Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US10622335B2
Опубликовано: 14-04-2020
Автор(ы): Geol Nam, Ji-hwan HWANG, Sang-sick Park, Tae-Hong Min
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20200219853A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20210280564A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20170243857A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20190096856A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-03-28.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20240145437A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US11894346B2. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package having a high reliability

Номер патента: US20230207533A1. Автор: Tae-Hong Min,Sang-sick Park,Geol Nam,Ji-hwan HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and semiconductor system in package using the same

Номер патента: US20080073771A1. Автор: Sang-Hyun Kim,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Young-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package having a molding layer including a molding cavity and method of fabricating the same

Номер патента: US10361177B2. Автор: Junwoo PARK,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Yun-young Kim,Sangsoo Kim,Pyoungwan Kim,Sung-Kyu Park,Insup Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240162188A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for fabricating a semiconductor package with conductive carrier integrated heat spreader

Номер патента: US09673109B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor packages having indication patterns

Номер патента: US20190043834A1. Автор: Moon Soo Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20230112061A1. Автор: JongBo Shim,Jihwang Kim,Eunho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210257331A1. Автор: Yung-Sheng Lin,Chin-Li Kao,Yun-Ching HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09991185B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhair ARIPIN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Direct bonded copper semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09659837B2. Автор: Erik Nino Tolentino,Vemal Raja Manikam,Azhar Aripin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Stack semiconductor package

Номер патента: US20160190109A1. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-30.

Method and apparatus for multi-chip structure semiconductor package

Номер патента: US09466588B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Fernando A. Santos,Audel A. Sanchez. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230395443A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Chen LAI,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Manufacturing method of the semiconductor package, pick and place device, and workpiece handling apparatus

Номер патента: US20240178015A1. Автор: Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu,Hsien-Ju Tsou,Chien-Wei Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Three-dimensional semiconductor package

Номер патента: US20240321840A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor package assembly and method for forming the same

Номер патента: EP4235766A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages

Номер патента: US09640473B2. Автор: Ki Jun SUNG,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297150A1. Автор: Yeongkwon Ko,Wonyoung Kim,Jongpa Hong,Wonkeun Kim,Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20150348932A1. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Ching-Liou Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package with trace covered by solder resist

Номер патента: US09640505B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Ching-Liou Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package having recessed adhesive layer between stacked chips

Номер патента: US10930613B2. Автор: Tae Hong Min,Ji Hwan HWANG,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Sang Sick PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Efficient redistribution layer topology for high-power semiconductor packages

Номер патента: US20240363462A1. Автор: Qiao CHEN,Hung-Yun Lin,Vivek Swaminathan Sridharan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107059B2. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09978729B2. Автор: Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20050287707A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Chien-Ping Huang,Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with enhanced bonding force

Номер патента: US20230307418A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20190252329A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20200294936A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package

Номер патента: US09431374B2. Автор: Baik-Woo Lee,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: US09633973B2. Автор: SunWon Kang,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Chip-stacked semiconductor package

Номер патента: US09543276B2. Автор: Tae-Hong Min,Sun-Kyoung SEO,Young-Kun Jee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Power semiconductor package having vertically stacked driver IC

Номер патента: US09502395B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package using a coreless signal distribution structure

Номер патента: US09780074B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Seung Chul Han. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Fabrication method of semiconductor package having embedded semiconductor elements

Номер патента: US09397081B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20220375808A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor packages

Номер патента: US09530755B2. Автор: Seung-Yeol YANG,Jonggi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190189589A1. Автор: Dong Jin Kim,Ji Hye Shim,Ha Yong Jung,Jae Kul Lee,Jae Min Choi,Woon Ha Choi,Han Sang Cho,Sung Taek WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package shielding structure

Номер патента: US12009313B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chien-Yuan Tseng,Chia-Feng Hsu,Hung Chen KUO,Ying-Hao WEI,Yuan-Long CHIAO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20240258213A1. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Anodized film substrate base, anodized film substrate part having same, anodized film-based interposer having same, and semiconductor package having same

Номер патента: US20230290740A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210272866A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chung-Hsuan Tsai,Chin-Li Kao,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09478443B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor Device and Method of Forming RF FEM and RF Transceiver in Semiconductor Package

Номер патента: US20120319302A1. Автор: Kai Liu,HyunTai Kim,YongTaek Lee,Gwang Kim,ByungHoon Ahn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package with sidewall-protected rdl interposer

Номер патента: US20170263469A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-14.

Semiconductor package with double side molding

Номер патента: US09613895B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package with sidewall-protected RDL interposer and fabrication method thereof

Номер патента: US09570369B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package with sidewall-protected RDL interposer

Номер патента: US09786514B2. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of fabricating semiconductor package having an interposer structure

Номер патента: US09548220B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Yi-Chian Liao,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods of forming semiconductor packages

Номер патента: US20240203971A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Kuei-Wei Huang,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Philip Yu-Shuan Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240363515A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Jeonghan KIM,Hyoungill Min,Ruifeng Jiang. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222348A1. Автор: Taehwan Kim,Shle-Ge Lee,Seunggeol Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package having molding layer with inclined side wall

Номер патента: US11869821B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor package

Номер патента: US12046562B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20230144454A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347468A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor packages and other circuit modules with porous and non-porous stabilizing layers

Номер патента: US09799626B2. Автор: Rajesh Katkar,Cyprian Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method

Номер патента: EP4310906A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Ludwig Heitzer,Josef Hoeglauer,Thomas Behrens,Christian Irrgang,Frank Zudock. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240030200A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Ludwig Heitzer,Thomas Behrens,Josef Höglauer,Christian Irrgang,Frank Zudock. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US12051683B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packaging method and the structure formed therefrom

Номер патента: US20240258260A1. Автор: Hwee Seng Chew. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US12080701B2. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09754898B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Wan-ting CHEN,Mu-Hsuan Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09786624B2. Автор: Chang-Yong Park,Jae-Chan Lee,Jae-Hoon Choi,Hun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package with high density die to die connection and method of making the same

Номер патента: US09595494B2. Автор: Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US20100065957A1. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US8013432B2. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942385B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210193545A1. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

A semiconductor transistor package having electrical contact layers and a method for fabricating the same

Номер патента: US20240266237A1. Автор: Thorsten Meyer,Wolfgang Scholz,Edward Fürgut,Alexander Roth,Frank Zudock. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-08.

A method of manufacturing a semiconductor package, such semiconductor package as well as an electronic system comprising a pcb element and at least such semiconductor package

Номер патента: EP4350765A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package including organic interposer

Номер патента: US10600706B2. Автор: Dong Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor package substrate with a smooth groove straddling topside and sidewall

Номер патента: US20240258210A1. Автор: Bob Lee,Kim Hong Lucas Chai. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package including an edge region having a plurality of solder balls therein

Номер патента: US20240234274A1. Автор: Seung Soo Ha,Shle-Ge Lee,Sang Woong Lee,Tong Suk KIM,Chang Ui HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package having an interdigitated mold arrangement

Номер патента: US11942384B2. Автор: Makoto Shibuya,Hideaki Matsunaga,Anindya Poddar,Kengo Aoya,Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Thinned semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190287913A1. Автор: Takashi Noma,Francis J. Carney,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package having electrical connecting structures and fabrication method thereof

Номер патента: US8390118B2. Автор: Chien-Ping Huang,Fu-Di Tang,Pang-Chun Lin,Chun-Yuan Li,Chun-Chi Ke. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package

Номер патента: US20110089547A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Semiconductor Package with Cantilever Leads

Номер патента: US20120199962A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor Package with Cantilever Leads

Номер патента: US20140217568A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09711343B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package with cantilever leads

Номер патента: US09627296B2. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package

Номер патента: US5252783A. Автор: John Baird. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-10-12.

Method of packaging a semiconductor chip using a 3D printing process and semiconductor package having angled surfaces

Номер патента: US09818665B2. Автор: Klaus Elian,Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Sawn Leadless Package Having Wettable Flank Leads

Номер патента: US20210074587A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package, method and mold for producing same, input and output terminals of semiconductor package

Номер патента: US20140077345A1. Автор: Takashi Uno,Tomohide Kamiyama,Hiroshi Naitou,Hikaru Ikeda,Kazuhiro Yahata,Motoyoshi Iwata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273781A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Josef Hoeglauer,Martin Gruber,Michael Juerss,Josef Maerz,Bun Kian Tay. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09679833B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09472491B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Substrate for high speed semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20120217637A1. Автор: Il Hwan Cho,Seung Hyun Lee,Jong Woo YOO,Woong Sun Lee,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-08-30.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20220384369A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20230197642A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US11881460B2. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

QFN semiconductor package, semiconductor package and lead frame

Номер патента: US12051642B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Combined QFN and QFP semiconductor package

Номер патента: US09589928B2. Автор: Lan Chu Tan,Zhigang Bai,Jinzhong Yao. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package with conformal EM shielding structure and manufacturing method of same

Номер патента: US09536841B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US11581195B2. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package having wettable lead flanks and tie bars and method of making the same

Номер патента: US20230420340A1. Автор: Madhur Bobde,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Xiaoguang Zeng. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor package having wettable lead flank and method of making the same

Номер патента: US20220199425A1. Автор: FENG Ye,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang,Lei Fukuda,Adrian Chee Heong Koh. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package having wettable flanks and related methods

Номер патента: US20240332135A1. Автор: Soon Wei Wang,Jin Yoong Liong. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US09570381B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Sawn leadless package having wettable flank leads

Номер патента: US20180033647A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-01.

Stackable semiconductor package with embedded die in pre-molded carrier frame

Номер патента: US20110193206A1. Автор: In Suk Kim,Leocadio Morona Alabin,Manolito Fabres Galera. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Power Module with Semiconductor Packages Mounted on Metal Frame

Номер патента: US20240258216A1. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Low profile leaded semiconductor package

Номер патента: US09793197B2. Автор: Richard K Williams. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-10-17.

Low profile leaded semiconductor package

Номер патента: US09576884B2. Автор: Richard K Williams. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package with sidewall contacting bonding tape

Номер патента: US09691691B2. Автор: Yong-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20150021787A1. Автор: Sang-Sub Song,Sang-Ho An,Ki-hong JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Processor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240224544A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG,Heewoo AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package, fabrication method thereof and molding compound

Номер патента: US20140264958A1. Автор: Tsung-Hsien Hsu,Hsin-Lung Chung,Te-Fang Chu,Kwok-Yan Lam,Shao-Meng Sim. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Power semiconductor package having integrated inductor, resistor and capacitor

Номер патента: US20210082793A1. Автор: Bo Chen,Jian Yin,Xiaotian Zhang,Long-Ching Wang,Mary Jane R. Alin,David Brian Oraboni, JR.. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package having a thick logic die

Номер патента: EP4297077A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Che-Hung KUO,Shih-Chin Lin,Wen-Chin Tsai,Hsing-Chih Liu,Isabella Song. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package device having passive energy components

Номер патента: US09564415B2. Автор: Peter R. Harper. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420374A1. Автор: Sang Hyun Lee,Jung Hoon Kang,Un-Byoung Kang,Kwang-chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package

Номер патента: US09553040B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US09543231B2. Автор: Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO,Hyeok-Man Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12057425B2. Автор: Yeongseok Kim,Jihwan HWANG,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and a substrate for packaging

Номер патента: US09666453B2. Автор: Chang-Fu Lin,Ho-Yi Tsai,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20230111555A1. Автор: Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package with vapor chamber lid

Номер патента: US20230307316A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tai-Yu Chen,Wei-Che Huang,Chin-Lai Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package

Номер патента: US12094817B2. Автор: Myungsam Kang,Youngchan KO,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package having a thermally and electrically conductive spacer

Номер патента: US20230223312A1. Автор: Ewald Guenther,Christian Neugirg,Peter Scherl,Adrian Lis. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-13.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages

Номер патента: US12062608B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package having metal layer

Номер патента: US09673151B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190051614A1. Автор: Roel Adeva ROBLES,Dzafir Bin Mohd SHARIFF,Antonio Bambalan DIMAANO JR.,Seung Guen PARK. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US12107051B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Thermally enhanced high density semiconductor package

Номер патента: US20020185729A1. Автор: Mark JOHNSON,Mike Brooks,Larry Kinsman,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274581A1. Автор: Dohoon Kim,Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages with roughened conductive components

Номер патента: US12119289B2. Автор: Chong Han Lim,Yee Gin TEA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20230275036A1. Автор: Su Chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Leadless Semiconductor Package with Optical Inspection Feature

Номер патента: US20150155229A1. Автор: Swee Kah Lee,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-04.

Cascode semiconductor package and related methods

Номер патента: US09496207B1. Автор: Alexander Young,Phuong Trong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US20240258193A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090444A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090443A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09929102B1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of fabricating semiconductor package having metal layer

Номер патента: US20170236787A1. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20240339420A1. Автор: Seok Ho Kim,Kwang Jin Moon,Ju Bin SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package having double-sided heat dissipation structure

Номер патента: US20180240731A1. Автор: Yun hwa CHOI,Soon Seong CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20210090986A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package

Номер патента: US09871016B2. Автор: Liqun Gu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package structure having hollow chamber and bottom substrate and package process thereof

Номер патента: US09508676B1. Автор: Yen-Ting Chen,Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Fu-Yen Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20200043840A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor packages having fixing members

Номер патента: US20230260926A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Junga LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for preparing a semiconductor package

Номер патента: US20180269180A1. Автор: Yu-Ming Peng,Chu-Chun Hsu,Hung-Shung KO,Hsiu-Lun YEH. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Method for preparing a semiconductor package

Номер патента: US10468378B2. Автор: Yu-Ming Peng,Chu-Chun Hsu,Hung-Shung KO,Hsiu-Lun YEH. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240213194A1. Автор: Yan-Liang Ji. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Lead frame structure and semiconductor package integrated with the lead frame structure

Номер патента: US20070111395A1. Автор: Hung-Wen Liu,Lien-Chen Chiang,Wen-Shan Tsai,M.C. Lin,Chien-Feng Wei. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semi-hermetic semiconductor package

Номер патента: US09721859B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package device

Номер патента: US09685422B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of Forming Semiconductor Packages Having Through Package Vias

Номер патента: US20230378075A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230395526A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230378039A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Power semiconductor package having power semiconductor die in a support substrate with bar vias

Номер патента: US09640474B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US09899248B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor devices and packages having through electrodes

Номер патента: US09368481B2. Автор: Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package including high thermal conductivity layer

Номер патента: US20240222217A1. Автор: Daehyun Kim,Sunkyoung Seo,Sunjae Kim,Eunsil KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package having a source-down configured transistor die and a drain-down configured transistor die

Номер патента: US09881853B2. Автор: Dirk Ahlers,Markus Dinkel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-30.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package

Номер патента: EP3671830A1. Автор: Jung Ho Park,Jong Youn Kim,Min Jun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-24.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Leadless semiconductor package with dual-sided stud structure for die-to-package fan out

Номер патента: US20240339426A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package

Номер патента: EP3993016A1. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Leadless semiconductor package with shielded die-to-pad contacts

Номер патента: US12068228B2. Автор: Pat Lee. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for fabricating semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09679826B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09390959B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Resin-encapsulated type semiconductor packages, and production method and apparatus therefor

Номер патента: MY139981A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-11-30.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20210125882A1. Автор: Jeongjoon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package having routing traces therein

Номер патента: US09564387B2. Автор: Rui Huang,Saravuth Sirinorakul,Antonio Bambalan Dimaano, JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20200219824A1. Автор: Suk Ho Lee,Dong Joon Oh,Ju Suk Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20210225772A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20220189881A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Selective Plating of Semiconductor Package Leads

Номер патента: US20200020621A1. Автор: Jayaganasan Narayanasamy,Jagen KRISHNAN,Syahir Abd Hamid. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor package including antenna

Номер патента: US20230230943A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package interconnect

Номер патента: WO2017048615A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,Reynante Tamunan Alvarado. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-23.

Heat slug attached to a die pad for semiconductor package

Номер патента: US12136588B2. Автор: Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Method of manufacturing package substrate and semiconductor package

Номер патента: US09905438B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312959A1. Автор: Doohwan Lee,Jungsoo BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package interconnect

Номер патента: US09806052B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,Reynante Tamunan Alvarado. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240071943A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20230012399A1. Автор: Dae Hee Lee,Jun Woo MYUNG,Tae-Ho KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Chip to Lead Interconnect in Encapsulant of Molded Semiconductor Package

Номер патента: US20200321269A1. Автор: Chau Fatt Chiang,Khay Chwan Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-10-08.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US12068224B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230335501A1. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor packages

Номер патента: US12027432B2. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20220044992A1. Автор: Jung Ho Park,Jong Youn Kim,Min Jun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor package with filler particles in a mold compound

Номер патента: US11139178B2. Автор: Janakiraman Seetharaman,Siva Prakash Gurrum,Amit Sureshkumar Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-05.

Semiconductor package with filler particles in a mold compound

Номер патента: US20200043753A1. Автор: Janakiraman Seetharaman,Siva Prakash Gurrum,Amit Sureshkumar Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor packages having upper conductive patterns

Номер патента: US20230142267A1. Автор: Kwangok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US09748183B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09627307B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package having a chip carrier with a pad offset feature

Номер патента: US11984392B2. Автор: Ralf Otremba,Edward Fuergut,Chee Hong Lee,Chee Yang Ng,Thai Kee Gan,Jayaganasan Narayanasamy,Stefan Woetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-14.

Sensing component encapsulated by an encapsulant with a roughness surface having a hollow region

Номер патента: US11764124B2. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09922902B2. Автор: Ken Miyairi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package with multi-section conductive carrier

Номер патента: US09620441B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Method and apparatus for making semiconductor packages

Номер патента: WO2008027968A1. Автор: Vincent CHAN,Roden Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09917043B2. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package having a lead frame and a heat-sink lead frame

Номер патента: US20210118778A1. Автор: Eddy Alberic Joseph BLANSAER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Methods of manufacturing semiconductor packages

Номер патента: US12040297B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Youngchan KO,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20230178499A1. Автор: Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,Un-Byoung Kang,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package with wettable flank

Номер патента: US20230073330A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Method and apparatus for making semiconductor packages

Номер патента: EP2057672A1. Автор: Vincent CHAN,Roden Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2009-05-13.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240332144A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-03.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4439658A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230361046A1. Автор: HyungJun Park,Hyunju Lee,Juil Choi,Jusuk Kang,Sanghyuck Oh,Sangyeol Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package having a bump bonding structure

Номер патента: US09793235B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US11728232B2. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor packages

Номер патента: US11444070B2. Автор: Yongjin PARK,Jin-san Jung,Jiin Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240304557A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240250072A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US12040310B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package

Номер патента: US12057380B2. Автор: Myungsam Kang,Bongju Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09853003B1. Автор: Moon Il Kim,Han Kim,Dae Hyun Park,Seong Hee CHOI,Mi Ja Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package having a stiffener ring

Номер патента: US20220262691A1. Автор: Tai-Yu Chen,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Chi-Wen Pan,Sheng-Liang Kuo. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor packages

Номер патента: US20210305114A1. Автор: Won Kim,Chanho LEE,Sungdong CHO,Inyoung LEE,Ilgeun Jung,Jinkuk BAE,Haeseok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-30.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240178185A1. Автор: Dongkyu Kim,Kyoung Lim SUK,Hyeonjeong Hwang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US20170213740A1. Автор: Neng-Tai Shih,Yi-Jen Lo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor packages with die including cavities and related methods

Номер патента: US20240203744A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12040304B2. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210175199A1. Автор: Kyung Suk Oh,Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for fabricating semiconductor package

Номер патента: US09748106B2. Автор: Neng-Tai Shih,Yi-Jen Lo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US20150115468A1. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US09402315B2. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09812425B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09478524B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Common Drain Exposed Conductive Clip for High Power Semiconductor Packages

Номер патента: US20120292754A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-22.

Power semiconductor package

Номер патента: US09496205B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package with passive elements

Номер патента: US20080308918A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of providing a semiconductor package having an internal heat-activated hydrogen source

Номер патента: US6953706B2. Автор: Paul A. Farrar,Jerome M. Eldridge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same

Номер патента: US09761535B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230361016A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Three-dimensional semiconductor package having a stacked passive device

Номер патента: EP4423815A1. Автор: Rahul Agarwal,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Leadframe comprising a lead with an elevation for increasing mechanical robustness and a semiconductor package

Номер патента: US20240347427A1. Автор: Teck Sim Lee,Thomas Bemmerl,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Markus Fink,Guey Yong Chee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including conductive carrier coupled power switches

Номер патента: US09576887B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Clip based semiconductor package for increasing exposed leads

Номер патента: US09806008B1. Автор: Gerald Adriano,Sam Lalgudi Sundaram. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20150054155A1. Автор: Hisayuki Ohara. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package

Номер патента: EP2840606A3. Автор: Hisayuki Ohara. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258242A1. Автор: Joohyung Lee,Kitae Park,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Joonseok OH,Chiwan SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: US20240250052A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240290750A1. Автор: Su-chang LEE,Hyunggil Baek,Hyoeun LEE,Gyunghwan OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180068952A1. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package and high frequency module

Номер патента: EP4273919A1. Автор: Michikazu Tomita. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09875970B2. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09406584B2. Автор: Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package device and method for forming the same

Номер патента: US20240258218A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Shih-Kang Lin,Kuan-Hsueh LIN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US7800201B2. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Semiconductor device, method of manufacturing same, and semiconductor package

Номер патента: US20240072026A1. Автор: Kozo Harada,Hodaka Rokubuichi,Kazutake Kadowaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Leaded stacked packages having integrated upper lead

Номер патента: WO2008135806A1. Автор: Byung Tai Do,Seng Guan Chow,Francis Heap Hoe Kuan. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2008-11-13.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20090001520A1. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Semiconductor package having liquid-cooling lid

Номер патента: US12087664B2. Автор: Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Sheng-Liang Kuo,Bo-Jiun Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Flipchip package with an ic having a covered cavity comprising metal posts

Номер патента: US20220157698A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE,Jovenic Romero Esquejo,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US20210407965A1. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor packages with a substrate between a pair of substrates

Номер патента: US09666517B2. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210036658A1. Автор: Cheng-Ling Huang,Lu-Ming Lai,Ching-Han Huang,Kuo-Hua Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240266271A1. Автор: Eun Ho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US12087650B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243031A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package

Номер патента: US09972593B2. Автор: Ta-Jen Yu,Ching-Liou Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Hermetic semiconductor packages

Номер патента: US20220037219A1. Автор: Eakkasit DUMSONG,Mike Jayson CANDELARIO,Phongsak Sawasdee,Jiraphat Charoenratpratoom,Paweena PHATTO,Maythichai SAITHONG. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20180233476A1. Автор: Ta-Jen Yu,Ching-Liou Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-08-16.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for reducing warpage in semiconductor packages

Номер патента: WO1997049127A1. Автор: Kok Ping Tan,Siew Kong Wong. Владелец: Advanced Systems Automation Limited. Дата публикации: 1997-12-24.

Lead-frame assembly, semiconductor package and methods for improved adhesion

Номер патента: US20220415761A1. Автор: Jun Li,Mariano Layson Ching, Jr.,Allen Marfil Descartin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327824A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US11527488B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Se Young Jeong,Kyu Jae Lee,Kisu JOO. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2022-12-13.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Power semiconductor package having reduced form factor and increased current carrying capability

Номер патента: US09780018B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having structure for warpage prevention

Номер патента: US20080116563A1. Автор: Han Jun Bae,Jae Myun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-22.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Micro-bump, interposer for electrical connection having same, semiconductor package having same, multi-stacked semiconductor device having same, and display having same

Номер патента: WO2023018043A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: POINT ENGINEERING CO., LTD.. Дата публикации: 2023-02-16.

Ultra-low thickness semiconductor package

Номер патента: US20240203838A1. Автор: Huo Yun Duan,Fu Ren Pang,Zheng Qing Fan,Silijia Xie. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package having a waveguide antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978688B2. Автор: Ming-Hsien Cheng,Shih-Yuan Chen,Han-Chee Yen,Chien-Pai Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Col semiconductor package

Номер патента: US20090236710A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang,Wan-Jung Hsieh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package including a plurality of stacked chips

Номер патента: US09536861B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG,Jong Seo JUNG,Seong Cheol Shin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190326223A1. Автор: Han Kim,Eun Jung Jo,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282682A1. Автор: Yuki Nakano. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for fabricating BOC semiconductor package

Номер патента: US20020102831A1. Автор: Lee Kuan,Lee Chai,Chong Hui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312920A1. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Single inline no-lead semiconductor package

Номер патента: US20150303156A1. Автор: Tonny Kamphuis,Jan Gulpen,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package having a multilayer structure and a transport tray for the semiconductor structure

Номер патента: US11545403B2. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09859222B1. Автор: Dae Jung Byun,Jung Soo Kim,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12125771B2. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor package with wire bonding

Номер патента: WO2014172702A1. Автор: Gireesh Rajendran,Alok Prakash Joshi,Brian Parks. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2014-10-23.

Stretchable semiconductor packages and semiconductor devices including the same

Номер патента: US09972568B2. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package

Номер патента: US09852966B2. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347499A1. Автор: HongJin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09455230B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyeon Ji BAEK,Yeon Ji Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20080315369A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US20170040273A1. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor packages including interconnection members

Номер патента: US09478515B1. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package having pad with regular and irregular depressions and protrusions and method of manufacturing the same

Номер патента: US11929315B2. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor package

Номер патента: EP4391020A1. Автор: So Hye CHO,Jun Hong Min,Tae Yeong KIM,Eun Suk Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Circuit substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09601425B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Yeh-Chi Hsu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and methods of manufacturing

Номер патента: US20230361045A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package with an enhanced thermal pad

Номер патента: US09601405B2. Автор: Wing Hung Thong,Liu Mei Lee,Chee Wei Ong Khaw,Ewe Lee Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor packages having multiple lead frames and methods of formation thereof

Номер патента: US09449902B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Juergen Schredl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-20.

Providing a metal layer in a semiconductor package

Номер патента: US20070138656A1. Автор: Chee Chen,Lee Khaw,Tze Hin,Wooi Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-21.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09899302B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09711437B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Passive component integrated with semiconductor device in semiconductor package

Номер патента: US09595512B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package with switch node integrated heat spreader

Номер патента: US09502338B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package having reduced parasitic inductance

Номер патента: US20240096768A1. Автор: Hui Ye,Lin Chen,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package having a thick logic die

Номер патента: EP4266361A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Shih-Chin Lin,Yung-Cheng Huang,Bo-Jiun Yang,Isabella Song,Bo-Hao Ma,Bing-Yeh Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09704792B2. Автор: Tung-Hsien Hsieh,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US12142598B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package having redistribution layer

Номер патента: US7977784B2. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-07-12.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240120260A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321792A1. Автор: Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US09991192B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09824988B1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package

Номер патента: US09601453B2. Автор: Francois Hebert. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321728A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package with reduced noise

Номер патента: EP3614427A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Hsing-Chih Liu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-02-26.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package manufacturing method having a plurality of flip chip tile structures

Номер патента: TW480694B. Автор: Han-Ping Pu,Jung-Da Liau. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-21.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages with metal posts, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09437580B1. Автор: Ga Hyun NO,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20230343670A1. Автор: Eunsu LEE,Wooyoung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package with reduced on-resistance and top metal spreading resistance with application to power transistor packaging

Номер патента: EP2475004A3. Автор: David Paul Jones,Rupert Burbidge. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2016-07-06.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: WO2016049647A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-03-31.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: EP3198632A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-02.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US09679864B2. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel

Номер патента: US09564409B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed interconnects for semiconductor packages

Номер патента: US09496171B2. Автор: Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Wei-Yan Shih,Matthew David Romig,Steven Alfred Kummerl. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package with non-uniformly distributed vias

Номер патента: US20220367350A1. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-11-17.

Substrate having pillar group and semiconductor package having pillar group

Номер патента: US9219048B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US20180012856A1. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyon Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240213138A1. Автор: So Hye CHO,Jun Hong Min,Tae Yeong KIM,Eun Suk Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US09431325B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Substrate for semiconductor package having a reinforcing member that prevents distortions and method for fabricating the same

Номер патента: US20100117200A1. Автор: Ki Il MOON,Jae Sung OH,Jin Ho Gwon,Chan Sun Lee,Young Hy JUNG,Ki Chae KIM,Jae Youn CHOI. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-13.

Semiconductor package with printed sensor

Номер патента: US09646906B2. Автор: Paul Emerson,Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Steven Alfred Kummerl,Django Trombley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package

Номер патента: US09659852B2. Автор: Yoonha JUNG,Heeseok Lee,Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,HyunJong MOON,Tai-Hyun Eum,Tongsuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages having an electric device with a recess

Номер патента: US09824924B2. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Xueren Zhang. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490216B2. Автор: Tae-Seong Kim,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park,Suk-Chul Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US11923328B2. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20240250053A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package having an electrically insulating core with exposed glass fibres

Номер патента: US20240332099A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20230052194A1. Автор: Dahee Kim,Gookmi SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Glass substrates having partially embedded conductive layers for power delivery in semiconductor packages and related methods

Номер патента: EP4156256A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Semiconductor package

Номер патента: US12119305B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO,Kyungdon Mun,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Clips for semiconductor packages

Номер патента: US20210013171A1. Автор: Abdul Rahman Mohamed,Mohd Kahar Bajuri,Ke Yan Tean,Siang Kuan Chua. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347437A1. Автор: Jinho Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package having inductive lateral interconnects

Номер патента: US20190131257A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Khang Choong YONG,Howard Lincoln Heck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor device, fabricating method thereof and semiconductor package including the semiconductor device

Номер патента: US09941196B2. Автор: Ho-geon Song,Se-young Jeong,Ho-Jin Lee,Dong-Hyeon Jang,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: US09704639B2. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09595499B2. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package having nonspherical filler particles

Номер патента: US20200135648A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Sashi KANDANUR,David Allen UNRUH, JR.. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: EP4044254A3. Автор: Yasutaka Nakashiba,Masami Sawada,Akihiro Shimomura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-10-26.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor Package Having an Electrically Insulating Core with Exposed Glass Fibres

Номер патента: US20230077139A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package having an electrically insulating core with exposed glass fibres

Номер патента: US12014964B2. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190067142A1. Автор: Jen-Kuang Fang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package

Номер патента: US12119306B2. Автор: JONGHO LEE,Junyoung Park,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Byeongchan KIM,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package alignment frame for local reflow

Номер патента: US09991223B2. Автор: Thomas A. Boyd,Michael S. BRAZEL,Harvey R. Kofstad,Russell S. Aoki,Anthony P. Valpiani,Daniel P. Carter,Shelby A. Ferguson,Rashelle YEE,Joseph J. JASNIEWSKI,Michael R. Hui,Jonathon R. Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Compact multi-die power semiconductor package

Номер патента: US09653386B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Semiconductor package having reduced internal power pad pitch

Номер патента: US20190148323A1. Автор: Shiqun Gu,Hongying Zhang,Hongliang Cai. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

A semiconductor package substrate made from non-metallic material and a method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4213197A1. Автор: YUAN Li,Frank Burmeister,Yujun Zhao,Jinxin Yi,Edward Tena. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Multilayer substrate for semiconductor packaging

Номер патента: US09788416B2. Автор: Padam Jain,Dilan Seneviratne,Wei-Lun Kane Jen,Chi-Mon CHEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package having a redistribution line structure

Номер патента: US20180138150A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ju Il Eom,Sang Joon LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package having a multi-layered base

Номер патента: US09559026B2. Автор: Shunhe Xiong,Grant Maloney. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package

Номер патента: US20060163693A1. Автор: Toshiaki Mutoh. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Lead frame, semiconductor package, and stacked semiconductor package having the same

Номер патента: US20090026596A1. Автор: Sung-Ki Lee,Sang-Wook Park,Kun-Dae Yeom,Ji-Seok HONG,Jong-Gi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-01-29.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package

Номер патента: US09899351B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US09455244B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

Semiconductor package with a bridge interposer

Номер патента: US09431371B2. Автор: Xiangdong Chen,Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Kevin Kunzhong Hu,Sampath K. KARIKALAN. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board, semiconductor package, card apparatus, and system

Номер патента: US20090189271A1. Автор: Hyeong-Seob Kim,Soon-Yong Hur,Mo-rae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-30.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20210302468A1. Автор: Bo Hyun Kim,Chang Su Oh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20220181525A1. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US12087886B2. Автор: Wataru KATAYAMA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234342A9. Автор: Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240055373A1. Автор: Tae-Ho Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package manufacturing apparatus and semiconductor package manufacturing method using the same

Номер патента: US20230395404A1. Автор: Seon Young Kim,Oh Chul Kwon,Jun Ho Cho,Yun-sik Yoo,Woo Ram MYUNG,Dae Ung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180308815A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180061795A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09935068B2. Автор: Han Kim,Kyung Moon JUNG,Young Min BAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package

Номер патента: US6051784A. Автор: Suck-Jun Yoon. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Fan-out semiconductor packages

Номер патента: US20230163070A1. Автор: Joonsung Kim,Khaile Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10157868B2. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Semiconductor package with die paddle

Номер патента: US09704785B2. Автор: Tung-Hsien Hsieh,Yi-Hui Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

A semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: WO2018187124A1. Автор: ManKit LAM. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2018-10-11.

Stack semiconductor packages having wire-bonding connection structure

Номер патента: US20200286856A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ji Yeong Yoon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package having exposed redistribution layer features and related methods of packaging and testing

Номер патента: US11600523B2. Автор: ManKit LAM. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor packages having connecting structure

Номер патента: US20230014933A1. Автор: Kijong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Lid for semiconductor package and package having the lid

Номер патента: US5414300A. Автор: Tetsuya Yamamoto,Yoji Tozawa,Shizuki Hashimoto. Владелец: Sumitomo Metal Ceramics Inc. Дата публикации: 1995-05-09.

Leaded semiconductor package with lead mold flash reduction

Номер патента: US20230275060A1. Автор: Huo Yun Duan,Xi Lin Li,Xiao Lin Kang,Xiaoling Kang,Zi Qi Wang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

A semiconductor package

Номер патента: GB9018550D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-10-10.

Power semiconductor package signal connection component and semiconductor module

Номер патента: US20240274515A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu,Ting-Ling Chen. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package having a metal clip and related methods of manufacturing

Номер патента: US20240055387A1. Автор: Joel Feliciano Del Rosario,Engku Izyan Munirah E Afandi,Wee Peng Chong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of connecting a semiconductor package to a board

Номер патента: US9343397B2. Автор: Carlo Marbella. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package having dummy pads and method of manufacturing semiconductor package having dummy pads

Номер патента: US20210005553A1. Автор: JONGHO LEE,Wonjae LEE,Sangwon Kim,Dae-woo Kim,Un-Byoung Kang,Hae-jung Yu,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-07.

Pressing kit for substrate or lead frame of a semiconductor packaging

Номер патента: US20030110608A1. Автор: Chun-Tsai Yang. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package picker

Номер патента: WO2006001564A1. Автор: Yong-Chae Jo. Владелец: Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20210057317A1. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Da Hye KIM,Jae Gwon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170388A1. Автор: Eiichi Furukawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Compact single-die power semiconductor package

Номер патента: US09704787B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Surface mount device package having improved reliability

Номер патента: US09887143B2. Автор: Shunhe Xiong,Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: EP4428913A2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20170170111A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US12095142B2. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package having smart power stage and E-fuse solution

Номер патента: US12113016B2. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor packages including antenna pattern

Номер патента: US20230215824A1. Автор: Se Ho YOU,Hyeong Seob KIM,Seung Kon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

PCB Based Semiconductor Package Having Integrated Electrical Functionality

Номер патента: US20170034913A1. Автор: Qianli MU,Cristian Gozzi,Michael Simcoe,Guillaume Bigny. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-02.

PCB based semiconductor package having integrated electrical functionality

Номер патента: US09629246B2. Автор: Qianli MU,Cristian Gozzi,Michael Simcoe,Guillaume Bigny. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20170278832A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Forming Compliant Contact Pads For Semiconductor Packages

Номер патента: US20090200681A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Forming Compliant Contact Pads for Semiconductor Packages

Номер патента: US20110175230A1. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-21.

Forming compliant contact pads for semiconductor packages

Номер патента: US7939922B2. Автор: WEI Shi,Daoqiang Lu,Qing Zhou,Jiangqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-05-10.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package having a high-speed signal input/output terminal

Номер патента: US20050224929A1. Автор: Tadashi Ikeuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234369A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066245A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package having an over-temperature protection circuit utilizing multiple temperature threshold values

Номер патента: US09620954B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package module

Номер патента: US20190246505A1. Автор: Hyuk-Jin Lee,Jae-young Hong,Kyu-deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US09679830B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Jia-Wei Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20230187460A1. Автор: Donghoon Gang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Lidded semiconductor package

Номер патента: US12080614B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Chi-Yuan Chen,Wen-Chun Huang,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

3d semiconductor package with die-mounted voltage regulator

Номер патента: EP4454014A1. Автор: Rahul Agarwal,Gabriel H. Loh,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240072007A1. Автор: In Lee,Taeyoung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Metal-free frame design for silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12074121B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Stack-type semiconductor package having one or more semiconductor packages stacked therein

Номер патента: US20040012096A1. Автор: Ji Yon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Semiconductor package including reinforcement pattern

Номер патента: US12033961B2. Автор: Joongsun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Header for semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: EP4113589A3. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09881873B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Seung Chul Oh,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr,Yoon Suk CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US09520373B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package

Номер патента: US10692805B2. Автор: Da Hee Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Semiconductor packages

Номер патента: US12057408B2. Автор: Chulwoo Kim,Soohyun NAM,Yanggyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages

Номер патента: US09601445B2. Автор: Ji-Yong Park,Kyoungsei Choi,Woonbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Power semiconductor package with integrated heat spreader and partially etched conductive carrier

Номер патента: US09570379B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Substrates and semiconductor packages including the same, electronic systems including the semiconductor packages, and memory cards including the semiconductor packages

Номер патента: US09460990B1. Автор: Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package structure based on cascade circuits

Номер патента: US20170186700A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor packaging method and structure thereof

Номер патента: SG191463A1. Автор: Shih Cheng-Hung,LIN Shu-Chen,Hsieh Yung-Wei,Lin Cheng-Fan,Liu Ming-Yi. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Interposer, method for fabricating the same, and semiconductor package having the same

Номер патента: US20240274553A1. Автор: Wonil Lee,Ungcheon Kim,Yukyung Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Power semiconductor package

Номер патента: US20240355753A1. Автор: Patrick Bauer,Mika Nuotio,Dieter Jelinek,Oguz DEMIR. Владелец: PIERBURG GMBH. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US09570400B2. Автор: Seok-Won Lee,Dong-Han Kim,Eun-seok Cho,Sa-Yoon Kang,Kyoung-sei Choi,Bo-Na BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and printed circuit board

Номер патента: US09345126B2. Автор: Nobuaki Yamashita,Yusuke Murai,Sou Hoshi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: US11967570B2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230326862A1. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package having an interposer and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021032B2. Автор: Sungeun Kim,Jinhyun Kang,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: EP4293821A2. Автор: Che-Hung KUO,Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Hsing-Chih Liu,Min-Chen Lin,Wen-Chou Wu,Fu-Yi Han. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Double side integration semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230402438A1. Автор: Shin-puu Jeng,Shuo-Mao Chen,Monsen Liu,Shang-Lun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor packages having passive components and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150062852A1. Автор: In-jae Lee,Jin-Young Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-05.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: EP4293821A3. Автор: Che-Hung KUO,Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Hsing-Chih Liu,Min-Chen Lin,Wen-Chou Wu,Fu-Yi Han. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor package and package-on-package having the same

Номер патента: US20230378094A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Junhyeung Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Laminated and sintered ceramic circuit board, and semiconductor package including the circuit board

Номер патента: US20130049202A1. Автор: Takami Hirai,Shinsuke Yano,Makoto Tani,Daishi Tanabe. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Semiconductor package member and semiconductor device

Номер патента: US20240258249A1. Автор: Shunsuke Akasaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US09607950B2. Автор: Byung Woo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package having smart power stage and e-fuse solution

Номер патента: US11798882B2. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Power semiconductor package

Номер патента: EP4315420A1. Автор: Patrick Bauer,Mika Nuotio,Oguz DEMIR. Владелец: PIERBURG GMBH. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor package having smart power stage and e-fuse solution

Номер патента: US20230420362A1. Автор: Prabal Upadhyaya. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Surface Mount Device Package Having Improved Reliability

Номер патента: US20170278764A1. Автор: Shunhe Xiong,Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20160071810A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Wireless communication unit and semiconductor device having a power amplifier therefor

Номер патента: US20110031571A1. Автор: Gerard Bouisse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-02-10.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490242B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: EP3391410A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2018-10-24.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: WO2017105589A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package having dummy pads and method of manufacturing semiconductor package having dummy pads

Номер патента: US20220173044A1. Автор: JONGHO LEE,Wonjae LEE,Sangwon Kim,Dae-woo Kim,Un-Byoung Kang,Hae-jung Yu,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor package having discrete antenna device

Номер патента: US20230039444A1. Автор: Hsing-Chih Liu,Yi-Chieh Lin,Wen-Chou Wu,Chia-Yu Jin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor package having a variable redistribution layer thickness

Номер патента: US20190043800A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sven Albers,Marc Dittes,Klaus Jürgen REINGRUBER,Christian Georg Geissler. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234281A9. Автор: Hyun Sun Lee,Dong Hun JOUNG,Dae Sung Moon. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate and semiconductor package including the package substrate

Номер патента: US20140246771A1. Автор: Tae-Young Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-09-04.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package with protective mold

Номер патента: US20240339468A1. Автор: Sun Jae Kim,Sun Kyoung Seo,Yong Hoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US09786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Leaded semiconductor package having temperature controlled lead length

Номер патента: US5455446A. Автор: Anthony B. Suppelsa,Robert F. Darveaux,Michael L. Weiss. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20190229100A1. Автор: Kyungsoo Lee,Horang Jang,Yunhyeok Im,Kyoung-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package

Номер патента: US10665574B2. Автор: Kyungsoo Lee,Horang Jang,Yunhyeok Im,Kyoung-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20200251455A1. Автор: Kyungsoo Lee,Horang Jang,Yunhyeok Im,Kyoung-Min Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-06.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US20230005831A1. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Package substrate and semiconductor package including same

Номер патента: US12046546B2. Автор: Dongok KWAK,ShleGe Lee,Sunwoo Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US20160343929A1. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Pcb based semiconductor package with impedance matching network elements integrated therein

Номер патента: WO2017140737A1. Автор: Qianli MU,Asmita Dani,Cristian Gozzi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Stem for semiconductor package including eyelet and lead

Номер патента: US12113329B2. Автор: Masao Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US09837595B2. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: WO2014197211A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (pop) design

Номер патента: US20140354324A1. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: WO2023215477A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: VIASAT, INC.. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package inspection with predictive model for wirebond radio frequency performance

Номер патента: US20230360188A1. Автор: Timothy M. Beck,Ian A. Cleary. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Method and apparatus for testing a semiconductor package having a package on package (PoP) design

Номер патента: US09423451B2. Автор: Yat Fai Leung. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and radiation lead frame

Номер патента: US20120280375A1. Автор: Yasuo Matsumi,Kiyomi Nakamura,Tatsuhiko Sakai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Stacked semiconductor package having fault detection and a method for identifying a fault in a stacked package

Номер патента: US09972611B2. Автор: Christopher J. Nelson,Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch,Danka Goldin Schwabova. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09720013B2. Автор: Yi-Che Lai,Pin-Cheng Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package, smart card and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US09935042B2. Автор: Peter Stampka,Frank Pueschner,Thomas Spoettl,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US12100719B2. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US09967986B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20150131255A1. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Ceramic substrate and semiconductor package having the same

Номер патента: US09837592B2. Автор: Chien-Hung Ho,Chiu-Min Lee,Chen-Shen Kuo. Владелец: Vikiing Tech Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20200233157A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Lipac Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190173215A1. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-06.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US10224655B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-05.

Flexible press fit pins for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09620877B2. Автор: Chee Hiong Chew,Atapol Prajuckamol,Yushuang YAO. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US20240194710A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US20230261015A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-17.

Thermosetting resin composition for semiconductor package, prepreg and metal clad laminate using the same

Номер патента: US12129338B2. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Edge seals for semiconductor packages

Номер патента: US11961859B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,David T. Price,Kyle Thomas,Rusty WINZENREAD,Bruce Greenwood. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240306308A1. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US11994554B2. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

System and method for executing a high-reliability application

Номер патента: US20120192017A1. Автор: Timothy J. Newman,Mark A. KADY. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2012-07-26.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Control Apparatus for Controlling a High-Pressure Fuel Supply Pump

Номер патента: US20120000445A1. Автор: Tokuo Kenichiro,Watanabe Masanori,BORG Jonathan. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.