Microetching composition for copper or copper alloy
Номер патента: US5965036A
Опубликовано: 12-10-1999
Автор(ы): Maki Arimura, Takashi Haruta, Toshiko Nakagawa, Yasushi Yamada, Yoshiro Maki
Принадлежит: MEC Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 12-10-1999
Автор(ы): Maki Arimura, Takashi Haruta, Toshiko Nakagawa, Yasushi Yamada, Yoshiro Maki
Принадлежит: MEC Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Aqueous composition for etching of copper and copper alloys
Номер патента: US09441304B2. Автор: Dirk Tews,Norbert Lützow,Gabriela SCHMIDT. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-13.