Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus
Номер патента: US20150235850A1
Опубликовано: 20-08-2015
Автор(ы): Hidetami Yaegashi
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-08-2015
Автор(ы): Hidetami Yaegashi
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive film for use in semiconductor device manufacture, manufacturing method of said adhesive film, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device
Номер патента: SG11202002552PA. Автор: Keisuke Ohkubo,Masanori Natsukawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-29.