Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20220307913A1
Опубликовано: 29-09-2022
Автор(ы): Kenichiro Sato
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20190301946A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20210010871A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20220307913A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US12025507B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Nitride semiconductor device and nitride semiconductor package

Номер патента: US11769825B2. Автор: Taketoshi TANAKA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US09933475B2. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device and multi-chip module

Номер патента: US20170350933A1. Автор: Yutaka Uematsu,Hideki Osaka,Tadanobu Toba,Kenichi Shimbo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09831214B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package, semiconductor module and methods for manufacturing a semiconductor package and a semiconductor module

Номер патента: US11978692B2. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09991247B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package, semiconductor module, electronic device, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: WO2024062719A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Hirohisa Yasukawa. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20230395588A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US11817445B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, circuit board, electronic apparatus, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20040115920A1. Автор: Masahiro Kubo,Ichiro Hazeyama,Sakae Kitajo,Hirobumi Inoue,Hidehiko Kuroda,Takao Yamazaki,Yoshimichi Sogawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20180061975A1. Автор: TANAKA Taketoshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

Nitride semiconductor device and nitride semiconductor package

Номер патента: US20220102545A1. Автор: Taketoshi TANAKA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-03-31.

NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190267483A1. Автор: TANAKA Taketoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US20240234231A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20120012978A1. Автор: Katsuo Ishizaka,Tetsuo Iijima,Akira Mishima,Takuro Kanazawa,Norio Kido,Kentaro Ochi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor Package with Releasable Isolation Layer Protection

Номер патента: US20230395462A1. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit,Chil Shang Hong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US11942386B2. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US11791238B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219656A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219655A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor memory module and computer system including the same

Номер патента: US20240203959A1. Автор: Hyun bae Lee,Min Ho Park,In Seok JANG,Nam Hyeon CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for manufacturing the same and semiconductor package module having the same

Номер патента: US20130105955A1. Автор: Jin Su Kim,Soon Gyu Yim,Ji Man RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor package and method for manufacturing the same and semiconductor package module having the same

Номер патента: KR101354894B1. Автор: 김진수,임순규,류지만. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20180358349A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US12057442B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20190229029A1. Автор: Hideki Niimi,Tatsuo Sasaoka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and semiconductor package

Номер патента: US20240072026A1. Автор: Kozo Harada,Hodaka Rokubuichi,Kazutake Kadowaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor module with package extension frames

Номер патента: US20200176351A1. Автор: Tomas Manuel Reiter,Pawan Garg,Mathias Kiele-Dunsche,Christopher Roemmelmayer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-04.

SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEMICONDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150249133A1. Автор: YANASE Yasuyuki,Kiyosawa Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

Patterned die pad for packaged vertical semiconductor devices

Номер патента: US20190348346A1. Автор: Siva Prakash Gurrum,Manu J. Prakuzhy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device attached to an exposed pad

Номер патента: US10217713B2. Автор: Varughese Mathew,Thomas H. Koschmieder,Sheila F. Chopin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-02-26.

PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS FOR PRODUCING PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20190270636A1. Автор: Theuss Horst,Schaller Rainer Markus. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor Device Having Sensing Functionality

Номер патента: US20140103902A1. Автор: Ralf Otremba,Marco Seibt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-04-17.

Stacked semiconductor devices and a method for fabricating the same

Номер патента: US8174107B2. Автор: Yasuhiro Shinma. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-05-08.

Stacked semiconductor devices and a method for fabricating the same

Номер патента: US20090315166A1. Автор: Yasuhiro Shinma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-24.

Semiconductor element, semiconductor element manufacturing method, semiconductor module, semiconductor module manufacturing method, and semiconductor package

Номер патента: US20150249133A1. Автор: Yasuyuki Yanase,Tsutomu Kiyosawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor Package, Semiconductor Module and Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20220084915A1. Автор: Hoeglauer Josef,Noebauer Gerhard,Yuferev Sergey,Zhuang Hao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Lead frame, semiconductor device, the manufacture method of the manufacture method of lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN107112308A. Автор: 神山悦宏,梅田宗郎,梅田宗一郎. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package manufacturing apparatus for wide lead frame and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: JP5060510B2. Автор: ▲黄▼善夏. Владелец: エスティーエス半導體通信株式会社. Дата публикации: 2012-10-31.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Power semiconductor device

Номер патента: EP2600399A3. Автор: Yasuhiro Nemoto,Hisashi Tanie,Keisuke Horiuchi,Yu Harubeppu,Takayuki Kushima. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2017-08-09.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor device

Номер патента: US9123696B2. Автор: Yujin OKAMOTO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20140070400A1. Автор: Yujin OKAMOTO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20230031562A1. Автор: Hung Hung,Toru Sugiyama,Hitoshi Kobayashi,Masaaki Iwai,Akira Yoshioka,Masaaki Onomura,Yasuhiro Isobe,Tetsuya Ohno,Naonori HOSOKAWA. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

BGA semiconductor device having a dummy bump

Номер патента: US20050230824A1. Автор: Yuji Watanabe,Koji Hosokawa,Ichiro Anjo,Mitsuaki Katagiri,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2005-10-20.

Bga semiconductor device having a dummy bump

Номер патента: US20100295179A1. Автор: Yuji Watanabe,Koji Hosokawa,Ichiro Anjo,Mitsuaki Katagiri,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

BGA semiconductor device having a dummy bump

Номер патента: US8222737B2. Автор: Yuji Watanabe,Koji Hosokawa,Ichiro Anjo,Mitsuaki Katagiri,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-07-17.

Semiconductor devices and semiconductor structures

Номер патента: US20200243494A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor device and semiconductor package containing the same

Номер патента: US20080122082A1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Eiji Takeichi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Semiconductor device and stacked semiconductor package having the same

Номер патента: US9515054B2. Автор: Jin Hui Lee,Taek Joong KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20200006313A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20160013124A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20170062401A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20170154794A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chien-Fu Tseng,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20150371936A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Method of producing laminated substrate, method of producing semiconductor module, laminated substrate, and semiconductor module

Номер патента: US20200043872A1. Автор: Keisuke Yamashiro. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20170236782A1. Автор: NONAKA Tomomi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US12074082B2. Автор: Masaru Fuku,Yuya Muramatsu,Noriyuki Besshi,Tomohisa Yamane,Hisayuki Taki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210125976A1. Автор: Toma TAKAO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2023138873A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Frame member with a porous material between a semiconductor module and heat sink

Номер патента: US12068217B2. Автор: Hiroki Shiota,Takashi Nishimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation

Номер патента: US09704725B1. Автор: Hyun Jun Kim,Hong Bae Kim,Hyung Kook Chung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor module

Номер патента: US12131980B2. Автор: Toru Yamada,Takafumi Yamada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Clip based semiconductor package for increasing exposed leads

Номер патента: US09806008B1. Автор: Gerald Adriano,Sam Lalgudi Sundaram. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282682A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor module having a conductor member for reducing thermal stress

Номер патента: US09853009B2. Автор: Yoshiyuki Deguchi,Masakazu Tani. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

A method for fabricating a semiconductor package with improved thermal performance

Номер патента: EP4383317A1. Автор: Dexter Inciong Reynoso,Khai Seen Yong,Mohamad Yazid Wagiman. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20070045792A1. Автор: Kenji Fuchinoue. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins

Номер патента: US09935034B2. Автор: Shoji Saito,Koichi Ushijima,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Power module and power conversion device

Номер патента: US12136582B2. Автор: Yoshinori Yokoyama,Koji Yamazaki,Tetsu Negishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor module, semiconductor device, and vehicle

Номер патента: US20240297100A1. Автор: Ryusuke Kato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Stacked semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130264695A1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20230178454A1. Автор: Tadatsugu Yamamoto,Ryoji MURAI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device, power conversion device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220310478A1. Автор: Hiroki Shiota,Takashi Nishimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09697948B2. Автор: Satoshi Kageyama,Toshiyuki Ishikawa,Tetsuya Kagawa,Isamu Nishimura,Nobuyuki Kasahara,Daiki Yanagishima,Michihiko Mifuji,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009317B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20210351114A1. Автор: Motoki Imanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20190259681A1. Автор: Shigeru Mori,Shogo Shibata,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US20170309554A1. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig

Номер патента: US09991242B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Leadframe-based chip scale semiconductor packages

Номер патента: US7944031B2. Автор: Manolito Galera,Leocadio Morona Alabin. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-05-17.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: WO2022046579A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2022-03-03.

Methods of Forming Semiconductor Devices to Include Single Body Interconnection Patterns Using Fine Patterning Techniques, and Semiconductor Device So Formed

Номер патента: US20150371685A1. Автор: LEE CHUL,SHIN SEOK-HO. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor device and a semiconductor package including the same

Номер патента: US20190363535A1. Автор: Jang Hoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Logic cell, semiconductor device including logic cell, and method of manufacturing the logic cell and semiconductor device

Номер патента: US20190109088A1. Автор: Jung-Ho Do,Chul-Hong Park,Byung-Sung Kim,Vincent Chun Fai LAU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-11.

Connectable package extender for semiconductor device package

Номер патента: US09892991B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan,Ming Kai Benny Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Device mounting board and semiconductor module

Номер патента: US20110100696A1. Автор: Kiyoshi Shibata,Takanori Hayashi,Masayuki Nagamatsu. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321839A1. Автор: Jihwang Kim,Kyungdon Mun,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Stiffener frame for semiconductor device packages

Номер патента: EP4399740A1. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Giback Park. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package including semiconductor device

Номер патента: US20240321774A1. Автор: Seonkyu Kim,Kitae Park,Seungmin Baek,Joonseok OH,Jaewook JUNG,Yongjae SONG,Chiwan SONG,Hyunna BAE,Seokil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package

Номер патента: US9418944B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US09786611B2. Автор: Kiyoaki Hashimoto,Yasuyuki TAKEHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor module

Номер патента: US20200335445A1. Автор: Yusuke Ishiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-10-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321775A1. Автор: Hyunggil Baek,Minwoo CHO,ShleGe Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Rivetless lead fastening for a semiconductor package

Номер патента: EP3682472A1. Автор: Sanjay Kumar Murugan,Chiew Li Tai,Kar Meng Ho,Jia Yi WONG. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Semiconductor Devices Having Supportive Plating Structures

Номер патента: US20230268290A1. Автор: Uthayarajan A/L Rasalingam,Janice Jia Min Ling. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor module

Номер патента: US11322452B2. Автор: Yusuke Ishiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-03.

Semiconductor Device and Method of Forming RF FEM and RF Transceiver in Semiconductor Package

Номер патента: US20120319302A1. Автор: Kai Liu,HyunTai Kim,YongTaek Lee,Gwang Kim,ByungHoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Packaged semiconductor device and method of manufacture using shaped die

Номер патента: US20060220241A1. Автор: Dennis Lang,Neill Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Single inline no-lead semiconductor package

Номер патента: US20150303156A1. Автор: Tonny Kamphuis,Jan Gulpen,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20110272805A1. Автор: Ji-Han Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package

Номер патента: US10847616B2. Автор: Yusuke Kubo. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

Semiconductor package

Номер патента: US12074141B2. Автор: Jong Ho Lee,Seung Hun Shin,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Yeong Kwon KO,Jun Yeong Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device package mold flow control system and method

Номер патента: US12062625B2. Автор: Hua Tan,Jerry Tang,Hope Chiu,Weiting Jiang,Simon Dong,Kent Yang,Rosy Zhao,Yuequan Shi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: EP4044254A3. Автор: Yasutaka Nakashiba,Masami Sawada,Akihiro Shimomura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-10-26.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US9299666B2. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-29.

Semiconductor device and method for forming semiconductor package having build-up interconnect structure over semiconductor die with different CTE insulating layers

Номер патента: US09875973B2. Автор: Wei Meng,KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin,Chee Siang Ong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Embedded packaging module and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200251438A1. Автор: HUI Li,Kai Lu,Zengsheng WANG,Xuetao Guo. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US12046532B2. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package member and semiconductor device

Номер патента: US20240258249A1. Автор: Shunsuke Akasaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Power module and fabrication method of the same, graphite plate, and power supply equipment

Номер патента: US20240332122A1. Автор: Tatsuya Miyazaki,Hirotaka Otake,Takukazu Otsuka,Maiko HATANO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor Device and Method of Making an Optical Semiconductor Package

Номер патента: US20240339484A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Stretchable semiconductor packages and semiconductor devices including the same

Номер патента: US09972568B2. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor Device and Method of Making a Semiconductor Package with Graphene-Coated Interconnects

Номер патента: US20240234292A1. Автор: Heesoo Lee,YongMoo SHIN,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11764126B2. Автор: Hideo KOMO,Takeshi Omaru,Takuya Tsuru. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20230060520A1. Автор: Shu-Jung Tseng,Hui-Chang Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Stacked semiconductor package having electrical connections or varying heights between substrates, and semiconductor device including the stacked semiconductor package

Номер патента: US8546954B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20230187303A1. Автор: Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: WO2023192556A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan out flip chip semiconductor package

Номер патента: US20230317673A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Vivek Swaminathan Sridharan,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Double-Sided Fan-Out Wafer Level Package

Номер патента: US20200006215A1. Автор: Il Kwon Shim,Won Kyoung Choi,Jose A. Caparas,Pandi C. Marimuthu,Sze Ping Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor package with riveting structure between two rings and method for forming the same

Номер патента: US20230326881A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien Hung Chen,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor module and plate-shaped lead

Номер патента: US20040065947A1. Автор: Eiji Kono,Takashi Yoshida,Kyoichi Kinoshita,Katsufumi Tanaka,Tomohei Sugiyama,Hidehiro Kudo. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Protruding terminals with internal routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US20130299980A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Power semiconductor devices and a method for forming a power semiconductor device

Номер патента: US10497694B2. Автор: Joachim Mahler,Guenther KOLMEDER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-12-03.

Power Semiconductor Devices and a Method for Forming a Power Semiconductor Device

Номер патента: US20180315744A1. Автор: Joachim Mahler,Guenther KOLMEDER. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-01.

Semiconductor component having group III nitride semiconductor device mounted on substrate and interconnected to lead frame

Номер патента: US09818677B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device

Номер патента: US11854936B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung,Po-Fan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with heat information mark

Номер патента: US09870977B2. Автор: Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and power converter

Номер патента: US20240282666A1. Автор: Keisuke Ogura,Yuta NAKAJIMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and method of manufacturing radiation fin

Номер патента: US20210159145A1. Автор: Hiroto Yamashita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, and transfer sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150357262A1. Автор: Kozo Harada,Isao Oshima,Rei YONEYAMA,Yoshitaka Otsubo,Rena KAWAHARA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-12-10.

Compound for semiconductor package, photosensitive resin composition including the same and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20160187776A1. Автор: Yung-Chi Tsai. Владелец: GTA ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Power semiconductor module and power converter including the same

Номер патента: US20240339386A1. Автор: TaeRyong KIM,Dongwoo MOON,Deogsoo KIM. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Power semiconductor module, power converter including the same and manufacturing method of power semiconductor module

Номер патента: EP4443480A1. Автор: TaeRyong KIM,Dongwoo MOON,Deogsoo KIM. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor device with a laser-connected terminal

Номер патента: US20210407955A1. Автор: Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Shinji Tada,Yuma Murata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Power semiconductor module and discrete power semiconductor device having an active temperature sensor die, and corresponding methods of production

Номер патента: US20240243042A1. Автор: Christian SCHWEIKERT,Markus Neubert,Andrey KRAVCHENKO,Tillmann Walther. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Multi-purpose non-linear semiconductor package assembly line

Номер патента: US11302668B2. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-12.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: US20240079279A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: WO2022136086A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-30.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: EP4020531A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-29.

Semiconductor device, semiconductor module, and packaged semiconductor device

Номер патента: US11069783B2. Автор: Takeshi Imamura,Eiji Yasuda,Ryosuke Okawa,Kazuma Yoshida,Mitsuaki Sakamoto,Toshikazu Imai,Yasuyuki Masumoto,Shigetoshi Sota,Tomonari OOTA,Masaaki HIRAKO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2021-07-20.

Semiconductor module and semiconductor device container

Номер патента: US11502011B2. Автор: Tomoki Ohno. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2022-11-15.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240321699A1. Автор: Kazunori Fuji,Yo Mochizuki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module and semiconductor driving device

Номер патента: US09978670B2. Автор: Yoshihito Asao,Akihiko Mori,Yu KAWANO,Shunsuke FUSHIE. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Plated terminals with routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US09972563B2. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Plated terminals with routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US09922914B2. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Plated terminals with routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US09922913B2. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor module

Номер патента: US20200381343A1. Автор: Toshihiro Fujita,Takaharu Kozawa,Shuhei Miyachi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230066017A1. Автор: Jian-Ting CHEN,Cheng-Wei Lu,Kuang-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20230098854A1. Автор: Akira Iso. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Power semiconductor module

Номер патента: US20180090441A1. Автор: Daniel Kearney,Slavo Kicin,Felix TRAUB,Juergen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20060237840A1. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor Package with Conductive Clip

Номер патента: US20160300811A1. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20070202631A1. Автор: Martin Standing. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2007-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: WO2006116162A2. Автор: Martin Standing. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-02.

Semiconductor package with conductive clip

Номер патента: US20180012859A1. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor package with conductive clip

Номер патента: US09799623B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device

Номер патента: US12087739B2. Автор: Shin Suzuki,Toshiya TADAKUMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Power Semiconductor Module

Номер патента: US20190295929A1. Автор: Yusuke Takagi,Akira Matsushita,Takeshi Tokuyama,Takahiro Shimura,Shun Kawano. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Method and apparatus for plating a semiconductor package

Номер патента: US20080299756A1. Автор: Somchai Nondhasitthichai,Chalermsak Sumithpibul,Apichart Phaowongsa. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor device, methods of manufacturing semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20240243198A1. Автор: Koichi Hasegawa,Kazuhisa Mori,Yasutaka Nakashiba,Hiroshi Yanagigawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20180342443A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20200152555A1. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10559523B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2020-02-11.

Semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10062638B2. Автор: Masafumi SUZUHARA. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Semiconductor package having routable encapsulated conductive substrate and method

Номер патента: US12062588B2. Автор: Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Jae Doo Kwon,Hyung Il Jeon. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Selective Plating of Semiconductor Package Leads

Номер патента: US20200020621A1. Автор: Jayaganasan Narayanasamy,Jagen KRISHNAN,Syahir Abd Hamid. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor package with leadframe having pre-singulated leads or lead terminals

Номер патента: US20200266133A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Michael Todd Wyant,Bradley Andrew Glasscock. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282582A1. Автор: Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG,Seong-Hoon BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module

Номер патента: US20230307332A1. Автор: Roland Lorz,Philipp Kneißl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Die paddle enhancement for explosed pad semiconductor packaging

Номер патента: SG103330A1. Автор: Trasporto Arnel,Zheng Zheng,Hien Boon Tan. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2004-04-29.

Semiconductor module

Номер патента: US20230275009A1. Автор: Masashi Hayashiguchi,Takumi Kanda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Power semiconductor package

Номер патента: US20240283356A1. Автор: David Giuliano. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230032353A1. Автор: Naohito Mizuno,Takahiro Nakano,Yasushi Ookura,Seigo Oosawa,Yoshihiro INUTSUKA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240047318A1. Автор: Yuji Sato,Taketoshi Shikano,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device carrier and semiconductor package using the same

Номер патента: US9219027B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim,Kian-Hock Lim,Oviso Dominador Jr Fortaleza. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2015-12-22.

Through silicon vias for semiconductor devices and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728451B2. Автор: Chen-Chao Wang,Ying-Te Ou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Spacer Frame for Semiconductor Packages

Номер патента: US20220005752A1. Автор: Ivan Nikitin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Multi-Purpose Non-Linear Semiconductor Package Assembly Line

Номер патента: US20180096966A1. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Multi-Purpose Non-Linear Semiconductor Package Assembly Line

Номер патента: US20200203310A1. Автор: Thorsten Meyer,Stephan Bradl,Alexander Heinrich,Stefan Miethaner,Horst Theuss,Gerald Ofner,Peter Scherl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240120263A1. Автор: Cheol Kim,Seokhyun Lee,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20210242103A1. Автор: Ryoichi Kato,Motohito Hori,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor device including leadframe with increased I/O

Номер патента: US7847392B1. Автор: Yeon Ho Choi,GiJeong Kim,WanJong Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2010-12-07.

Molded semiconductor device

Номер патента: US5495125A. Автор: Kazuyoshi Uemura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-02-27.

Semiconductor module and method for fabricating the same

Номер патента: EP4322210A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor device assembly, method for manufacturing same, and application thereof

Номер патента: US20240243095A1. Автор: Xin Huang,Limin Wang. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087814B2. Автор: Yung-Chow Peng,Chia-Chung Chen,Wen-Shen Chou,Ya Yun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices and methods for forming a semiconductor device

Номер патента: EP4406012A1. Автор: Georg Seidemann,Martin Ostermayr,Walther Lutz,Joachim Assenmacher. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240371931A1. Автор: Yung-Chow Peng,Chia-Chung Chen,Wen-Shen Chou,Ya Yun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Integrated semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240014130A1. Автор: Lei Zhang,Jianping Zhang,Chunhua ZHOU,Kai Cao,Weigang YAO. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Plated terminals with routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US20160293533A1. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Plated terminals with routing interconnections semiconductor device

Номер патента: US20160300783A1. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186308A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Hung-Chih Chen,Chin-Wei Liang,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Yi-Yang Lei,Hung-Chou LIAO,Cheyu LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor module and heat radiating plate

Номер патента: EP1879226A3. Автор: Katsuaki Sakai,Shuzo Aoki,Hisateru Iijima,Meisou Chin. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312940A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hung-Wei TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor module parallel circuit and semiconductor module connection substrate

Номер патента: US12027464B2. Автор: Yasushi Nakayama,Ryota Hamaguchi,Shuichi Nagamitsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Interconnect structures for assembly of multi-layer semiconductor devices

Номер патента: US09812429B2. Автор: Rabindra N. Das,Mark A. Gouker,Leonard M. Johnson,Pascale GOUKER,Ryan C. JOHNSON. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact

Номер патента: US20240145405A1. Автор: Avishesh Dhakal,Gary A. Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package

Номер патента: US09786623B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Package-on-package type package including integrated circuit devices and associated passive components on different levels

Номер патента: US09679853B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11756868B2. Автор: Motoyoshi KUBOUCHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate for mounting semiconductor

Номер патента: US20090134506A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Naoto Saito,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device

Номер патента: US11756852B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung,Po-Fan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor Device and Method Using Tape Attachment

Номер патента: US20230238376A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Sanghyun SON,Hyeoneui Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device, semiconductor module and vehicle

Номер патента: EP3761361A1. Автор: Akihiro Osawa,Tomoya Nakayama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device, semiconductor module, and electronic apparatus

Номер патента: US20220278210A1. Автор: Katsuhiko Takeuchi,Masashi Yanagita. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor Device and Method of Forming an Integrated SIP Module with Embedded Inductor or Package

Номер патента: US20200286835A1. Автор: Heesoo Lee,OhHan Kim,HunTeak Lee,DeokKyung Yang,YiSu Park,WoonJae Beak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package with reduced on-resistance and top metal spreading resistance with application to power transistor packaging

Номер патента: EP2475004A3. Автор: David Paul Jones,Rupert Burbidge. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2016-07-06.

Semiconductor device, semiconductor module, and vehicle

Номер патента: US20210013141A1. Автор: Akihiro Osawa,Tomoya Nakayama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor devices and semiconductor packages including the same

Номер патента: US12040294B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,JONGHO LEE,Jin Ho An,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US20240258193A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20050006744A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US7696617B2. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor module parallel circuit and semiconductor module connection substrate

Номер патента: US20220173043A1. Автор: Yasushi Nakayama,Ryota Hamaguchi,Shuichi Nagamitsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20100289155A1. Автор: Masahiro Sunohara,Yuichi Taguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

Device mounting board, semiconductor module, and method for fabricating the device mounting board

Номер патента: US9271389B2. Автор: Yasuhiro Kohara,Masayuki Nagamatsu,Koutaro DEGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-23.

Semiconductor package, interposer and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US09947635B1. Автор: Wen-Long Lu,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US09831215B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package with conductive adhesive that overflows for return path reduction and associated method

Номер патента: US20230238349A1. Автор: Yan-Bin Luo,Chun-Wei Chen,Ming-Yin Ko. Владелец: Airoha Technology Hk Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor device, semiconductor module, and lead frame

Номер патента: US20240363507A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US09786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US11923328B2. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor module

Номер патента: US20240244750A1. Автор: Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20240250053A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor module, display device, and semiconductor module production method

Номер патента: US20200357781A1. Автор: Takashi Ono,Toshio Hata,Tsuyoshi Ono,Katsuji Iguchi,Hiroaki Onuma,Hiroyoshi Higashisaka,Takashi KURISU,Yuhsuke Fujita. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US11926695B2. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermal interface material paste and semiconductor package

Номер патента: US11876031B2. Автор: Wonkeun Kim,Joungphil LEE,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor device, a package substrate, and a semiconductor package

Номер патента: US20230154879A1. Автор: Jun Yong Song,Kang Hun KIM,Si Yun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312887A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: WO2006088609A3. Автор: Ming Li,Sayeh Khalili,Donald R Mullen. Владелец: Donald R Mullen. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: WO2006088609A2. Автор: Ming Li,Donald R. Mullen,Sayeh Khalili. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: EP1851800A2. Автор: Ming c/o Rambus Inc. LI,Sayeh c/o Rambus Inc. KHALILI,Donald R. c/o Rambus Inc. MULLEN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-11-07.

Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package

Номер патента: US20170133323A1. Автор: Kok Khoon Ho,Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor device module having vertical metallic contacts and a method for fabricating the same

Номер патента: US12080669B2. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Petteri Palm,Mark Thomas,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US12107051B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US20240274544A1. Автор: Takuya Shiraishi,Yasuo Fujita,Koji Tamaki,Hayato NAGAMIZU,Makoto Hashikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package with low and high-speed signal paths

Номер патента: US20060180902A1. Автор: Ming Li,Sayeh Khalili,Donald Mullen. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2006-08-17.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US9018041B2. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-28.

Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140051243A1. Автор: Han-Shin Youn,Sungwoo Park,Woojae Kim,Yonghwan Kwon,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-20.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor device, fabricating method thereof and semiconductor package including the semiconductor device

Номер патента: US09941196B2. Автор: Ho-geon Song,Se-young Jeong,Ho-Jin Lee,Dong-Hyeon Jang,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US09899248B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor Device and Method of Stacking Semiconductor Die on a Fan-Out WLCSP

Номер патента: US20150001709A1. Автор: Xusheng Bao,KwokKeung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Micro-bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package having same, multi-stacked semiconductor device having same, and display having same

Номер патента: WO2023018043A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: POINT ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2023-02-16.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107064B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371813A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages including through mold ball connectors on elevated pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09806015B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package board using a metal base

Номер патента: US20090162974A1. Автор: Koji Matsui,Kazuhiro Baba,Katsumi Kikuchi,Tadanori Shimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor Device and Method of Forming Conductive Pillars in Recessed Region of Peripheral Area around the Device for Electrical Interconnection to Other Devices

Номер патента: US20120175770A1. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila,Linda Pei Ei Chua. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor package device with integrated inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046544B2. Автор: Wen-Shiang Liao,Ying-Chih Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor Packaging Having Warpage Control and Methods of Forming Same

Номер патента: US20160307815A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chun-Cheng Lin,Yu-feng Chen,Kuei-Wei Huang,Yu-Chih Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor package board using a metal base

Номер патента: US20050098875A1. Автор: Koji Matsui,Kazuhiro Baba,Katsumi Kikuchi,Tadanori Shimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Packaged multi-chip semiconductor devices and methods of fabricating same

Номер патента: US12132019B2. Автор: SANGHOON Lee,JONGHO LEE,Taehun Kim,Jihoon Kim,Jinkyeong SEOL,Hyuekjae Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor Package and Method of Forming Thereof

Номер патента: US20240021564A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226312A1. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941180B2. Автор: Dong Hyun Kim,Min Hwa Chang,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Young Rae Kim,Wang Gu Lee,Mi Kyeong Choi,Jin Ryang Hwang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Multi-chip semiconductor package, vertically-stacked devices and manufacturing thereof

Номер патента: US09893037B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor Device and Method of Forming RDL with Graphene-Coated Core

Номер патента: US20240234291A1. Автор: KyoWang Koo,Hyunseok Park,SinJae KIM,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Bonding structures in semiconductor packaged device and method of forming same

Номер патента: US20240266304A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Mirng-Ji Lii,Kuo-Ching Hsu,Hao Chun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Composite solder ball, semiconductor package using the same, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09908203B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor Device and Method of Forming Repassivation Layer for Robust Low Cost Fan-Out Semiconductor Package

Номер патента: US20170084526A1. Автор: Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor module, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240312899A1. Автор: Ryoichi Kato,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09922902B2. Автор: Ken Miyairi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package device with integrated inductor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355720A1. Автор: Wen-Shiang Liao,Ying-Chih Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device and method of forming repassivation layer for robust low cost fan-out semiconductor package

Номер патента: US09754867B2. Автор: Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20210111085A1. Автор: Se Man Oh,Sang Hyeon Lee,Min Cheol Shin,Kyoung Yeon Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Interposer device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240213129A1. Автор: Hung-Yi Chang,Sheng-Fan Yang,Hao-Yu Tung,Wei-Chiao WANG,Yi-Tzeng LIN,Wei-Hsun LIAO. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20240274547A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package substrate and method for producing same

Номер патента: EP3886161A1. Автор: Fusao Takagi. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20170005070A1. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor device connection structure, ultrasonic module, and ultrasonic endoscope system having ultrasonic module

Номер патента: US09997449B2. Автор: Junya Yamada. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Stacked die modules for semiconductor device assemblies and methods of manufacturing stacked die modules

Номер патента: US20240258243A1. Автор: Jong Sik Paek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365455A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230124778A1. Автор: Katsumi Taniguchi,Ryoichi Kato,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor device, semiconductor module, vehicle, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12107030B2. Автор: Sho Takano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Package

Номер патента: US20180114774A1. Автор: Iou Ming Lou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-26.

Semiconductor device and method of integrating RF antenna interposer with semiconductor package

Номер патента: US12100663B2. Автор: NamJu Cho,Youngcheol Kim,Haengcheol Choi. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device including through via, semiconductor package, and method of fabricating the same

Номер патента: US12107109B2. Автор: Taeseong Kim,Yi Koan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor module

Номер патента: US09906165B2. Автор: Akihiro Tamura,Koji Bando,Ryo Kanda,Takamitsu Kanazawa,Kuniharu Muto,Hirobumi Minegishi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package

Номер патента: US09887176B2. Автор: Iou Ming Lou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and method comprising redistribution layers

Номер патента: US09754835B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20200135710A1. Автор: Dong-Kwan Kim,Won-Keun Kim,Jae-choon Kim,Yeong-seok KIM,Hwa-Il Jin,Kyung-suk OH,Seung-Tae HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package including stacked semiconductor devices and method of manufacturingthe semiconductor package

Номер патента: US20240063102A1. Автор: Hyunsu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact

Номер патента: US11908805B2. Автор: Avishesh Dhakal,Gary A. Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US11923342B2. Автор: Chajea JO,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor device, electronic module and electronic apparatus each having stacked embedded active components in a multilayer wiring board

Номер патента: US11916021B2. Автор: Hirohisa Yasukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20240266309A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Solji Song,Taehwa Jeong,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063075A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Mao-Yen Chang,Pavithra Sriram,Cheng-Chieh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package with stress reduction design and method for forming the same

Номер патента: US20220361338A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Stacked semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20210384135A1. Автор: Amit Jain,Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Chin Lee Kuan,Sameer Shekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package with stress reduction design and method for forming the same

Номер патента: US12035475B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230120152A1. Автор: Ryoichi Kato,Shinji Tada,Yuma Murata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor device packages including conductors electrically connecting stacked semiconductor devices by extending along surfaces of the semiconductor devices

Номер патента: US12062635B2. Автор: Yu Jen Chen,Po Chih Yang,Po Chen Kuo,Shih Wei Liang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package with substrate recess and methods for forming the same

Номер патента: US20230395519A1. Автор: Ming-Chih Yew,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Shih-Puu Jeng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230215841A1. Автор: Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20220068881A1. Автор: Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11810898B2. Автор: Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20130313706A1. Автор: Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,Inho Choi,Seongho Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Module-in-Package Structure Using Redistribution Layer

Номер патента: US20240063194A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Gayeun Kim,YoungUk Noh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US11955405B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220208709A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor Package with Lead Tip Inspection Feature

Номер патента: US20210366732A1. Автор: Chee Voon Tan,Chau Fatt Chiang,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978657B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Nai-wei LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor modules and electronic devices using the same

Номер патента: US20090109642A1. Автор: Dong-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Seong-Deok Hwang,Sun-Won Kang,Ki-Hyuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20210159139A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung,Po-Fan Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor package and methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240030157A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11855041B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20150001715A1. Автор: Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,Inho Choi,Seongho Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor package and method of manufacturing

Номер патента: US20240079250A1. Автор: Jaewon Choi,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11972995B2. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240047421A1. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US20240063181A1. Автор: Jeonghyun LEE,ChoongBin YIM,Jiyong Park,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220199538A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Method to connect power terminal to substrate within semiconductor package

Номер патента: EP4451315A1. Автор: Thomas Spann,Elaheh Arjmand. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Method to connect power terminal to substrate within semiconductor package

Номер патента: US20240355718A1. Автор: Thomas Spann,Elaheh Arjmand. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230290711A1. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984381B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210183844A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chi-Yang Yu,Hsin-Yu Pan,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170414A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Tsung-Hsien Chiang,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor devices having through-substrate via plugs and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20150179558A1. Автор: Young-Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-25.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20150050779A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Mounting structure and method of mounting semiconductor device

Номер патента: US20010040791A1. Автор: Fumio Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20070284707A1. Автор: Fumihiko Ooka,Masahiko Sugihara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-13.

Semiconductor device package and the method of manufacturing the same

Номер патента: US12107056B2. Автор: Ya Fang CHAN,Yuan-Feng CHIANG,Po-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device, communication apparatus, and producing method thereof

Номер патента: US12126327B2. Автор: Zhiguo Lai,Qinghua Yang,Hairui Liu. Владелец: Suzhou Huntersun Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor devices with integrated test structures

Номер патента: US20240321651A1. Автор: Rahul R. Potera,In-Hwan Ji. Владелец: Woflspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Face-to-face semiconductor device with fan-out porch

Номер патента: US12051684B2. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for forming electrical connections between a semiconductor die and a semiconductor package

Номер патента: US5911112A. Автор: Scott Kirkman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-06-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Thin Heat Sink Using E-Bar Substrate

Номер патента: US20240021490A1. Автор: Jongtae Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US11854929B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Vertical power plane module for semiconductor packages

Номер патента: US20220068846A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11923318B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Tsung-Hsien Chiang,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US11791286B2. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20160086874A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING THROUGH-SILICON-VIAS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20180218966A1. Автор: Park Byung-lyul,MOON Kwang-Jin,CHOI Ju-Il,An Jin-Ho,FUJISAKI Atsushi. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor device and semiconductor module, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240105637A1. Автор: Akio Yamano,Yuta EBUKURO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor module, test system and method employing the same

Номер патента: US9035670B2. Автор: Won-Hyung SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-19.

Socket for testing semiconductor device

Номер патента: US20240142493A1. Автор: Taehun Kim,Jaekul LEE,Sanguk Han,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Detecting sudden changes in acceleration in semiconductor device or semiconductor packaging containing semiconductor device

Номер патента: US20140346619A1. Автор: Timothy M. Sullivan,Benjamin J. Pierce,Stephen P. Ayotte,Heather M. TRUAX. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: US20210080404A1. Автор: Ikuo Motonaga. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Monitoring system for manufacturing semiconductor device and monitoring method for manufacturing the semiconductor device using the same

Номер патента: US20240272559A1. Автор: Jeong-Gil Kim,Hyuck Shin,Dong-Hyub LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package with multiple compartments

Номер патента: US09932221B1. Автор: Lawrence Prestousa Natan,Adrian Arcedera,Roveluz Lledo-Reyes,Sarah Christine-Sanchez Torrefranca. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device and method for testing the semiconductor device

Номер патента: US09865586B2. Автор: Yoshiaki Toyoda,Hideaki KATAKURA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device measurement method

Номер патента: US20220077004A1. Автор: Hongxiang Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20240222468A1. Автор: Han Sung Kim,Young Dae Cho,Hyung Dong Kim,Se Woung OH,Sang Mo KOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Contact of electro static discharge device and semiconductor device and manufacturing method of contact for electro static discharge device and semiconductor device

Номер патента: KR100940649B1. Автор: 이완기. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2010-02-05.

Contact of electro static discharge device and semiconductor device and manufacturing method of contact for electro static discharge device and semiconductor device

Номер патента: KR100940650B1. Автор: 이완기. Владелец: 주식회사 동부하이텍. Дата публикации: 2010-02-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE IN A LEVEL SHIFTER WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20160268251A1. Автор: HWANG Kyong Jin,JEONG Hyun Kwang. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12046533B2. Автор: Mitsunori Aiko,Takaaki Shirasawa,Tsuyoshi Takayama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages with patterns of die-specific information

Номер патента: US12131916B2. Автор: Federico Pio. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device package with warpage control structure

Номер патента: US09831190B2. Автор: Ming-Chih Yew,Kuo-Chuan Liu,Po-Yao Lin,Fu-Jen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package with non-uniformly distributed vias

Номер патента: US20220367350A1. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device including independent film layer for embedding and/or spacing semiconductor die

Номер патента: US09773766B2. Автор: LI Wang,Peng Fu,ZHONG Lu,Weili Wang,Ning Ye,Chin-Tien Chiu,Cheeman Yu,Enyong Tai,King Hoo Ong,Suresh Upadhyayula,Yuang Zhang,Kim Lee Bock,Pradeep Kumar Rai. Владелец: SanDisk Information Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device, power module, and power conversion device

Номер патента: US20190288082A1. Автор: Takashi Ishigaki,Masakazu Sagawa. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor device, power module, and power conversion device

Номер патента: US10529813B2. Автор: Takashi Ishigaki,Masakazu Sagawa. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20220189851A1. Автор: Mitsunori Aiko,Takaaki Shirasawa,Tsuyoshi Takayama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device

Номер патента: US20240234237A1. Автор: Mitsunori Aiko,Nobuyoshi Kimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked semiconductor device assembly

Номер патента: US09880959B2. Автор: Scott C. Best. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240274585A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Yi-Kan Cheng,Jiann-Tyng Tzeng,Lee-Chung Lu,Ching-Yu Huang,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230361068A1. Автор: Chen-Hua Yu,Sey-Ping Sun,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20210242186A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20200294979A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US10692846B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Package-on-package (pop) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US20230129617A1. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20210057331A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor device and stacked semiconductor package

Номер патента: KR101169688B1. Автор: 정관호,박명근,현성호. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2012-08-06.

Semiconductor Package Comprising Two Semiconductor Modules and Laterally Extending Connectors

Номер патента: US20150130048A1. Автор: Olaf Hohlfeld,Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Magdalena Hoier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor Package Comprising a Transistor Chip Module and a Driver Chip Module and a Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20150130071A1. Автор: Kessler Angela,Hohlfeld Olaf,HOEGERL Juergen,Hoier Magdalena. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

SEMICONDUCTOR MODULE, DISPLAY DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200091120A1. Автор: HIGASHISAKA HIROYOSHI. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

An electrostatic discharge, esd, protection semiconductor device for providing esd protection between a first and a second terminal of another semiconductor device, as well as a corresponding metal oxide semiconductor, mos, field effect transistor, fet, and a related method

Номер патента: US20240120331A1. Автор: Manoj Kumar,Chinmoy Khaund,Kilian ONG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for inducing stress in semiconductor devices

Номер патента: US11757039B2. Автор: Gaspard Hiblot,Geert Van Der Plas. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-09-12.

METHOD OF PRODUCING LAMINATED SUBSTRATE, METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR MODULE, LAMINATED SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20200043872A1. Автор: YAMASHIRO Keisuke. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20240186257A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Po-Han Wang,Meng-Che Tu,Po-Nan Yeh,Miao-Ken HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor Package with Temporary ESD Protection Element

Номер патента: US20220293535A1. Автор: Rabie Djemour,Muhammad Khairullah Nor Azmi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-09-15.

Metal-coated, polymer-encapsulated electronics modules and methods for making the same

Номер патента: US12132010B2. Автор: Ming Liu,Anthony M. Coppola,Seongchan Pack. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Encapsulated semiconductor device package with heatsink opening, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09787254B2. Автор: David F. Abdo,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: EP2873094A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2015-05-20.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: WO2014011638A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor module and system including the same

Номер патента: US20240087982A1. Автор: Seung Jin Ryu,Nam Hyeon CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20230369257A1. Автор: Yoshikazu Tanaka,Takafumi Betsui,Tadashi Kameyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor module and electronic device

Номер патента: US10083938B2. Автор: Masumi Suzuki,Mitsutaka Yamada,Jie Wei,Michimasa Aoki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Semiconductor module and electronic device

Номер патента: US20170207144A1. Автор: Masumi Suzuki,Mitsutaka Yamada,Jie Wei,Michimasa Aoki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Semiconductor device and a semiconductor package including the same

Номер патента: US20190363535A1. Автор: Jang Hoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages

Номер патента: US20140327130A1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-06.

Self-contained liquid cooled semiconductor packaging

Номер патента: US20190385928A1. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package with vapor chamber lid

Номер патента: US20230307316A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tai-Yu Chen,Wei-Che Huang,Chin-Lai Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device integrating passive elements

Номер патента: US20140175607A1. Автор: Chih-Wei Chang,Jin-Chern Chiou,Tzu Sen Yang. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor device integrating passive elements

Номер патента: US9147655B2. Автор: Chih-Wei Chang,Jin-Chern Chiou,Tzu Sen Yang. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2015-09-29.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20160013138A1. Автор: Yu Chen-Hua,WU Wei-Cheng,Chen Hsien-Wei,Yeh Der-Chyang,WU Chi-Hsi,Tseng Chien-Fu. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20160035670A1. Автор: Chen Jie,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

LOGIC CELL, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING LOGIC CELL, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LOGIC CELL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190109088A1. Автор: DO Jung-ho,PARK Chul-hong,KIM Byung-Sung,LAU Vincent Chun Fai. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Logic cell, semiconductor device including logic cell, and method of manufacturing the logic cell and semiconductor device

Номер патента: US20170221818A1. Автор: Jung-Ho Do,Chul-Hong Park,Byung-Sung Kim,Vincent Chun Fai LAU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-03.

LOGIC CELL, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING LOGIC CELL, AND METHOD OF MANUFACTURING THE LOGIC CELL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150357282A1. Автор: DO Jung-ho,PARK Chul-hong,KIM Byung-Sung,LAU Vincent Chun Fai. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Backside power distribution network semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11769728B2. Автор: Ki-Il KIM,Hoonseok Seo,Saehan Park,Jeonghyuk Yim,Gil Hwan Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20190326196A1. Автор: Yuko Nakamata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20180175017A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20190348493A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US09929135B2. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor devices, semiconductor packages, and methods of manufacturing the semiconductor devices

Номер патента: US11728297B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Ho-Jin Lee,Kwang-jin Moon,Ju-Il Choi,Dong-Chan Lim,Ju-Bin Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

High power density 3D semiconductor module packaging

Номер патента: US12068298B2. Автор: Haihui Luo,Yangang WANG,Guoyou Liu. Владелец: Dynex Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device including through electrode and semiconductor package including the same

Номер патента: US20220367321A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon,Myungjoo PARK,Hakseung LEE,Sonkwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor devices having upper conductive patterns and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240332228A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Yeonjin Lee,Jimin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor module

Номер патента: US12131969B2. Автор: Seiichiro Inokuchi,Yuji Imoto,Arata Iizuka,Hiroya Sannai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device

Номер патента: US20150076678A1. Автор: Noboru Miyamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-03-19.

Semiconductor Device and Method of Forming Compartment Shielding for a Semiconductor Package

Номер патента: US20240321845A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09960102B2. Автор: Min Lung Huang,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Operating method, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2024120614A1. Автор: Uwe Drofenik,Ki-Bum Park,Stephan WIRTHS,Uwe BADSTUEBNER. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20220375887A1. Автор: Shinya Watanabe. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09806000B2. Автор: Akinori Sakakibara. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package including a substrate, a semiconductor device, and a mold

Номер патента: US11728319B2. Автор: Sang-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package and semiconductor package assembly

Номер патента: US20090072386A1. Автор: Tsuyoshi Hasegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Isolation of semiconductor devices by buried separation rails

Номер патента: US20230197527A1. Автор: Richard Geiger,Peter Baumgärtner,Uwe Hodel,Walther Lutz,Georgios Panagopoulos,Richard HUDECZEK,Alexander Bechtold,Carla Moran Guizan,Johannes Xaver Rauh,Roshini Sachithanandan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20210351160A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230010934A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Gulbagh SINGH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20240347505A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Display driver semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09871063B1. Автор: Jeong Hyeon Park,Bo Seok OH,Hee Hwan JI. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same semiconductor device

Номер патента: US09865502B2. Автор: Kenro Nakamura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Complementary metal oxide semiconductor device with III-V optical interconnect having III-V epitaxially formed material

Номер патента: US09864135B2. Автор: Ning Li,Devendra K. Sadana,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device structure with stacked semiconductor dies

Номер патента: US09923011B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Hsun-Ying Huang,Min-Feng KAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor module and data memory module having the same

Номер патента: US8493706B2. Автор: Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-07-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200075453A1. Автор: Sung-Ki Lee,Jiyong Kim,Suin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-05.

Non-conductive film sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US12062633B2. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device, semiconductor module, and electronic apparatus

Номер патента: US20240304694A1. Автор: Katsuhiko Takeuchi,Atsushi KURANOUCHI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240006475A1. Автор: Seiya Nakano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor circuit device

Номер патента: US11695045B2. Автор: Keiji Okumura,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device including a superlattice and providing reduced gate leakage

Номер патента: US20210391426A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yung-Hsuan Yang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Storage system and semiconductor package with improved power supply efficiency

Номер патента: US20240242742A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device

Номер патента: WO2009147753A1. Автор: Shigehiro Asano,Junji Yano,Shinichi Kanno. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: EP3993061A1. Автор: Takahiro Kato,Tatsunori Sakano,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20220140120A1. Автор: Takahiro Kato,Tatsunori Sakano,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor device, module, and electronic device

Номер патента: US09991393B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Kazuki Tanemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240030324A1. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: EP3817068A1. Автор: Soichi Yoshida,Atsushi SHOUJI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20210296476A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Conductivity-controlled power semiconductor device

Номер патента: EP4409641A1. Автор: Qin Huang. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US12068404B2. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device

Номер патента: US09806068B2. Автор: Katsunori Ueno. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US10636885B2. Автор: Takeshi Imamura,Ryou Kato,Ryosuke Okawa,Kazuma Yoshida,Toshikazu Imai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Semiconductor module

Номер патента: US20240258411A1. Автор: Tatsunori Sakano,Kento Adachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219654A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US12087850B2. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Kenichi Matsushita,Norio Yasuhara,Yusuke Kawaguchi,Keiko Kawamura,Hiroko Itokazu,Shoko HANAGATA,Daiki Yoshikawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, module, and electronic device

Номер патента: US09653487B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Katayama,Kenichi Okazaki,Masataka Nakada. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20230307444A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240258430A1. Автор: Jae Hyun Park,Sung Il Park,Min Jun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4407690A1. Автор: Jae Hyun Park,Sung Il Park,Min Jun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor devices including localized semiconductor-on-insulator (soi) regions

Номер патента: US20240371943A1. Автор: Hideki Takeuchi,Keith Doran Weeks,DongHun Kang,Yi-Ann Chen. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device including oxide semiconductor layer and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20240222515A1. Автор: Yongsung Kim,Kwanghee Lee,Jeeeun YANG,Sangwook Kim,Moonil Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device

Номер патента: NL2021436B1. Автор: NAKAMURA Hideyuki,Ito Hirokazu,Matsuzaki Yoshifumi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2019-05-24.

Semiconductor device and integrated semiconductor device

Номер патента: US8659018B2. Автор: Masami Kuroda,Gaku Shimada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-02-25.

Semiconductor device and integrated semiconductor device

Номер патента: US20110297932A1. Автор: Masami Kuroda,Gaku Shimada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor devices including localized semiconductor-on-insulator (soi) regions and related methods

Номер патента: WO2024229217A1. Автор: Hideki Takeuchi,Keith Doran Weeks,DongHun Kang,Yi-Ann Chen. Владелец: Atomera Incorporated. Дата публикации: 2024-11-07.

Dual metal gate structures on nanoribbon semiconductor devices

Номер патента: EP4141920A2. Автор: Yang-chun Cheng,Andy Chih-Hung Wei,Dax CRUM. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-01.

Semiconductor dies including low and high workfunction semiconductor devices

Номер патента: US12069862B2. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device, layout design and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20160293689A1. Автор: Yi-Ting Wang,Chia-Hui Chen,Wei-Yu MA. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274470A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Yi-Bo Liao,Kuan-Ting Pan,Yi-Ruei JHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12094874B2. Автор: Ru-Shang Hsiao,Jung-Chi Jeng,Sung-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Gate link across gate cut in semiconductor devices

Номер патента: US20240321872A1. Автор: Leonard P. GULER,Baofu ZHU,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Krishna GANESAN,Clifford J. ENGEL,Ankit Kirit LAKHANI,Thomas Obrien,Prabhjot Kaur Luthra,Meenakshisundaram Ramanathan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Gate link across gate cut in semiconductor devices

Номер патента: EP4435845A1. Автор: Leonard GULER,Baofu ZHU,Nidhi KHANDELWAL,Saurabh Acharya,Shengsi LIU,Krishna GANESAN,Prabhjot LUTHRA,Thomas Obrien,Clifford ENGEL,Meenakshisundaram Ramanathan,Ankit LAKHANI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Methods for making semiconductor devices including localized semiconductor-on-insulator (soi) regions

Номер патента: US20240371883A1. Автор: Hideki Takeuchi,Keith Doran Weeks,DongHun Kang,Yi-Ann Chen. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for semiconductor device with reduced device footprint

Номер патента: US09978635B2. Автор: Chien-Hsien Song. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09947794B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Kazuya Hanaoka,Suguru Hondo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device

Номер патента: US09911864B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masashi Oota,Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Masashi TSUBUKU,Masami Jintyou,Noritaka ISHIHARA,Yasuharu Hosaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for transfer of semiconductor devices

Номер патента: US09871023B2. Автор: Andrew Huska,Cody Peterson,Clinton Adams,Sean Kupcow. Владелец: Rohinni LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Contact structure having silicide layers, semiconductor device employing the same, and methods of fabricating the contact structure and semiconductor device

Номер патента: US20070059931A1. Автор: Je-min Park,Byung-Yoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE IN A LEVEL SHIFTER WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20170294431A1. Автор: HWANG Kyong Jin,JEONG Hyun Kwang. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2017-10-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE IN A LEVEL SHIFTER WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20180358349A1. Автор: HWANG Kyong Jin,JEONG Hyun Kwang. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2018-12-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE IN A LEVEL SHIFTER WITH ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD) PROTECTION CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR CHIP

Номер патента: US20210265337A1. Автор: HWANG Kyong Jin,JEONG Hyun Kwang. Владелец: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD.. Дата публикации: 2021-08-26.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: WO2016100304A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09875997B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170110412A1. Автор: Chen-Hua Yu,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Tzu-Chun Tang,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20010017407A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting

Номер патента: US20030082856A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device having heat dissipation structure of curved profile and a manufacturing method thereof

Номер патента: US12094836B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Hsuan-Ning Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device, semiconductor module, and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20240355693A1. Автор: Katsuya Sato,Shogo Minami,Keiichiro Matsuo,Tomohiro Iguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160118299A1. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of packaging a semiconductor chip using a 3D printing process and semiconductor package having angled surfaces

Номер патента: US09818665B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Power semiconductor package having integral fluid cooling

Номер патента: EP1622199A3. Автор: Bruce A. Myers,Erich W. Gerbsch,Darrel E. Peugh,Lester Wilkinson. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

mask sheet for assembly of semiconductor device and assembling method of semiconductor device

Номер патента: MY138636A. Автор: Toshihiro NAKAJIMA,Yuichi Moriya,Katsuji Nakaba. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-31.

Semiconductor device and semiconductor package including same

Номер патента: US20240213200A1. Автор: Reona Takeoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20160247736A1. Автор: Yoshimitsu KUWAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor module

Номер патента: US20240282656A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: US20160172306A1. Автор: Christopher M. Scanlan. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor device having reinforcement member and method of manufacturing the same

Номер патента: US7692312B2. Автор: Kazumi Tanaka,Masato Sumikawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-04-06.

Semiconductor module, semiconductor device and vehicle

Номер патента: US20230290741A1. Автор: Tomoyuki WAKIYAMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor Device and Method of Forming a 3-D Stacked Semiconductor Package Structure

Номер патента: US20240321783A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355699A1. Автор: Dae Young Kong,Hyoung Soon Lee. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chung Ang University. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20200194389A1. Автор: Won-Gil HAN,Se-Jin Yoo,Hong-Sub JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor device

Номер патента: US12062764B2. Автор: Kei Takahashi,Hiroki Inoue,Ryota Tajima,Munehiro KOZUMA,Takahiro Fukutome. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20200219853A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US11894346B2. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20210280564A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor Packaging Method, Semiconductor Assembly and Electronic Device Comprising Semiconductor Assembly

Номер патента: US20220173004A1. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US10622335B2. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-14.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20170243857A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US11955396B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20190096856A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20230207533A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20240145437A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210193550A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Chien-Yuan Huang,Chen-Hsiang Lao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Power semiconductor module and method for cooling power semiconductor module

Номер патента: US20160049354A1. Автор: Daniel Kearney,Francesco Agostini,Mathieu Habert,Didier Cottet,Daniele Torresin. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2016-02-18.

Method and device for reducing metal burrs when sawing semiconductor packages

Номер патента: US12046564B2. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,DeokKyung Yang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Housing of semiconductor device from metal matrix composite and method of its manufacturing

Номер патента: RU2724289C1. Автор: Вадим Минхатович Миннебаев,Алексей Алексеевич Золотарев,Лариса Владимировна Чумакова. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар". Дата публикации: 2020-06-22.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US20150003029A1. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-01-01.

Fiber-containing resin substrate, sealed substrate having semiconductor device mounted thereon, sealed wafer having semiconductor device formed thereon, a semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20140329363A1. Автор: Toshio Shiobara,Susumu Sekiguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-06.

Fiber-containing resin substrate, sealed substrate having semiconductor device mounted thereon, sealed wafer having semiconductor device formed thereon, a semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US9240332B2. Автор: Toshio Shiobara,Susumu Sekiguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-19.

Semiconductor device package

Номер патента: US20200343219A1. Автор: Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Tae-Joo Hwang,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Edge Seal for Bonded Stacks of Different Size Semiconductor Devices

Номер патента: US20240038613A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240014095A1. Автор: Ming-Fa Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200176357A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Power semiconductor module and power conversion apparatus

Номер патента: US20210082778A1. Автор: Seiki Hiramatsu,Hisayuki Taki,Yusuke Kaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device package with stress reduction design

Номер патента: US20240243076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device with air gaps between adjacent conductive lines

Номер патента: US20220165662A1. Автор: Chin-Ling Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding semiconductor device and mounting assembly

Номер патента: US20240332033A1. Автор: Michele DERAI,Guendalina Catalano. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-03.

Surface-mounted semiconductor package and its manufacturing method

Номер патента: US5886876A. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Semiconductor package, method of bonding workpieces and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11908843B2. Автор: Chun-Yen Lo,Wei-Jen Wu,Bingchien Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100193946A1. Автор: Koichi Saito,Atsunobu Suzuki,Takahiro Fujii,Yasuyuki Yanase. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-05.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device, method of fabricating the same, and silicone-based resin composition contained therein

Номер патента: WO2024083341A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device with reinforcement

Номер патента: US5440171A. Автор: Toshiharu Ishida,Ichiro Miyano,Kooji Serizawa,Suguru Sakaguchi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1995-08-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, semiconductor module, and electronic device

Номер патента: US20170323915A1. Автор: Kiyohisa Tanaka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor device and its semiconductor package

Номер патента: JPH11274372A. Автор: Keiichi Yano,Norio Nakayama,Jun Monma,旬 門馬,憲隆 中山,圭一 矢野. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-10-08.

Optical semiconductor device and manufacturing method thereof, and optical semiconductor module

Номер патента: TW201140818A. Автор: Nobuhisa Sugimori. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same and semiconductor module and method of fabricating the same

Номер патента: US7880289B2. Автор: Shin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-02-01.

Packages for Semiconductor Devices, Packaged Semiconductor Devices, and Methods of Cooling Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20140252585A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Method of forming a wiring layer for a semiconductor device

Номер патента: US5633207A. Автор: Hiroyuki Yano,Katsuya Okumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-05-27.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147612A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180286847A1. Автор: Chen Jie,CHEN Ying-Ju,Chen Hsien-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Method of manufacturing semiconductor devices utilizing under-layer dependency of deposition of capacitor electrode film and semiconductor device

Номер патента: KR100737192B1. Автор: 야스히로 시마모또,요시따까 나까무라,도시히데 나바따메,유이찌 마쯔이,마사히꼬 히라따니. Владелец: 엘피다 메모리, 아이엔씨.. Дата публикации: 2007-07-10.

PLATE WITH EPITAXIAL LAYER OF GaN AND SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD FOR PRODUCING PLATES WITH EPITAXIAL LAYER OF GaN AND SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: RU2009122487A. Автор: Сейдзи НАКАХАТА,Кенсаку МОТОКИ,Сейдзи НАКАХАТА (JP),Кенсаку МОТОКИ (JP). Владелец: Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд. (Jp). Дата публикации: 2010-12-20.

Glass for window of semiconductor package, glass window for semiconductor package, process for production of glass window, and semiconductor package

Номер патента: EP1466875A3. Автор: Yoichi Hachitani. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2007-05-30.

Semiconductor package header, method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: CN114628988A. Автор: 片山涉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

SEMICONDUCTOR MODULE PARALLEL CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR MODULE CONNECTION SUBSTRATE

Номер патента: US20220173043A1. Автор: Nakayama Yasushi,HAMAGUCHI Ryota,NAGAMITSU Shuichi. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2022-06-02.

SEMICONDUCTOR MODULE, DISPLAY DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MODULE PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20200357781A1. Автор: ONO Tsuyoshi,Hata Toshio,Ono Takashi,IGUCHI KATSUJI,ONUMA HIROAKI,HIGASHISAKA HIROYOSHI,FUJITA YUHSUKE,KURISU TAKASHI. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor module and socket and mixed integrated circuit device

Номер патента: JPH11297924A. Автор: Yasushi Nagashima,靖 永島. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-10-29.

Semiconductor module and vehicle

Номер патента: US20210313249A1. Автор: Takahiro Koyama,Kensuke Matsuzawa,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication apparatus

Номер патента: US20240322028A1. Автор: Katsuji Matsumoto,Naoki Kakoiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Jet impingement heatsink for high power semiconductor devices

Номер патента: US20240274506A1. Автор: Oseob Jeon,Changsun YUN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and semiconductor module provided with same

Номер патента: US20180204778A1. Автор: Yukimasa Hayashida,Shigeru Hasegawa,Isao Umezaki,Ryutaro Date,Ryo Tsuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20160293759A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20170069586A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Jet impingement heatsink for high power semiconductor devices

Номер патента: WO2024172878A1. Автор: Oseob Jeon,Changsun YUN. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device having multiple power modules and cooling mechanism for the power modules

Номер патента: US09888617B2. Автор: Yuji Imoto,Yusuke Ishiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

3D Semiconductor Package Including Memory Array

Номер патента: US20210407980A1. Автор: Yu-Ming Lin,Sheng-Chen Wang,Sai-Hooi Yeong,Han-Jong Chia,Bo-Feng YOUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor device structure and method for forming the same

Номер патента: US20160126309A1. Автор: Tzong-Sheng Chang,Chrong-Jung Lin,Ya-Chin King,Wei-Shuo HO,An-Lun LO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Conductive structures in semiconductor devices

Номер патента: US10867906B2. Автор: Tien-I Bao,Tai-I Yang,Tien-Lu Lin,Yu-Chieh Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Metal rail conductors for non-planar semiconductor devices

Номер патента: US12113132B2. Автор: Wei-Hao Wu,Ru-Gun Liu,Chia-Hao Chang,Chih-Ming Lai,Kuo-Cheng Chiang,Ching-Wei Tsai,Jiann-Tyng Tzeng,Chih-Liang Chen,Yi-Hsiung Lin,Charles Chew-Yuen Young,Lei-Chun Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20210111130A1. Автор: Tsuneo Hamaguchi,Kiyoshi Ishida,Tomohiro Tanishita. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor device package, optical package, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190115505A1. Автор: Hsin-ying Ho,Chun-Han Chen,Chang Chin TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Wireless communication unit and semiconductor device having a power amplifier therefor

Номер патента: US20110031571A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-10.

Micro bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package, multi-layer stacked semiconductor device, and display

Номер патента: US20240274564A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: WO2016049647A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-03-31.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: EP3198632A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-02.

Semiconductor device and solid-state image sensor

Номер патента: US20220181377A1. Автор: Yosuke Nitta. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20220415751A1. Автор: Kiwan Kim,Jungbae Lee,Hyoungsoon LEE,Jung Bin IN,Yunseo KIM,Daeyoung Kong. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chung Ang University. Дата публикации: 2022-12-29.

Hydrogen gettering structure including silver-doped palladium layer to increase hydrogen gettering of module component and semiconductor device module having such structure, and methods of fabrication

Номер патента: EP1280200A1. Автор: Dean Tran,Jerry T. Fang. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2003-01-29.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240282805A1. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240321974A1. Автор: Toru Sugiyama,Hideki Sekiguchi,Akira Yoshioka,Yasuhiro Isobe. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Nitride semiconductor device and nitride semiconductor module

Номер патента: US20240313059A1. Автор: Tsuyoshi Tachi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor wafer, semiconductor device, semiconductor module and electronic apparatus including guard ring patterns and process monitoring pattern

Номер патента: US20100102317A1. Автор: Dong-Hyun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-29.

Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same

Номер патента: US20040155318A1. Автор: Donald Perino,Nader Gamini. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same

Номер патента: US20030202373A1. Автор: Donald Perino,Nader Gamini. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2003-10-30.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20150230328A1. Автор: Hiroshi Shimizu,Kazutaka Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09953921B2. Автор: Hyun-Bae Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Stack-type semiconductor package having one or more semiconductor packages stacked therein

Номер патента: US20040012096A1. Автор: Ji Yon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234350A9. Автор: PURAKH Raj Verma,Ching-Yang Wen,Xingxing CHEN. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottom contact with self-aligned spacer for stacked semiconductor devices

Номер патента: WO2023180073A1. Автор: Brent Anderson,Gen Tsutsui,Junli Wang,Su Chen Fan,Albert Young. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package including stress-reduction structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230137164A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Electromagnetic wave shielding support base-attached encapsulant, encapsulated substrate having semicondutor devices mounted thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices formed thereon, and semiconductor apparatus

Номер патента: US09865518B2. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20240136190A1. Автор: Sun Wook Kim,Min Jong Keum,Eick Hyun LIM. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor packaging method

Номер патента: US20240234151A9. Автор: Sun Wook Kim,Min Jong Keum,Eick Hyun LIM. Владелец: Jusung Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device structure having protection caps on conductive lines

Номер патента: US11557508B2. Автор: Chen-Shien Chen,Hon-Lin Huang,Chin-Yu Ku,Wei-Li Huang,Chi-Cheng Chen,Ting-Li Yang,Sheng-Pin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Semiconductor device structure with protection cap

Номер патента: US20200381293A1. Автор: Chen-Shien Chen,Hon-Lin Huang,Chin-Yu Ku,Wei-Li Huang,Chi-Cheng Chen,Ting-Li Yang,Sheng-Pin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor device

Номер патента: NL2035068A. Автор: NAKAMURA Hideyuki,ABE Sho. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20180226400A1. Автор: Kohei SHINSHO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Power semiconductor device and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: EP4439680A1. Автор: Jan Vobecky,Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem,Umamaheswara VEMULAPATI. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Power semiconductor device and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: WO2024200437A1. Автор: Jan Vobecky,Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem,Umamaheswara VEMULAPATI. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device

Номер патента: US09893192B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Kazuya Hanaoka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20240290759A1. Автор: Soonho KWON,In-Suk Kim,Jooyaung EOM,Ki-Myung Yoon,Taekkeun LEE. Владелец: Power Master Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023241788A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US12027517B2. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor Module and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230016808A1. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20210242156A1. Автор: Ryoichi Kato,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication apparatus

Номер патента: US20240234564A1. Автор: Kunihiko Tasai. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device, semiconductor module, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240313120A1. Автор: Kentaro Mori,Kenichi Ohashi,Soichi Yamashita,Hiroki Okuyama,Kazushiro NOMURA,Aya MURAYOSHI. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor circuits and devices on germanium substrates

Номер патента: US20020168809A1. Автор: Moran Haddad,Dimitri Krut,Nasser Karam,Karim Boutros. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Semiconductor circuit

Номер патента: US20240222528A1. Автор: Shizuo Fujita,Naoyuki Tsukamoto,Takatoshi Tojo,Minoru Tsukazaki. Владелец: Otowa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and semiconductor circuit including the semiconductor device with enhanced current-voltage characteristics

Номер патента: US09825026B2. Автор: John Twynam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and method of making same

Номер патента: US20090095983A1. Автор: Shawn G. Thomas,Thomas E. Zirkle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor device, semiconductor package comprising same, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20230096863A1. Автор: Akira Sagawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, module, and electronic device

Номер патента: US12087866B2. Автор: Kosei Noda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230307393A1. Автор: Shinichi Akiyoshi,Kouki Yamamoto,Ryouichi AJIMOTO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device, semiconductor circuit, and method of controlling semiconductor device

Номер патента: US20240213309A1. Автор: Atsushi Ito,Manabu Yoshino,Toshihiro Imasaka,Masanori Tsukuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US12080664B2. Автор: Shinichi Akiyoshi,Kouki Yamamoto,Ryouichi AJIMOTO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device, communication module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12068407B2. Автор: Masashi Yanagita,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for making semiconductor device including a superlattice and providing reduced gate leakage

Номер патента: US20210391446A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yung-Hsuan Yang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor device, power module, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3832709A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Semiconductor device, power module and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20210296308A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219659A1. Автор: Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Haobo Chen,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip, semiconductor package, and wafer dicing method

Номер патента: US20240203946A1. Автор: Sera Lee,Unbyoung Kang,Junyeong HEO,Jihoon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20240258413A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Hiroko Itokazu. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and processes for making same

Номер патента: US20240290783A1. Автор: Kuo-Liang CHAO,Pin-Hao Huang. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Monolithic semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230352525A1. Автор: Gordon M. Grivna,Yusheng Lin,Peter Moens. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-02.

High voltage diodes for wafer on wafer packaging of semiconductor device

Номер патента: US20240322049A1. Автор: Haitao Liu,Michael A. Smith,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and display device including the semiconductor device

Номер патента: US09954117B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Yasutaka Nakazawa,Yukinori Shima,Masami Jintyou,Takashi HAMOCHI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, or the display module

Номер патента: US09887291B2. Автор: Yukie Suzuki,Yoshiaki Oikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Device and method for fabrication of edge at semiconductor devices

Номер патента: RU2530454C1. Автор: Райнер БАРТЕЛЬМЕСС,Тобиас ГАМОН,Уве КЕЛЛЬНЕР-ВЕРДЕХАУЗЕН,Дирк ПИКОРЦ,Харальд КУН,Оскар НОЙХОФФ,Норберт ХАУАЙС,Йоханн БРОЙ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко.Кг. Дата публикации: 2014-10-10.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: RU2755774C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor Device And Method Of Manufacturing Such A Device

Номер патента: US20080169527A1. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US7659600B2. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11961921B2. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20190103400A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Shin-Cheng Lin,Yu-Hao Ho. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230114260A1. Автор: Ayanori Gatto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US20020084470A1. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Semiconductor device having high performance channel

Номер патента: WO2012118566A1. Автор: LIN Cheng,Sei-Hyung Ryu,Anant K. Agarwal,Sarit Dhar. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2012-09-07.

Method of manufacturing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20220344219A1. Автор: Tatsuro SAWADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor device

Номер патента: US12107137B2. Автор: Yasushi Higuchi,Yuji Kato,Hidetaka Shibata,Mitsuru Okigawa,Atsushi Terai,Fujio Okui,Koji Amazutsumi. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device

Номер патента: US09812585B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device and method of its manufacturing

Номер патента: RU2719569C1. Автор: Ясуаки ХАЯМИ,Тецуя ХАЯСИ,Вэй НИ,Риота ТАНАКА,Кейсуке ТАКЕМОТО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-04-21.

Semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: RU2276429C2. Автор: Флорин УДРИА,Джихан Анил Джозеф АМАРАТУНГА. Владелец: Кембридж Семикондактор Лимитед. Дата публикации: 2006-05-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20240014156A1. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US12062630B2. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor module and method of manufacturing semiconductor module

Номер патента: US11824024B2. Автор: Yasuaki Hozumi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290761A1. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor module and semiconductor device

Номер патента: US12027492B2. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device, semiconductor module, and power conversion apparatus

Номер патента: US11936305B2. Автор: Koichi Masuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor device, semiconductor module, and power conversion apparatus

Номер патента: US20230006571A1. Автор: Koichi Masuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Methods of forming a semiconductor cell array region, method of forming a semiconductor device including the semiconductor cell array region, and method of forming a semiconductor module including the semiconductor device

Номер патента: US20110177671A1. Автор: Yong-Hoon Son,Byeong-Chan Lee,Sun-Ghil Lee,Sung-Woo Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-21.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240298444A1. Автор: Mitsuhiko Noda,Saori Kashiwada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for producing semiconductor device, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

Номер патента: US20220037206A1. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for producing semiconductor device, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

Номер патента: US11621193B2. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-04-04.

Method for producing semiconductor device, semiconductor package, and method for producing semiconductor package

Номер патента: US20230207391A1. Автор: Toyoji Sawada. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240258267A1. Автор: Hiroyuki Masumoto,Norikazu Sakai,Naoki Yoshimatsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor module, semiconductor device, and electric power device

Номер патента: US09893643B1. Автор: Nobuhisa Honda,Yasuo Kotake. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Power Semiconductor Device and Power Conversion Device

Номер патента: US20200068735A1. Автор: Shinichi Fujino,Tokihito Suwa,Yusuke Takagi,Yujiro Kaneko,Takahiro Shimura. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Lateral-optical-mode-controlled high-power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240291234A1. Автор: Wu Zhao,Jun Wang,Shaoyang TAN,Xinsheng LIAO,Bangguo WANG,Wuling LIU. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20170069588A1. Автор: Yoshihiro MONMA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor device

Номер патента: US9312192B2. Автор: Hideyo Nakamura,Masafumi Horio. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-12.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device having a dummy portion, method for manufacturing the semiconductor device, method for manufacturing a semiconductor package having the semiconductor device

Номер патента: US09892968B2. Автор: Osamu Koike,Yutaka Kadogawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device, transmission system, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing transmission system

Номер патента: US09748664B2. Автор: Hirofumi Kawamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Radio-frequency module and communication apparatus

Номер патента: US12015212B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Radio-frequency module and communication apparatus

Номер патента: US12057632B2. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package for multiple high power transistors

Номер патента: US20030151114A1. Автор: Gideon Zyl. Владелец: Advanced Energy Industries Inc. Дата публикации: 2003-08-14.

Power semiconductor module

Номер патента: WO2024132152A1. Автор: Robin Adam Simpson,Michael David Nicholson. Владелец: Zhuzhou Crrc Times Semiconductor Co. Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor Device and Method of Making a Semiconductor Package with Graphene for Die Attach

Номер патента: US20240194629A1. Автор: Heesoo Lee,Sujeong KWON,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20230299039A1. Автор: Shun Takeda. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20150366050A1. Автор: Sang-Won Kim,Bo-in Noh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-12-17.

Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin composition

Номер патента: MY193426A. Автор: Fujiwara Takenori,Tomikawa Masao,Arimoto Shinji. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 2022-10-12.

Multilevel poly-si tiling for semiconductor circuit manufacture

Номер патента: EP1440468A2. Автор: Guido J. M. Dormans,Robertus D. J. Verhaar,Antonius M. P. J. Hendriks. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-28.

Power semiconductor module

Номер патента: US20020153532A1. Автор: Kazuhiro Suzuki,Ryuichi Saito,Kazuji Yamada,Masataka Sasaki,Yukio Sonobe,Shigeki Sekine,Tatsuya Shigemura,Akihiro Tamba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-24.

Chemical mechanical polishing system and method for planarizing substrates in fabricating semiconductor devices

Номер патента: US20040092112A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Teng-Chun Tsai,Shao-Chung Hu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Semiconductor device with built-in contacts (versions) and method of making semiconductor devices with built-in contacts (versions)

Номер патента: RU2394305C2. Автор: Кеннет Скотт Александр БАТЧЕР,Эп ФУКЕ Мари-Пьер Франсуаз ВИНТРЕБЕР,Аланна Хулия Хуне ФЕРНАНДЕС. Владелец: Гэлиэм Энтерпрайзис Пти Лтд. Дата публикации: 2010-07-10.

Method of accessing semiconductor circuits from the backside using ion-beam and gas-etch

Номер патента: US20090302431A1. Автор: Steven B. Herschbein,George Y. Gu,Carmelo F. Scrudato,Loren L. Hahn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240087970A1. Автор: Tetsuya Kurosawa,Takeori Maeda. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Clamping element and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: WO2022248126A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Harald Beyer. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Low stress semiconductor devices with thermal oxide isolation

Номер патента: US20020093060A1. Автор: Hideo Miura,Makoto Ogasawara,Jun Murata,Hiroo Masuda,Noriaki Okamoto,Eiji Wakimoto,Shinji Sakata,Yasunobu Tanizaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Method of wire bonding of a semiconductor device for resolving oxidation of copper bonding pad

Номер патента: US20040082174A1. Автор: Yu-Chun Huang,Ning Huang,Wen-Tsung Weng,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Fu-Yu Huang,Chia-Ling Lu,Chih-Yu Tsai,Shu-Wan Lu,Mei-Hua Chen,Yu-Ju Wang,Ya-Hsin Tseng,Zhe-Sung Wu,Tzu-Lin Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Clamping element and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: US20240266250A1. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Harald Beyer. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Clamping element and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: US12125767B2. Автор: Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Harald Beyer. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Vertical structure of semiconductor devices using nanotubes and method of making them

Номер патента: RU2342315C2. Автор: Тошихару ФУРУКАВА,Марк Чарлз ХЕЙКИ,Стивен Джон ХОЛМС,Дейвид Вацлав ХОРАК,Чарлз Уилль м КОУБУРГЕР III,Чарлз Уилльям КОУБУРГЕР III. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2008-12-27.

Semiconductor module and method for mounting the same

Номер патента: US20050116330A1. Автор: Tomotoshi Sato,Rina Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020048871A1. Автор: Koichi Hirata,Nobuyuki Sekikawa,Shinya Enomoto,Masaaki Momen. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09935084B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901343B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Apparatus for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, inspection apparatus for semiconductor device, and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20020158647A1. Автор: Masaaki Sugimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor device and method for manufacturing a plurality of semiconductive devices

Номер патента: US20230130979A1. Автор: Martin Brandl,Gunther Mackh,Bernhard Drummer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor device and semiconductor device structure

Номер патента: US20020096784A1. Автор: Hitoshi Shibue,Koichi Kamikuri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Light-emitting diode semiconductor device in casing for surface wiring

Номер патента: RU2267188C2. Автор: С.П. Черных,Г.В. Федорова. Владелец: Черных Сергей Петрович. Дата публикации: 2005-12-27.

Electron cyclotron resonance -plasma source to process semiconductor structures, method to process semiconductor structures, process of manufacture of semiconductor devices and integrated circuits ( variants ), semiconductor device or integrated circuit ( variants )

Номер патента: RU2216818C1. Автор: Ю.С. Четверов,В.А. Тулин,С.Ю. Шаповал,ков В.Е. Земл,В.Е. Земляков,В.Л. Гуртовой. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиЛаб". Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20220392847A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20230197633A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor device with composite conductive features and method for preparing the same

Номер патента: US20240249975A1. Автор: Tzu-Ching Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device with composite conductive features and method for preparing the same

Номер патента: US12125744B2. Автор: Tzu-Ching Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device

Номер патента: RU2447540C2. Автор: Сигехиро МОРИКАВА,Юити ИНАБА,Юдзи ГОТО. Владелец: Санио Семикондактор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-04-10.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: RU2544887C2. Автор: Хидео КОБАЯСИ,Масанори ОГУРА,Тецунобу КОТИ,Масаси КИТАНИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2015-03-20.

Light emitting or light receiving semiconductor module and making method thereof

Номер патента: CA2456671C. Автор: Josuke Nakata. Владелец: Kyosemi Corp. Дата публикации: 2009-09-22.

Semiconductor module overcurrent detection device, semiconductor module using same, and semiconductor module overcurrent detection method

Номер патента: EP4404454A1. Автор: Takashi Wada,Hiroshi Kageyama,Katsuaki Saito,Daisuke Kawase,Akira Mima,Taiga Arai. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor circuit breaker

Номер патента: EP4148757A1. Автор: Jungwook SIM,Woonghyeob SONG. Владелец: LS Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate

Номер патента: US20030211769A1. Автор: Jerry Brooks,Terry Lee,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate

Номер патента: US20020111058A1. Автор: Jerry Brooks,Terry Lee,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate

Номер патента: US20020076967A1. Автор: Jerry Brooks,Terry Lee,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

Method of Kelvin current sense in a semiconductor package

Номер патента: US20070164775A1. Автор: Erin L. Taylor,John A. Billingsley. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2007-07-19.

Semiconductor device and method of managing secret information

Номер патента: US20240232383A9. Автор: Akira Hamaguchi,Yuichi Iwaya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method of controlling the same

Номер патента: US7859915B2. Автор: Yasuhiko Honda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-12-28.

Semiconductor device for a tuner and diversity receiver

Номер патента: WO2007005826A3. Автор: Hideyuki Jp Maejima. Владелец: Hideyuki Jp Maejima. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor package injection molding mold, injection molding device and semiconductor package injection molding method

Номер патента: US20240140007A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor module, wiring board , and wiring method

Номер патента: US20090196009A1. Автор: Wataru Tsukada. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-08-06.

Method and system for mitigating hot carrier injection effect in a semiconductor circuit

Номер патента: US20240283448A1. Автор: Hari Bilash Dubey,Sasi Rama Subrahmanyam Lanka,Vss Prasad Babu Akurathi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor drive device and semiconductor module

Номер патента: US20240195408A1. Автор: Tatsunori Sakano,Kento Adachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Power module and power conversion system

Номер патента: EP4422059A1. Автор: Eryong Guan,Dongyang Wang. Владелец: Jingtsing Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20190207426A1. Автор: Koji Morita. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor circuit

Номер патента: US20240322681A1. Автор: Masatoshi Watanabe,Tsuneyuki Hayashi,Shuuji TODA. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US09837992B2. Автор: Min-Su Kim,Hyun-Chul Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230344361A1. Автор: Seiki Igarashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device, wireless communication device and method for generating a synthesized frequency signal

Номер патента: US20110151804A1. Автор: Norman Beamish,Niall Kearney,Aidan Murphy. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-23.

Driving current generation circuit, led power supply module and led lamp

Номер патента: US20130009559A1. Автор: Satoshi Yamada,Masamichi IWAKI,Kazuaki Kitaga,Eiichiro Niikura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

Semiconductor device, electronic device module and network system

Номер патента: US20160191752A1. Автор: Kazunori Masaki,Motoshige Ikeda,Yuichi Takitsune. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Driving current generation circuit, LED power supply module and LED lamp

Номер патента: US09888538B2. Автор: Satoshi Yamada,Masamichi IWAKI,Kazuaki Kitaga,Eiichiro Niikura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor integrated circuit device and semiconductor device including plurality of semiconductor circuits

Номер патента: US20080094125A1. Автор: Atsushi Kawasumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-24.

Semiconductor device including integrator and successive approximation register analog-to-digital converter and driving method of the same

Номер патента: US09800256B2. Автор: Choong-Hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Method of limiting failure of current rectifier with power semiconductor devices at short-circuit in constant voltage intermediate circuit

Номер патента: RU2430461C2. Автор: Инго ОЙЛЕР,Йорг ДОРН,Мике ДОММАШК,Йорг ЛАНГ,Квок-Буу ТУ,Краус ВЮРФЛИНГЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2011-09-27.

Semiconductor device for permitting easy external detection of use of redundant circuit and semiconductor memory device thereof

Номер патента: KR960013025B1. Автор: 다까히로 고마쯔. Владелец: 기다오까 다까시. Дата публикации: 1996-09-25.

Semiconductor device for permitting easy external detection of use of redundant circuit and semiconductor memory device therefore

Номер патента: US5383156A. Автор: Takahiro Komatsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-01-17.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4443123A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor Device Testing with Lead Extender

Номер патента: US20240302426A1. Автор: Nee Wan Khoo,Soon Lai Kho. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Enhanced security semiconductor device, semiconductor circuit arrangement, and method of production thereof

Номер патента: WO1997013226A1. Автор: Callum Gordon. Владелец: Motorola Limited. Дата публикации: 1997-04-10.

Apparatus for testing switching of power semiconductor module

Номер патента: US20140176180A1. Автор: Seung Hwan Kim,Shang Hoon Seo,Suk Jin Ham. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-26.

Analog switch for measuring sources with semiconductor devices under test

Номер патента: RU2751647C1. Автор: Алексей Михайлович Бабец. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ". Дата публикации: 2021-07-15.

A method of monitoring a health state of a power semiconductor device

Номер патента: EP4386395A1. Автор: VISWANATHAN Vaiyapuri,Amit Gupta,Sivakumar Nadarajan,Mohamed Sathik Mohamed Halick. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-06-19.

Radiation evaluation for semiconductor device

Номер патента: US20240337689A1. Автор: Nam Ho Kim,Young Boo Kim,Hyeok Jae Lee,Sung Soo Chung,Ki Seog Kim,Seung Han Shin,Joong Sik KIH,Muhammad Saqib KHAN,Jie Seok KIM. Владелец: QRT Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for automated monitoring of thermal resistances of semiconductor devices

Номер патента: RU2698512C1. Автор: Леонид Алексеевич Потапов,Игорь Юрьевич Бутарев,Алексей Николаевич Школин. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "Брянский государственный технический университет". Дата публикации: 2019-08-28.

Method of testing semiconductor devices and system for testing semiconductor devices

Номер патента: US20180188311A1. Автор: Oh Song Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-05.

Method of measuring thermal resistance of transition-case of power semiconductor devices

Номер патента: RU2724148C1. Автор: Владимир Яковлевич Хорольский,Андрей Борисович Ершов,Султан Шарифидинович Байрамалиев. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ставропольский государственный аграрный университет". Дата публикации: 2020-06-22.

Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: US20190271734A1. Автор: Toru Matsumoto,Akira Shimase. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP4148438A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-03-15.

Method for retesting semiconductor device

Номер патента: US7109740B2. Автор: Chiu-Cheng Lin,Chin-Chen Chuan,Cheng Chieh Lee,Kuei Lin Huang,Yong Liang Chen,Jui Liang Wang,Pao Ta Chien,Hsiang-Han Kung,Chao Hsiung Hwu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-19.

Method for retesting semiconductor device

Номер патента: US20060022697A1. Автор: Yong Chen,Cheng Lee,Jui Wang,Chiu-Cheng Lin,Chin-Chen Chuan,Hsiang-Han Kung,Kuei Huang,Pao Chien,Chao Hwu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-02-02.

Method and system for testing a semiconductor device against electrostatic discharge

Номер патента: US09897644B2. Автор: Philippe Debosque,Patrice Besse,Alain SALLES,Stephane Compaing. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for determining resistance of microwave semiconductor devices to effect of ionizing radiations

Номер патента: RU2602416C1. Автор: Сергей Анатольевич МЕШКОВ,Александр Григорьевич Гудков,Виктор Георгиевич Усыченко,Александр Владимирович Мещеряков,Владимир Николаевич Вьюгинов,Владимир Анатольевич Добров,Иван Николаевич Маржановский,Татьяна Юрьевна Кудряшова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2016-11-20.

Curing agent, adhesive composition for semiconductor comprising same, adhesive film for semiconductor, and semiconductor package using same

Номер патента: US20230220153A1. Автор: Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Young Sam Kim,Jung Hak Kim,Eun Byurl Cho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Test methods of semiconductor devices and semiconductor systems used therein

Номер патента: US20180068743A1. Автор: Sang Gu JO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20230307015A1. Автор: Mitsunori MATSUBA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Enhanced grading and sorting of semiconductor devices using modular "plug-in" sort algorithms

Номер патента: US20010047953A1. Автор: Lance M. Capser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Optical semiconductor package and method

Номер патента: US20240219660A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Robert Alan May,Tarek A. Ibrahim,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Bin MU,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Eric J.M. Moret,Bohan Shan,Kyle Jordan Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device, semiconductor system including the same, control method of semiconductor device, and check list generation program

Номер патента: US20160364351A1. Автор: Koichiro Noguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Semiconductor device, semiconductor system including the same, control method of semiconductor device, and check list generation program

Номер патента: US09965418B2. Автор: Koichiro Noguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Photonic semiconductor device, photonic semiconductor package using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240118491A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Hsing-Kuo Hsia,Chih-Hao Yu,Shih-Peng Tai,Jui Lin Chao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for designing mask pattern and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080250383A1. Автор: Tetsuya Higuchi,Toshihiko Tanaka,Nobuyuki Yoshioka,Tsuneo Terasawa,Masahiro Murakawa,Hidenori Sakanashi,Hirokazu Nosato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Optical module and optical reflecting member

Номер патента: US6257773B1. Автор: Sosaku Sawada,Yutaka Moriyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2001-07-10.

System and method for semiconductor device compact modeling using multiple specialized artificial neural networks for each semiconductor device operation region

Номер патента: US20230385494A1. Автор: Jung Hwan Park,Chan Woo Park. Владелец: Alsemy Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Dynamic trim selection based on operating voltage levels for semiconductor devices and associated methods and systems

Номер патента: US20220238166A1. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20160284309A1. Автор: Noriyuki Ishii,Atsushi Shikata. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor device for mitigating through current and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09892706B2. Автор: Noriyuki Ishii,Atsushi Shikata. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-13.

Main semiconductor device for controlling air conditioner, and air conditioner of vehicle system having the same

Номер патента: US09994086B2. Автор: Jin Kim,Yongwook Kwon,Sukyoung Rho,Junekyu Park. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for making semiconductor device

Номер патента: RU2677500C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Руслан Азаевич Кутуев,Арслан Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2019-01-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICES, PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES, PACKAGE STACK STRUCTURES, AND ELECTRONIC SYSTEMS HAVING FUNCTIONALLY ASYMMETRIC CONDUCTIVE ELEMENTS

Номер патента: US20130043584A1. Автор: Kim Yong-Hoon,Kwon Heung-Kyu,SHIN Seong-ho,Choi Yun-Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120112342A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-05-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE CONFIGURED TO IMPROVE SOLDER JOINT RELIABILITY AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120139109A1. Автор: . Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

SEMICONDUCTOR MODULE DESIGN METHOD AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120079446A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor defect classification method, semiconductor defect classification device, semiconductor defect classification device program, semiconductor defect inspection method, and semiconductor defect inspection system

Номер патента: JP5068591B2. Автор: 和典 根本,健二 小林. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2012-11-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus For Inspecting Defect Of Pattern Formed On Semiconductor Device

Номер патента: US20120002861A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001177A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device

Номер патента: US20120001269A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermoelectric semiconductor device for neck-collar zone massage

Номер патента: RU2641066C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Мадина Абдулаевна Хазамова,Тамила Арслановна Рагимова,Елена Гасанбековна Кациева,Тамара Азаматовна Рагимова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2018-01-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001194A1. Автор: Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-gate semiconductor devices

Номер патента: US20120001230A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001260A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE CAPABLE OF SUPPRESSING A COUPLING EFFECT OF A TEST-DISABLE TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20120001175A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001294A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

RECEIVER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD

Номер патента: US20120002771A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003809A1. Автор: KIM Young Deuk. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003821A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WHICH A PLURALITY OF TYPES OF TRANSISTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20120001265A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001199A1. Автор: Bauer Friedhelm. Владелец: ABB RESEARCH LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Heavy-load-current semiconductor device package

Номер патента: RU2322729C1. Автор: Анатолий Михайлович Заика,Сергей Валентинович Офицеров,Фазол Канифуллович Насибулин,Виктор Алексеевич Черных,Тамара Ивановна Попова. Владелец: Открытое акционерное общество "Донской завод радиодеталей". Дата публикации: 2008-04-20.

Method for oriented modification of semiconductor device structures using pulse electromagnetic field

Номер патента: RU2545077C1. Автор: Владимир Константинович Киселев,Максим Михайлович Венедиктов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова". Дата публикации: 2015-03-27.

Semiconductor device

Номер патента: RU2278448C2. Автор: Валерий Моисеевич Иоффе,Асхат Ибрагимович Максутов. Владелец: Асхат Ибрагимович Максутов. Дата публикации: 2006-06-20.

POLYMER FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, COMPOSITION FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, AND METHOD OF FORMING PATTERNS OF SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003589A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for stabilisation of electric parameters of semiconductor devices sealed in plastic

Номер патента: RU2484550C1. Автор: Вадим Леонидович Романов. Владелец: Открытое акционерное общество "ОКБ-Планета" (ОАО "ОКБ-Планета"). Дата публикации: 2013-06-10.

Method of powered semiconductor devices welding

Номер патента: RU2641601C2. Автор: Владимир Федорович Чищин,Станислав Петрович Скорняков,Сергей Николаевич Колычев,Анна Вячеславовна Синица. Владелец: Акционерное Общество "Новосибирский Завод Полупроводниковых Приборов С Окб" (Ао "Нзпп С Окб"). Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device manufacturing process

Номер патента: RU2280915C1. Автор: Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Адиль Мухадинович Кумахов. Владелец: Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2006-07-27.

Semiconductor device

Номер патента: RU2279736C2. Автор: Валерий Моисеевич Иоффе,Асхат Ибрагимович Максутов,Валерий Моисеевич Иоффе (RU),Асхат Ибрагимович Максутов (RU). Владелец: Асхат Ибрагимович Максутов. Дата публикации: 2006-07-10.

Semiconductor device to control speed of single-phase double-winding induction motor

Номер патента: RU2420857C1. Автор: Майя Ивановна Стальная,Павел Сергеевич Черемисин,Антон Александрович Скорняков,Денис Юрьевич Гончаров. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Алтайский государственный технический университет им. И.И. Ползунова" (АлтГТУ). Дата публикации: 2011-06-10.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: RU2581418C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова". Дата публикации: 2016-04-20.

Semiconductor device with inbuilt protection from overvoltage

Номер патента: RU2279735C1. Автор: Пантелей Георгиевич Дерменжи,Юрий Михайлович Локтаев,Александр Валерьевич Старцев,Анатолий Александрович Черников. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Всероссийский электротехнический институт им. В.И. Ленина". Дата публикации: 2006-07-10.

Semiconductor device with inbuilt protection from overvoltage

Номер патента: RU2279735C9. Автор: Пантелей Георгиевич Дерменжи,Юрий Михайлович Локтаев,Анатолий Александрович Черников,Александр Валерьевич Ставцев. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Всероссийский электротехнический институт им. В.И. Ленина". Дата публикации: 2007-01-27.

Method of making nitride semiconductor and p-type nitride semiconductor device

Номер патента: RU2371806C1. Автор: Хее Сеок ПАРК,Андрей Евгеньевич Николаев,Андрей Федорович Цацульников,Алексей Валентинович Сахаров,Всеволод Владимирович Лундин,Евгений Евгеньевич Заварин,Сеонг Сук ЛИ,Михаил Алексеевич СИНИЦЫН. Владелец: Самсунг Электро-Меканикс Ко., Лтд.. Дата публикации: 2009-10-27.

Method of forming contact to drain region of semiconductor device

Номер патента: RU2534439C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Айшат Расуловна Шахмаева,Патимат Расуловна Захарова. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2014-11-27.

Metal semiconductor device

Номер патента: RU2559161C1. Автор: Василий Иванович Юркин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Рязанский государственный радиотехнический университет". Дата публикации: 2015-08-10.

Method for enhancing radiation stability of semiconductor devices

Номер патента: RU2308785C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Хасан Нахович Шаваев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова (КБГУ). Дата публикации: 2007-10-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.