Semiconductor device
Номер патента: US20180183411A1
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): Ryuichi Oikawa, Wataru SHIROI
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-06-2018
Автор(ы): Ryuichi Oikawa, Wataru SHIROI
Принадлежит: Renesas Electronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device and method of forming topside and bottom-side interconnect structures around core die with TSV
Номер патента: US09478486B2. Автор: Sun Mi Kim,KyungHoon Lee,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.