Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US20230124778A1
Опубликовано: 20-04-2023
Автор(ы): Akito NAKAGOME, Katsumi Taniguchi, Ryoichi Kato, Yuma Murata
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-04-2023
Автор(ы): Akito NAKAGOME, Katsumi Taniguchi, Ryoichi Kato, Yuma Murata
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device package and method for manufacturing the same
Номер патента: US20230326836A1. Автор: Matthew Anthony,Ricardo Yandoc,Jorex Lumanog. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-12.