Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US12087850B2
Опубликовано: 10-09-2024
Автор(ы): Daiki Yoshikawa, Hiroko Itokazu, Keiko Kawamura, Kenichi Matsushita, Norio Yasuhara, Shoko HANAGATA, Tomoko Matsudai, Yoko Iwakaji, Yusuke Kawaguchi
Принадлежит: Toshiba Corp, Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20230307444A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device, semiconductor device control method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240313094A1. Автор: Ayanori Gatto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9954094B2. Автор: Yasuhiro Nishimura,Kinya Ohtani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20160240654A1. Автор: Yasuhiro Nishimura,Kinya Ohtani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20180204943A1. Автор: Yasuhiro Nishimura,Kinya Ohtani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5595619B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor circuit device

Номер патента: US11695045B2. Автор: Keiji Okumura,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-04.

Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor circuit device

Номер патента: US20210020751A1. Автор: Keiji Okumura,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor circuit device

Номер патента: US10840340B2. Автор: Keiji Okumura,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20230081981A1. Автор: Tatsuo Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20130264624A1. Автор: Hirokazu Ishida,Kenichiro TORATANI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device including a superlattice and providing reduced gate leakage

Номер патента: US20210391426A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yung-Hsuan Yang. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180204943A1. Автор: NISHIMURA Yasuhiro,OHTANI Kinya. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2018-07-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160240654A1. Автор: NISHIMURA Yasuhiro,OHTANI Kinya. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5822326B1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-11-24.

Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: WO2014073103A1. Автор: 広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2022107368A1. Автор: 祐一 原田,巧裕 伊倉,晴司 野口,典宏 小宮山,洋輔 桜井. Владелец: 富士電機株式会社. Дата публикации: 2022-05-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2015125205A1. Автор: 広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20070272984A1. Автор: Hisashi Hasegawa,Jun Osanai,Akiko Tsukamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Semiconductor device and the method of manufacturing the same

Номер патента: US20200075594A1. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device and preparation method therefor, integrated circuit, and electronic device

Номер патента: EP4407693A1. Автор: Wentao Yang,Gaochao XU,Runtao Ning,Linrong He,Kangrong HUANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180358438A1. Автор: Ryo Kanda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4398307A1. Автор: Xiaogen YIN,Guangxing Wan,Waisum Wong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

High-threshold power semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107167B2. Автор: Shen Li,Chen Ge,Chi Zhang,Longxing Shi,Weifeng Sun,Siyang Liu,Shuxuan XIN,Le QIAN. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20210066482A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20230207618A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Power semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100148254A1. Автор: Cho Eung Park. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20130248876A1. Автор: Masaya Okada,Makoto Kiyama,Seiji Yaegashi,Kazutaka Inoue,Mitsunori Yokoyama,Yu Saitoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20240258413A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Hiroko Itokazu. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device, communication module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12068407B2. Автор: Masashi Yanagita,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Epitaxial structure of semiconductor device, device and method of manufacturing epitaxial structure

Номер патента: US20240021671A1. Автор: HUI Zhang,Wenlong Zhou,Shiqiang Li,Kewei Tan,Susu KONG,Xiaoqing Du. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120104614A1. Автор: Motofumi Saitoh,Nobuyuki Ikarashi,Kouji Masuzaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI587394B. Автор: Yasuhiro Fujii,Kazumasa Yonekura,Tatsunori Kaneoka. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-06-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI597780B. Автор: Yasuhiro Fujii,Kazumasa Yonekura,Tatsunori Kaneoka. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-09-01.

Silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor circuit device

Номер патента: US20210020751A1. Автор: Keiji Okumura,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for manufacturing semiconductor substrate, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor substrate, and semiconductor device

Номер патента: US20170117385A1. Автор: Masaru Shinomiya,Ken Sato,Hirokazu Goto,Hiroshi Shikauchi,Keitaro Tsuchiya,Kazunori Hagimoto. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170117385A1. Автор: GOTO Hirokazu,SATO Ken,SHIKAUCHI Hiroshi,SHINOMIYA Masaru,TSUCHIYA Keitaro,HAGIMOTO Kazunori. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170033195A1. Автор: Onishi Toru,OKI Shuhei,IKEDA Tomoharu,TASBIR Rahman MD.. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN103314443A. Автор: 舛冈富士雄,中村广记. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR101441553B1. Автор: 야스시 다테시타. Владелец: 소니 주식회사. Дата публикации: 2014-09-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5838530B1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5902868B1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6620046B2. Автор: 竜善 三原,完 緒方. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-12-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4548521B2. Автор: 香織 瀧本. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-09-22.

Polycrystalline silicon filling method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN110600371A. Автор: 宋金星,丛茂杰. Владелец: SMIC Manufacturing Shaoxing Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-20.

Method for manufacturing semiconductor substrate, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor substrate, and semiconductor device

Номер патента: US20110121311A1. Автор: Fumitaka Sato,Naoki Matsumoto,Seiji Nakahata,Akihiro Hachigo,Yoko MAEDA. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-26.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US20070069324A1. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20210296476A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09947794B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Kazuya Hanaoka,Suguru Hondo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240274470A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Yi-Bo Liao,Kuan-Ting Pan,Yi-Ruei JHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and power conversion device

Номер патента: EP4030489A1. Автор: Masaki Shiraishi,Tomoyasu Furukawa,So Watanabe,Tomoyuki Miyoshi,Yujiro Takeuchi. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2022-07-20.

Passivation Layers For Semiconductor Devices

Номер патента: US20240243184A1. Автор: Ching-Hua Lee,Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140106502A1. Автор: Hideomi Suzawa,Toshihiko Takeuchi,Sachiaki TEZUKA,Tetsuhiro Tanaka,Suguru Hondo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160111546A1. Автор: Hideomi Suzawa,Toshihiko Takeuchi,Sachiaki TEZUKA,Tetsuhiro Tanaka,Suguru Hondo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12094874B2. Автор: Ru-Shang Hsiao,Jung-Chi Jeng,Sung-Hsin Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Contact forming method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20110073922A1. Автор: Tadahiro Ohmi,Hiroaki Tanaka,Akinobu Teramoto,Tatsunori Isogai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20160149056A1. Автор: Tatsuo Shimizu,Takashi Shinohe,Teruyuki Ohashi,Johji Nishio,Kazuto Takao,Ryosuke llJIMA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor device forming method and semiconductor device

Номер патента: EP4325576A1. Автор: Shuai Guo,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor device, semiconductor wafer and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180301366A1. Автор: Masamichi Yanagida,Nobuyoshi Matsuura. Владелец: Ubiq Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Contact formation method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US8575023B2. Автор: Tadahiro Ohmi,Hiroaki Tanaka,Akinobu Teramoto,Tatsunori Isogai. Владелец: Foundation for Advancement of International Science. Дата публикации: 2013-11-05.

Method of forming contact structure, method of fabricating semiconductor device, contact structure and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230231027A1. Автор: Jae Woo Lee,Hyun Seok Lee,Ka-Hyun KIM,Joon-Ho OH. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of CBNU. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20190385859A1. Автор: Yukinori Nose. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US11018013B2. Автор: Yukinori Nose. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2021-05-25.

Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20090184367A1. Автор: Hiroyuki Fujimoto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20230335410A1. Автор: Tsuyoshi Kawakami,Akira KIYOI,Naoyuki Kawabata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20150123187A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Junichi Ariyoshi. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20200251551A1. Автор: Wensheng Wang,Kazuaki Takai,Youichi Okita. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US8841210B1. Автор: Tomomi Kuraguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20020102430A1. Автор: Masayoshi Shirahata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140287576A1. Автор: Tomomi Kuraguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE AND SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20190288073A1. Автор: Okumura Keiji,Kinoshita Akimasa. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor device producing method and semiconductor device

Номер патента: WO2006104150A1. Автор: Atsushi Miura,Takashi Fuyuki,Yukiharu Uraoka,Takio Hikono. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION NARA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW200816270A. Автор: Hisashi Hasegawa,Jun Osanai,Akiko Tsukamoto. Владелец: Seiko Instr Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4290584A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Zhaozheng Hou,Kang Wang,Boning Huang,Loucheng DAI,Chaofan SONG,Lianghao WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Power semiconductor device and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: EP4439680A1. Автор: Jan Vobecky,Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem,Umamaheswara VEMULAPATI. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Power semiconductor device and method for producing a power semiconductor device

Номер патента: WO2024200437A1. Автор: Jan Vobecky,Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem,Umamaheswara VEMULAPATI. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device, related circuit, chip, electronic device, and preparation method

Номер патента: US20240282767A1. Автор: Qian Zhao,Wentao Yang,Loucheng DAI,Lianghao WANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method of forming the same

Номер патента: US20240234405A9. Автор: Seungchul Lee,Yijyun Ke. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130264624A1. Автор: Toratani Kenichiro,ISHIDA Hirokazu. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3769208B2. Автор: 正勝 土明. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-04-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5646116B1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-12-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE;

Номер патента: FR2990561B1. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20100084713A1. Автор: Takashi Nakagawa,Toru Tatsumi,Kensuke Takahashi,Kenzo Manabe,Makiko Oshida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2014057532A1. Автор: 広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド. Дата публикации: 2014-04-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW200910429A. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2009-03-01.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US20080203440A1. Автор: Masakatsu Tsuchiaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-28.

Semiconductor device testing apparatus, semiconductor device testing method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20160306005A1. Автор: Teruyuki Ohashi,Ryosuke llJIMA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20190172925A1. Автор: Masataka Yoshinari. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US9666688B2. Автор: XINPENG WANG,Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,Nozomu Harada,Yisuo Li,Zhixian Chen,Aashit Ramachandra Kamath,Teng Soong PHUA,Patrick Guo-Qiang Lo. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120273887A1. Автор: Hideaki Kuroda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US8860149B2. Автор: Hideaki Kuroda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-10-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5070779B2. Автор: 俊利 王. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-11-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device evaluation method

Номер патента: WO2018020961A1. Автор: 克佳 鈴木,博 竹野,直 中杉,剛 大槻. Владелец: 信越半導体株式会社. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8030182B2. Автор: Tadahiro Ohmi,Akinobu Teramoto,Hiroshi Akahori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: KR101113628B1. Автор: 다다히로 오미,아키노부 데라모토,히로시 아카호리. Владелец: 고에키자이단호진 고쿠사이카가쿠 신고우자이단. Дата публикации: 2012-02-17.

Semiconductor device including dll and semiconductor system

Номер патента: US20180159543A1. Автор: Young-Suk Seo,Da-In IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Semiconductor device formation substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20110133185A1. Автор: Shinji Wakisaka. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US8101507B2. Автор: Shigeru Tahara,Ryuichi Asako,Gousuke Shiraishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US11862510B2. Автор: Mie Matsuo. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20200303241A1. Автор: Mie Matsuo. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20210343584A1. Автор: Mie Matsuo. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Method of manufacturing semiconductor device having base and semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20170229415A1. Автор: Daisuke Hiratsuka,Yuchen Hsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US12136569B2. Автор: Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Filnex Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabrication system

Номер патента: US20080081384A1. Автор: Masanori Terahara,Junji Oh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9013048B2. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140339713A1. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20070120185A1. Автор: Toshiaki Komukai,Hideaki Harakawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-31.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20120306068A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4451327A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20180102310A1. Автор: Toshitsugu Ishii,Hidekazu Iwasaki,Jun MATSUHASHI,Naohiro Makihira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US20170186725A1. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20220293581A1. Автор: Hideo Numata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20240130125A1. Автор: Masayuki Kitamura,Hiroshi Toyoda,Katsuaki Natori,Koji Yamakawa,Takayuki Beppu,Kenichiro TORATANI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20080173980A1. Автор: Yoshitaka Nakamura,Tomohiro Uno. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9070696B2. Автор: Masahiro Kikuchi,Kazunaga Onishi,Rikihiro Maruyama,Masafumi TEZUKA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-30.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4383318A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-12.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20230005825A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20240155824A1. Автор: Koji Akiyama,Koji Maekawa,Masahiro Ikejiri,Masaki TERABAYASHI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US20100096721A1. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2010-04-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20150235850A1. Автор: Hidetami Yaegashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120199946A1. Автор: Satoshi Kageyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device manufacturing method using it

Номер патента: US20020033707A1. Автор: Hideo Miura,Masatoshi Kanamaru,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Hiroya Shimizu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US8883635B2. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20130023117A1. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US20150380479A1. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US9660018B2. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20020024095A1. Автор: Katsuomi Shiozawa,Yasuyoshi Itoh,Syuichi Ueno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor device and method of its manufacturing

Номер патента: RU2719569C1. Автор: Ясуаки ХАЯМИ,Тецуя ХАЯСИ,Вэй НИ,Риота ТАНАКА,Кейсуке ТАКЕМОТО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-04-21.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210083105A1. Автор: Yasuyuki Hoshi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor device and circuit device

Номер патента: US20230291401A1. Автор: Kazuhisa Mori,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200105922A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190181258A1. Автор: Meng Zhao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor device and integrated circuit

Номер патента: EP4404267A1. Автор: Bo Gao,Fei Hu,Yunbin GAO,Longgu TANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US20090174034A1. Автор: Wibo D. Van Noort,Francois Neuilly,T. M. Donkers Johannes J.. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190386126A1. Автор: Naiqian Zhang,Xingxing Wu,Xinchuan ZHANG. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20190103400A1. Автор: Chien-Wei Chiu,Shin-Cheng Lin,Yu-Hao Ho. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device with buried gate structures and method for preparing the same

Номер патента: US20240088248A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US11742392B2. Автор: Shingo Hayashi,Takumi Fujimoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device sorting system and semiconductor device

Номер патента: US10566222B2. Автор: Shigeru Mori,Hiroyuki Nakamura,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-18.

Semiconductor device sorting system and semiconductor device

Номер патента: US20190103297A1. Автор: Shigeru Mori,Hiroyuki Nakamura,Toru Iwagami,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor-device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20150041983A1. Автор: Xun Gu,Hirokazu Matsumoto,Akinobu Teramoto,Takenao Nemoto,Takehisa SAITO,Yugo Tomita,Akihide Shirotori. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2015-02-12.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4312250A1. Автор: Dario Vitello. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-01-31.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240038636A1. Автор: Dario Vitello. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device, semiconductor device design method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230386983A1. Автор: Kenji Fujii,Hiroaki Matsubara,Taro Nishioka,Tomohira Kikuchi,Yoshizo OSUMI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Temperature regulating apparatus for semiconductor-device manufacturing equipment, and semiconductor-device manufacturing system

Номер патента: US20230317482A1. Автор: Shinichi Nitta,Yukihiro Fukusumi,Norio KOKUBO. Владелец: Ebara Refrigeration Equipment and Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20100099256A1. Автор: Shigeru Tahara,Ryuichi Asako,Gousuke Shiraishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20180130724A1. Автор: Akihiro Kimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-05-10.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20190295901A1. Автор: Ikuo Motonaga. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Manufacturing method of semiconductor device, supporting substrate, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20140073070A1. Автор: Hiroshi Tsujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20210287968A1. Автор: Masanori Tanaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor device manufacture method and semiconductor device

Номер патента: US20130285148A1. Автор: Hajime Kurata,Kenzo IIZUKA. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20160268217A1. Автор: Kenji Konomi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor device manufacture method and semiconductor device

Номер патента: US8497170B2. Автор: Hajime Kurata,Kenzo IIZUKA. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-07-30.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20210305275A1. Автор: Masayuki Kitamura,Hiroshi Toyoda,Katsuaki Natori,Koji Yamakawa,Takayuki Beppu,Kenichiro TORATANI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor device assembly method and semiconductor device produced by the method

Номер патента: US6046077A. Автор: Mikio Baba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-01.

Semiconductor device housing package, and semiconductor apparatus and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20140008780A1. Автор: Mahiro Tsujino,Manabu Miyahara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20200091098A1. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US20020033541A1. Автор: Shotaro Uchida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Semiconductor device manufacturing unit and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US7722738B2. Автор: KATSUSHI Kishimoto,Yasushi Fujioka,Hiroyuki Fukuda,Katsuhiko Nomoto,Yusuke Fukuoka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-05-25.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20150228488A1. Автор: Tomohide Terashima,Eiko OTSUKI,Yasuhiro Yoshiura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US9159563B2. Автор: Tomohide Terashima,Eiko OTSUKI,Yasuhiro Yoshiura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

Organic silica-based film, method of forming the same, composition for forming insulating film for semiconductor device, interconnect structure, and semiconductor device

Номер патента: US20080246153A1. Автор: Atsushi Shiota,Hiromi Egawa,Terukazu Kokubo,Hajime Tsuchiya. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-10-09.

Semiconductor device, chip module, and semiconductor module

Номер патента: US10707159B2. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin AW Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Heating apparatus for a semiconductor device, heating system, and semiconductor device

Номер патента: US20230223283A1. Автор: Chengchun Tang. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US20230326739A1. Автор: Tatsuya Yamaguchi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device, semiconductor package, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: US20240162104A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Solji Song,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor mounting substrate

Номер патента: US20150216040A1. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor mounting substrate

Номер патента: US9048332B2. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Semiconductor device fabrication apparatus and semiconductor device fabrication method using the same

Номер патента: US20240071768A1. Автор: Seong Gi Jeon,Sang - Il CHOI,Yeong Jun JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US8404559B2. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2013-03-26.

Semiconductor device forming method and semiconductor device

Номер патента: EP4325576A4. Автор: Shuai Guo,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE, IN PARTICULAR MONOLITHICALLY INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT.

Номер патента: NL170902C. Автор: Else Dr Kooi. Владелец: Philips Nv. Дата публикации: 1983-01-03.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11830737B2. Автор: Jung-Hoon Lee,Sanghyeon Kim,Ji Young Choi,Insung Kim,Woojeong SHIN,Hanhum Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Production method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140203411A1. Автор: Toru Onishi,Kunihito Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160079370A1. Автор: Sugiyama Naoharu,Tsuda Kunio. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Production method of semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: US20140203411A1. Автор: Toru Onishi,Kunihito Kato. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170154818A9. Автор: Sakai Mitsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150371902A1. Автор: Sakai Mitsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor integrated circuit chip provided with semiconductor device manufactured by the method

Номер патента: JP5010589B2. Автор: イェー ポウラック バートロメイ. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2012-08-29.

Semiconductor junction protecting glass composition, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JPWO2013168237A1. Автор: 小笠原　淳,淳 小笠原,伊藤　一彦,一彦 伊藤,広野 六鎗,浩二 伊東. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor junction protecting glass composition, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JPWO2013168238A1. Автор: 小笠原　淳,淳 小笠原,伊藤　一彦,一彦 伊藤,広野 六鎗,浩二 伊東. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140001487A1. Автор: OGINO Masaaki,NAKAJIMA Tsunehiro,NAKAZAWA Haruo. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200083321A1. Автор: Ogasawara Atsushi,HOMMA Fumihiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180097083A1. Автор: YOSHINARI MASATAKA. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150123187A1. Автор: OGAWA Hiroyuki,Ariyoshi Junichi. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20150137211A1. Автор: Hideaki Matsumura,Satoshi Torii,Kengo Inoue,Hikaru Kokura,Etsuro KAWAGUCHI,Katsuaki Ookoshi,Yuka Kase. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160149056A1. Автор: Takao Kazuto,Shinohe Takashi,SHIMIZU Tatsuo,Nishio Johji,llJIMA Ryosuke,OHASHI Teruyuki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2016-05-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150221741A1. Автор: YOSHINARI MASATAKA. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200227261A1. Автор: Miyazaki Masayuki,KITAMURA Shoji,NISHIYAMA Katsushi. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200251551A1. Автор: Wang Wensheng,Takai Kazuaki,Okita Youichi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20180301337A1. Автор: Shoji Kitamura,Masayuki Miyazaki,Katsushi NISHIYAMA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190385859A1. Автор: Nose Yukinori. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: EP2117036A4. Автор: Shin Harada,Takeyoshi Masuda,Kazuhiro Fujikawa,Yasuo Namikawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5100137B2. Автор: 尚 山内,敦寛 木下,義規 土屋,淳二 古賀. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-12-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2006117900A1. Автор: 裕 高藤,正生 守口,守口　正生,高藤　裕,スティーブン ロイ ドロース,スティーブン ロイ ドロース. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-12-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6665932B2. Автор: 祥司 北村,雄士 西山,正行 宮崎. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5740535B1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6287635B2. Автор: 内山　博幸,博幸 内山,谷口　隆文,隆文 谷口,秀隆 矢ヶ部. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-03-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2013147275A1. Автор: 尚 吉村,正行 宮崎,吉村　尚,博 瀧下,秀直 栗林. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2016009473A1. Автор: 広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6187184B2. Автор: 英明 松村,智史 鳥井,健剛 井上,松村　英明,輝 小倉,鳥井　智史,悦郎 川口,克明 大越,由香 加勢. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-30.

Semiconductor device forming method and semiconductor device

Номер патента: CN114023703B. Автор: 郭帅,左明光. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2008072573A1. Автор: Yasushi Tateshita. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2008-06-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4888118B2. Автор: 昌司 島. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US8575012B2. Автор: Masaki HANEDA. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3743395B2. Автор: 仁 山口,庄一 山内. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2006-02-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9349600B2. Автор: Hideaki Matsumura,Satoshi Torii,Kengo Inoue,Hikaru Kokura,Etsuro KAWAGUCHI,Katsuaki Ookoshi,Yuka Kase. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN110957356B. Автор: 林焕哲,徐永昌,潘昇良,郭国凭. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5221112B2. Автор: 尚 山内,義規 土屋,淳二 古賀,義史 西. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-06-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR19980086477A. Автор: 사또시 무라까미,아끼토 하라,꾸니노리 끼타하라. Владелец: 후지쓰 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1998-12-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2016009473A1. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Contact forming method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: EP2293323A4. Автор: Tadahiro Ohmi,Hiroaki Tanaka,Akinobu Teramoto,Tatsunori Isogai. Владелец: Foundation for Advancement of International Science. Дата публикации: 2012-11-28.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5096716B2. Автор: 慎治 竹岡. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: KR100968687B1. Автор: 아키라 마츠노,타카시 니레. Владелец: 페톤 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-07-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: EP0399529B1. Автор: Kiyoshi Kobayashi,Shinichi Shimada,Tatsuki Kizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-11-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP4453021B2. Автор: 充 佐藤,純夫 宇都宮. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-04-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: FR2835967A1. Автор: Shigenobu Maeda,Takuji Matsumoto,Toshiaki Iwamatsu,Shigeto Maegawa,Yuuichi Hirano,Mikio Tsujiuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-08-15.

Semiconductor device and display device including the semiconductor device

Номер патента: US09911757B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kenichi Okazaki,Yukinori Shima,Yasuharu Hosaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device manufacturing method, template substrate, semiconductor device, electronic equipment, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: EP4379977A1. Автор: Yoshinobu Kawaguchi,Takeshi Kamikawa,Kentaro Murakawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160056085A1. Автор: llJIMA Ryosuke,OHASHI Teruyuki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2016-02-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160306005A1. Автор: llJIMA Ryosuke,OHASHI Teruyuki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20110042730A1. Автор: Takayoshi Hashimoto,Hisashi Yonemoto,Masayuki Tajiri,Toyohiro Harazono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120139052A1. Автор: Takayoshi Hashimoto,Hisashi Yonemoto,Masayuki Tajiri,Toyohiro Harazono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120273887A1. Автор: Hideaki Kuroda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130154059A1. Автор: Ohmi Tadahiro,Teramoto Akinobu,Goto Tetsuya,Matsuoka Takaaki. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-20.

EPITAXIAL WAFER MANUFACTURING METHOD, EPITAXIAL WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180012758A1. Автор: TSUCHIDA Hidekazu,YONEZAWA Yoshiyuki,TAWARA Takeshi,KATO Tomohisa,MIYAZAWA Tetsuya,KOJIMA Kazutoshi,OTSUKl Akihiro. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-01-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140175620A1. Автор: YOSHINARI MASATAKA. Владелец: LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20170140934A1. Автор: Kenji Hamada,Naruhisa Miura,Yosuke Nakanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20190172925A1. Автор: Masataka Yoshinari. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20160225874A1. Автор: Masataka Yoshinari. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY PANEL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20150287799A1. Автор: Nishiki Hirohiko,Hara Takeshi,ISHIDA Izumi,MURASHIGE Shogo. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2015-10-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150287822A1. Автор: MASUOKA Fujio,HARADA Nozomu,Nakamura Hiroki,WANG Xinpeng,CHEN ZHIXIAN,KAMATH AASHIT RAMACHANDRA,Lo Patrick Guo-Qiang,Li Yisuo,PHUA Teng Soong. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160380080A1. Автор: MASUOKA Fujio,HARADA Nozomu,Nakamura Hiroki,WANG Xinpeng,CHEN ZHIXIAN,KAMATH AASHIT RAMACHANDRA,Lo Patrick Guo-Qiang,Li Yisuo,PHUA Teng Soong. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Method for manufacturing semiconductor device using plasma and semiconductor device manufactured using plasma

Номер патента: JP3642876B2. Автор: 舜平 山崎,潤 小山. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6070846B2. Автор: 亮 田中,勝典 上野,雅晴 江戸,上野　勝典,信也 高島,江戸　雅晴. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2009037896A1. Автор: Tomohiro Kimura,Shigeyasu Mori. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2009-03-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2015068597A1. Автор: 知稔 佐藤,文章 松浦. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method of manufacturing semiconductor devices, composite wafer and semiconductor device

Номер патента: CN105938794A. Автор: R·伯格,O·黑伯伦,R·拉普,A·布里纳,H·布里施,W·勒默特,G·鲁尔. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-09-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2014220532A. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor device, display panel, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: WO2014050636A1. Автор: 錦　博彦,猛 原,和泉 石田,正悟 村重. Владелец: シャープ株式会社. Дата публикации: 2014-04-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5692886B1. Автор: 望 原田,富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄,原田　望,イーソ リ，,アシット ラマチャンドラ カマス，,アシット ラマチャンドラ カマス，,ツィシャン ツェン，,テン スン プア，,テン スン プア，,キンペン ワン，,パトリック グオチャン ロー，,パトリック グオチャン ロー，. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Epitaxial wafer manufacturing method, epitaxial wafer, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20180012758A1. Автор: Tomohisa Kato,Takeshi Tawara,Yoshiyuki Yonezawa,Hidekazu Tsuchida,Kazutoshi Kojima,Tetsuya Miyazawa,Akihiro OTSUKl. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW201123345A. Автор: Takayoshi Hashimoto,Hisashi Yonemoto,Masayuki Tajiri,Toyohiro Harazono. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2011-07-01.

Semiconductor circuit

Номер патента: US20240222528A1. Автор: Shizuo Fujita,Naoyuki Tsukamoto,Takatoshi Tojo,Minoru Tsukazaki. Владелец: Otowa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Device and method for fabrication of edge at semiconductor devices

Номер патента: RU2530454C1. Автор: Райнер БАРТЕЛЬМЕСС,Тобиас ГАМОН,Уве КЕЛЛЬНЕР-ВЕРДЕХАУЗЕН,Дирк ПИКОРЦ,Харальд КУН,Оскар НОЙХОФФ,Норберт ХАУАЙС,Йоханн БРОЙ. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Биполар Гмбх Унд Ко.Кг. Дата публикации: 2014-10-10.

Semiconductor device and fabrication method for the semiconductor device

Номер патента: US20090242947A1. Автор: Takuji Yamamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

High voltage diodes for wafer on wafer packaging of semiconductor device

Номер патента: US20240322049A1. Автор: Haitao Liu,Michael A. Smith,Shyam Surthi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and method for producing semiconductor device

Номер патента: RU2276429C2. Автор: Флорин УДРИА,Джихан Анил Джозеф АМАРАТУНГА. Владелец: Кембридж Семикондактор Лимитед. Дата публикации: 2006-05-10.

Semiconductor Device And Method Of Manufacturing Such A Device

Номер патента: US20080169527A1. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-07-17.

Semiconductor device having high performance channel

Номер патента: WO2012118566A1. Автор: LIN Cheng,Sei-Hyung Ryu,Anant K. Agarwal,Sarit Dhar. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2012-09-07.

Semiconductor device and fabrication method for the semiconductor device

Номер патента: US20100167473A1. Автор: Takuji Yamamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09947777B2. Автор: Yusuke Nonaka,Hiromi Sawai,Shunpei Yamazaki,Daisuke Matsubayashi,Kazutaka Kuriki,Yuji EGI,Noritaka ISHIHARA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US7659600B2. Автор: Wibo Daniel Van Noort. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-02-09.

Semiconductor device with graphene conductive structure and method for forming the same

Номер патента: US20220051936A1. Автор: Ching-Cheng Chuang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic appliance including the semiconductor device, the display device, and the display module

Номер патента: US20170141234A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2023164821A1. Автор: Hui Yan,Sichao LI. Владелец: Innoscience (suzhou) Semiconductor Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US20090189200A1. Автор: Kazutaka Takagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-07-30.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087814B2. Автор: Yung-Chow Peng,Chia-Chung Chen,Wen-Shen Chou,Ya Yun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240371931A1. Автор: Yung-Chow Peng,Chia-Chung Chen,Wen-Shen Chou,Ya Yun Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11961921B2. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US20020084470A1. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20140091316A1. Автор: Toshihide Kikkawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-04-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20030148572A1. Автор: Satoshi Inaba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Semiconductor devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12107013B2. Автор: Shih-Yao Lin,Chih-Han Lin,Shu-Yuan Ku,Shu-Uei JANG,Ya-Yi Tsai,I-Wei Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240371854A1. Автор: Chia-Lin Hsu,Yu-Ti Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Mechanical stress-decoupling in semiconductor device

Номер патента: US09991340B2. Автор: DIRK Meinhold,Steffen Bieselt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09991293B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: RU2748455C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-05-25.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240213346A1. Автор: Hiroaki Kato. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207691A1. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230114260A1. Автор: Ayanori Gatto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor integrated circuit device, current control device using semiconductor integrated circuit device, and automatic transmission control device using current control device

Номер патента: US11043508B2. Автор: Yoichiro Kobayashi,Shinichirou WADA,Masato Kita. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-06-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170236831A1. Автор: Do Youn Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9899400B2. Автор: Do Youn Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180130813A1. Автор: Do Youn Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901447B2. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device and preparation method therefor, power conversion circuit, and vehicle

Номер патента: EP4407701A1. Автор: Fei Hu,Kimimori Hamada. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20060157780A1. Автор: Satoe Miyata,Shuji Mizokuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-20.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: RU2755774C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING DLL AND SEMICONDUCTOR SYSTEM

Номер патента: US20180159543A1. Автор: SEO Young-Suk,IM Da-In. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Power semiconductor device

Номер патента: EP2600399A3. Автор: Yasuhiro Nemoto,Hisashi Tanie,Keisuke Horiuchi,Yu Harubeppu,Takayuki Kushima. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2017-08-09.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabrication system

Номер патента: US20050014377A1. Автор: Hiroyuki Kamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Attachment material for semiconductor chip bonding, attachment film for semiconductor chip bonding, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: TW201140721A. Автор: Yoshio Nishimura,Munehiro Hatai,Hideaki Ishizawa,Kohei Takeda,Hisatoshi Okayama,Chizuru Kim. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing by the same method

Номер патента: US20010018254A1. Автор: Ichiro Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-30.

Semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: TW201135880A. Автор: Makoto Murakami. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-10-16.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240194570A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20230031422A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor device, semiconductor system, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: EP3451121B1. Автор: Kazuki Fukuoka,Toshifumi Uemura,Yuko Kitaji. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-25.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20240355714A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding apparatus and semiconductor device

Номер патента: US12125803B2. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI532107B. Автор: Toshio Shiobara,Susumu Sekiguchi,Hideki Akiba. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2016-05-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: TW201030842A. Автор: Shigeru Tahara,Ryuichi Asako,Gousuke Shiraishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-08-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI529817B. Автор: Tsuyoshi Fujiwara,Tsutomu Miyazaki,Daichi Matsumoto,Kiyohiko Satoh. Владелец: Asahi Kasei Microdevices Corp. Дата публикации: 2016-04-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured by such manufacturing method

Номер патента: US20050110109A1. Автор: Tatsuya Takamoto,Hidetoshi Washio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured by such manufacturing method

Номер патента: AU2004231196A1. Автор: Tatsuya Takamoto,Hidetoshi Washio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Pattern formation method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: TW201005794A. Автор: Satoru Shimura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-02-01.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4125121B1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20020004269A1. Автор: Yoshikazu Ohno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI646608B. Автор: 石井斉. Владелец: 東芝記憶體股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP3521845B1. Автор: Tomonori Nakamura,Akihiro Otaka. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20020025651A1. Автор: Yushin Takasawa,Hajime Karasawa. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US7432196B2. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-07.

Semiconductor device, multi-chip semiconductor device, device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP5682496B2. Автор: 正司 竹中,克義 山本,竹中　正司,山本　克義. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140299986A1. Автор: Daisuke Sakurai,Kazuya Usirokawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Semiconductor element pickup jig, semiconductor element pickup device, semiconductor element pickup method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP4021614B2. Автор: 哲也 黒澤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device manufacturing apparatus, semiconductor device manufacturing system, and semiconductor manufacturing device cleaning method

Номер патента: JP3998445B2. Автор: 裕一 見方,明人 山本,祥隆 綱島,隆 中尾. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-10-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE STORAGE METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20140103511A1. Автор: NAGANO Hisanori. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-17.

Semiconductor element inspection socket, semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device inspection method

Номер патента: JP3453526B2. Автор: 裕之 太田,健一 山本,一郎 安生,英夫 有馬,直敬 田中,昭男 長谷部. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-10-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20180130724A1. Автор: KIMURA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20140284540A1. Автор: Suguro Kyoichi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-09-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20210305275A1. Автор: YAMAKAWA Koji,Toratani Kenichiro,NATORI Katsuaki,TOYODA Hiroshi,KITAMURA Masayuki,BEPPU Takayuki. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2021-09-30.

Method for manufacturing semiconductor device, etchant composition and semiconductor device for manufacturing semiconductor device therefor

Номер патента: KR100271769B1. Автор: 전상문,곽규환,고세종,황경석,길준잉,박상오,김대훈,정호균. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-02-01.

Semiconductor device processing system, semiconductor device processing apparatus, and semiconductor device processing method

Номер патента: CN110098136B. Автор: 陈鸿文,刘晏宏,陈哲夫. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device inspection method

Номер патента: JP3970849B2. Автор: 清 長谷川. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-05.

Semiconductor sealing adhesive, semiconductor sealing film adhesive, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP5881927B2. Автор: 哲也 榎本,祐樹 中村,一尊 本田,榎本　哲也. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

Semiconductor substrate manufacturing method and semiconductor device manufacturing method, and semiconductor substrate and semiconductor device manufactured by the methods

Номер патента: CN1669148A. Автор: 小椋厚志. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-09-14.

Semiconductor composite material for semiconductor bonding, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: TWI466288B. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2014-12-21.

Semiconductor device manufacturing apparatus, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US7481885B2. Автор: Kazuhiro Shimizu,Hajime Akiyama,Naoki Yasuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-01-27.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method for forming semiconductor chips by dividing semiconductor wafer

Номер патента: US7140951B2. Автор: Tetsuya Kurosawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-11-28.

Semiconductor device processing systems, semiconductor device processing apparatus, and semiconductor device processing method

Номер патента: TW201933505A. Автор: 陳鴻文,陳哲夫,劉晏宏. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: CN1738027A. Автор: 谷田一真,根本义彦,高桥健司. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-02-22.

Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet

Номер патента: MY165350A. Автор: KATAOKA Makoto,Hayashishita Eiji,Saimoto Yoshihisa,Ozaki Katsutoshi,Sakai Mitsuru. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2018-03-21.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: KR101173698B1. Автор: 켄지 타카하시,카주마사 타니다,요시히코 네모토. Владелец: 로무 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-13.

Semiconductor device processing systems, semiconductor device processing apparatus, and semiconductor device processing method

Номер патента: TWI768170B. Автор: 陳鴻文,陳哲夫,劉晏宏. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-21.

Semiconductor device, semiconductor device mounting body, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4812525B2. Автор: 昌行 湯川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-11-09.

Semiconductor substrate manufacturing method and semiconductor device manufacturing method, and semiconductor substrate and semiconductor device manufactured by the methods

Номер патента: WO2003096426A1. Автор: Atsushi Ogura. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2003-11-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20170005031A1. Автор: KIMURA Akihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device test method

Номер патента: US20060267010A1. Автор: Yoshinori Matsubara. Владелец: Yoshinori Matsubara. Дата публикации: 2006-11-30.

SEMICONDUCTOR TEST APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE TEST METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20210098314A1. Автор: ITO Yoshinori,Ebiike Yuji,TAKAYAMA Koichi,NOGUCHI Takaya,IKUTA Yoshikazu. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2021-04-01.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BASE AND SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170229415A1. Автор: HIRATSUKA Daisuke,HSU Yuchen. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2017-08-10.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160268217A1. Автор: KONOMI Kenji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2016-09-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20140374904A1. Автор: Matsumoto Kenji,Kawasaki Hiroaki,HAMADA Tatsufumi,MAEKAWA Kaoru. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180301366A1. Автор: Matsuura Nobuyoshi,Yanagida Masamichi. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

ANISOTROPIC CONDUCTIVE BONDING MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20180350769A1. Автор: YAMASHITA Kosuke. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor device, semiconductor module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4148932B2. Автор: 弘昌 塚本,和弥 藤田,高志 安留. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20030109079A1. Автор: Yoshihide Yamaguchi,Naoya Kanda,Hiroshi Hozoji,Hiroyuki Tenmei. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-06-12.

Film adhesive for semiconductor, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR102455211B1. Автор: 다케히로 스가와라,도시야스 아키요시. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-10-14.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: WO2013132749A1. Автор: 洋章 河崎,龍文 濱田,松本　賢治,前川　薫. Владелец: 東京エレクトロン株式会社. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: TW201347129A. Автор: Kenji Matsumoto,Kaoru Maekawa,Hiroaki Kawasaki,Tatsufumi Hamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2013-11-16.

Method for fabricating semiconductor device, semiconductor device, communication apparatus, and semiconductor laser

Номер патента: WO2009066739A1. Автор: Takeshi Namegaya,Etsuji Katayama,Hidehiro Taniguchi. Владелец: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2009-05-28.

Semiconductor test apparatus, semiconductor device test method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US11380596B2. Автор: Yoshinori Ito,Koichi Takayama,Yoshikazu Ikuta,Takaya Noguchi,Yuji Ebiike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

Semiconductor device, semiconductor system, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: EP3451121A1. Автор: Kazuki Fukuoka,Toshifumi Uemura,Yuko Kitaji. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-06.

Semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: CN1819159B. Автор: 内海胜喜,松岛芳宏,隈川隆博,松浦正美. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-28.

Semiconductor test equipment, semiconductor device test methods, and semiconductor device manufacturing methods

Номер патента: DE102020124491A1. Автор: Yoshinori Ito,Koichi Takayama,Yoshikazu Ikuta,Takaya Noguchi,Yuji Ebiike. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor device, semiconductor substrate, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5563777B2. Автор: 健 松本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-30.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: KR101955062B1. Автор: 겐지 마츠모토,가오루 마에카와,다츠후미 하마다,히로아키 가와사키. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-03-06.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: DE102005040217B4. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20160079186A1. Автор: Hiroaki Narita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Method of manufacturing substrates for semiconductor devices, corresponding product and semiconductor device

Номер патента: US20240178105A1. Автор: Mauro Mazzola,Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-30.

Resin composition for sealing semiconductor, semiconductor device, semiconductor chip and semiconductor mounting structural body

Номер патента: CN1239664C. Автор: 原田忠昭. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-02-01.

Polishing progress monitoring method and device thereof, polishing device, semiconductor device production method, and semiconductor device

Номер патента: EP1341223A1. Автор: Eiji Nikon Corporation MATSUKAWA. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-03.

Particle removal device for semiconductor device manufacturing equipment and semiconductor device manufacturing equipment and method for applying same

Номер патента: KR100476859B1. Автор: 박철규,도성원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabrication device

Номер патента: KR100689129B1. Автор: 스스무 다까다,아끼오 이시즈,시로 오바,요시히꼬 고바야시,쯔또무 이다,시게루 하가,노리나가 아라이,유지 가께가와,가즈또시 다까시마,이와미찌 고우지로. Владелец: 히타치 토부 세미콘덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-08.

Wire bonding device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: TWI721404B. Автор: 吉野浩章,手井森介. Владелец: 日商新川股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor device simulation method and semiconductor device simulation device

Номер патента: DE102004060854B4. Автор: Mitiko Higashihiroshima Miura,Hiroaki Higashihiroshima Ueno,Satoshi Kure Hosokawa. Владелец: Semiconductor Technology Academic Research Center. Дата публикации: 2009-01-22.

Adhesive film for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using adhesive film

Номер патента: KR101891422B1. Автор: 교조 구리타. Владелец: 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-08-23.

Sheet for protecting surface of semiconductor wafer, semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer protection method using sheet

Номер патента: CN102763211B. Автор: 酒井充,尾崎胜敏,片冈真,才本芳久,林下英司. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2014-11-05.

Semiconductor device, semiconductor tester, and semiconductor test system

Номер патента: TW201234030A. Автор: Hideki Naganuma,Katuyoshi Yokozeki,Hirokazu Oooka. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20130023117A1. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130181040A1. Автор: Harada Muneo,WATANABE Shinjiro,IIDA Itaru. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2013-07-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130285148A1. Автор: IIZUKA Kenzo,KURATA Hajime. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-31.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130295314A1. Автор: TANAKA Maiko,URUNO Michio,MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,MASHINO Michio,INADA Teiichi. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130299956A1. Автор: NARITA Hiroaki. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-14.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130302570A1. Автор: TANAKA Maiko,URUNO Michio,MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,MASHINO Michio,INADA Teiichi. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130320543A1. Автор: TSUCHIAKI Masakatsu. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2013-12-05.

MANGANESE SILICATE FILM FORMING METHOD, PROCESSING SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140084466A1. Автор: Matsumoto Kenji,HAMADA Tatsufumi. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20150022794A1. Автор: Masanori Shindou. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE THEREOF

Номер патента: US20160035624A1. Автор: YAMASHITA Soichi,Murakami Kazuhiro,OGISO Koji. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

METHOD FOR MANUFACTURING A CONTACT PAD, METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200035553A1. Автор: Hayakawa Takashi,Tanaka Takashi,Iwashita Mitsuaki,YATSUDA Koichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

SEMICONDUCTOR-DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150041983A1. Автор: Tomita Yugo,Teramoto Akinobu,Matsumoto Hirokazu,Nemoto Takenao,GU XUN,SAITO Takehisa,Shirotori Akihide. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220059407A1. Автор: ONO Takanobu,TOMONO Akira,Tokubuchi Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160064447A1. Автор: KIMURA Masatoshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160079186A1. Автор: NARITA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160079221A1. Автор: AIKO Mitsunori,ARAKI Shintaro,TSUJI Natsuki,INOKUCHI Seiichiro. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-03-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20190088548A1. Автор: SHIOMI Masahiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170092554A1. Автор: Abe Yoshiyuki,HIGASHINO Tomoko,MIYAZAKI Chuichi,MUTOU Hideo. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170092588A1. Автор: KAWAMURA Kohei,MIYATANI Kotaro,KUROTORI Takuya. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200091098A1. Автор: Matsuda Keita. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2020-03-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING SYSTEM

Номер патента: US20220148921A1. Автор: Ogihara Mitsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180102310A1. Автор: Makihira Naohiro,Iwasaki Hidekazu,ISHII Toshitsugu,MATSUHASHI Jun. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200098634A1. Автор: Tsunami Daisuke. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2020-03-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE SORTING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190103297A1. Автор: NAKAMURA Hiroyuki,YOKOYAMA Shuhei,Hasegawa Maki,MORI Shigeru,IWAGAMI Toru. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2019-04-04.

ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SUPPORT BASE-ATTACHED ENCAPSULANT, ENCAPSULATED SUBSTRATE HAVING SEMICONDUTOR DEVICES MOUNTED THEREON, ENCAPSULATED WAFER HAVING SEMICONDUCTOR DEVICES FORMED THEREON, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20160133579A1. Автор: NAKAMURA Tomoaki,SHIOBARA Toshio,AKIBA Hideki,YAMAGUCHI Shinsuke. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES, CORRESPONDING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210167022A1. Автор: CREMA Paolo. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2021-06-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220293581A1. Автор: NUMATA Hideo. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170154777A1. Автор: Nishizawa Koichiro,KIYOI Akira. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140252643A1. Автор: Chuichi Miyazaki,Yoshiyuki Abe,Tomoko Higashino,Hideo Mutou. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US20210202298A1. Автор: Tatsuya Yamaguchi,Syuji Nozawa. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

METHOD OF MANUFACTURING LEADFRAMES OF SEMICONDUCTOR DEVICES,CORRESPONDING LEADFRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190181076A1. Автор: ZIGLIOLI Federico Giovanni,CREMA Paolo,VITELLO Dario,MARCHISI Fabio,ARRIGONI Alberto,FREGO Federico. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160197024A1. Автор: Sakamoto Yo. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE THEREOF

Номер патента: US20140284772A1. Автор: YAMASHITA Soichi,Murakami Kazuhiro,OGISO Koji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-09-25.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140287576A1. Автор: KURAGUCHI Tomomi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-09-25.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20200185291A1. Автор: Yuji Ichimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140299986A1. Автор: Sakurai Daisuke,Usirokawa Kazuya. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140306321A1. Автор: KANEKO Yuichi. Владелец: LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-16.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20150227047A1. Автор: YAEGASHI Hidetami. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2015-08-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20190212252A1. Автор: Nakamura Tomonori,OTAKA Akihiro. Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2019-07-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170221985A1. Автор: NARUSAWA TAKUO. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140312464A1. Автор: KIKUCHI Masahiro,MARUYAMA Rikihiro,ONISHI Kazunaga,TEZUKA Masafumi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20150235850A1. Автор: Hidetami Yaegashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150235973A1. Автор: Abe Yoshiyuki,HIGASHINO Tomoko,MIYAZAKI Chuichi,MUTOU Hideo. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160240543A1. Автор: TORII Satoshi,Kokura Hikaru,Kase Yuka,Ookoshi Katsuaki,Matsumura Hideaki,Inoue Kengo,Kawaguchi Etsuro. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140339713A1. Автор: KAINUMA Norio. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-11-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150262878A1. Автор: SATO Takao. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

PLASMA DOPING APPARATUS, PLASMA DOPING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140357068A1. Автор: Ueda Hirokazu,Horigome Masahiro,Oka Masahiro,KARAKAWA Takayuki,KOBAYASHI Yuuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor Device Manufacturing Method and Semiconductor Device Manufacturing System

Номер патента: US20170278698A1. Автор: Ogawa Jun,IKEGAWA Hiroaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180277456A1. Автор: Abe Yoshiyuki,HIGASHINO Tomoko,MIYAZAKI Chuichi,MUTOU Hideo. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150311210A1. Автор: SUGIOKA Shigeru. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200286800A1. Автор: MARUYAMA Rikihiro,MIYAKOSHI Masaoki. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2020-09-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20190295901A1. Автор: Motonaga Ikuo. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200303241A1. Автор: MATSUO Mie. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

Abnormality detection system, semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20190346820A1. Автор: Masatoshi KAWATAKE. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20150380479A1. Автор: NARUSAWA TAKUO. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180366449A1. Автор: IKENOUCHI Shun. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4095731B2. Автор: 誠一 近藤,憲之 佐久間,喜夫 本間,直史 大橋,日出 山口,伸郎 大和田,俊則 今井. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-06-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US6291891B1. Автор: Katsuya Okumura,Tetsuo Matsuda,Hisashi Kaneko,Noriaki Matsunaga,Tadashi Matsuno,Tadashi Iijima,Kazuyuki Higashi,Akihiro Kajita,Hideki Shibata,Naofumi Nakamura,Minakshisundaran Balasubramanian Anand. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US6368951B2. Автор: Katsuya Okumura,Tetsuo Matsuda,Hisashi Kaneko,Noriaki Matsunaga,Tadashi Matsuno,Tadashi Iijima,Kazuyuki Higashi,Akihiro Kajita,Hideki Shibata,Naofumi Nakamura,Minakshisundaran Balasubramanian Anand. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-04-09.

Adhesive Sheet and Method for Manufacturing the Same, Semiconductor Device Manufacturing Method and Semiconductor Device

Номер патента: US20080261039A1. Автор: Maiko Tanaka,Michio Uruno,Takayuki Matsuzaki,Ryoji Furutani,Michio Mashino,Teiichi Inada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

METHOD OF MANUFACTURING LEADFRAMES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES, CORRESPONDING LEADFRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220406703A1. Автор: Magni Pierangelo. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP3030201B2. Автор: 秀彦 吉良,昌直 藤井,直樹 石川. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-10.

Post-etching treatment agent for silicon insulating film, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP5029686B2. Автор: 靖志 小林,浩太 吉川,義弘 中田,忠紘 今田,史朗 尾崎. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Monitoring method of polishing state, monitor of polishing state, polishing apparatus, processed wafer, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: CN101791781B. Автор: 石川彰,潮嘉次郎. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2012-12-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN101297394A. Автор: 宫崎忠一,阿部由之,武藤英生,东野朋子. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-29.

Semiconductor device packaging structure and semiconductor device packaging method

Номер патента: JP4460015B2. Автор: 智 久戸瀬,健司 豊沢. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-05-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3911174B2. Автор: 翊 劉. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-09.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP3521845A4. Автор: Tomonori Nakamura,Akihiro Otaka. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-06-03.

Adhesive sheet and method for manufacturing the same, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR100915491B1. Автор: 마이코 다나카,미치오 우루노,타카유키 마츠자키,료지 후루타니,미치오 마시노,테이이치 이나다. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-09-03.

Electrically conductive silicone composition, method for manufacturing semiconductor device using same and semiconductor device

Номер патента: KR100490186B1. Автор: 가쓰토시 미네,오사무 미타니,가즈미 나카요시,리카코 다자와. Владелец: 다우 코닝 도레이 실리콘 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2005-11-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3810204B2. Автор: 克也 小崎,政博 玉置,敬 松岡. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-08-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5179391B2. Автор: 晶紀 白石. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3332456B2. Автор: 純一 和田,伸夫 早坂,尚史 金子,晴雄 岡野,恭一 須黒. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-07.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: CN1503337A. Автор: 彦,雄,谷田一真,根本义彦,梅本光雄. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3854957B2. Автор: 建一 林,寿 川藤,竜征 竹下,信仁 船越,弘幸 尾崎. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-12-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN101120438B. Автор: 中岛裕明. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-05-26.

ESD analysis apparatus, ESD analysis program, semiconductor device design method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4312784B2. Автор: 哲也 加藤,基嗣 奥島,進 小林,守央 平田,智広 北山. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Semiconductor device packaging method and semiconductor device package

Номер патента: EP2453476A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Sven Walczyk,Paul Dijkstra,Emiel de Bruin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-16.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: KR101120128B1. Автор: 타니다가즈마사,네모토요시히코,우메모토미츠오. Владелец: 로무 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-22.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: KR102207726B1. Автор: 도모노리 나카무라,아키히로 오타카. Владелец: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-01-25.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6062393B2. Автор: 尾崎　貴志,貴志 尾崎,徳夫 藤塚,青　　建一,藤塚　徳夫,和也 浅岡,建一 青. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 2017-01-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR20030038509A. Автор: 이토다이스케,가자마다쿠야. Владелец: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-05-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3376348B2. Автор: 彰 満生. Владелец: 株式会社半導体先端テクノロジーズ. Дата публикации: 2003-02-10.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device

Номер патента: JP2016072305A. Автор: 陽介 宮澤,Yosuke Miyazawa,一永 大西,Kazunaga Onishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4170219B2. Автор: 良彰 奥,憲和 西山,惟一 上山. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2008-10-22.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP3946107B2. Автор: 和也 君野. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-18.

Semiconductor device packaging method and semiconductor device package

Номер патента: CN102468194A. Автор: 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯,斯文·瓦尔奇克,保罗·戴克斯特拉,艾米勒·德·布鲁因. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-05-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5101788B2. Автор: 好次 森田,勝利 峰,博司 江南,淳二 中西. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-19.

Metal sheet processing method and lead frame processing method, and lead frame and semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO1994024705A1. Автор: Nobuhiko Tada,Yoshiaki Shimomura,Shigeyuki Sakurai,Naoki Miyanagi,Yoshinari Nagano. Владелец: HITACHI CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.. Дата публикации: 1994-10-27.

Adhesive sheet and method for manufacturing the same, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US8465615B2. Автор: Maiko Tanaka,Michio Uruno,Takayuki Matsuzaki,Ryoji Furutani,Michio Mashino,Teiichi Inada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4739680B2. Автор: 寛幸 佐野,真一 関,貴裕 松本,孝彦 野崎,正之 金近,弘三 田中,茂和 加藤,和久 宇井. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-03.

Grafting material, used the grafting material semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN109834404A. Автор: 日根清裕,古泽彰男,北浦秀敏. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6653235B2. Автор: 波多　俊幸,俊幸 波多,雄一 谷藤. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-02-26.

Semiconductor device design program and semiconductor device design system

Номер патента: JP4938696B2. Автор: 恭子 出羽. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-05-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR100371654B1. Автор: 구니끼요다쯔야. Владелец: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-02-11.

Semiconductor device adhesive composition and semiconductor device adhesive sheet using the same

Номер патента: JPH10178037A. Автор: Taiji Sawamura,Yoshio Ando,Shoji Kigoshi,将次 木越,泰司 澤村,芳雄 安藤. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1998-06-30.

Semiconductor device etching method and semiconductor device formation method

Номер патента: CN104900515A. Автор: 周耀辉,华强. Владелец: CSMC Technologies Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor device manufacturing equipment and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6895927B2. Автор: 祥太郎 中村. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4355785B2. Автор: 光 小林. Владелец: 光 小林. Дата публикации: 2009-11-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3780189B2. Автор: 俊一 福山,保 大和田,裕子 佐久間. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-31.

Semiconductor device producing method and semiconductor device producing apparatus including forming an oxide layer and changing the impedance or potential to form an oxynitride

Номер патента: US7045447B2. Автор: Shinji Yashima,Unryu Ogawa,Naoya Yamakado,Tadashi Terasaki. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2006-05-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5355504B2. Автор: 弘和 江澤,雅之 内田,匡 飯島,隆 栂嵜,創一 山下,雅弘 宮田,達夫 右田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-11-27.

Semiconductor device testing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6381854B1. Автор: 肇 佐々木,佐々木　肇. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-08-29.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20110263133A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Michio Ogawa,Shingo Tamai,Satoru Hara,Yasuo Tane,Akihiro Shigeyama,Hitoshi Aoyagi,Yukio KATAMURA. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp . Дата публикации: 2011-10-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2015001648A1. Автор: 誠一郎 猪ノ口,慎太郎 荒木,光徳 愛甲,辻　夏樹. Владелец: 三菱電機株式会社. Дата публикации: 2015-01-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9472538B2. Автор: Mitsunori Aiko,Natsuki Tsuji,Shintaro Araki,Seiichiro Inokuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Thermosetting resin composition, flip-chip mounting adhesive, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device

Номер патента: WO2011090038A1. Автор: さやか 脇岡,中山　篤,洋洙 李,カール アルビン ディラオ. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor device testing method and semiconductor device

Номер патента: JP4673652B2. Автор: 玄 月城. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Semiconductor device preparation method and semiconductor device prepared by same

Номер патента: CN110349915B. Автор: 王文武,赵超,李俊峰,王晓磊,项金娟,李亭亭,高建峰. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2021-07-30.

Semiconductor device production method and semiconductor device production apparatus

Номер патента: US20040029381A1. Автор: Takayuki Ohba,Ade Akbar. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-02-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting apparatus

Номер патента: JP4758780B2. Автор: 光敏 東,昌宏 春原,秀明 坂口,晶紀 白石,啓 村山,裕一 田口,直幸 小泉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3830125B2. Автор: 守彦 池水,哲哉 横井. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-04.

Semiconductor device design method and semiconductor device

Номер патента: JP4164056B2. Автор: 純一 嶋田,藤田　　和久,文浩 木村,章之 荒木. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-10-08.

Semiconductor device having transistor and semiconductor memory device using the same

Номер патента: KR20140073920A. Автор: 조영훈. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2014-06-17.

Semiconductor device producing method and semiconductor producing device

Номер патента: TW200307328A. Автор: Shinji Yashima,Unryu Ogawa,Naoya Yamakado,Tadashi Terasaki. Владелец: Hitachi Int Electric Inc. Дата публикации: 2003-12-01.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: CN1144274C. Автор: ��Ұ���,上野和良. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-03-31.

Semiconductor device evaluation method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4844101B2. Автор: 亨 山崎. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5378781B2. Автор: 敦 藤澤. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9922836B2. Автор: Koichiro Nishizawa,Akira KIYOI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5658582B2. Автор: 統多 米谷,雄太郎 江畑,米谷　統多,江畑　雄太郎. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-01-28.

Semiconductor Device Manufacturing Method and Semiconductor Manufacturing Device

Номер патента: KR970023848A. Автор: 다케시 스나다. Владелец: 니시무로 타이조. Дата публикации: 1997-05-30.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US6391116B2. Автор: Tsuyoshi Moriyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-05-21.

Semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: CN113994453A. Автор: 堤贵志,荒卷彻,齐藤刚,米田健一郎,榎本祐治. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2022-01-28.

Semiconductor device packaging substrate and semiconductor device packaging structure

Номер патента: EP1732117A2. Автор: Toshiyuki Kuramochi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP3835556B2. Автор: 義春 尾形. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-10-18.

Semiconductor device producing method and semiconductor device

Номер патента: KR100416238B1. Автор: 오니시시게오. Владелец: 샤프 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-01-24.

Adhesive composition and adhesive sheet, semiconductor device protecting material, and semiconductor device

Номер патента: JP5373736B2. Автор: 道博 菅生,英人 加藤,和紀 近藤. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Semiconductor device assembly method and semiconductor device assembly apparatus

Номер патента: US7232704B2. Автор: Brahm Pal SINGH. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5446120B2. Автор: 薫 西郷,達朗 長田. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20100078762A1. Автор: Wensheng Wang. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Flux activator, adhesive resin composition, adhesive paste, adhesive film, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP5581576B2. Автор: 哲也 榎本,朗 永井,一尊 本田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor Device Packaging Method and Semiconductor Device Package

Номер патента: EP2421032A1. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Sven Walczyk,Paul Dijkstra,Emiel de Bruin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-02-22.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US6348417B1. Автор: Tsuyoshi Moriyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2803188B2. Автор: 俊彦 樋口. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1998-09-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3326779B2. Автор: 睦禎 伊藤. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

Pattern formation method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: TW201003779A. Автор: Hidetami Yaegashi,Takashi Hayakawa,Satoru Shimura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-01-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR20020093892A. Автор: 야마무라이쿠히로. Владелец: 소니 가부시끼 가이샤. Дата публикации: 2002-12-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20100068880A1. Автор: Michio Ishikawa,Masanobu Hatanaka,Kanako Tsumagari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3489489B2. Автор: 和宏 野田,宏 土師,潔 有田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-01-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3947750B2. Автор: 高士 中島. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2007-07-25.

Resin composition, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2016072236A1. Автор: 豪士 志賀,石井　淳,智絵 飯野. Владелец: 日東電工株式会社. Дата публикации: 2016-05-12.

Manufacture of semiconductor device having STI and semiconductor device manufactured

Номер патента: US7037803B2. Автор: Hiroyuki Ohta,Takashi Saiki,Toshifumi Mori,Ryou Nakamura,Kengo Inoue. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-02.

Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US8283253B2. Автор: Hidetami Yaegashi,Takashi Hayakawa,Satoru Shimura. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5700513B2. Автор: 忠弘 大見,大見　忠弘,員力 谷. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-04-15.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5025443B2. Автор: 敏行 福田,義明 清水. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured by this method

Номер патента: JP3566479B2. Автор: 修 宮田. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-09-15.

Organo-Silica based Film, Process for Producing the Same, Composition for Forming Insulating Film of Semiconductor Device, Wiring Structure and Semiconductor Device

Номер патента: KR100710097B1. Автор: 아쯔시 시오따,하지메 쯔시야,히로미 에가와,데루까즈 고꾸보. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-04-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4003438B2. Автор: 卓也 奥野,祥司 水野,俊隆 金丸. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-11-07.

Method of manufacturing semiconductor device, flexible substrate, and semiconductor device

Номер патента: US7170145B2. Автор: Katsuyuki Naitoh. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW200300277A. Автор: Daisuke Ito,Takuya Kazama. Владелец: Shinko Electric Ind Co. Дата публикации: 2003-05-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW564501B. Автор: Ikuhiro Yamamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-12-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2885786B1. Автор: 直人 木村. Владелец: 九州日本電気株式会社. Дата публикации: 1999-04-26.

Semiconductor device, manufacture thereof and semiconductor device mounting method

Номер патента: JPH1084011A. Автор: Masayuki Shirai,Toshihiro Matsunaga,Toshihiro Tsuboi,Hiroshi Ozaki,Yasuki Tsutsumi,Shoji Matsugami,Hiroshi Oguma,優之 白井,敏宏 坪井,俊博 松永,安己 堤,昌二 松上,広志 小熊,弘 尾▲崎▼. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Polishing apparatus, polishing method, computer readable storage medium storing a program for causing a computer to execute a polishing method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: KR101282910B1. Автор: 아키라 후쿠다,요시히로 모치즈키,가즈토 히로카와. Владелец: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼. Дата публикации: 2013-07-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6451117B2. Автор: 岳 横山. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-16.

Semiconductor device production system and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4004925B2. Автор: 舜平 山崎,正明 ▲ひろ▼木,久 大谷,幸一郎 田中,愛子 志賀,麻衣 秋葉. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: KR102103625B1. Автор: 히로아키 이케가와,준 오가와. Владелец: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-04-22.

Method of manufacturing semiconductor device, flexible substrate, and semiconductor device

Номер патента: CN1542934A. Автор: 内藤克幸. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-11-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5409170B2. Автор: 靖浩 長友,祥一 川島,毅士 川島,勝之 星野. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-02-05.

Amorphous silicon thin film deposition method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufactured by the same method

Номер патента: KR20210157216A. Автор: 최영철,김동학,문재정. Владелец: 주식회사 원익아이피에스. Дата публикации: 2021-12-28.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: TW417170B. Автор: Kazuyoshi Ueno. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-01-01.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4357189B2. Автор: 和也 君野. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-04.

Thin film deposition method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN112331554B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: WO2002065546A1. Автор: Ikuhiro Yamamura. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2002-08-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3729680B2. Автор: 統多 米谷,雄次 原,紫濃 ▲高▼橋. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20050087138A1. Автор: Kazuyoshi Ueno. Владелец: Kazuyoshi Ueno. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US7728445B2. Автор: Hiroshi Saitoh,Taketoshi Nakamura. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Semiconductor device mounting method and semiconductor device repair method

Номер патента: JP3942596B2. Автор: 高 野口. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2012195488A. Автор: Akira Furuya,晃 古谷. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Method of forming semiconductor device including capacitor and semiconductor device including capacitor

Номер патента: US7897474B2. Автор: Toyonori Eto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US9653293B2. Автор: Hidetami Yaegashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP3154686B2. Автор: 義之 米田,政一 織茂,正徳 小野寺,文利 藤崎,良一 横山,雅央 福永. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-04-09.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20100196809A1. Автор: Koji Hashimoto,Soichi Inoue,Kei Yoshikawa,Kazuhiro Takahata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-08-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4236805B2. Автор: 晋 渡辺. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-03-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2023085911A. Автор: Takanobu Ono,Masaki Sekine,天頌 大野,正貴 関根,兆 谷岡,隆章 赤羽,Yoshi Tanioka,Takaaki Akabane. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor device manufacturing system, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US11215931B2. Автор: Masakazu HAMASAKI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-01-04.

Semiconductor device bonding method and semiconductor device

Номер патента: JP5705467B2. Автор: 林 良 松,林 良 松. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Semiconductor device mounted structure and semiconductor device mounted method

Номер патента: US8110933B2. Автор: Yoshihiro Tomura,Daido Komyoji. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Semiconductor device assembly method and semiconductor device produced by the method

Номер патента: EP0929097A3. Автор: Mikio c/o NEC Corporation Baba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-08-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device capacitor formed thereby

Номер патента: JP4012649B2. Автор: 太龍 金,光鎭 丁,忠煥 金,載喜 ▲黄▼. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-21.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: TWI533367B. Автор: 田中裕之,青柳均,片村幸雄,原曉,玉井真吾,重山昭宏,小川路夫,種泰雄. Владелец: 芝浦機械電子裝置股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Semiconductor device production apparatus and semiconductor device production method

Номер патента: WO2011013812A1. Автор: 雅通 原田. Владелец: 株式会社 アルバック. Дата публикации: 2011-02-03.

Method of forming semiconductor device including capacitor and semiconductor device including capacitor

Номер патента: US20090146256A1. Автор: Toyonori Eto. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: GB9907854D0. Автор: . Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5381121B2. Автор: 禎一 稲田,哲郎 岩倉. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-08.

Organo-silica based film, process for producing the same, composition for forming insulating film of semiconductor device, wiring structure and semiconductor device

Номер патента: KR20060049962A. Автор: 아쯔시 시오따,하지메 쯔시야,히로미 에가와,데루까즈 고꾸보. Владелец: 제이에스알 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2006-05-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing mask

Номер патента: JP3339808B2. Автор: 寛太 野北. Владелец: Mitsui High Tech Inc. Дата публикации: 2002-10-28.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: CN101627459A. Автор: 畠中正信,石川道夫,津曲加奈子. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2010-01-13.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: JP6714485B2. Автор: 共則 中村,章弘 大高. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-06-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3993972B2. Автор: 寿哉 鈴木. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-10-17.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US10461147B2. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-29.

Semiconductor device, lead frame and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: TWI421998B. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2014-01-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN105359262A. Автор: 荒木慎太郎,爱甲光德,猪之口诚一郎,辻夏树. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5801221B2. Автор: 真 和田,一郎 水島,忠司 酒井,敦子 坂田,坂田　敦子,政幸 北村,和田　真,酒井　忠司,雄一 山崎,片桐　雅之,雅之 片桐,明広 梶田,尚志 佐久間,佐久間　尚志,水島　一郎. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-10-28.

Method for manufacturing a substrate for a semiconductor device, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: CN115692212A. Автор: M·马佐拉. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-02-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20090032857A1. Автор: Masahiko Takeuchi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor device packaging substrate and semiconductor device packaging structure

Номер патента: CN1945820A. Автор: 仓持俊幸. Владелец: Shinko Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2018047551A1. Автор: 俊 池之内. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Semiconductor device resin composition and semiconductor device using the same

Номер патента: JP7225723B2. Автор: 英一 佐藤,大地 竹森,泉樹 佐藤. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-02-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US11121034B2. Автор: Daisuke Tsunami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-09-14.

Particle removal apparatus of semiconductor device manufacturing equipment and semiconductor device manufacturing equipment and particle removal method using the same

Номер патента: KR19980085876A. Автор: 박철규,도성원. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1998-12-05.

Film-like conductive adhesive, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: WO2015104987A1. Автор: 謙司 大西,悠樹 菅生. Владелец: 日東電工株式会社. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufactured by such manufacturing method

Номер патента: AU2004231196B2. Автор: Tatsuya Takamoto,Hidetoshi Washio. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-04-19.

Substrate heating apparatus, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20090218579A1. Автор: Masami Shibagaki. Владелец: Canon Anelva Engineering Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation method

Номер патента: US20060289863A1. Автор: Masato Koyama,Ryosuke Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-12-28.

Semiconductor device assembly method and semiconductor device assembly apparatus

Номер патента: US20050214972A1. Автор: Brahm Singh. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Semiconductor device lead frame and semiconductor device

Номер патента: CN215911424U. Автор: 马鹏,夏大权,王兴龙,李述洲,周玉凤,马红强,徐向涛,余镇. Владелец: Chongqing Pingwei Fute Volt Integrated Circuit Fengce Application Industry Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: KR100666427B1. Автор: 유지 아사노,모리오 가토. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-01-11.

Semiconductor device forming method and semiconductor device

Номер патента: CN113078103A. Автор: 吴锋,朴相烈. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6662602B2. Автор: 保博 不破,守 山上. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-03-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI529854B. Автор: Koji Ogiso,Kazuhiro Murakami,Soichi Yamashita. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2016-04-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20020045333A1. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI634601B. Автор: 塩原利夫,中村朋陽,秋葉秀樹,関口晋. Владелец: 信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TW201227841A. Автор: Masamichi Harada,Masanobu Hatanaka. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: TW200709399A. Автор: Yuji Asano,Morio Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: TWI276220B. Автор: Yuji Asano,Morio Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-03-11.

Bonding tool, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20240079375A1. Автор: Hiroaki HOKAZONO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: TW200406056A. Автор: Nobuaki Tokushige. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2004-04-16.

Semiconductor device producing apparatus and semiconductor device producing method

Номер патента: TW200425352A. Автор: Masaru Ichikawa,Kazuya Okamoto. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor device production apparatus and semiconductor device production method

Номер патента: TW200914144A. Автор: Hiroshi Sato. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2009-04-01.

Brazing filler metal, assembly method for semiconductor device using same, and semiconductor device

Номер патента: TWI231238B. Автор: Kei Morimoto,Nobuki Mori. Владелец: Sumitomo Metal Mining Co. Дата публикации: 2005-04-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI505407B. Автор: Koji Nii,Motoshige Igarashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20230197673A1. Автор: Hisato INOKUCHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: TWI528476B. Автор: Daisuke Sakurai,Kazuya Usirokawa. Владелец: Panasonic Ip Man Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE HOUSING PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140008780A1. Автор: Tsujino Mahiro,Miyahara Manabu. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, SUPPORTING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20140073070A1. Автор: TSUJII Hiroshi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device including tsv and semiconductor package including the same

Номер патента: US20140138819A1. Автор: Su-Kyung Kim,Do-Sun LEE,Ju-Il Choi,Kun-Sang Park,Seong-min Son,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20190081005A1. Автор: KASA Kentaro. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2019-03-14.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE

Номер патента: US20140264935A1. Автор: Mizutani Daisuke,Kurashina Mamoru. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2014-09-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20170186725A1. Автор: Yoshida Kohei,OTA Yuichi,KITA Kentaro,OURA Takehiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE, CHIP MODULE, AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20180197801A1. Автор: Naruse Takanobu. Владелец: AISIN AW CO., LTD.. Дата публикации: 2018-07-12.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20180197825A1. Автор: Yoshida Takuji. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-12.

THICKNESS PREDICTION NETWORK LEARNING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MATERIAL DEPOSITION EQUIPMENT

Номер патента: US20200193290A1. Автор: Kim Jung-Won,YANG Yu-Sin,LEE Chi-Hoon,Ryu Sung-yoon,Kwak Hyun-su,CHO Su-il. Владелец: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-06-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE

Номер патента: US20150216040A1. Автор: Mizutani Daisuke,Kurashina Mamoru. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20150228488A1. Автор: Tomohide Terashima,Eiko OTSUKI,Yasuhiro Yoshiura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190221507A1. Автор: KIMURA Taito,SHIRASAKI Takayuki. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-07-18.

METHOD FOR FORMING AMORPHOUS SILICON THIN FILM, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING SAME, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20210398802A1. Автор: CHOI Young Chul,KIM Dong Hak,Moon Jae Jung. Владелец: WONIK IPS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-12-23.

Polishing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus.

Номер патента: JP3230986B2. Автор: 直人 宮下,まり子 下村,正泰 安部. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-19.

Polishing method, semiconductor device fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus

Номер патента: US6069083A. Автор: Naoto Miyashita,Masahiro Abe,Mariko Shimomura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP3819660B2. Автор: 謙和 水野,喜世彦 前田. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2006-09-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP6457307B2. Автор: 純一 和田,敦子 坂田,坂田　敦子,桂 渡邉,和田　純一,政幸 北村,健士 石崎,真也 奥田,博隆 荻原,啓 若月,大輔 池野. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-01-23.

Semiconductor device production method and semiconductor

Номер патента: KR100738730B1. Автор: 히로시 사이토,다케토시 나카무라. Владелец: 야마하 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: KR970008377A. Автор: 나오토 미야시타,겐지 도이,이치로 가타카베. Владелец: 니시무로 타이조. Дата публикации: 1997-02-24.

Semiconductor device carrier unit and semiconductor socket provided therewith

Номер патента: US7511375B2. Автор: Toshitaka Kuroda,Minoru Hisaishi. Владелец: Yamaichi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-31.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP3516918B2. Автор: 伸也 佐々木,直子 松山. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2004-04-05.

Substrate, substrate holding apparatus, analysis apparatus, program, detection system, semiconductor device, display apparatus, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8686743B2. Автор: Yuji Furumura,Hiroshi Yonekura,Naomi Mura,Tadayoshi Yoshikawa,Koki Tamagawa. Владелец: Philtech Inc. Дата публикации: 2014-04-01.

Semiconductor device coating glass and semiconductor coating material using the same

Номер патента: JP7218531B2. Автор: 将行 廣瀬. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP6196589B2. Автор: 之輝 松井,松井　之輝,川崎　貴彦,貴彦 川崎,聡文 側瀬,恭一 須黒,須黒　恭一. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP6438868B2. Автор: 之輝 松井,松井　之輝,川崎　貴彦,貴彦 川崎,聡文 側瀬. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-12-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US6486083B1. Автор: Kiyohiko Maeda,Norikazu Mizuno. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2002-11-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor surface microroughness reducing method

Номер патента: JPWO2007088848A1. Автор: 均 森永,忠弘 大見,大見　忠弘. Владелец: Foundation for Advancement of International Science. Дата публикации: 2009-06-25.

Field effect transistor and bipolar transistor structure manufacturing method, integrated circuit manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor structure manufacturing method

Номер патента: JPH073813B2. Автор: ポール・シー・エフ・トング. Владелец: サムスング・セミコンダクター・インコーポレイテッド. Дата публикации: 1995-01-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP2006108555A. Автор: Naoyuki Koto,直行 小藤. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer structure

Номер патента: JP3124446B2. Автор: 秀一 山根. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-01-15.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JPWO2014045828A1. Автор: 基史 鈴木,昌宏 青柳,史樹 加藤,青柳　昌宏,タン トゥン ブイ,タン トゥン ブイ,渡辺　直也,直也 渡辺,莱娜 馬,俊介 根本. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor adhesive used therefor

Номер патента: JP7172167B2. Автор: 慎 佐藤,一尊 本田,裕貴 柳田,恵子 上野. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Semiconductor device, chip module, and semiconductor module

Номер патента: EP3598488B1. Автор: Takanobu Naruse. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor device, chip module and semiconductor module

Номер патента: KR20180016602A. Автор: 다카노부 나루세. Владелец: 아이신에이더블류 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-02-14.

Semiconductor device coating glass and semiconductor coating material using the same

Номер патента: JP7185181B2. Автор: 将行 廣瀬. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Centrifugal drier, semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP2003086564A. Автор: Toshiki Ono,Tatsuo Mizuno,達夫 水野,Hirotoshi Ise,俊樹 大野,博利 伊勢. Владелец: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor device mounting board and semiconductor packages

Номер патента: CN100561727C. Автор: 菊池克,马场和宏,下户真典. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-11-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP6693292B2. Автор: 充弘 岡田,岡田　充弘. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20180175017A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout

Номер патента: US20190348493A1. Автор: Takashi Ishihara,Yasuhiko Tanuma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device and method of making same

Номер патента: US20090095983A1. Автор: Shawn G. Thomas,Thomas E. Zirkle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor circuits and devices on germanium substrates

Номер патента: US20020168809A1. Автор: Moran Haddad,Dimitri Krut,Nasser Karam,Karim Boutros. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-11-14.

Metal rail conductors for non-planar semiconductor devices

Номер патента: US12113132B2. Автор: Wei-Hao Wu,Ru-Gun Liu,Chia-Hao Chang,Chih-Ming Lai,Kuo-Cheng Chiang,Ching-Wei Tsai,Jiann-Tyng Tzeng,Chih-Liang Chen,Yi-Hsiung Lin,Charles Chew-Yuen Young,Lei-Chun Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device, display device, and electronic device

Номер патента: US12040333B2. Автор: Kazunori Watanabe,Susumu Kawashima,Satoshi Yoshimoto,Koji KUSUNOKI,Motoharu Saito,Marina Hiyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device for use in a light valve device, and process for manufacturing the same

Номер патента: EP1026733A1. Автор: Kunihiro Takahashi,Yoshikazu Kojima,Tsuneo Yamazaki,Hiroaki Takasu,Nobuyoshi Matsuyama,Hitoshi Niwa,Tomoyuki Yoshino. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2000-08-09.

Semiconductor device and method of integrating power module with interposer and opposing substrates

Номер патента: US20240072008A1. Автор: Yusheng Lin,Mingjiao Liu,Jinchang ZHOU. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Complementary metal oxide semiconductor device with III-V optical interconnect having III-V epitaxially formed material

Номер патента: US09864135B2. Автор: Ning Li,Devendra K. Sadana,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

An electrostatic discharge, esd, protection semiconductor device for providing esd protection between a first and a second terminal of another semiconductor device, as well as a corresponding metal oxide semiconductor, mos, field effect transistor, fet, and a related method

Номер патента: US20240120331A1. Автор: Manoj Kumar,Chinmoy Khaund,Kilian ONG. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor device with integrated memory devices and mos devices and process of making the same

Номер патента: US20210233924A1. Автор: Wang Xiang,Weichang Liu,Chia-Ching Hsu,Shen-De Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device configured for gate dielectric monitoring

Номер патента: US12032014B2. Автор: Edward John Coyne,Colm Patrick Heffernan,Mark Forde,Shane Geary,John P. Meskell. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and method for operating semiconductor device

Номер патента: US11727873B2. Автор: Takayuki Ikeda,Kiyotaka Kimura,Hidetomo Kobayashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20160293759A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20170069586A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device and method of integrating power module with interposer and opposing substrates

Номер патента: US20240304603A1. Автор: Yusheng Lin,Mingjiao Liu,Jinchang ZHOU. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and method of integrating power module with interposer and opposing substrates

Номер патента: US09972607B2. Автор: Yusheng Lin,Mingjiao Liu,Jinchang ZHOU. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240234578A9. Автор: Kenichi Okazaki,Kensuke Yoshizumi,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device having a trench isolation structure

Номер патента: US8975700B2. Автор: Huilong Zhu,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2015-03-10.

Method for inducing stress in semiconductor devices

Номер патента: US11757039B2. Автор: Gaspard Hiblot,Geert Van Der Plas. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240298444A1. Автор: Mitsuhiko Noda,Saori Kashiwada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device and solid-state image sensor

Номер патента: US20220181377A1. Автор: Yosuke Nitta. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

SUBMOUNT, SEMICONDUCTOR DEVICE MOUNTING SUBMOUNT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE

Номер патента: US20190006818A1. Автор: OHKI Yutaka,Minato Ryuichiro. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160329684A1. Автор: SAKUMA Hitoshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-11-10.

CONTACT-PROBE TYPE TEMPERATURE DETECTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE EVALUATION APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE EVALUATING METHOD

Номер патента: US20160377486A1. Автор: Okada Akira,UENO Masaki,AKIYAMA Hajime,YAMASHITA Kinya,NOGUCHI Takaya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-12-29.

Discharge plasma generating method, discharge plasma generating apparatus, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device fabrication apparatus

Номер патента: TW507256B. Автор: Yoshiaki Takeuchi,Tatsufumi Aoi,Hiroshi Mashima,Koji Satake,Hideo Yamakoshi. Владелец: Mitsubishi Heavy Ind Ltd. Дата публикации: 2002-10-21.

Exposure method, mask, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: EP1624480A1. Автор: Masaki Sony Corporation YOSHIZAWA. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2006-02-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2011010389A1. Автор: 義規 沢渡,勝美 吉沢. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Socket and semiconductor device including socket and semiconductor package

Номер патента: US8272880B2. Автор: Masato Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-25.

Semiconductor device packages including conductors electrically connecting stacked semiconductor devices by extending along surfaces of the semiconductor devices

Номер патента: US12062635B2. Автор: Yu Jen Chen,Po Chih Yang,Po Chen Kuo,Shih Wei Liang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230010934A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Gulbagh SINGH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020048871A1. Автор: Koichi Hirata,Nobuyuki Sekikawa,Shinya Enomoto,Masaaki Momen. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09935084B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device package with stress reduction design

Номер патента: US20240243076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290761A1. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device integrating passive elements

Номер патента: US20140175607A1. Автор: Chih-Wei Chang,Jin-Chern Chiou,Tzu Sen Yang. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2014-06-26.

Semiconductor device integrating passive elements

Номер патента: US9147655B2. Автор: Chih-Wei Chang,Jin-Chern Chiou,Tzu Sen Yang. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2015-09-29.

Electron cyclotron resonance -plasma source to process semiconductor structures, method to process semiconductor structures, process of manufacture of semiconductor devices and integrated circuits ( variants ), semiconductor device or integrated circuit ( variants )

Номер патента: RU2216818C1. Автор: Ю.С. Четверов,В.А. Тулин,С.Ю. Шаповал,ков В.Е. Земл,В.Е. Земляков,В.Л. Гуртовой. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ЭпиЛаб". Дата публикации: 2003-11-20.

Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device

Номер патента: US20240234237A1. Автор: Mitsunori Aiko,Nobuyoshi Kimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

A semiconductor device and a method for manufacturing such semiconductor device

Номер патента: EP4362084A1. Автор: Ricardo Yandoc,Antonio Dimaano,Arnel Taduran,Homer Malveda. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-05-01.

Materials and structures for optical and electrical iii-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US20210296516A1. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Materials and structures for optical and electrical III-nitride semiconductor devices and methods

Номер патента: US11631775B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-18.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20210351160A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device corresponding to loop back test

Номер патента: US20070245179A1. Автор: Hiroshi Noda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-18.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20150050779A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device

Номер патента: US9123696B2. Автор: Yujin OKAMOTO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Method and system for creating self-aligned twin wells with co-planar surfaces in a semiconductor device

Номер патента: US20080166862A1. Автор: Gayle W. Miller,Bryan D. Sendelweck. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding semiconductor device and mounting assembly

Номер патента: US20240332033A1. Автор: Michele DERAI,Guendalina Catalano. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-03.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20240347505A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Materials, structures, and methods for optical and electrical III-nitride semiconductor devices

Номер патента: US09978894B2. Автор: Robbie J. Jorgenson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: RU2544887C2. Автор: Хидео КОБАЯСИ,Масанори ОГУРА,Тецунобу КОТИ,Масаси КИТАНИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2015-03-20.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190122965A1. Автор: Adam R. Brown,Ricardo L. YANDOC. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-04-25.

Semiconductor device and semiconductor device structure

Номер патента: US20020096784A1. Автор: Hitoshi Shibue,Koichi Kamikuri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Semiconductor device and integrated semiconductor device

Номер патента: US8659018B2. Автор: Masami Kuroda,Gaku Shimada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-02-25.

Semiconductor device and integrated semiconductor device

Номер патента: US20110297932A1. Автор: Masami Kuroda,Gaku Shimada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20170069588A1. Автор: Yoshihiro MONMA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240355744A1. Автор: Ji Young Chung,Ron Huemoeller,Seung Chul Jang. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig

Номер патента: US09991242B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

AlxGayIn1-x-yN CRYSTALLINE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MAKING SAID DEVICE

Номер патента: RU2401481C2. Автор: Томоки УЕМУРА,Син ХАСИМОТО,Такудзи ОКАХИСА,Мунейюки НИСИОКА,Синсуке ФУДЗИВАРА,Кодзи УЕМАЦУ,Манабу ОКУИ. Владелец: Сумитомо Электрик Индастриз, Лтд.. Дата публикации: 2010-10-10.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20230084844A1. Автор: Attila Molnar,Lutz Hoeppel,Fabian Kopp. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor device and method for manufacturing a plurality of semiconductive devices

Номер патента: US20230130979A1. Автор: Martin Brandl,Gunther Mackh,Bernhard Drummer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor device, electronic apparatus, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP4391046A1. Автор: XIAOFENG Xu,Ming Wu,Eckart HOENE,Zhengyan HE,Luise PAWLAK. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20230299066A1. Автор: Hongfei Lu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210090987A1. Автор: Hiroyuki Kawashima,Hitoshi Okano. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device package

Номер патента: US20200343219A1. Автор: Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Tae-Joo Hwang,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240274585A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Yi-Kan Cheng,Jiann-Tyng Tzeng,Lee-Chung Lu,Ching-Yu Huang,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device and light emitting element package including same

Номер патента: US12057537B2. Автор: Sang Youl Lee,Ji Hyung Moon,Ki Man Kang,Yoon Min JO. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device, control device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200058600A1. Автор: Katsuji Ando,Takahiko Murakami,Ryoji MURAI,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Method of interconnecting semiconductor devices and assembly of interconnected semiconductor devices

Номер патента: US20240266320A1. Автор: Yifan Guo. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: RU2737722C1. Автор: Николай Александрович Брюхно,Василий Васильевич Афанаскин,Маргарита Юрьевна Котова,Александр Евгеньевич Яценко. Владелец: Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ". Дата публикации: 2020-12-02.

Apparatus for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, inspection apparatus for semiconductor device, and inspection method for semiconductor device

Номер патента: US20020158647A1. Автор: Masaaki Sugimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Semiconductor device chip and method of manufacturing semiconductor device chip

Номер патента: US20180197823A1. Автор: Katsuhiko Suzuki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Method for manufacturing quantum computing semiconductor device

Номер патента: EP4190742A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-07.

Semiconductor device, semiconductor memory device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20210296238A1. Автор: Mitsuo Ikeda,Akihiro Kajita,Daisuke Ikeno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device with connection structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20210305208A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Carrier for stacked type semiconductor device and method of fabricating stacked type semiconductor devices

Номер патента: US7846771B2. Автор: Junji Tanaka,Junichi Kasai,Masanori Onodera,Koji Taya,Kouichi Meguro,Yasuhiro Shinma,Murugasan Manikam Achari. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2010-12-07.

Arrangements of power semiconductor devices for improved thermal performance

Номер патента: WO2023028412A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Benjamin A. Samples. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-03-02.

Arrangements of power semiconductor devices for improved thermal performance

Номер патента: EP4393014A1. Автор: Brice Mcpherson,Brandon PASSMORE,Benjamin A. Samples. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Carrier for stacked type semiconductor device and method of fabricating stacked type semiconductor devices

Номер патента: US20060245908A1. Автор: Junji Tanaka,Junichi Kasai,Masanori Onodera,Koji Taya,Kouichi Meguro,Yasuhiro Shinma,Murugasan Achari. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2006-11-02.

Semiconductor Device and Method of Forming Inverted Pyramid Cavity Semiconductor Package

Номер патента: US20170133323A1. Автор: Kok Khoon Ho,Satyamoorthi Chinnusamy. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230015279A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1552559A1. Автор: Jozeph P. K. Hoefsmit. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-07-13.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by means of such a method

Номер патента: US20060128089A1. Автор: Viet Nguyen Hoang,Dirk Gravesteijn,Romano Julma Hoofman. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Edge Seal for Bonded Stacks of Different Size Semiconductor Devices

Номер патента: US20240038613A1. Автор: Arun Ramakrishnan,Liming Tsau,Reza Sharifi,Dharmendra Saraswat,Sam Zhao,Sam Karikalan,Mayank Mayukh. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor device and method of manufacturing thereof

Номер патента: WO2004032233A1. Автор: Jozeph P. K. Hoefsmit. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor device package having metal thermal interface material

Номер патента: US12119237B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chien-Li Kuo,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Contact formation through low-tempearature epitaxial deposition in semiconductor devices

Номер патента: US20190148377A1. Автор: Oleg Gluschenkov,Shogo Mochizuki,Tenko Yamashita,Chun-Chen Yeh,Hiroaki Niimi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor Device and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20240234359A9. Автор: Takayuki Oshima,Osamu Ikeda,Naoki Sakurai,Takuma Hakuto. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024124388A1. Автор: Ke SHEN,Huaifeng Wang,Jiajie CUI,Meiyan Lin. Владелец: Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-20.

Carrier for stacked type semiconductor device and method of fabricating stacked type semiconductor devices

Номер патента: US7414305B2. Автор: Junji Tanaka,Junichi Kasai,Masanori Onodera,Koji Taya,Kouichi Meguro,Yasuhiro Shinma,Murugasan Manikam Achari. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-08-19.

Semiconductor substrate, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US20160315220A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11742372B2. Автор: Nobutaka Ukigaya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210233846A1. Автор: Tetsuaki Utsumi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US12062597B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device and lead frame assembly/lead frame for making a semiconductor device

Номер патента: US20020047194A1. Автор: Yuichi Douki,Hideshi Hanada,Jun Sugimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor device and light-emitting apparatus

Номер патента: US20170133567A1. Автор: Koichi Fukasawa. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: WO2020116449A1. Автор: Toshiaki Iwafuchi,Ikue Mitsuhashi. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2020-06-11.

Method of encapsulating semiconductor devices utilizing a dispensing apparatus with rotating orifices

Номер патента: US20020058360A1. Автор: Joseph M. Brand,Scott Gooch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Vertically mountable semiconductor device and methods

Номер патента: US20020031857A1. Автор: Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method of manufacturing a semiconductor device and such a semiconductor device

Номер патента: US20090166799A1. Автор: Youri Ponomarev,Vincent Charles Venezia,Josine Johanna Gerarda Petra Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US20240304579A1. Автор: Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Improved bonding structures for semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240321817A1. Автор: Chin-Fu Kao,Amram Eitan,Kai-Hsiang Yang,Ju-Pin Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for passivating silicon-based semiconductor device, and silicon-based semiconductor device

Номер патента: US12125936B2. Автор: Xinyu Zhang,Xueting Yuan. Владелец: Jinko Green Energy Shanghai Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7713819B2. Автор: Mutsumi Okajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-05-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20240008273A1. Автор: Takuya Konno,Shinya Okuda,Rikyu Ikariyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR SYSTEM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20190074829A1. Автор: FUKUOKA Kazuki,UEMURA Toshifumi,KITAJI Yuko. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TRANSISTOR AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20140160863A1. Автор: CHO Young-hoon. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-12.

Semiconductor device, sensor terminal, and semiconductor device control method

Номер патента: US20190187737A1. Автор: Takashi Hase,Akira Tanabe,Masaharu Matsudaira,Kazuya Uejima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

DELAY-TIME CORRECTION CIRCUIT, SEMICONDUCTOR-DEVICE DRIVE CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170338812A1. Автор: Wang Dong,HOKAZONO Kazuya,YAMAMOTO Akihisa. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor device, sensor terminal, and semiconductor device control method

Номер патента: EP3503396A1. Автор: Takashi Hase,Akira Tanabe,Masaharu Matsudaira,Kazuya Uejima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-06-26.

Delay-time correction circuit, semiconductor-device drive circuit, and semiconductor device

Номер патента: US10374599B2. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Semiconductor drive device and semiconductor module

Номер патента: US20240195408A1. Автор: Tatsunori Sakano,Kento Adachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor circuit breaker

Номер патента: EP4148757A1. Автор: Jungwook SIM,Woonghyeob SONG. Владелец: LS Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Arrayed semiconductor device, optical transmission module, optical module, and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20190348818A1. Автор: Koichiro Adachi,Takeshi Kitatani. Владелец: Lumentum Japan Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Light-emitting semiconductor device, optoelectronic component, projection device and electronic device

Номер патента: WO2023247720A1. Автор: Joerg Erich Sorg,Bilal SAIF. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-12-28.

Optical semiconductor device

Номер патента: EP3754799A1. Автор: Yutaka Ohki,Ryuichiro Minato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTICHIP PACKAGE AND SEMICONDUCTOR SYSTEM USING THE SAME

Номер патента: US20140380136A1. Автор: OK Sung-Hwa. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-12-25.

Method and system for mitigating hot carrier injection effect in a semiconductor circuit

Номер патента: US20240283448A1. Автор: Hari Bilash Dubey,Sasi Rama Subrahmanyam Lanka,Vss Prasad Babu Akurathi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: TW570856B. Автор: Hirohisa Matsuki,Hiroyuki Matsui,Eiji Yoshida,Takao Ohno,Koki Otake. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-01-11.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: KR100529489B1. Автор: 다카오 오노,에이지 요시다,에이지 와타나베,히로히사 마츠키,히로유키 마츠이,고키 오타케,아키요 미즈타니,모토슈 미야지마,마사타카 미즈코시. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-11-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5023072B2. Автор: 元康 寺尾,則克 高浦,健三 黒土,貴博 森川. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JPWO2008068807A1. Автор: 元康 寺尾,則克 高浦,健三 黒土,貴博 森川,高浦　則克,寺尾　元康. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2010-03-11.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: US20230184825A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: US20190271734A1. Автор: Toru Matsumoto,Akira Shimase. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: US20230184827A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US09990207B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP4148438A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor device examination method and semiconductor device examination device

Номер патента: US12044729B2. Автор: Kazuhiro Hotta,Takafumi Higuchi,Tomochika Takeshima. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device simulation apparatus, computer readable medium storing thereon program for causing computer to execute semiconductor device simulation method, and semiconductor device simulation method

Номер патента: US20100082317A1. Автор: Takashi Kurusu,Hiroyoshi Tanimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20120031331A1. Автор: Takashi Nakao,Ichiro Mizushima,Kenichiro TORATANI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor device simulation system and semiconductor device simulation method

Номер патента: US20230130199A1. Автор: Sung Min Hong. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation program product

Номер патента: CA2275781C. Автор: Naoya Tamaki,Norio Masuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-03-18.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: US20150227378A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US20050196706A1. Автор: Kouichi Nagai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-09-08.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: US11971364B2. Автор: Shinsuke Suzuki. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor device, memory system and semiconductor memory device

Номер патента: US20220301642A1. Автор: Shinji Maeda,Katsuhiko Iwai. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor memory devices and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12101938B2. Автор: Chia-En HUANG,Meng-Han LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and method of controlling the same

Номер патента: US7859915B2. Автор: Yasuhiko Honda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-12-28.

Semiconductor device, method of fabricating semiconductor device, and semiconductor structure having semiconductor device

Номер патента: US20230371277A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Alexander Kalnitsky,Tien-Wei Chiang,Sheng-Haung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12096703B2. Автор: Qi Xiang,Taiwei CHIU,Tingying SHEN. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device and system and method of crystal sharing

Номер патента: WO2007145653A2. Автор: Michael R. May,Marcus William May. Владелец: SIGMATEL, INC.. Дата публикации: 2007-12-21.

Semiconductor device including chalcogen compound and semiconductor apparatus including the same

Номер патента: US12101942B2. Автор: Bonwon KOO,Changseung LEE,Wooyoung Yang,Minwoo Choi,Hajun SUNG,Dongho Ahn,Kwangmin Park,Chungman Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240147705A1. Автор: Thomas Jongwan Kwon,Hae Won Choi,Yun Sang Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12102021B2. Автор: HE Qian,Taiwei CHIU,Tingying SHEN. Владелец: Xiamen Industrial Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20100003831A1. Автор: Satoshi Yasuda,Shin-Ichi Imai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

SEMICONDUCTOR DEVICE EVALUATION JIG, SEMICONDUCTOR DEVICE EVALUATION APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EVALUATION METHOD

Номер патента: US20180088169A1. Автор: Okada Akira,Mochizuki Koichi,NOGUCHI Takaya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor device evaluation jig, semiconductor device evaluation apparatus, and semiconductor device evaluation method

Номер патента: WO2016117105A1. Автор: 貴也 野口,岡田　章,望月　浩一. Владелец: 三菱電機株式会社. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor film manufacturing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: WO2013121538A1. Автор: 睦 津田,賢治 新谷,晋作 山口. Владелец: 三菱電機株式会社. Дата публикации: 2013-08-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION DEVICE

Номер патента: US20190265297A1. Автор: IWAKI Yoshitaka. Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: WO2020066177A1. Автор: 信介 鈴木. Владелец: 浜松ホトニクス株式会社. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: EP3859360A4. Автор: Shinsuke Suzuki. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2022-06-15.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: US10983162B2. Автор: Yoshitaka IWAKI. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2021-04-20.

Semiconductor device examination method and semiconductor device examination device

Номер патента: TW202100986A. Автор: 堀田和宏,竹嶋智親,樋口貴文. Владелец: 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司. Дата публикации: 2021-01-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: TW201816408A. Автор: 岩城吉剛. Владелец: 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: TW202029369A. Автор: 鈴木信介. Владелец: 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司. Дата публикации: 2020-08-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: EP3998476A4. Автор: Hirotoshi Terada,Yoshitaka IWAKI. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-08-09.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: EP4148437A4. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-04-17.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation method

Номер патента: US20120187975A1. Автор: Risho Koh,Takahiro Iizuka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING TRANSISTOR AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20160086653A1. Автор: CHO Young-hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

PROBE POSITION INSPECTION APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD

Номер патента: US20170102410A1. Автор: Okada Akira,NOGUCHI Takaya,TAKESAKO Norihiro. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2017-04-13.

SEMICONDUCTOR DEVICE, MEMORY SYSTEM AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20220301642A1. Автор: MAEDA Shinji,IWAI Katsuhiko. Владелец: Kioxia Corporation. Дата публикации: 2022-09-22.

SEMICONDUCTOR DEVICE TEST SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE TEST METHOD

Номер патента: US20190162779A1. Автор: LEE Sung-gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD

Номер патента: US20170205442A1. Автор: Okada Akira,AKIYAMA Hajime. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2017-07-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTION METHOD

Номер патента: US20190271734A1. Автор: MATSUMOTO Toru,SHIMASE Akira. Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2019-09-05.

ABNORMALITY DETECTION SYSTEM, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180292806A1. Автор: KAWATAKE Masatoshi. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4534165B2. Автор: 康司 鳥井. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: JP7164488B2. Автор: 和宏 堀田,智親 竹嶋,貴文 樋口. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2022-11-01.

Semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4008899B2. Автор: 正泰 安部,茂 小松,幸広 牛久,章 小川,英則 柿沼,俊次 首藤,龍雄 秋山. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-11-14.

Contactor, semiconductor device testing apparatus, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5691193B2. Автор: 茂幸 丸山,義広 関沢,智弘 鈴鹿,丸山　茂幸. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Photosensitive film copolymer, photosensitive film copolymer manufacturing method, photosensitive film, photosensitive film manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: JP4999499B2. Автор: 載昌 鄭,基鎬 白,▲ちょる▼圭 ト. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2012-08-15.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: JP5389924B2. Автор: 雅通 原田. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2014-01-15.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation program product

Номер патента: CA2275781A1. Автор: Naoya Tamaki,Norio Masuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-02-28.

Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: JP3235594B2. Автор: 雅仁 中野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-04.

Semiconductor device test method and semiconductor device tester

Номер патента: US20050237069A1. Автор: Keizo Yamada. Владелец: Keizo Yamada. Дата публикации: 2005-10-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20100112822A1. Автор: Takashi Nakao,Ichiro Mizushima,Kenichiro TORATANI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-06.

Semiconductor device test method and semiconductor device tester

Номер патента: US20040222806A1. Автор: Keizo Yamada. Владелец: Keizo Yamada. Дата публикации: 2004-11-11.

Semiconductor device testing method and semiconductor device testing apparatus

Номер патента: WO2023279495A1. Автор: 郑宇廷. Владелец: 长鑫存储技术有限公司. Дата публикации: 2023-01-12.

Design support system,computer readable medium, semiconductor device designing method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20090215254A1. Автор: Hirokazu Aizawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP4148438A4. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-04-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE, DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150227378A1. Автор: KUROKAWA Yoshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor device, device, and electronic device

Номер патента: TWI656478B. Автор: 黒川義元. Владелец: 日商半導體能源研究所股份有限公司. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor device simulating apparatus and semiconductor test program dubugging apparatus using it

Номер патента: KR100366963B1. Автор: 기요시후쿠시마. Владелец: 가부시키가이샤 아드반테스트. Дата публикации: 2003-01-09.

Exposure apparatus, maintenance method therefor, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing factory

Номер патента: US20040066498A1. Автор: Hiroshi Kurosawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-04-08.

Vibration damping apparatus, control method therefor, exposure apparatus having the vibration damping apparatus, maintenance method therefor, semiconductor device fabrication method, and semiconductor fabrication factory

Номер патента: US20030090645A1. Автор: Hiroaki Kato. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Semiconductor device simulating apparatus and semiconductor test program debugging apparatus using it

Номер патента: TW484056B. Автор: Kiyoshi Fukushima. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2002-04-21.

Process control system for semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing assembly

Номер патента: KR20230093247A. Автор: 필립 그로에저. Владелец: 케이엘에이 코포레이션. Дата публикации: 2023-06-27.

Method for designing mask pattern and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080250383A1. Автор: Tetsuya Higuchi,Toshihiko Tanaka,Nobuyuki Yoshioka,Tsuneo Terasawa,Masahiro Murakawa,Hidenori Sakanashi,Hirokazu Nosato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Method of testing semiconductor devices and system for testing semiconductor devices

Номер патента: US20180188311A1. Автор: Oh Song Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-05.

Dynamic trim selection based on operating voltage levels for semiconductor devices and associated methods and systems

Номер патента: US20220238166A1. Автор: James S. Rehmeyer,Christopher G. Wieduwilt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Monitoring device for a semiconductor component, semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4443123A1. Автор: Geraint SEYMOUR,David Bock,Christian BURTON,Alejandro VILLARRUEL-PARRA,Phil Mawby. Владелец: Compound Semiconductor Applications Catapult Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20230307015A1. Автор: Mitsunori MATSUBA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Radiation evaluation for semiconductor device

Номер патента: US20240337689A1. Автор: Nam Ho Kim,Young Boo Kim,Hyeok Jae Lee,Sung Soo Chung,Ki Seog Kim,Seung Han Shin,Joong Sik KIH,Muhammad Saqib KHAN,Jie Seok KIM. Владелец: QRT Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Voltage fluctuation estimating method and apparatus, semiconductor device operation verification apparatus, semiconductor device designing method, printed circuit board designing method, and program

Номер патента: US20100023909A1. Автор: Yasuo Kouzaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Supply voltage distribution system with reduced resistance for semiconductor devices

Номер патента: US20120081987A1. Автор: Donghyun Seo,Jaeyong Cha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-05.

Transportation method for a semiconductor device and transportation route selection method for a semiconductor device

Номер патента: US20010053617A1. Автор: Hiroo Shoji. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-12-20.

Electronic device supporting manufacture of semiconductor device and operating method of electronic device

Номер патента: US20240346222A1. Автор: Sunghoon Kim,Jong-Seong Kim,Hyuckjoon Kwon,Jiho Han,Sungju Jang,Raehyun Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Circuit and method for inspecting semiconductor device

Номер патента: US09863999B2. Автор: Masanori Miyata,Takafumi Arakawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US20170169865A1. Автор: Hyun Gyu LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20160284309A1. Автор: Noriyuki Ishii,Atsushi Shikata. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US20160254033A1. Автор: Myung Hwan Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device evaluation apparatus and semiconductor device evaluation program product

Номер патента: CA2380707C. Автор: Naoya Tamaki,Norio Masuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-02-24.

Semiconductor devices with more than one semiconductor circuit element in one body

Номер патента: CA832680A. Автор: Steinmaier Walter,J.P.F. Le Can Claude. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1970-01-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE CONTROL METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE CONTROL PROGRAM

Номер патента: JP5293113B2. Автор: 慎 竹内,裕文 上口,正和 遠山,徹 館下,充 渡部,隆志 桜井. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2013-09-18.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor substrate

Номер патента: JP3607194B2. Автор: 信一 高木,宏治 臼田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20120187573A1. Автор: Uchida Shinichi,KAWASHIMA Yoshitsugu,Ise Hiroshi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

SHEET FOR PROTECTING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER PROTECTION METHOD USING SHEET

Номер патента: US20120273975A1. Автор: KATAOKA Makoto,Hayashishita Eiji,Saimoto Yoshihisa,Ozaki Katsutoshi,Sakai Mitsuru. Владелец: Mitsui Chemcials Tohcello Inc.. Дата публикации: 2012-11-01.

Tray, semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP7183628B2. Автор: 泰之 河田. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-06.

Semiconductor wafer inspection method, semiconductor device development method, and semiconductor wafer processing apparatus

Номер патента: JP4612659B2. Автор: 元 淳 二 菅,沢 勝二郎 丹,屋 憲 彦 土,久 幸 広 牛. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-01-12.

MANGANESE OXIDE FILM FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120025380A1. Автор: Matsumoto Kenji,KOIKE Junichi,Neishi Koji. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20120031331A1. Автор: MIZUSHIMA Ichiro,Toratani Kenichiro,Nakao Takashi. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-02-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20120031650A1. Автор: Ishikawa Michio,Hatanaka Masanobu,Tsumagari Kanako. Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-02-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120032281A1. Автор: Haneda Masaki. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-02-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120043662A1. Автор: Ohno Hirotaka. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-02-23.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120068312A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120073743A1. Автор: TANAKA Maiko,URUNO Michio,MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,MASHINO Michio,INADA Teiichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120077332A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-03-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120094398A1. Автор: Wang Wensheng. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-04-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120104614A1. Автор: Saitoh Motofumi,Ikarashi Nobuyuki,MASUZAKI Kouji. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE

Номер патента: US20120112351A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,WALCZYK Sven,DIJKSTRA Paul,BRUIN Emiel de,Brenner Rolf. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2012-05-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120115323A1. Автор: Yamamoto Daisuke,Muragishi Isao,Kai Takayuki,Saito Daishiro,Koiwasaki Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120119267A1. Автор: Yoshida Eiji. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120119299A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120126423A1. Автор: Ozawa Takashi,Hatori Yukinori. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS AND SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATING METHOD

Номер патента: US20120133056A1. Автор: . Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120135176A1. Автор: TANAKA Maiko,URUNO Michio,MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,MASHINO Michio,INADA Teiichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120199946A1. Автор: KAGEYAMA Satoshi. Владелец: ROHM CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120235282A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-09-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120235302A1. Автор: FURUYA Akira. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-09-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, CAMERA MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120286385A1. Автор: YAMADA Shigeru. Владелец: LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE

Номер патента: US20120286410A1. Автор: GROENHUIS Roelf Anco Jacob,WALCZYK Sven,DIJKSTRA Paul,BRUIN Emiel de. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2012-11-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120306068A1. Автор: Saito Hirokazu. Владелец: LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120319182A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-12-20.

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, FLIP-CHIP MOUNTING ADHESIVE, SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120326301A1. Автор: Nakayama Atsushi,WAKIOKA Sayaka,LEE Yangsoo,Dilao Carl Alvin. Владелец: Sekisui Chemical Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4856107B2. Автор: 哲也 上田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-01-18.

Semiconductor device manufacturing system and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP3047881B2. Автор: 仁志 窪田,俊二 前田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-06-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3015765B2. Автор: 秀樹 水原,裕之 渡辺,則章 児島. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-06.

Semiconductor device test apparatus and semiconductor device test method

Номер патента: JP5018474B2. Автор: 秀之 古川. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5041834B2. Автор: 英次 内田. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-03.

Fine pattern forming material, manufacture of semiconductor device using same, and semiconductor device

Номер патента: JPH1073927A. Автор: Toshiyuki Toyoshima,Takeo Ishibashi,Keiichi Katayama,健夫 石橋,利之 豊島,圭一 片山,Ayumi Minamide,あゆみ 南出. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-03-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device cleaning solution

Номер патента: JP4583678B2. Автор: 幸雄 瀧川,賢子 水島. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-11-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4507091B2. Автор: 洋子 林田. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-07-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5974066B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3578345B2. Автор: 智彦 富山. Владелец: 株式会社半導体先端テクノロジーズ. Дата публикации: 2004-10-20.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3471266B2. Автор: 益教 高森,徹 西脇. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3166750B2. Автор: 俊幸 廣田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-05-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4786887B2. Автор: 昌宏 石田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-05.

Shower plate, semiconductor device processing apparatus, and semiconductor device processing method

Номер патента: CN115852337A. Автор: 李晶,野沢俊久,林蓬涛. Владелец: Piotech Inc. Дата публикации: 2023-03-28.

Defect inspection apparatus, defect inspection method, semiconductor device manufacturing system, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4950806B2. Автор: 永 裕 之 森,西 篤 志 大,崎 正 宣 山,藤 武 馬 伊,賀 康 裕 加. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-06-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing processing chamber

Номер патента: JP4557316B2. Автор: 昌宏 ▲高▼橋. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5385723B2. Автор: 裕久 山崎,雄二 竹林,有人 小川,秀治 板谷. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2014-01-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5989197B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP7253730B2. Автор: 啓一郎 宇田,直輝 重川,正拡 糸井,睦夫 椋田. Владелец: Nissin Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-07.

Semiconductor device manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP3804881B2. Автор: 舜平 山崎. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5070247B2. Автор: 光彦 荻原,昌明 佐久田,明弘 橋本,友彦 鷲森. Владелец: 株式会社沖デジタルイメージング. Дата публикации: 2012-11-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: CN105470289A. Автор: 文燕,潘光燃,王焜,石金成,高振杰. Владелец: Shenzhen Founder Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2015233167A. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4193638B2. Автор: 正樹 齋藤,晴美 池田. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-12-10.

Optical evaluation apparatus, optical evaluation method, semiconductor device manufacturing apparatus, and semiconductor device manufacturing apparatus management method

Номер патента: JP3681523B2. Автор: 雅則 奥山,隆順 山田,浩二 江利口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-08-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3803528B2. Автор: 渉二 瀬田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-08-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP5903139B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Semiconductor device, its manufacture, and semiconductor manufacturing device

Номер патента: JPH11354751A. Автор: Kazuhiro Eguchi,和弘 江口,知憲 青山,Tomonori Aoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-12-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3326943B2. Автор: 透 小川. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-09-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2016195274A. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6200478B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-20.

Semiconductor device testing method and semiconductor device testing equipment

Номер патента: JP4495308B2. Автор: 武雄 三浦. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-07-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6005364B2. Автор: 将生 沖原,沖原　将生. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device using the same

Номер патента: JP3617283B2. Автор: 利昭 長谷川. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4916895B2. Автор: 多賀雄 木下,昭如 國守. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-04-18.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3644347B2. Автор: 正樹 廣田,靖和 岩崎. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Semiconductor device testing method and semiconductor device testing equipment

Номер патента: JP4394789B2. Автор: 武雄 三浦. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2010-01-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP6501819B2. Автор: 富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP3612485B2. Автор: 昌晃 石丸,輝幸 中西. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-01-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP2015159320A. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,富士雄 舛岡,広記 中村,舛岡　富士雄. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: JP4447433B2. Автор: 晃 古谷,真一 小川,栄一 曽田. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-04-07.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device testing method

Номер патента: JP4449428B2. Автор: 博樹 脇本,正人 大月,聖自 百田. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Resin composition, method for manufacturing semiconductor device, cured product, and semiconductor device

Номер патента: JP2023039804A. Автор: Satoshi Yoneda,聡 米田,大作 松川,Kaori Kobayashi,香織 小林,Daisaku Matsukawa. Владелец: HD MicroSystems Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Semiconductor device cutting system and semiconductor device cutting method

Номер патента: JP4868950B2. Автор: 修治 安藤,茂行 内山. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Semiconductor device test method and semiconductor device test apparatus

Номер патента: JP2922020B2. Автор: 一男 齋藤,正良 高橋. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP4541931B2. Автор: 正則 奥野. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2010-09-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP4351497B2. Автор: 忠弘 大見,成利 須川,章伸 寺本,浩史 赤堀,啓一 二井. Владелец: Foundation for Advancement of International Science. Дата публикации: 2009-10-28.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor substrate manufacturing method

Номер патента: JP4126863B2. Автор: 昌宏 石田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor substrate

Номер патента: JP4641806B2. Автор: 義克 石月,延弘 今泉,正孝 水越. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-02.

Liquid resin composition, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor element

Номер патента: JP3953827B2. Автор: 有史 坂本,正実 秋田谷. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP4127586B2. Автор: 秀治 板谷,岳児 太田. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2008-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP5572241B2. Автор: 浩 牧,和裕 清木,栄司 和田. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-13.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: JP4463601B2. Автор: 忠弘 大見,章伸 寺本,浩史 赤堀. Владелец: Foundation for Advancement of International Science. Дата публикации: 2010-05-19.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus For Inspecting Defect Of Pattern Formed On Semiconductor Device

Номер патента: US20120002861A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

Номер патента: US20120001222A1. Автор: CHOI Kwang Ki,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O.,KIM Chung Song. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device

Номер патента: US20120001269A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESISTIVE RAM DEVICES AND METHODS

Номер патента: US20120001144A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001260A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

TEST MODE CONTROL CIRCUIT IN SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND TEST MODE ENTERING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002494A1. Автор: Jo Jun-Ho,PARK Kyu-Min,KIM BYOUNGSUL,LEE Hakyong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE CAPABLE OF SUPPRESSING A COUPLING EFFECT OF A TEST-DISABLE TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20120001175A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001294A1. Автор: . Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CARRIER COMPRISING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE AND CARRIER SYSTEM

Номер патента: US20120002409A1. Автор: . Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAT PIPE TYPE COOLING DEVICE AND RAILCAR CONTROL EQUIPMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120002373A1. Автор: KITAJIMA Hironori,SAKAYORI Hitoshi,SHIRAISHI Yuuzou. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RECEIVER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD

Номер патента: US20120002771A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GRAPHENE PROCESSING FOR DEVICE AND SENSOR APPLICATIONS

Номер патента: US20120003438A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF FLORIDA RESEARCH FOUNDATION, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION METHOD IN SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003809A1. Автор: KIM Young Deuk. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001199A1. Автор: Bauer Friedhelm. Владелец: ABB RESEARCH LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYMER FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, COMPOSITION FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, AND METHOD OF FORMING PATTERNS OF SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003589A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Grating production method, diffraction grating device, and radiation imaging apparatus

Номер патента: US20120002785A1. Автор: KANEKO Yasuhisa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming contact to drain region of semiconductor device

Номер патента: RU2534439C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Айшат Расуловна Шахмаева,Патимат Расуловна Захарова. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2014-11-27.

Method for connecting chips of digital silicon semiconductor devices and integrated circuits to package to form silicon-gold eutectic

Номер патента: RU2298252C2. Автор: Борис Анатольевич Спиридонов,Виктор Васильевич Зенин,гузов Александр Владимирович Р,Александр Владимирович Рягузов,Ольга Владимировна Хишко,Таиси Ивановна Шарапова,Таисия Ивановна Шарапова. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2007-04-27.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: RU2567118C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor device assembling method

Номер патента: RU2171520C2. Автор: В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-07-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.