METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE FORMED THEREBY, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME
Номер патента: US20150318261A1
Опубликовано: 05-11-2015
Автор(ы): Cho Taeje, Chung Hyunsoo, LEE Inyoung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-11-2015
Автор(ы): Cho Taeje, Chung Hyunsoo, LEE Inyoung
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package
Номер патента: US20170133323A1. Автор: Kok Khoon Ho,Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-05-11.