Semiconductor device and method for manufacturing the same
Номер патента: US12057367B2
Опубликовано: 06-08-2024
Автор(ы): Naoyuki Kanai, Yuichiro HINATA, Yushi Sato
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-08-2024
Автор(ы): Naoyuki Kanai, Yuichiro HINATA, Yushi Sato
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device package assemblies and methods of manufacture
Номер патента: US20240162110A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee,Jeungdae Kim. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-16.