Adhesive sheet and method for manufacturing the same, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device
Номер патента: US8465615B2
Опубликовано: 18-06-2013
Автор(ы): Maiko Tanaka, Michio Mashino, Michio Uruno, Ryoji Furutani, Takayuki Matsuzaki, Teiichi Inada
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-06-2013
Автор(ы): Maiko Tanaka, Michio Mashino, Michio Uruno, Ryoji Furutani, Takayuki Matsuzaki, Teiichi Inada
Принадлежит: Hitachi Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same.
Номер патента: MY127156A. Автор: ARIMITSU Yukio,KIUCHI Kazuyuki,Murata Akihisa,OSHIMA Toshiyuki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-11-30.