Method and apparatus for a semiconductor package for vertical surface mounting
Номер патента: US20030082856A1
Опубликовано: 01-05-2003
Автор(ы): Larry Kinsman, Walter Moden, Warren Farnworth
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-05-2003
Автор(ы): Larry Kinsman, Walter Moden, Warren Farnworth
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods and apparatus for forming package-on-packages
Номер патента: US09478474B2. Автор: En-Hsiang Yeh,Chen-Shien Chen,Monsen Liu,Chih-Hua Chen,Hsu-Hsien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.