343A1. Автор: Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200105684A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11862578B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11756927B2. Автор: Chien-Chi Lee,Jyan-Ann HSIA. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984381B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230369188A1. Автор: Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200273812A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yung-Chang LIEN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200211944A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor package

Номер патента: US12002731B2. Автор: Ae-nee JANG,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12002742B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20220139848A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20200013735A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240079308A1. Автор: Che-Hung KUO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253390A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Ruey-Bo Sun. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, MODULE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20160172286A1. Автор: Kim Yong-Hoon,SHIN Seong-ho,KIM Jin-Kyung. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMED THEREBY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150318261A1. Автор: Cho Taeje,Chung Hyunsoo,LEE Inyoung. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Method of fabricating semiconductor package, the semiconductor package formed thereby, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: KR102258743B1. Автор: 조태제,이인영,정현수. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-06-02.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: CN1117395C. Автор: 萩原伸介,井上文男,福富直树,坪松良明,山崎聪夫,大畑洋人,田口矩之,野村宏. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-06.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: KR102339899B1. Автор: 김진경,신성호,김용훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-12-15.

Semiconductor package circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: JP6507975B2. Автор: 純一益川,植松　裕,裕植松,浩之長友. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2019-05-08.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: KR100437436B1. Автор: 신스께 하기와라,히로시 노무라,후미오 이노우에,요시아끼 쯔보마쯔,도시오 야마자끼,나오끼 후꾸도미,히로히또 오하따,노리유끼 다구찌. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-07-16.

Electroless Die-Attach Process for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20240274514A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Electroless die-attach process for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024173460A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Stiffener frame for semiconductor device packages

Номер патента: EP4399740A1. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Giback Park. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US20180286804A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Jia Yan Go. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor package and substrate for semiconductor package

Номер патента: US20230076402A1. Автор: Jin Mo KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20190371719A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230260884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: WO2017074390A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-05-04.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20240071884A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Alternative surfaces for conductive pad layers of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US11848259B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: EP4322715A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Core-substrate, substrate and use of substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US20240055341A1. Автор: Tae Kyoung Kim. Владелец: Absolics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Method and core materials for semiconductor packaging

Номер патента: US8456016B2. Автор: Xiwang Qi,Yonggang Li,Amruthavalli P. Alur,Charan K. Gurumurthy,Devarajan Balaraman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-06-04.

Method and core materials for semiconductor packaging

Номер патента: US20100078805A1. Автор: Xiwang Qi,Yonggang Li,Amruthavalli P. Alur,Charan K. Gurumurthy,Devarajan Balaraman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-04-01.

Method and core materials for semiconductor packaging

Номер патента: US20100289154A1. Автор: Xiwang Qi,Yonggang Li,Charan K. Gurumurthy,Devarajan Balaraman,Amruthavalll P. Alur. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-18.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20200168559A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Embedded reference layers for semiconductor package substrates

Номер патента: US20220068836A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Embedded reference layers fo semiconductor package substrates

Номер патента: MY202414A. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213194A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09812405B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Stem for semiconductor package

Номер патента: US20220181272A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

A semiconductor package assembly as well as a method for manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4177940A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package

Номер патента: WO2023249848A1. Автор: Kuldeep Saxena,Adil Salman,Ajay Sekar Chandrasekaran. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Top side cooled semiconductor packages

Номер патента: US20230420329A1. Автор: Kuldeep Saxena,Adil Salman,Ajay Sekar Chandrasekaran. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Thin, small-sized power semiconductor package

Номер патента: US20020074634A1. Автор: Shi-baek Nam,Yoon-Hwa Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009317B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Method of Semiconductor Packaging and/or a Semiconductor Package

Номер патента: US20090278250A1. Автор: Soon Hock TONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-11-12.

Semiconductor package, semiconductor device and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20200381341A1. Автор: Kazuya Hirasawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Separation method for cutting semiconductor package assemblage for separation into semiconductor packages

Номер патента: US7344960B2. Автор: Takashi Watanabe. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2008-03-18.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, cured product thereof, and semiconductor device using epoxy resin composition

Номер патента: WO2011070739A1. Автор: 伸一前佛,慎吾伊藤. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2011-06-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20210010871A1. Автор: SATO Kenichiro. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20220307913A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20190301946A1. Автор: SATO Kenichiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor package fabrication method and semiconductor device

Номер патента: CN100570843C. Автор: 金炅吾,千硕杓. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2009-12-16.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20190301946A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20210010871A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20220307913A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US12025507B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Header for semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US11955403B2. Автор: Yasuyuki Kimura,Takumi Ikeda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20160104667A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-04-14.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20150021766A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Substrate for semiconductor package and process for manufacturing

Номер патента: US20140008814A1. Автор: Chun-Che Lee,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Interposer substrate designs for semiconductor packages

Номер патента: US09905491B1. Автор: DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Package for semiconductor

Номер патента: US20240347434A1. Автор: Young Ho Kim,Jong Heon Kim,Bo Mi Lee,Yun Mook PARK,Hyung Jin Shin,Young Mo Lee,Kyu Shik KIM. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Film for semiconductor package, semiconductor package using film and display device including the same

Номер патента: US09922891B2. Автор: Donghan Kim,Jeong-kyu Ha,JaeMin JUNG,Soyoung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Dual-damascene zero-misalignment-via process for semiconductor packaging

Номер патента: US20190206767A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Changhua Liu,Chung Kwang TAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Dual-damascene zero-misalignment-via process for semiconductor packaging

Номер патента: US20190355647A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Changhua Liu,Chung Kwang TAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Molded product for semiconductor strip and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230127641A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Dongju Jang,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US11842936B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Underfill Structure for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230253280A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Pressurizing members for semiconductor package

Номер патента: US11362021B2. Автор: Yun hwa CHOI,Jeonghun Cho. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US20160307861A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP2936558A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-10-28.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Printed circuit board for semiconductor package

Номер патента: US20160005683A1. Автор: Hai Liu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US09788416B2. Автор: Padam Jain,Dilan Seneviratne,Wei-Lun Kane Jen,Chi-Mon CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Manufacturing method for semiconductor package, semiconductor package, and semiconductor device

Номер патента: US9082825B2. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka,Hiromitsu Takashita,Tsuyoshi Takeda,Keiko Kashihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor packaging including photovoltaic particles having a core-shell structure

Номер патента: US11901468B2. Автор: Sunggue Lee,Hyeonwoo Ahn. Владелец: Softpv Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Substrate for semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080061434A1. Автор: Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor package and substrate for semiconductor package

Номер патента: US20220415774A1. Автор: Dong Uk Kim,Jin Hee Hong,Jin Mo KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Design method for semiconductor package and semiconductor package design system

Номер патента: US20200320243A1. Автор: Sungwook Moon,Yoonjae HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and process for fabricating same

Номер патента: US20140151876A1. Автор: Yuan-Chang Su,Shih-Fu Huang,Chia-Cheng Chen,Tzu-Hui Chen,Kuang-Hsiung Chen,Pao-Ming Hsieh,Chia-Hsiung Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Vertical power plane module for semiconductor packages

Номер патента: US20220068846A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US11705398B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US11270942B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20220148968A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20200235051A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US20230290728A1. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Standoff members for semiconductor package

Номер патента: US20200066654A1. Автор: Je-Young Chang,Shubhada H. Sahasrabudhe,Tannaz Harirchian. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Standoff members for semiconductor package

Номер патента: WO2018125452A1. Автор: Je-Young Chang,Shubhada H. Sahasrabudhe,Tannaz Harirchian. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Standoff members for semiconductor package

Номер патента: US11469185B2. Автор: Je-Young Chang,Shubhada H. Sahasrabudhe,Tannaz Harirchian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-11.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US20230238339A1. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Hybrid exposure for semiconductor devices

Номер патента: WO2017099875A1. Автор: Thorsten Meyer,Robert L. Sankman,Gerald Ofner. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20240355638A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US11908779B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20240194572A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for reproducing printed circuit boards for semiconductor packages including poor quality printed circuit board units and method for fabricating semiconductor packages using the reproduced printed circuit boards

Номер патента: US5897334A. Автор: Sun Ho Ha,Byung Joon Han,Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Redistribution Structures for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230268196A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Redistribution Structures for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210327726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Redistribution structures for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US11923207B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US12033977B2. Автор: Seong Gwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and circuit board thereof

Номер патента: US20240008171A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Hui-Yu Huang,Wei-Teng Lin,Ching-Chi Chan. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20080042258A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155114A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040255B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200312777A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12094824B2. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Galvanic corrosion protection for semiconductor packages

Номер патента: WO2019133006A1. Автор: Cheng Xu,Ji Yong Park,Junnan Zhao,Kyu Oh Lee. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Galvanic corrosion protection for semiconductor packages

Номер патента: EP3732710A1. Автор: Cheng Xu,Ji Yong Park,Junnan Zhao,Kyu Oh Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US9184146B2. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package and wiring board having the semiconductor package thereon

Номер патента: US20150115430A1. Автор: Toshihisa Yamamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication

Номер патента: US20030143764A1. Автор: Salman Akram,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-31.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Soldering interconnect method for semiconductor packages

Номер патента: US5092034A. Автор: Marvin G. Wong,John M. Altendorf. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1992-03-03.

Heat-Dissipating Structures for Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20230187307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Yu-Sheng Huang,Shih-Chang Ku,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor package and semiconductor package module including the same

Номер патента: US20210111094A1. Автор: Yongjin Kim,Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

High-density microbump and probe pad arrangement for semiconductor components

Номер патента: US12033903B1. Автор: Nikhil Jayakumar. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240321851A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: Samsung Electeronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Overcurrent protection circuit for semiconductor device

Номер патента: CA1304171C. Автор: Takeshi Sekiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1992-06-23.

Trilayer bonding bump structure for semiconductor package

Номер патента: US11798908B2. Автор: Yongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Systems for semiconductor package mounting with improved co-planarity and methods for forming the same

Номер патента: US20220415773A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327824A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11527488B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210305140A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260885A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and chip thereof

Номер патента: US20240347493A1. Автор: Wei-Hsin WU,Chun-Chia Yeh,Ku-Pang Chang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Five-side mold protection for semiconductor packages

Номер патента: US20230326821A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-12.

Five-side mold protection for semiconductor packages

Номер патента: EP4258326A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-11.

Bonding wire for semiconductor package

Номер патента: US20240096516A1. Автор: Min BAEK,Woong Chul Shin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190148255A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20220336362A1. Автор: Chun-Hui Yu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Cheng-Yen Hsieh,Yi-Jhang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200194383A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG,Yung I. Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12040304B2. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210175199A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12057359B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145295A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Kang Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11552026B2. Автор: Chun Chen CHEN,Yuanhao Yu,Cheng Yuan CHEN,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240172371A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Yong Sung Park,Hansung Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Die stacking structure, semiconductor package and formation method of the die stacking structure

Номер патента: US20230369156A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Die stacking structure, semiconductor package and manufacturing method of the die stacking structure

Номер патента: US20230360993A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jih-Churng Twu,Su-Chun YANG,Chih-Hang Tung,Jiung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09991185B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Shielding assembly for semiconductor packages

Номер патента: US20240006338A1. Автор: Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo,Yew San Lim,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semicondcutor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341322A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Shih-Hao Tseng,Chia-Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200251421A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chen Yuang CHEN,Yuanhao Yu,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240355794A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Stretchable semiconductor packages and semiconductor devices including the same

Номер патента: US09972568B2. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09842831B2. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361084A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

System, apparatus, and method for semiconductor package grounds

Номер патента: WO2016100267A1. Автор: Jong-Hoon Lee,Young Kyu Song,Uei-Ming Jow,Jung Ho Yoon,Xiaonan Zhang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242138A1. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749646B2. Автор: Akihito SAWANOBORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234285A9. Автор: Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US12051683B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935044B2. Автор: Chung-Shi Liu,Wen-Hsiung LU,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Yu Chen,Cheng-Ting Chen,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20240355803A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electrical contact for semiconductor package

Номер патента: US11811180B2. Автор: Thomas Spann,Yong Ai-Ong. Владелец: IXYS Semiconductor GmbH. Дата публикации: 2023-11-07.

Substrate for semiconductor package having coating film and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090174073A1. Автор: Woong Sun Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-09.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20220352052A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240128163A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Substrates for semiconductor packages, including hybrid substrates for decoupling capacitors, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US11894289B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package including processor chip and memory chip

Номер патента: US20220216193A1. Автор: Kil-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-07.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Semiconductor package including dummy package

Номер патента: US20240266248A1. Автор: Hu Zhao,Doil Kong,Byunghan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US12033924B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420374A1. Автор: Sang Hyun Lee,Jung Hoon Kang,Un-Byoung Kang,Kwang-chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US11923652B2. Автор: Yasuyuki Kimura,Takumi Ikeda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Connectable package extender for semiconductor device package

Номер патента: US09892991B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan,Ming Kai Benny Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Clips for semiconductor packages

Номер патента: US20210013171A1. Автор: Abdul Rahman Mohamed,Mohd Kahar Bajuri,Ke Yan Tean,Siang Kuan Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Tape for semiconductor package and cutting method thereof

Номер патента: US20080185171A1. Автор: PENG Wang,Hangbin Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-07.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US09818676B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Lead adapters for semiconductor package

Номер патента: US12113000B2. Автор: Adrian Lis,Ajay Poonjal Pai,Tino Karczewski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: US20190080989A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Conductive clip connection arrangements for semiconductor packages

Номер патента: WO2018127845A1. Автор: Laxminarayan Sharma,Stuart B. Molin. Владелец: Silanna Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Heat slug attached to a die pad for semiconductor package

Номер патента: US12136588B2. Автор: Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Spacer Frame for Semiconductor Packages

Номер патента: US20220005752A1. Автор: Ivan Nikitin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US20150264814A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor device package and heat dissipating lead frame

Номер патента: EP4386831A1. Автор: Yutaka OOTAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US20180166297A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for attaching clip for semiconductor package, and multi-clip attaching apparatus therefor

Номер патента: MY196834A. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Adaptable molded leadframe package and related method

Номер патента: US09892997B2. Автор: Katsumi Okawa,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US20150262840A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Leads for semiconductor package

Номер патента: US20210020549A1. Автор: Jason Chien,Yuh-Harng Chien,J K Ho. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Covers for semiconductor package components

Номер патента: US11784103B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Covers for semiconductor package components

Номер патента: US20240038609A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor

Номер патента: US20050127482A1. Автор: James Letterman,Joseph Fauty,James Knapp. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-16.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US20120049335A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Lead Adapters for Semiconductor Package

Номер патента: US20230178460A1. Автор: Adrian Lis,Ajay Poonjal Pai,Tino Karczewski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-06-08.

Multi-Transistor Exposed Conductive Clip for Semiconductor Packages

Номер патента: US20130134524A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-05-30.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US20230326817A1. Автор: Atsushi Saito,Noboru Nagase,Toshihiro Fujita,Hideki Kabune,Ippei Kawamoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for manufacturing substrate material for semiconductor package, prepreg, and substrate material for semiconductor package

Номер патента: US20230331946A1. Автор: Hiroaki Fujita,Masaki Takahashi,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240234364A9. Автор: Jin Ho Yoon,Tae Sup CHOI,Woon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Semiconductor package and lead frame therefor

Номер патента: US20040195661A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Semiconductor package and lead frame thereof

Номер патента: US20130334671A1. Автор: Shih-Chieh Chang,Chin-Tang Hsieh,Chih-Ming Kuo,Chia-Jung Tu,Chih-Hsien Ni,Lung-Hua Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Prepreg, substrate, metal-clad laminate, semiconductor package, and printed circuit board

Номер патента: US20210092835A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200251413A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180005936A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US20180254243A1. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-06.

Lead frame for semiconductor package with enhanced stress relief

Номер патента: US20140264793A1. Автор: Jian Wen,Kai Yun Yow,Alexander M. Arayata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-09-18.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor package and related methods

Номер патента: US09984968B2. Автор: Yenting Wen,George Chang,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Bump for semiconductor package, semiconductor package having bump, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20120091584A1. Автор: Ki Young Kim,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sung Ho Hyun,Myung Gun PARK. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Stack-type semiconductor package having one or more semiconductor packages stacked therein

Номер патента: US20040012096A1. Автор: Ji Yon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Stem for semiconductor package including eyelet and lead

Номер патента: US12113329B2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Stem for semiconductor package

Номер патента: US20220205628A1. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191463A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Liu Ming-Yi. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Semiconductor package including a substrate, a semiconductor device, and a mold

Номер патента: US11728319B2. Автор: Sang-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160315029A1. Автор: IM Yun-hyeok,KIM Wook,Lee Dong-Han,HA Jung-su,Chun Kee-Moon,MOON Je-Gil,AHN Min-Seon,CHAUNG Jae-Soo,CHOI Bum-Keun. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191464A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Jiang Bo-Shiun. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Patterned bolster plate and composite back plate for semiconductor chip lga package and cooling assembly retention

Номер патента: WO2023043520A1. Автор: Phil Geng,Jeffory L. Smalley,David Shia,Eric W. Buddrius,Ralph V. MIELE,Sean T. Sivapalan,Olaotan Elenitoba-Johnson,Mengqi Liu. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-23.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: US20230395404A1. Автор: Seon Young Kim,Oh Chul Kwon,Jun Ho Cho,Yun-sik Yoo,Woo Ram MYUNG,Dae Ung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and array of semiconductor packages

Номер патента: WO2024132176A1. Автор: Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM,Samir Mouhoubi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package test system and semiconductor package fabrication method using the same

Номер патента: US11592478B2. Автор: Hyungil Kim,Jaehong Kim,Se-Hyun Seo,Sangjae Rhee,Youngchyel Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-28.

Semiconductor package test system and semiconductor package fabrication method using the same

Номер патента: US20220026488A1. Автор: Hyungil Kim,Jaehong Kim,Se-Hyun Seo,Sangjae Rhee,Youngchyel Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Semiconductor module having an upper layer semiconductor package overlying a lower layer semiconductor package

Номер патента: US6798056B2. Автор: Tetsuya Matsuura,Kazunari Michii,Yasushi Kasatani. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-28.

Semiconductor package production method and semiconductor package

Номер патента: US20030153121A1. Автор: Kiyoshi Yajima,Chihiro Hatano,Noriyuki Kirikae,Mutsumi Masumoto,Kimitaka Nishio. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-08-14.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Polarization defined zero misalignment vias for semiconductor packaging

Номер патента: US20190198467A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087727B2. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package, buffer wafer for semiconductor package, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200294869A1. Автор: Joo Hyung Lee,Chan Hee JEONG,Hyun Ki Seo,Jae Gil Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Conductive adhesive layer for semiconductor devices and packages

Номер патента: US20180342463A1. Автор: Mohit Gupta,Ziv BELMAN,Baruch Schiffmann,Ron Wittenberg,Arnon Hirshberg,Suriyakala Ramalingam,Anna M. Prakash,Boxi LIU,Taylor GAINES,Vladimir MALAMUD. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098328A1. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Thinned semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190287913A1. Автор: Takashi Noma,Francis J. Carney,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735536B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113036B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Face-to-face through-silicon via multi-chip semiconductor apparatus with redistribution layer packaging and methods of assembling same

Номер патента: US12125768B2. Автор: Choong Kooi Chee,Loke Yip Foo. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package using a contact in a pleated sidewall encapsulant opening

Номер патента: US09871011B2. Автор: Jae Yun Kim,Jin Han Kim,Jong Sik Paek,Byong Jin Kim,Kyoung Rock Kim,Tae Kyung Hwang,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Surface Treatment Method and Apparatus for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20210050281A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chih-Horng Chang,Jie-Cheng Deng,Ying-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging

Номер патента: US11776880B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chih-Horng Chang,Jie-Cheng Deng,Ying-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Polarization defined zero misalignment vias for semiconductor packaging

Номер патента: US10453812B2. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-22.

Polarization defined zero misalignment vias for semiconductor packaging

Номер патента: US20190363059A1. Автор: Robert A. May,Hiroki Tanaka,Aleksandar Aleksov,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor devices including a lower semiconductor package, an upper semiconductor package on the lower semiconductor package, and a connection pattern between the lower semiconductor package and the upper semiconductor package

Номер патента: US12057366B2. Автор: Jang Woo Lee,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Yung Cheol KONG,Young Hoon HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Stack semiconductor package

Номер патента: US20160190109A1. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935841B2. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220181268A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09978729B2. Автор: Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method of manufacturing

Номер патента: US20230402417A1. Автор: Shin-puu Jeng,CHIEN LI,Chien-Sheng Chen,Chih-Ju Yen,Jui Hsien LO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor devices including a lower semiconductor package, an upper semiconductor package on the lower semiconductor package, and a connection pattern between the lower semiconductor package and the upper semiconductor package

Номер патента: US11600545B2. Автор: Jang Woo Lee,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Yung Cheol KONG,Young Hoon HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038616A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210358823A1. Автор: Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang,Shih-Chieh Tang,Yu-Min Peng,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Mold mold of semiconductor package and product of semiconductor package

Номер патента: KR960005903A. Автор: 신원선,김리훈. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-02-23.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US11380625B2. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: US20190043848A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US20220068831A1. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

FABRICATING METHOD FOR WAFER LEVEL SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE AND THE FABRICATED SEMICONDUCTOR PACKAGE DEVICE

Номер патента: US20220406620A1. Автор: Chang Chih-Hung,HO CHUNG-HSIUNG,LI CHI-HSUEH. Владелец: PANJIT INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: US8581421B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Hirokazu Yoshino,Akio Rokugawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-12.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor plastic package using the same

Номер патента: JP4902606B2. Автор: 信之池口,▲景▼ 鎭孫,▲峻▼ 植申,正桓朴. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Spherical sintered ferrite particles, resin composition for semiconductor encapsulation using the same, and semiconductor device obtained using the same

Номер патента: JP4651004B2. Автор: 薫小林,恵久山本,一志西本,和弘池村,一美山本,一雅五十嵐,雅孝多田,智博土手,雅治阿部,克巳岡山,拓也恵藤. Владелец: Toda Kogyo Corp. Дата публикации: 2011-03-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180350705A1. Автор: SHIMATOU Takayuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096862A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A4. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231B1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer bonding, resin composition for semiconductor package with antenna, and semiconductor package with antenna

Номер патента: WO2023053749A1. Автор: 寛史高杉,遼宇佐美. Владелец: ナミックス株式会社. Дата публикации: 2023-04-06.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240170512A1. Автор: Takuya Nakamura,Takayuki Tanaka,Yuji Hara,Tomohiko Baba,Yukihide Keigo,Shunsaku Hanaoka,Ayaka Seki,Junki Komori,Eiichirou Kishida,Shumpei Aoki,Seigi ONO. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method for making semiconductor package

Номер патента: EP4318589A1. Автор: Takuya Nakamura,Takayuki Tanaka,Yuji Hara,Tomohiko Baba,Yukihide Keigo,Shunsaku Hanaoka,Ayaka Seki,Junki Komori,Eiichirou Kishida,Shumpei Aoki,Seigi ONO. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for making semiconductor packages

Номер патента: US20230268315A1. Автор: Jungsub LEE,KyoWang Koo,JiSik MOON,Dongjun Seo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220320760A1. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Wiring material for semiconductor device, wiring for semiconductor device including the same, and semiconductor device including the wiring

Номер патента: US20220068824A1. Автор: Joungeun YOO,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Wiring material for semiconductor device, wiring for semiconductor device including the same, and semiconductor device including the wiring

Номер патента: US20240038664A1. Автор: Joungeun YOO,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring material for semiconductor device, wiring for semiconductor device including the same, and semiconductor device including the wiring

Номер патента: EP3961685A1. Автор: Joungeun YOO,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-02.

Wiring material for semiconductor device, wiring for semiconductor device including the same, and semiconductor device including the wiring

Номер патента: US11830814B2. Автор: Joungeun YOO,Youngjae Kang,Duseop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor package body manufacture supporting mass, semiconductor package body are manufactured with the use of supporting mass and the manufacturing method of semiconductor package body

Номер патента: CN109478520A. Автор: 栌山郎,栌山一郎. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230215810A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: WO1999030174A1. Автор: Salman Akram,Warren M. Farnworth,David A. Hembree. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 1999-06-17.

WIRING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, WIRING FOR SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE WIRING

Номер патента: US20220068824A1. Автор: YOO Joungeun,Yoon Duseop,KANG Youngjae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-03.

Film adhesive for semiconductor, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR102455211B1. Автор: 다케히로 스가와라,도시야스 아키요시. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-10-14.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: JP3337467B2. Автор: 文男井上,伸介萩原,直樹福富,良明坪松,聡夫山崎,洋人大畑,宏野村,矩之田口. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

Semiconductor package connecting method, semiconductor package connecting wires and semiconductor devices

Номер патента: EP0435009A3. Автор: Toshinori C/O Mitaka Factory Of Tanaka Ogashiwa. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1991-09-25.

Semiconductor Package Processing Apparatus And Semiconductor Package Processing Method Using The Same

Номер патента: KR102430431B1. Автор: 이용구,김룡. Владелец: 한미반도체 주식회사. Дата публикации: 2022-08-08.

Semiconductor package connecting method, semiconductor package connecting wires and semiconductor devices

Номер патента: CA2031111A1. Автор: Toshinori Ogashiwa. Владелец: Tanaka Denshi Kogyo KK. Дата публикации: 1991-06-28.

Semiconductor package inspection apparatus and semiconductor package inspection method

Номер патента: KR20230094087A. Автор: 최영훈,박종성,정창부. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2023-06-27.

Adhesive composition for semiconductor device, adhesive sheet for semiconductor device using the same, and semiconductor device

Номер патента: JP4742402B2. Автор: 将次木越,英樹篠原,洋子大澤. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2011-08-10.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using same

Номер патента: KR20230066765A. Автор: 이영주,이동준,김영범,정우정,정광현,임채묵,유현목. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-05-16.

Chemical mechanical polishing slurry for semiconductor integrated circuit, polishing method and semiconductor integrated circuit

Номер патента: WO2003005431A1. Автор: Sachie Shinmaru,Katsuyuki Tsugita. Владелец: Seimi Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-01-16.

Chemical mechanical polishing slurry for semiconductor integrated circuit, polishing method and semiconductor integrated circuit

Номер патента: TWI227269B. Автор: Sachie Shinmaru,Katsuyuki Tsugita. Владелец: Seimi Chem Kk. Дата публикации: 2005-02-01.

Substrate for semiconductor device, fabricating method thereof and semiconductor device package comprising the substrate

Номер патента: KR101538544B1. Автор: 김재윤,이아론,문현일,차현구. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2015-07-22.

Substrate for semiconductor device and its manufacture, and semiconductor device, and card type module, and information storage device

Номер патента: JPH1056094A. Автор: Masatoshi Fukuda,昌利福田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-02-24.

Temporary bonding layer for semiconductor-device production, stacked body, and semiconductor-device production method

Номер патента: KR101669829B1. Автор: 유 이와이,카즈히로 후지마키,이치로 코야마. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-11-09.

Adhesive, adhesive member, interconnecting substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same

Номер патента: TWI257415B. Автор: Teiichi Inada,Kazunori Yamamoto,Yasushi Shimada,Hiroyuki Kuriya,Yuuko Tanaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-01.

Composition for forming insulation film, insulation film for semiconductor device, and fabrication method and semiconductor device thereof

Номер патента: US7470975B2. Автор: Yasushi Kobayashi,Tadahiro Imada,Yoshihiro Nakata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-30.

Adhesive for semiconductor and manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20220073764A. Автор: 마사노부 미야하라,토시야스 아키요시,류타 가와마타. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-06-03.

Substrates for semiconductor devices, their manufacturing methods, and semiconductor devices

Номер патента: JP6806436B2. Автор: 中川　宏史,宏史中川,佑也五郎丸. Владелец: Maxell Holdings Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Test system with mechanical alignment for semiconductor chip scale packages and dice

Номер патента: US6353328B2. Автор: Salman Akram,David R. Hembree,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-03-05.

Semiconductor package resin composition and semiconductor device

Номер патента: TWI600703B. Автор: Ken Uchida,Yoshitake Terashi,Shinichi Kazama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-01.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

Номер патента: US20100117200A1. Автор: Ki Il MOON,Jae Sung OH,Jin Ho Gwon,Chan Sun Lee,Young Hy JUNG,Ki Chae KIM,Jae Youn CHOI. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Lid for semiconductor package and package having the lid

Номер патента: US5414300A. Автор: Tetsuya Yamamoto,Yoji Tozawa,Shizuki Hashimoto. Владелец: Sumitomo Metal Ceramics Inc. Дата публикации: 1995-05-09.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for incorporating a desiccant in a semiconductor package

Номер патента: US4427992A. Автор: Kim Ritchie,James N. Smith. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-01-24.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit boards and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09773752B2. Автор: Seung-Hyun Baik,Cheol-woo Lee,Wan-Ho Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Static control shorting clip for semiconductor package

Номер патента: US4019094A. Автор: Edward H. Dinger,David G. Saben,John R. VanPatten. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1977-04-19.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240242999A1. Автор: Jeffrey Fitzgerald. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Conductive adhesive layer for semiconductor devices and packages

Номер патента: WO2018125451A1. Автор: Mohit Gupta,Ziv BELMAN,Baruch Schiffmann,Ron Wittenberg,Arnon Hirshberg,Suriyakala Ramalingam,Anna M. Prakash,Boxi LIU,Taylor GAINES,Vladimir MALAMUD. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170032979A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

One step capillary underfill integration for semiconductor packages

Номер патента: US20060138622A1. Автор: Tian-An Chen,Daoqiang Lu,Mike Garner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-29.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Board on chip package and process for making same

Номер патента: EP2082423A1. Автор: Kenji Kuriyama,Paul Wojtuszewski. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2009-07-29.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package

Номер патента: US6337228B1. Автор: Frank J. Juskey,John R. McMillan,Ronald P. Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-08.

Hermetic semiconductor packages

Номер патента: US20220037219A1. Автор: Eakkasit DUMSONG,Mike Jayson CANDELARIO,Phongsak Sawasdee,Jiraphat Charoenratpratoom,Paweena PHATTO,Maythichai SAITHONG. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222230A1. Автор: Dae-woo Kim,Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Graded sealing systems for semiconductor package

Номер патента: US4704626A. Автор: Deepak Mahulikar,Satyam C. Cherukuri. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1987-11-03.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180019275A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-18.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US20180342549A1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-29.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10770492B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-09-08.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US10079254B2. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: US20240250052A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: EP4273919A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Chip scale package and related methods

Номер патента: US09754983B1. Автор: Larry Kinsman,Derek Gochnour,Bingzhi Su. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258274A1. Автор: Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20180096907A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Wire sweep resistant semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070063354A1. Автор: Byung Tai Do,Antonio Dimaano,Sheila Rima Magno,Dennis Guillermo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Cover for semiconductor device packages

Номер патента: US4640438A. Автор: Robert L. Trevison,William E. McKee,Larry B. Hunnel. Владелец: Comienco Ltd. Дата публикации: 1987-02-03.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20200118962A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Meng-Tse Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Contact for semiconductor light-emitting device

Номер патента: RU2491683C2. Автор: Майкл Р. КРЕЙМС,Джон И. ЭПЛЕР,Патрик Н. ГРИЙО,Рафаэл I АЛДАЗ. Владелец: ФИЛИПС ЛЬЮМИЛДЗ ЛАЙТИНГ КОМПАНИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-08-27.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Adhesive composition for semiconductor processing, film comprising same for semiconductor processing, and method for producing semiconductor package using same

Номер патента: US20240254372A1. Автор: Kwang Joo Lee,Ji Ho HAN,Hee Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Molding apparatus for semiconductor package fabrication and method of molding semiconductor package using the same

Номер патента: NL2017744B1. Автор: CHEON Seung-jin,Park Jong-Woo,CHUN HYUN-SUK,CHOI Kwang-Won,Baick In-Hak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-20.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Production method for semiconductor packages

Номер патента: US20230207334A1. Автор: Shizu FUKUZUMI,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11942336B2. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240186153A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corlporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US20180269158A1. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor packages having wire bond wall to reduce coupling

Номер патента: US09978691B2. Автор: Paul R. Hart,Shun Meen Kuo,Margaret A. Szymanowski. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection, adhesive film for semiconductor, method for manufacturing semiconductor package, and semiconductor package using the same

Номер патента: US20210292618A1. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Minsu Jeong,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20150131255A1. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Shielding for semiconductor optoelectronic devices and packages

Номер патента: US20180235075A1. Автор: Ziv BELMAN,Baruch Schiffmann,Ron Wittenberg,Arnon Hirshberg,Anna M. Prakash,Taylor GAINES,Vladimir MALAMUD. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Working system for semiconductor packaging process and operation method thereof

Номер патента: US20240266197A1. Автор: Hung-Wen Chien,Chin-Chih Hsiao,Tang-Hsin Kuo,I Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Working system for semiconductor packaging process and operation method thereof

Номер патента: US20240266193A1. Автор: Hung-Wen Chien,Chin-Chih Hsiao,Tang-Hsin Kuo,I Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

A pin for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024132158A1. Автор: Yangang WANG,Kongjing LI. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US20240194710A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US20230261015A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: US12129338B2. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US11961859B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Method, system and apparatus for forming leads for semiconductors packages

Номер патента: US5358017A. Автор: Shuji Ide. Владелец: Y K C Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-25.

Isolation Bonding Film for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230343747A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Embedded stacked die packages and related methods

Номер патента: US09941257B2. Автор: Yenting Wen,Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12132247B2. Автор: Han-Ping Pu,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for polishing leads for semiconductor packages

Номер патента: US6726533B2. Автор: Takeyuki Sato. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-27.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US11926695B2. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US12100719B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125804B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371795A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Wei-Kang Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Insert for semiconductor pacakge and testing apparatus with the same

Номер патента: US20130127484A1. Автор: Seunghee Lee,Minsu Kang,Guiheum Choi,Teaseog Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package thermal spreader having integrated ef/emi shielding and antenna elements

Номер патента: EP4095899A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Semiconductor package thermal spreader having integrated EF/EMI shielding and antenna elements

Номер патента: US11935809B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package thermal spreader having integrated ef/emi shielding and antenna elements

Номер патента: US20230106555A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: Inc NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package thermal spreader having integrated rf/emi shielding and antenna elements

Номер патента: US20220384299A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition for semiconductor package and resin coated copper comprising same

Номер патента: US20240043654A1. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20170170582A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-15.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200176907A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Substrate including a dam for semiconductor package, semiconductor package using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160013077A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

Substrate for semiconductor package, semiconductor package using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140183724A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of preparing same

Номер патента: EP1504469A1. Автор: Robert Nelson,Debra Soliz,Stanton Dent,Lyndon Larson. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240339411A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM,Seungyeon Rhee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Film-type semiconductor packages and display devices having the same

Номер патента: US10121776B2. Автор: Young-Min Kim,Han-Gu Kim,Chang-Su Kim,Sung-jun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-11-06.

Method for manufacturing semiconductor package and apparatus for flattening workpiece

Номер патента: US20240249958A1. Автор: Cong-Wei Chen,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: EP2200076A4. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Keiichi Kimura. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2012-06-06.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Copper alloy wire for semiconductor packaging

Номер патента: PH12013000283A1. Автор: Truan-Sheng Lui,Fei-Yi Hung. Владелец: Feng Ching Metal Corp. Дата публикации: 2015-02-09.

Molding machine for semiconductor package.

Номер патента: MY111308A. Автор: Kwon Kwak Nho. Владелец: Han Mi Mold & Tool Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-30.

Grinding element, grinding wheel and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20190022827A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Chin-Chuan Chang,Wen-Hua Chang,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US11760907B2. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US20220089916A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Device for contact photolithography for semiconductor plates with a base cut

Номер патента: RU2691159C1. Автор: Борис Николаевич Самсоненко. Владелец: Публичное акционерное общество "Сатурн" (ПАО "Сатурн"). Дата публикации: 2019-06-11.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Testing method for semiconductor device, testing apparatus therefor, and semiconductor device suitable for the test

Номер патента: US7465923B2. Автор: Koki Ando,Toshiya Nishiumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-12-16.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200274310A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Press-fit pin for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20160276772A1. Автор: Yusheng Lin,Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Header for implantable pulse generator and method of making same

Номер патента: US09855413B2. Автор: Matthew L. Iwen,Christopher M. Zerby,Matthew R. Call,Raghu Vadlamudi,Clint J. Fonder. Владелец: DONATELLE PLASTICS Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Header for rechargeable lithium batteries

Номер патента: CA2381376C. Автор: Steven Kenneth Lei. Владелец: E One Moli Energy Canada Ltd. Дата публикации: 2008-12-02.

Semiconductor package information

Номер патента: US20220069985A1. Автор: Uwe HAENSEL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220353619A1. Автор: Chang-Lin Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for mounting a semiconductor package onto PCB

Номер патента: US7357294B2. Автор: Pai-Chou Liu,Hsin-Fu Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-04-15.

Prediction of fragment headers for depth cards in 3d video codecs

Номер патента: RU2562419C1. Автор: Марта КАРЧЕВИЧ,Ин ЧЭНЬ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2015-09-10.

Transporting MTNC-ID over SRV6-header for 5G transport

Номер патента: US12096272B2. Автор: Young Lee,Kaippallimalil Mathew John,James Neil Guichard. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Devices, methods, and computer-readable media for redemption header for merchant offers

Номер патента: US09965769B1. Автор: Nicholas James Shiffert,Michael Paul Cravey,Jagjit Singh Bath. Владелец: RetailMeNot Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing electrodes and a reusable header for use therewith

Номер патента: US20050111517A1. Автор: Frank SPADAFORA,Louis Bartlo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-26.

Systems, methods, and computer-readable media for a customizable redemption header for merchant offers across browser instances

Номер патента: US09881315B2. Автор: Nicholas James Shiffert,Jagjit Singh Bath,Mike Paul Cravey,Greg Militello. Владелец: RetailMeNot Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: CA1287695C. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Manufacturing method of test socket and test method for semiconductor package

Номер патента: US20170118846A1. Автор: Daisuke Yamada,Jae-Ho Song,Young-gi Min,Doug-uhn SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-27.

Resin composition for semiconductor package, copper clad laminate and circuit board having the same

Номер патента: US20230182443A1. Автор: Min Young Hwang,Han Sang KIM,Koh Eun LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Protective carrier for semiconductor packages

Номер патента: US4958214A. Автор: Richard D. Ries,Dewey W. Smith,Spero Payton. Владелец: Control Data Corp. Дата публикации: 1990-09-18.

Support for broadcast control header for wireless networks

Номер патента: WO2010000853A3. Автор: Chao Wei,Xin Qi,Shaohua Li. Владелец: NOKIA SIEMENS NETWORKS OY. Дата публикации: 2010-03-04.

Support for broadcast control header for wireless networks

Номер патента: WO2010000853A2. Автор: Chao Wei,Xin Qi,Shaohua Li. Владелец: NOKIA SIEMENS NETWORKS OY. Дата публикации: 2010-01-07.

Test board for semiconductor packages

Номер патента: GB2130383A. Автор: Tadashi Moriya. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1984-05-31.

Serial interface for semiconductor package

Номер патента: US20230092000A1. Автор: Robert Reed,Benjamin Kerr,Philip Rose. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Serial interface for semiconductor package

Номер патента: US11907140B2. Автор: Robert Reed,Benjamin Kerr,Philip Rose. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Serial interface for semiconductor package

Номер патента: WO2020026194A1. Автор: Robert Reed,Philip Rose,Benjamin James Kerr. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2020-02-06.

Physical layer superframe, frame, preamble and control header for ieee 802.22 wran communication systems

Номер патента: WO2008038209A3. Автор: Dagnachew Birru,Vasanth R Gaddam. Владелец: Vasanth R Gaddam. Дата публикации: 2008-10-16.

Resin composition for semiconductor package, resin coated copper, and circuit board comprising same

Номер патента: US20240059863A1. Автор: Jeong Han Kim,Yong Suk Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Cover of tester header for testing the semiconductor packages

Номер патента: KR200177338Y1. Автор: 강호남. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-04-15.

Manufacturing method for semiconductor package test socket and semiconductor package test socket

Номер патента: KR102339014B1. Автор: 조상희,배명철. Владелец: 배명철. Дата публикации: 2021-12-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20230367062A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package injection molding mold, injection molding device and semiconductor package injection molding method

Номер патента: US20240140007A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Detecting and responding to environmental condition-induced security attacks on semiconductor packages

Номер патента: US20240111862A1. Автор: Theodore F. Emerson,Daniel J. Zink,Christopher M. Wesneski. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-04-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210265000A1. Автор: KWON HYUKJE,CHOI Jisoo,Yu Hyungsuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-08-26.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST BLADE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160109512A1. Автор: Kim Suk-lae,Roh Dong-joo. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

semiconductor package test apparatus, and semiconductor package test method using the same

Номер патента: KR20230123347A. Автор: 김보성,박병률,정기호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-08-23.

Adjusting method for semiconductor buffer capacity, electric system and semiconductor device

Номер патента: TW591397B. Автор: Shogo Hachiya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-06-11.

Testing system for Testing Semiconductor Package stacking Chips and Semiconductor Automatic Tester thereof

Номер патента: US20130293252A1. Автор: Chen Chien-Ming. Владелец: CHROMA ATE INC.. Дата публикации: 2013-11-07.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Epilator with header and header for epilator

Номер патента: RU2472402C1. Автор: Фридер ГРИСХАБЕР,Бернхард КРАУС,Бернд ПРАЙФФЕР. Владелец: БРАУН ГмбХ. Дата публикации: 2013-01-20.

Grain header for grain harvesting machine

Номер патента: RU2745928C2. Автор: Андреа Капелло. Владелец: Капелло С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-04-05.

Header, mainly spiral header for fans to be used in exhaust hoods of exhausters

Номер патента: RU2454573C2. Автор: Антонио РАНАЛИ. Владелец: Лн 2 С.Р.Л. А Сочо Унико. Дата публикации: 2012-06-27.

Tubular heat exchanger with modular header for high pressure (embodiments)

Номер патента: RU2744741C1. Автор: Сергей Александрович Лебедев,Александр Николаевич Лебедев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭнергоТехника". Дата публикации: 2021-03-15.

Tool for semiconductor package

Номер патента: US20080072419A1. Автор: Ming-Yue Chen,Chun-Fu Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Floating system of header for use with agricultural windrower or harvester

Номер патента: RU2504946C2. Автор: Дэвид В. Ротоул,Чарльз Скотт СЛОАН,Томас Д. БЕБЕРНС,Стивен К. ПАРСОНЗ,Лари УИЛЛЬЯМС,Том Николс. Владелец: ДИР ЭНД КОМПАНИ. Дата публикации: 2014-01-27.

Header for a high-pressure apparatus of steam power plants

Номер патента: US20090211744A1. Автор: Guenter Endlich,Heinz-Josef Woestmann. Владелец: Balcke Duerr Gmbh. Дата публикации: 2009-08-27.

Tube header for heat exchanger

Номер патента: US20170010058A1. Автор: Bradley D. Abell,Jeffrey A. Dunker,Nicholas A. Potter,David A. Nagel, JR.. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2017-01-12.

Harvesting header for a combine harvester for harvesting crops with grains growing on stalks

Номер патента: US20240324508A1. Автор: Emmanuel R. Magisson. Владелец: Deere and Co. Дата публикации: 2024-10-03.

Header for agricultural harvester equipped with dual cutter bar system

Номер патента: US09980432B2. Автор: Stijn BORRY,Sandor Van Vooren. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Header for heat exchanger

Номер патента: US09976819B2. Автор: Emily R. Colomes,David B. Nibler,Peter M. Owenson. Владелец: ZODIAC POOL SYSTEMS LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Partial reverse ferrule header for a heat exchanger

Номер патента: US20110277975A1. Автор: Neal Paul,Curt Lindstrom,Austin Falkingham. Владелец: Adams Thermal Systems Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Partial reverse ferrule header for a heat exchanger

Номер патента: EP2569586A1. Автор: Neal Paul,Curt Lindstrom,Austin Falkingham. Владелец: Adams Thermal Systems Inc. Дата публикации: 2013-03-20.

Partial reverse ferrule header for a heat exchanger

Номер патента: WO2011143182A1. Автор: Neal Paul,Curt Lindstrom,Austin Falkingham. Владелец: Adams Thermal Systems, Inc.. Дата публикации: 2011-11-17.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat exchanger and header for a heat exchanger

Номер патента: WO2008021162A3. Автор: Klaus Kalbacher. Владелец: Klaus Kalbacher. Дата публикации: 2008-07-03.

Header for air cooled heat exchanger

Номер патента: US09857127B2. Автор: Dhawi A. AL-Otaibi. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2018-01-02.

Rear headers for dock levelers

Номер патента: US20240253918A1. Автор: Leonard John Kikstra. Владелец: Rite Hite Holding Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Header for milking units provided with a flow adjuster

Номер патента: US6345590B1. Автор: Marco Cattaneo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-12.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US11994554B2. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US11940484B2. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Corn header for an agricultural harvester having an active hood

Номер патента: US20180139902A1. Автор: Eric Walker,Christopher Craft. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2018-05-24.

Inspection apparatus for semiconductor packages

Номер патента: US6005965A. Автор: Takashi Kurihara,Yukihiro Tsuda,Takahiro Ueda,Yasuyoshi Suzuki,Tomikazu Tanuki. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 1999-12-21.

Solderability, oxidation, and corrosion indicator for semiconductor packages

Номер патента: US20210239621A1. Автор: Keith G. Newman. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Method of cleaning cereal crops by direct combining and header for its implementation

Номер патента: RU2646048C1. Автор: Александр Петрович Ловчиков,Евгений Анатольевич Поздеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Южно-Уральский государственный аграрный университет" (ФГБОУ ВО Южно-Уральский ГАУ). Дата публикации: 2018-03-01.

Nurse receiver header for air seeders

Номер патента: CA2288950C. Автор: David Robert Hundeby,Dean Jay Mayerle,Ronald Nathaniel Engen. Владелец: CNH Canada Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Main header for internal combustion engine radiator

Номер патента: US20210172687A1. Автор: Tongzeng XU. Владелец: Fincool Tech LLC. Дата публикации: 2021-06-10.

Main header for internal combustion engine radiator

Номер патента: US10697715B1. Автор: Tongzeng XU. Владелец: Heat Tech LLC. Дата публикации: 2020-06-30.

Support of cutter bar of header for harvesting crops

Номер патента: RU2529315C2. Автор: Райан ФИГГИНС. Владелец: СиЭнЭйч БЕЛДЖИУМ Н.В.. Дата публикации: 2014-09-27.

Header for heat exchanger

Номер патента: CA2683027C. Автор: Jeffrey S. Leeson,Michael W. Brakey,P. Charles Miller, Jr.. Владелец: Duramax Marine LLC. Дата публикации: 2014-03-25.

Header for harvesting machine

Номер патента: EP1009214A1. Автор: Paul Stephanus Van Der Merwe. Владелец: CLAAS SAULGAU GMBH. Дата публикации: 2000-06-21.

Curing agent, adhesive composition for semiconductor comprising same, adhesive film for semiconductor, and semiconductor package using same

Номер патента: US20230220153A1. Автор: Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Young Sam Kim,Jung Hak Kim,Eun Byurl Cho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Devices, methods, and computer-readable media for redemption header for merchant offers

Номер патента: WO2013188376A1. Автор: Nicholas James Shiffert,Michael Paul Cravey,Jagjit Singh Bath. Владелец: RETAILMENOT, INC.. Дата публикации: 2013-12-19.

Molding system for semiconductor packages

Номер патента: US6869556B2. Автор: Jian Wu,Shu Chuen Ho,Teng Hock Kuah,Si Liang Lu. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2005-03-22.

Header for a harvesting machine

Номер патента: CA1267292A. Автор: Roger Lee Patterson. Владелец: MacDon Industries Ltd. Дата публикации: 1990-04-03.

Header for a flat tube liquefier

Номер патента: US5297624A. Автор: Roland Haussmann,Hans Huber. Владелец: Thermal Werke Warme Kalte Klimatechnik GmbH. Дата публикации: 1994-03-29.

Headers for thermosplastic panel heat exchangers

Номер патента: CA1302394C. Автор: Anthony Joseph Cesaroni. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-02.

Header for a differential pressure transducer

Номер патента: US20090260446A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Robert Gardner. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-10-22.

Header for harvesting of sunflower

Номер патента: RU2733227C1. Автор: Владимир Александрович Самохин,Сергей Карпович Попов,Виктор Григорьевич Махиборода. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новатор-Плюс". Дата публикации: 2020-09-30.

Header for a combine harvesting machine

Номер патента: US5005343A. Автор: Roger L. Patterson. Владелец: MacDon Industries Ltd. Дата публикации: 1991-04-09.

A new or improved quadrangular tube adapted for the manufacture of corrugated headers for water tube boilers

Номер патента: GB369813A. Автор: . Владелец: Krupp Stahl AG. Дата публикации: 1932-03-31.

Header for high-pressure heat exchanger

Номер патента: EP4166888A1. Автор: Robert H. Dold,Joseph Turney,Paul Attridge,Ram Ranjan,Kathryn L. Kirsch,Alexandru Cadar. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Header for an agricultural harvester having integral seed saver

Номер патента: US20230363314A1. Автор: Jeff Thomas,Stephen Todderud,Brian P. Crow. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Header for high-pressure heat exchanger

Номер патента: US20230116443A1. Автор: Robert H. Dold,Joseph Turney,Paul Attridge,Ram Ranjan,Kathryn L. Kirsch,Alexandru Cadar. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Header for an agricultural harvester having integral seed saver

Номер патента: EP4216704A1. Автор: Jeff Thomas,Stephen Todderud,Brian P. Crow. Владелец: CNH Industrial Belgium NV. Дата публикации: 2023-08-02.

Multi-segment header for an agricultural harvester

Номер патента: EP4044791A1. Автор: Herbert M. Farley,Joel T. Cook,Stephen Todderud,Cory M. Conway. Владелец: CNH Industrial Belgium NV. Дата публикации: 2022-08-24.