Copper or copper alloy electroplating bath
Номер патента: US11946153B2
Опубликовано: 02-04-2024
Автор(ы): Fuka YAMAOKA, Hironori Murakami, Masaru HATABE
Принадлежит: Ishihara Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-04-2024
Автор(ы): Fuka YAMAOKA, Hironori Murakami, Masaru HATABE
Принадлежит: Ishihara Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper electroplating bath
Номер патента: US20230313401A1. Автор: Heiko Brunner,Peter Haack,Angela LLAVONA-SERRANO,Sandra Heyde. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-05.