Etchant for copper or copper alloys .

Etchant for copper or copper alloys

Номер патента: US6426020B1
Опубликовано: 30-07-2002
Автор(ы): Maki Arimura, Masao Okada, Masayo Kuriyama
Принадлежит: MEC Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer

Номер патента: WO2019215072A1. Автор: Toshio Honda,Wonjin Cho,Markku Lager,Dirk Tews,Martin Thoms,Mirko Kloppisch,Norbert Lützow,Felix TANG,Aaron HAHN,Gabriela SCHMIDT. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2019-11-14.

Method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer

Номер патента: US11963308B2. Автор: Toshio Honda,Wonjin Cho,Markku Lager,Dirk Tews,Martin Thoms,Mirko Kloppisch,Norbert Lützow,Felix TANG,Aaron HAHN,Gabriela SCHMIDT. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-04-16.

Aqueous composition for etching of copper and copper alloys

Номер патента: US09441304B2. Автор: Dirk Tews,Norbert Lützow,Gabriela SCHMIDT. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-13.

Copper and copper alloy etching solutions and process

Номер патента: CA1039631A. Автор: Akira Matsumoto,Katsutoshi Itani. Владелец: Tokai Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1978-10-03.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: EP0696651A1. Автор: Toshiko C/O Mec Co. Ltd. Nakagawa. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1996-02-14.

Microetching composition for copper or copper alloy

Номер патента: US5965036A. Автор: Yasushi Yamada,Maki Arimura,Toshiko Nakagawa,Takashi Haruta,Yoshiro Maki. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-12.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: US5700389A. Автор: Toshiko Nakagawa. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1997-12-23.

Surface treating agent for copper or copper alloy

Номер патента: CA2197965C. Автор: Hirohiko Hirao,Yoshimasa Kikukawa. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-01-11.

Method for coating surfaces of copper or of a copper alloy with a tin or tin alloy layer

Номер патента: CA2326049A1. Автор: Hartmut Mahlkow,Petra Backus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-04.

Microetching method for copper or copper alloy

Номер патента: US5807493A. Автор: Yasushi Yamada,Maki Arimura,Toshiko Nakagawa,Takashi Haruta,Yoshiro Maki. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-15.

Microetching composition for copper or copper alloy

Номер патента: KR100409189B1. Автор: 요시로 마키,토시코 나카가와,야수시 야마다,타카시 하루타,마키 아리무라. Владелец: 멧쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-06-04.

Post-treatment for copper on printed circuit boards

Номер патента: EP1097618A1. Автор: Eric Yakobson,Abayomi Owei,Peter T. McGrath,Saeed Sarder. Владелец: Frys Metals Inc. Дата публикации: 2001-05-09.

Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern

Номер патента: US5458907A. Автор: Kiminori Ishido. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-10-17.

Solution and process to treat surfaces of copper alloys in order to improve the adhesion between the metal surface and the bonded polymeric material

Номер патента: MY144294A. Автор: Watanabe Kiyoshi,Lam Patrick,Wunderlich Christian,Barthelmes Jurgen,Neoh Din-Ghee. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2011-08-29.

Method for nano etching of copper and copper alloy surfaces

Номер патента: EP4279634A1. Автор: Wonjin Cho,Cedric Lin,Ting Xiao,Fabian Michalik,Sandro Han. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-11-22.

Method for nano etching of copper and copper alloy surfaces

Номер патента: WO2023222701A1. Автор: Wonjin Cho,Cedric Lin,Ting Xiao,Fabian Michalik,Sandro Han. Владелец: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2023-11-23.

Etching composition for copper or copper alloy and method for etching copper or copper alloy using the same

Номер патента: KR100370821B1. Автор: 장영남. Владелец: 유니켐스 (주). Дата публикации: 2003-02-05.

Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20020038790A1. Автор: Sachiko Nakamura,Yoshihiro Kurii,Etsuji Kameda. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-04.

Etching solution for copper or copper alloy, etching method, and regeneration management method of etching solution

Номер патента: JP5604307B2. Автор: 真加藤,憲吾山根,麻里子石田. Владелец: Mitsubishi Paper Mills Ltd. Дата публикации: 2014-10-08.

Chemical polishing method for copper or copper alloy

Номер патента: JP2909743B2. Автор: 俊哉木村,勝利井谷,茂樹中島,光一若嶋,秀文大貫,旭平井. Владелец: TOYAMA NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1999-06-23.

Surface treatment agent for copper and copper alloys

Номер патента: JP4687852B2. Автор: 健一高橋,彰良細見,直毅木暮,賢一森山,和彦池田,篤史細田. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2011-05-25.

Surface treatment agent for copper and copper alloy

Номер патента: KR100868137B1. Автор: 호소미아키라,고구레나오키,모리야마겐이치,다카하시겐이치,호소다아츠시,이케다가즈히코. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-11-10.

Oxidative etchant solution for copper and copper alloys

Номер патента: TW591119B. Автор: Todd Johnson,John Schemenaur,Lee Ellershaw,Michael Marsaglia. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2004-06-11.

Surface treatment agent for copper and copper alloy

Номер патента: WO2003000954A1. Автор: Atsushi Hosoda,Akiyoshi Hosomi,Kazuhiko Ikeda,Kenichi Moriyama,Naoki Kogure,Kenichi Takahasi. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2003-01-03.

Surface treatment agent for copper and copper alloy

Номер патента: KR20040016889A. Автор: 호소미아키라,고구레나오키,모리야마겐이치,다카하시겐이치,호소다아츠시,이케다가즈히코. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2004-02-25.

Cold etchant for printed circuits - contains sulphuric and nitric acid, ferric chloride and chromic anhydride

Номер патента: FR2346429A1. Автор: . Владелец: Derio Marc. Дата публикации: 1977-10-28.

Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof

Номер патента: WO2010016620A1. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Noriaki Yamaji. Владелец: SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION. Дата публикации: 2010-02-11.

Passivation coating on copper metal surface for copper wire bonding application

Номер патента: WO2023228001A1. Автор: Oliver Ming-Ren Chyan,John Faruk ALPTEKIN,Goutham Issac Ashok KUMAR. Владелец: University of North Texas. Дата публикации: 2023-11-30.

Method for copper plating deposition

Номер патента: US20020152926A1. Автор: Roger Palmans,Yuri Lantasov. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2002-10-24.

Copper or copper alloy article comprising surface-modifying polyester resin and manufacturing method

Номер патента: GB2561137A. Автор: Takahashi Tsukasa,HIRAI Kinji,AKIYAMA Isamu,SUGAYA Takutaka,MUTO Yuka. Владелец: Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2018-10-03.

Semiconductor tool for copper deposition

Номер патента: US20230260770A1. Автор: Chi-Hung Liao,Chia-Hung Tsai,Jui-Hung HO,Chin-Szu Lee,Szu-Hua Wu,Yu-Jen Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor tool for copper deposition

Номер патента: US20230386809A1. Автор: Chi-Hung Liao,Chia-Hung Tsai,Jui-Hung HO,Chin-Szu Lee,Szu-Hua Wu,Yu-Jen Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof

Номер патента: US3941627A. Автор: Elmer J. Caule. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1976-03-02.

Method for rinsing copper or copper base alloy foil after an anti-tarnish treatment

Номер патента: US5356527A. Автор: Lifun Lin,Chung-Yao Chao. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1994-10-18.

SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND COPPER ALLOY SURFACES AND METHOD FOR TREATING COPPER OR COPPER ALLOY SURFACES

Номер патента: US20180312978A1. Автор: Wood Neal,HÜLSMANN Thomas,CUKIC Tatjana. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Surface treating agent for copper or copper alloy

Номер патента: CA2197965A1. Автор: Hirohiko Hirao,Yoshimasa Kikukawa. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 1997-08-27.

Surface treating agent for copper or copper alloy

Номер патента: SG54469A1. Автор: Hirohiko Hirao,Yoshimasa Kikukawa. Владелец: Shikoku Chem. Дата публикации: 1998-11-16.

Surface treatment products for copper and copper alloys

Номер патента: DE69404384D1. Автор: Hirohiko Hirao,Yoshimasa Kikukawa,Takayuki Murai,Takashi Yoshioka,Toshihiro Okamoto,Seiji Sogabe,Rie Nakayama,Miya Tanioka. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 1997-09-04.

High-purity copper or high-purity copper alloy sputtering target, process for manufacturing the sputtering target, and high-purity copper or high-purity copper alloy sputtered film

Номер патента: US09441289B2. Автор: Atsushi Fukushima,Susumu Shimamoto,Yuichiro Shindo. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Surface treatment agent for copper or copper alloy, and surface treatment method for copper or copper alloy

Номер патента: WO2011043236A1. Автор: 玲宏相場,祐史高橋. Владелец: Jx日鉱日石金属株式会社. Дата публикации: 2011-04-14.

Electrolyte and method for depositing tin-copper alloy layers

Номер патента: US20040035714A1. Автор: Gernot Strube,Manfred Jordan,Michael Dietterle. Владелец: Dr Ing Max Schloetter GmbH and Co KG. Дата публикации: 2004-02-26.

Surface treatment method for copper or copper alloy

Номер патента: TW200900535A. Автор: Masao Okada,Yoshiaki Furukawa,Noriko Yaguma. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-01.

Copper/ceramic assembly, insulating circuit substrate, production method for copper/ceramic assembly, and production method for insulating circuit substrate

Номер патента: US20240274497A1. Автор: Akira Sakurai,Nobuyuki Terasaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: US09649713B2. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: US09532493B2. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Amino sulfonic acid based polymers for copper electroplating

Номер патента: US09725816B2. Автор: Maria Anna Rzeznik,Weijing Lu,Zuhra I Niazimbetova. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Amino sulfonic acid based polymers for copper electroplating

Номер патента: US09598786B2. Автор: Maria Anna Rzeznik,Zuhra I. NIAZIMBETOVA,Weijing Lu. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Sulfonamide based polymers for copper electroplating

Номер патента: US09562300B2. Автор: Maria Anna Rzeznik,Weijing Lu,Zuhra I Niazimbetova. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Sulfonamide based polymers for copper electroplating

Номер патента: US09611560B2. Автор: Maria Anna Rzeznik,Weijing Lu,Zuhra I Niazimbetova. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: EP2714962A1. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2014-04-09.

ETCHING SOLUTION FOR COPPER AND COPPER ALLOY SURFACES

Номер патента: US20190003061A1. Автор: MICHALIK Fabian,LÜTZOW Norbert,SCHMIDT Gabriela,GAIDA Josef,HÜLSMANN Thomas. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2019-01-03.

Surface treatment method for copper and copper alloy

Номер патента: CN1191005C. Автор: 大串亮,中川登志子. Владелец: MIKATSU CO Ltd. Дата публикации: 2005-02-23.

Surface treatment methods for copper and copper alloys

Номер патента: JP3909920B2. Автор: 登志子中川,亮大串. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-25.

Etching solution for copper or a compound comprised mainly of copper

Номер патента: US9644274B2. Автор: Satoshi Tamai,Kunio Yube,Satoshi Okabe. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Etchant for metal wire and method for manufacturing metal wire using the same

Номер патента: KR101922625B1. Автор: 박홍식,정종현,김선일,신현철,조삼영,이기범,한승연,서원국,김규포,정재우,김인배. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2018-11-28.

Silver & silver alloy etchant for metal electrode & reflection layer

Номер патента: KR20150024751A. Автор: 김태완,이석준,장상훈,심경보. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2015-03-09.

Silver & silver alloy etchant for metal electrode & reflection layer

Номер патента: KR102198129B1. Автор: 김태완,이석준,장상훈,심경보. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2021-01-04.

Electrolysis copper-alloy foil, method of the same, electrolytic-solution using the production, negative electrode aggregation used the same, secondary battery, and electrode of the same

Номер патента: US09890463B2. Автор: Akitoshi Suzuki,Jun Shinozaki,Satoshi Yamazaki,Takahiro Tsuruta,Hirokazu Sasaki,Masato Ebisugi,Kensaku Shinozaki,Kimiko Fujisawa,Takeshi Ezura. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Copper alloy

Номер патента: US09845521B2. Автор: Yasuhiro Aruga,Katsushi Matsumoto,Hisao Shishido,Shinya Katsura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Composite material based on copper alloy

Номер патента: RU2096847C1. Автор: Накадзима Хитоси,Кацумата Цутому,Йокояма Акинори. Владелец: Асахи Касеи Когио Кабусики Кайся. Дата публикации: 1997-11-20.

Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys

Номер патента: US3764399A. Автор: E Caule. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1973-10-09.

Method for copper plating

Номер патента: US09506158B2. Автор: Jun Higuchi,Bernd Roelfs,Dirk Rohde. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-29.

Copper alloy foil, flexible printed circuit board using the same, and method for producing copper alloy foil

Номер патента: US20120145438A1. Автор: Akihisa Inoue,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2012-06-14.

Silver sintering composition containing copper alloy for metal bonding

Номер патента: EP4078624A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-10-26.

Silver sintering composition containing copper alloy for metal bonding

Номер патента: US12051522B2. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jaiwen Zhao. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-30.

Silver sintering composition containing copper alloy for metal bonding

Номер патента: WO2021120154A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Ablestik (Shanghai) Ltd.. Дата публикации: 2021-06-24.

Copper alloy foils

Номер патента: US6093499A. Автор: Yasuo Tomioka. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-25.

Silver sintering composition containing copper alloy for metal bonding

Номер патента: US20220319733A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jaiwen Zhao. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of attaching a body made of metal matrix composite (MMC) material or copper to a ceramic member

Номер патента: US20020130161A1. Автор: Theodore Schmitt. Владелец: Electrovac Fabrikation elektrotechnischer Spezialartikel GmbH. Дата публикации: 2002-09-19.

Surface treatment agent for copper or copper alloy and use thereof

Номер патента: JP5301218B2. Автор: 浩彦平尾,孝行村井,範明山地. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof

Номер патента: KR101520992B1. Автор: 히로히코 히라오,노리아키 야마지,타카유키 무라이. Владелец: 시코쿠가세이고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-19.

Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof

Номер патента: KR101540144B1. Автор: 히로히코 히라오,노리아키 야마지,타카유키 무라이. Владелец: 시코쿠가세이고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-07-28.

Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof

Номер патента: TW201009118A. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chem. Дата публикации: 2010-03-01.

SURFACE TREATING COMPOSITION FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND UTILIZATION THEREOF

Номер патента: US20170064823A1. Автор: Murai Takayuki,NAKANISHI Masato,HIRAO Hirohiko,YAMAJI Noriaki. Владелец: SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-02.

Production method for copper-clad laminate plate

Номер патента: US20180139848A1. Автор: Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

High-purity copper or high-purity copper alloy sputtering target, process for manufacturing the sputtering target, and high-purity copper or high-purity copper alloy sputtered film

Номер патента: CN102165093B. Автор: 福岛笃志,新藤裕一朗,岛本晋. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Laminate for flexible printed circuit board comprising tie layer of ternary copper alloy

Номер патента: US20060029819A1. Автор: Jeong Cho. Владелец: Toray Saehan Inc. Дата публикации: 2006-02-09.

Etchant for selectively etching copper and copper alloy, and method for manufacturing semiconductor substrate using said etchant

Номер патента: US11821092B2. Автор: Hiroshi Matsunaga,Tomoko Fujii,Shun FUKAZAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Etchant for selectively etching copper and copper alloy, and method for manufacturing semiconductor substrate using said etchant

Номер патента: EP3885468A1. Автор: Hiroshi Matsunaga,Tomoko Fujii,Shun FUKAZAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-09-29.

Etchant for metal alloy having hafnium and molybdenum

Номер патента: US20090146101A1. Автор: Chih-Wei Huang,Shian-Jyh Lin,Chung-Yuan Lee,Chao-Sung Lai,Hsing-Kan Peng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-11.

Process for etching an aluminum-copper alloy

Номер патента: US4468284A. Автор: Norvell J. Nelson. Владелец: PSI Star Inc. Дата публикации: 1984-08-28.

Method for copper electroplating of substrates

Номер патента: RU2222643C2. Автор: Юрген ХУПЕ,Вальтер КРОНЕНБЕРГ,Ойген БРАЙТКРОЙЦ,Ульрих ШМЕРГЕЛЬ. Владелец: Бласберг Оберфлехентехник Гмбх. Дата публикации: 2004-01-27.

Manufacturing methods for copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20230276579A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Wiring board, process for producing the same, polyimide film for use in the wiring board, and etchant for use in the process

Номер патента: KR100878863B1. Автор: 가즈히로 오노,칸 후지하라,기요카즈 아카호리. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2009-01-15.

Wiring board, process for producing the same, polyimide film for use in the wiring board, and etchant for use in the process

Номер патента: US20040094512A1. Автор: Kazuhiro Ono,Kiyokazu Akahori,Kan Fujihara. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

High-efficiency High-quality and Safe Alkaline Cupric Chloride Etchant for Printed Circuit Board

Номер патента: US20150361341A1. Автор: Ye Tao. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Copper or copper alloy target/copper alloy backing plate assembly

Номер патента: US09472383B2. Автор: Hirohito Miyashita,Takeo Okabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Molding technique for copper interconnecting wires by electrochemical displacement deposition on the pre-shaped metal layer

Номер патента: US20040222558A1. Автор: Wen Yang,Tsong-Jen Yang,Giin-Shan Chen,Chin-Hao Yang,Don-Gey Liu,Hong-Yuan Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-11.

Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal

Номер патента: US09653191B2. Автор: Hiroyuki Mori,Daiki Yamashita,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Copper alloy sputtering target

Номер патента: US09518320B2. Автор: Toshio Sakamoto,Satoru Mori,Kiyoyuki Ookubo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Sn-coated copper alloy strip having excellent heat resistance

Номер патента: US09508462B2. Автор: Masahiro Tsuru. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Copper alloys for interconnectors and methods for making the same

Номер патента: US20200194365A1. Автор: Daniel S. GIANOLA,Gyuseok KIM. Владелец: University of Pennsylvania Penn. Дата публикации: 2020-06-18.

Copper alloy, copper alloy plastic working material, component for electronic/electrical equipment, terminal, busbar, and heat-diffusing substrate

Номер патента: EP4067516A1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Copper alloy, copper alloy plastic working material, component for electronic/electrical devices, terminal, bus bar, lead frame and heat dissipation substrate

Номер патента: US20230243018A1. Автор: Kenji Morikawa,Hiroyuki Mori,Kosei FUKUOKA,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Shinichi Funaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Copper alloy sputtering target, process for producing the same and semiconductor element wiring

Номер патента: US09765425B2. Автор: Takeo Okabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

CMP slurry composition for copper films and method of polishing copper films using the same

Номер патента: US11746258B2. Автор: Dong Hun Kang,Jong Won Lee,Hyeong Mook KIM,Keun Sam JANG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of applying electroconductive solid lubricant wear-resistant coating on kinematic contact pairs from copper alloys

Номер патента: RU2767922C1. Автор: Виктор Петрович Сергеев,Марк Петрович Калашников,Олег Викторович Сергеев,Альфред Рашидович Сунгатулин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики прочности и материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук (ИФПМ СО РАН). Дата публикации: 2022-03-22.

Copper alloy sputtering target and method for manufacturing the target

Номер патента: US09896745B2. Автор: Hirohito Miyashita,Takeo Okabe. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Hot rolled plate made of copper alloy used for a sputtering target and sputtering target

Номер патента: US09437405B2. Автор: Masato Koide,Kiyoyuki Okubo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Copper alloys for interconnectors and methods for making the same

Номер патента: US11776893B2. Автор: Daniel S. GIANOLA,Gyuseok KIM. Владелец: University of Pennsylvania Penn. Дата публикации: 2023-10-03.

METHOD FOR MANUFACTURING Ca-CONTAINING COPPER ALLOY

Номер патента: US20160312335A1. Автор: Satoshi Kumagai,Takashi Sonohata,Michiaki OHTO. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2016-10-27.

Hot-rolled copper alloy sheet and sputtering target

Номер патента: US20240124955A1. Автор: Kazunari Maki,Yosuke Nakasato,Yasuhiro TSUGAWA,U Tani. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Sn-plated copper or sn-plated copper alloy having excellent heat resistance and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100247959A1. Автор: Yasushi Masago,Kouichi Taira. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Methods for producing integrated circuits with magnets and a wet etchant for the same

Номер патента: US20190296100A1. Автор: Liang Li,Donald Ray Disney,Yun Ling Tan,Lulu Peng,Kai Hung Alex See. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: US20140131080A1. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Etching solution for copper and copper alloy surfaces

Номер патента: TWI688677B. Автор: 諾爾伯特露特鄒,菲比恩麥恰雷克,蓋布雷爾史其米特,喬瑟夫蓋達,湯瑪士修爾斯曼. Владелец: 德商德國艾托特克公司. Дата публикации: 2020-03-21.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: TW201300574A. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chem. Дата публикации: 2013-01-01.

Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

Номер патента: TW201247935A. Автор: Hirohiko Hirao,Takayuki Murai,Masato Nakanishi,Noriaki Yamaji. Владелец: Shikoku Chem. Дата публикации: 2012-12-01.

Low dielectric composite film for copper clad laminate (ccl), and low dielectric copper clad laminte (ccl) comprising same

Номер патента: EP4212336A1. Автор: Woo Hyun CHO,Won Soo Kim,Ji Hong Jeong,Du Yeong Kim. Владелец: Sang A Frontec Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Copper alloy sheets for electrical/electronic part

Номер патента: US09631260B2. Автор: Ryoichi Ozaki,Yosuke Miwa,Yasuhiro Aruga. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Production method for copper/ceramic joined body, production method for insulated circuit board, copper/ceramic joined body, and insulated circuit board

Номер патента: US11939270B2. Автор: Satoshi Takakuwa,Shuji Nishimoto. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Etchant for thermoplastic polyimide resin

Номер патента: EP1350807A1. Автор: Minoru Oyama,Masanori c/o TORAY ENGINEERING CO. LTD. AKITA,Toshio c/o TORAY ENGINEERING CO. LTD. URASHIMA,Atsushi c/o RAYTEC Inc. SUZUKI,Yuko c/o RAYTEC Inc. HASHINO,Miharu c/o RAYTEC Inc. KANEKO. Владелец: Toray Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-08.

Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath

Номер патента: US20180135196A1. Автор: Takuya Takahashi,Takahiro Yoshii,Takehiro Zushi,Tomoko HATSUKADE. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Etchant for conductive polymer membrane and method for patterning conductive polymer membrane using the same

Номер патента: KR101367729B1. Автор: 김덕기,김진환,안인숙,최기섭,류대기. Владелец: 에스케이씨 주식회사. Дата публикации: 2014-02-27.

Additive for copper electroplating bath, copper electroplating bath containing said additive, and copper electroplating method using said copper electroplating bath

Номер патента: KR20150137075A. Автор: 타케히로 즈시,타쿠야 타카하시,타카히로 요시,토모코 하츠카데. Владелец: 가부시키가이샤 아데카. Дата публикации: 2015-12-08.

Etchant for thermoplastic polyimide resin

Номер патента: KR100502404B1. Автор: 아키타마사노리,우라시마도시오,오야마미노루,스즈키아쓰시,하시노유코,가네코미하루. Владелец: 도레이엔지니어링가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-07-19.

Production method for copper/ceramic joined body, production method for insulated circuit board, copper/ceramic joined body, and insulated circuit board

Номер патента: EP3922391B1. Автор: Satoshi Takakuwa,Shuji Nishimoto. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Low dielectric composite film for copper clad laminate (ccl), and low dielectric copper clad laminte (ccl) comprising same

Номер патента: EP4212336A4. Автор: Woo Hyun CHO,Won Soo Kim,Ji Hong Jeong,Du Yeong Kim. Владелец: Sang A Frontec Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Etchant for metal

Номер патента: US20080224092A1. Автор: Hong-Sick Park,Won-Guk SEO,Sam-Young Cho,Hyun-Cheol Shin,Ki-Beom Lee,Jong-Hyun Choung,Sun-Young Hong,Bong-Kyun Kim,Byeong-Jin Lee,Ji-Sun LEE,Byung-Soo KU,Kwi-Hong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-09-18.

Etchant for etching a cobalt-containing member in a semiconductor structure and method of etching a cobalt-containing member in a semiconductor structure

Номер патента: US20220216066A1. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Shun Wu Lin,Li-Chen LEE,Ren-Kai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Etchant for etching a cobalt-containing member in a semiconductor structure and method of etching a cobalt-containing member in a semiconductor structure

Номер патента: US20220367206A1. Автор: Ming-Hsi Yeh,Kuo-Bin Huang,Shun Wu Lin,Li-Chen LEE,Ren-Kai Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for Improving Copper Alloy Electroplating Filling Process

Номер патента: US20240060205A1. Автор: YU Bao. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Post-contact opening etchants for post-contact etch cleans and methods for fabricating the same

Номер патента: WO2009145984A1. Автор: Deborah Yellowaga,John A. Mcfarland. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2009-12-03.

Soft-dilute-copper-alloy material, soft-dilute-copper-alloy wire, soft-dilute-copper-alloy sheet, soft-dilute-copper-alloy stranded wire, and cable, coaxial cable and composite cable using same

Номер патента: US20120305286A1. Автор: Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Seigi Aoyama,Toru Sumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Tin-plated copper-alloy terminal material

Номер патента: US20150118515A1. Автор: Naoki Kato,Yuki Inoue. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Dilute copper alloy material, dilute copper alloy wire, dilute copper alloy twisted wire and cable using the same, coaxial cable and composite cable, and method of manufacturing dilute copper alloy material and dilute copper alloy wire

Номер патента: US09809872B2. Автор: Takahiro Sato,Shuji Sakai,Hidenori Abe,Seigi Aoyama,Toru Sumi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Soft dilute-copper alloy wire, soft dilute-copper alloy twisted wire, and insulated wire, coaxial cable, and composite cable using these

Номер патента: US09734937B2. Автор: Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Seigi Aoyama,Toru Sumi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Copper alloy wire, copper alloy stranded wire, covered electric wire, and terminal-fitted electric wire

Номер патента: US09972411B2. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Misato Kusakari,Tetsuya Kuwabara,Akiko Inoue,Taichiro Nishikawa. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Austenitic iron-nickel-chromium copper alloy

Номер патента: RU2456366C2. Автор: Тьери ВЭКЕРЛЬ,Олена ДАНИЛОВА. Владелец: Арселормитталь - Стейнлесс Энд Никель Эллойз. Дата публикации: 2012-07-20.

Copper alloy sheet and method for manufacturing copper alloy sheet

Номер патента: US20140255248A1. Автор: Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-11.

Copper alloy sheet and method for manufacturing copper alloy sheet

Номер патента: US20140202602A1. Автор: Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Copper alloy sheet and method for manufacturing copper alloy sheet

Номер патента: US9121086B2. Автор: Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Precipitation strengthened copper alloy and use thereof

Номер патента: EP3748023A1. Автор: Qiang Huang,Chaoyong Yang,Jiangang Li,Taisheng YANG,Hongbin Zhao,Yaohua ZHOU. Владелец: Ningbo Powerway Alloy Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

COPPER ALLOY Cu-Si-Co FOR MATERIALS OF ELECTRONIC TECHOLOGY AND PROCEDURE FOR ITS PRODUCTION

Номер патента: RU2413021C1. Автор: Наохико ЭРА,Хироси КУВАГАКИ. Владелец: Джей Экс Ниппон Майнинг Энд Метлз Корпорейшн. Дата публикации: 2011-02-27.

Copper Alloy Wire, Cable, and Method of Manufacturing Copper Alloy Wire

Номер патента: US20200075193A1. Автор: Shohei Hata,Kazuhisa Takahashi,Hiromitsu Kuroda,Toru Sumi,Kazuya Nishi,Keisuke Fujito,Takayuki TUJI. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Copper Alloy for Electronic/Electrical Device, Copper Alloy Plastically-Worked Material For Electronic/Electrical Device, Component for Electronic/Electrical Device, Terminal, And Busbar

Номер патента: MY196265A. Автор: MATSUNAGA Hirotaka,MAKI Kazunari. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-03-24.

Precipitation-strengthened copper alloy and application thereof

Номер патента: US20200071805A1. Автор: Qiang Huang,Chaoyong Yang,Jiangang Li,Taisheng YANG,Hongbin Zhao,Yaohua ZHOU. Владелец: Ningbo Powerway Alloy Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Dilute copper alloy material and method of manufacturing dilute copper alloy member excellent in characteristics of resistance to hydrogen embrittlement

Номер патента: US09805836B2. Автор: Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Seigi Aoyama,Toru Sumi. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Copper alloy and copper alloy manufacturing method

Номер патента: US09777348B2. Автор: Ken Suzuki,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-03.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) For Copper And Through-Silicon Via (TSV)

Номер патента: US20240006189A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Robert Vacassy,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Chemical mechanical planarization (cmp) for copper and through-silicon via (tsv)

Номер патента: EP4259736A1. Автор: Xiaobo Shi,Hongjun Zhou,Rung-Je Yang,Robert Vacassy,Keh-Yeuan LI,Ming Shih Tsai. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-10-18.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing copper alloy wire rod

Номер патента: US20180322979A1. Автор: Shigeki Sekiya,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Copper alloy sheet material, connector, and method of producing a copper alloy sheet material

Номер патента: US20160305001A1. Автор: Hiroshi Kaneko. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Copper alloy sheet and method for producing same

Номер патента: US09994933B2. Автор: Akira Sugawara,Hiroto Narieda,Weilin Gao,Tomotsugu Aoyama,Hisashi Suda,Akifumi Onodera. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Copper alloy wire and copper alloy spring

Номер патента: US09476474B2. Автор: Kiyohito Ishida,Takayuki Akizuki. Владелец: Nippon Seisen Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Copper alloy with improved resistance to cracking

Номер патента: WO2000066803A1. Автор: Frank N. Mandigo,John F. Breedis. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 2000-11-09.

Copper alloy plate and method for producing same

Номер патента: US12049690B2. Автор: Hiroto Narieda,Kazuki Yoshida,Tomotsugu Aoyama,Takanobu Sugimoto. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Copper alloy and method of manufacturing copper alloy

Номер патента: US09666325B2. Автор: Akihisa Inoue,Nobuyuki Nishiyama,Haruko YAMAZAKI. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-05-30.

Copper alloy

Номер патента: US09514856B2. Автор: Yasuhiro Aruga,Katsushi Matsumoto,Hisao Shishido,Shinya Katsura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Cu—Ni—Si—Co copper alloy for electronic material and process for producing same

Номер патента: US09476109B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same

Номер патента: US20080190524A1. Автор: Akira Sugawara,Hiroto Narieda,Weilin Gao,Hisashi Suda. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Method for manufacturing wire, apparatus for manufacturing wire, and copper alloy wire

Номер патента: US20140332124A1. Автор: Isao Takahashi,Keisuke Kitazato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Copper alloy strip for lead frame of led

Номер патента: US20140295212A1. Автор: Hideki Matsushita,Yosuke Miwa,Yasushi Masago,Masayasu Nishimura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Copper alloy, semifinished product and electrical connecting element comprising a copper alloy

Номер патента: US20240263276A1. Автор: Patrick Schober,Timo Allmendinger,Julia Heilemann,Matthias Nöhrer. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Cu—Ni—Si based copper alloy

Номер патента: US09859031B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing the same

Номер патента: US09754703B2. Автор: Akihisa Inoue,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-09-05.

Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment

Номер патента: US09587299B2. Автор: Yuki Ito,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Covered Electrical Wire, Terminal-Equipped Electrical Wire, Copper Alloy Wire, and Copper Alloy Stranded Wire

Номер патента: US20190341164A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Kei Sakamoto,Yasuyuki Ootsuka,Yoshihiro Nakai,Tetsuya Kuwabara,Akiko Inoue,Taichiro Nishikawa,Kinji Taguchi,Yusuke Oshima,Kiyotaka Utsunomiya,Minoru Nakamoto,Kazuhiro Nanjyo. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Copper alloy, copper alloy plastic-processed material, component for electronic and electric devices, terminal, bus bar, and heat-diffusing substrate

Номер патента: US11732329B2. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Cast copper alloy for asynchronous machines

Номер патента: US09973068B2. Автор: Gerhard Thumm,Joachim Riedle,Timo Allmendinger,Tony Robert Noll. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Copper alloy strip for lead frame of LED

Номер патента: US09416433B2. Автор: Hideki Matsushita,Yosuke Miwa,Yasushi Masago,Masayasu Nishimura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for copper-to-copper direct bonding and assembly

Номер патента: US20240170428A1. Автор: Ralf Schmidt. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for copper-to-copper direct bonding and assembly

Номер патента: EP4302324A1. Автор: Ralf Schmidt. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-01-10.

Magnetic copper alloys

Номер патента: RU2732888C2. Автор: Фритц ГРЭНСИНГ,В. Реймонд КРИББ,Эми Е. КРАФТ,Деррик Л. БРАУН. Владелец: Материон Корпорейшн. Дата публикации: 2020-09-24.

Ni-Plated Copper Or Copper Alloy Material, Connector Terminal, Connector And Electronic Component Using The Same

Номер патента: US20190097341A1. Автор: Satoru Endo. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal

Номер патента: US20150325327A1. Автор: Hiroyuki Mori,Daiki Yamashita,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20230018430A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Номер патента: PH12020551485A1. Автор: Hiroyuki Mori,Kenichiro Kawasaki,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-08-23.

High strength/highly conductive copper alloy plate material and manufacturing method therefor

Номер патента: US11753708B2. Автор: Yusuke Saito,Takaomi Kishimoto,Sigeyuki NAKANO. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2023-09-12.

Plastic copper alloy working material, copper alloy wire material, component for electronic and electrical equipment, and terminal

Номер патента: US20230243020A1. Автор: Kenji Morikawa,Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Kosei FUKUOKA,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Shinichi Funaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Cu-Si-Co-BASED COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC MATERIALS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20140014240A1. Автор: Hiroshi Kuwagaki,Yasuhiro Okafuji. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Copper alloy, copper alloy plastic processing material, component for electronic/electrical device, terminal, bus bar, and lead frame

Номер патента: EP4417722A1. Автор: Yuki Ito,Takanori Kobayashi,Yuki Inoue,Kazunari Maki,Shinichi Funaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-08-21.

Ti-included oxide dispersion strengthened copper alloy and method for manufacturing dispersed copper

Номер патента: US09972410B2. Автор: Kwang Ho Kim,Seung Zeon Han,Jee Hyuk Ahn,Hong Rae Joh. Владелец: Global Frontier Hybrid Interface Materials. Дата публикации: 2018-05-15.

Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal

Номер патента: US09496064B2. Автор: Hiroyuki Mori,Daiki Yamashita,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Cu—Si—Co-based copper alloy for electronic materials and method for producing the same

Номер патента: US09478323B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki,Yasuhiro Okafuji. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455058B2. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Cu-Ni-Si-based copper alloy plate having excellent deep drawing workability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09435016B2. Автор: Takeshi Sakurai,Akira Saito,Yoshihiro Kameyama,Yoshio Abe. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Copper alloy containing cobalt, nickel, and silicon

Номер патента: WO2004005560A2. Автор: Frank N. Mandigo,Derek E. Tyler,Andreas Boegel,Hans-Achim Kuhn,Joerg Seeger,Peter W. Robinson,Frank M. Keppeler. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 2004-01-15.

Pad-in-a-bottle (pib) technology for copper and through-silicon via (tsv) chemical-mechanical planarization (cmp)

Номер патента: US20230287242A1. Автор: Xiaobo Shi,Ara Philipossian,Mark O'Neill,Yasa Sampurno,John Langan. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2023-09-14.

High-strength and high-conductivity copper alloy and applications of alloy as material of contact line of high-speed railway allowing speed higher than 400 kilometers per hour

Номер патента: US20180355458A1. Автор: Yu Tian,LIANG Meng,Hongtao Wang,Yuqing Xu,Youtong Fang,Jiabin Liu,Litian Wang. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2018-12-13.

Copper alloy foil

Номер патента: US20190185966A1. Автор: Toshiyuki Hoshino,Junsuke Nakano. Владелец: Uacj Foil Sangyo Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: US20200312808A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: PH12018502683B1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Steel Chemical And Mat Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Copper alloy plastic working material, copper alloy rod material, component for electronic/electrical devices, and terminal

Номер патента: US20230313341A1. Автор: Kenji Morikawa,Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Kosei FUKUOKA,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Shinichi Funaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same

Номер патента: WO2002045142A9. Автор: Valery M Dubin,Christopher D Thomas. Владелец: Christopher D Thomas. Дата публикации: 2003-02-06.

Electric and electronic part copper alloy sheet with excellent bending workability and stress relaxation resistance

Номер патента: US09790575B2. Автор: Shinya Katsura. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Strip of Cu—Co—Si-based copper alloy for electronic materials and the method for producing the same

Номер патента: US09490039B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki,Yasuhiro Okafuji. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Copper alloy bonding wire for semiconductor

Номер патента: US09427830B2. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Shinichi Terashima. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Copper alloy sheet, and method of producing copper alloy sheet

Номер патента: CA2837854C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-29.

Cu-ni-si-co-cr based copper alloy for electronic material and method for production thereof

Номер патента: CA2602529C. Автор: Kazuhiko Fukamachi,Hiroshi Kuwagaki,Naohiko Era. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Copper alloy wire for semiconductor packaging

Номер патента: PH12013000283A1. Автор: Truan-Sheng Lui,Fei-Yi Hung. Владелец: Feng Ching Metal Corp. Дата публикации: 2015-02-09.

Covered electrical wire, terminal-equipped electrical wire, copper alloy wire, copper alloy stranded wire, and method for manufacturing copper alloy wire

Номер патента: US11830638B2. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Kei Sakamoto,Yoshihiro Nakai,Tetsuya Kuwabara,Akiko Inoue,Taichiro Nishikawa,Yasuyuki Otsuka,Fumitoshi Imasato,Yusuke Oshima,Kazuhiro Nanjo,Minoru Nakamoto. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Dilute copper alloy material and method of manufacturing dilute copper alloy member excellent in characteristics of resistance to hydrogen embrittlement

Номер патента: US20120097904A1. Автор: Hideyuki Sagawa,Hiromitsu Kuroda,Seigi Aoyama,Toru Sumi. Владелец: Hitachi Wire and Rod Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Copper alloy sheet with sn coating layer for a fitting type connection terminal and a fitting type connection terminal

Номер патента: US20130237105A1. Автор: Masahiro Tsuru,Ryoichi Ozaki,Koichi Taira. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2013-09-12.

Copper alloy wire rod and method for producing copper alloy wire rod

Номер патента: EP3770287A1. Автор: Shigeki Sekiya,Ryosuke Matsuo,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-27.

Copper alloy plate and method for producing same

Номер патента: US20120279618A1. Автор: Akira Sugawara,Hiroto Narieda,Weilin Gao,Hisashi Suda. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Copper alloy material

Номер патента: US20220106669A1. Автор: Norikazu Ishida,Yoshiyuki Akiyama,Satoshi Kumagai. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-04-07.

Copper alloy trolley wire

Номер патента: EP3998365A1. Автор: Norikazu Ishida,Yoshiyuki Akiyama,Satoshi Kumagai,Chikara Yamashita,Tadanori Usuki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-05-18.

Cu-Co-Si-based copper alloy for electronic materials, and method of manufacturing same

Номер патента: US09460825B2. Автор: Hiroshi Kuwagaki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Copper Alloy Having High Strength, High Electric Conductivity and Excellent Bending Workability

Номер патента: US20090101243A1. Автор: Takeshi Kudo,Katsura Kajihara,Yasuhiro Aruga,Akira Fugono. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Copper alloy and process for making same.

Номер патента: MY128022A. Автор: Kamf Anders Claes,Finney M Parker. Владелец: Luvata Espoo Oy. Дата публикации: 2007-01-31.

Silver-coated copper alloy powder and method for producing same

Номер патента: US20140346413A1. Автор: Kenichi Inoue,Takahiro Yamada,Kozo Ogi,Atsushi Ebara,Toshihiko Ueyama,Yuto Hiyama. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Copper alloy having high strength and high conductivity, and method for preparing the same

Номер патента: US20120312430A1. Автор: Dae Hyun Kim,Dong Woo Lee,Ji Hoon Lee,In Dal Kim,Sang Young Choi,Bo Min Jeon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-13.

Covered electrical wire, terminal-equipped electrical wire, copper alloy wire, and copper alloy stranded wire

Номер патента: US20190355489A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Kei Sakamoto,Yasuyuki Ootsuka,Yoshihiro Nakai,Tetsuya Kuwabara,Akiko Inoue,Taichiro Nishikawa,Kinji Taguchi,Yusuke Oshima,Kazuhiro Nanjo,Kiyotaka Utsunomiya,Minoru Nakamoto. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Copper alloy wire rod

Номер патента: US20180371580A1. Автор: Shigeki Sekiya,Hidemichi Fujiwara,Kengo Mitose. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Copper alloys with small amounts of manganese and selenium

Номер патента: US4311522A. Автор: Ravi Batra,Pierre W. Taubenblat. Владелец: Amax Inc. Дата публикации: 1982-01-19.

High strength and high conductivity copper alloy pipe, rod, or wire

Номер патента: US9163300B2. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-20.

Copper alloys with small amounts of manganese and selenium

Номер патента: CA1172473A. Автор: Ravi Batra,Pierre W. Taubenblat. Владелец: Amax Inc. Дата публикации: 1984-08-14.

Method for manufacturing wire, apparatus for manufacturing wire, and copper alloy wire

Номер патента: US20090229715A1. Автор: Isao Takahashi,Keisuke Kitazato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Copper alloy wire rod and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140205492A1. Автор: Akihisa Inoue,Hisamichi Kimura,Naokuni Muramatsu. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2014-07-24.

Copper alloy sheet material

Номер патента: US10745787B2. Автор: Akira Sugawara,Tsuyoshi Ito,Hiroto Narieda,Tomotsugu Aoyama,Kuniaki MIYAGI. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-18.

Copper alloy sheet material and method for producing same

Номер патента: US20180274074A1. Автор: Akira Sugawara,Tsuyoshi Ito,Hiroto Narieda,Tomotsugu Aoyama,Kuniaki MIYAGI. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Extra-fine copper alloy wire, extra-fine copper alloy twisted wire, extra-fine insulated wire, coaxial cable, multicore cable and manufacturing method thereof

Номер патента: US7544886B2. Автор: Huang Detian,Ryuji Nakagawa,Osamu Seya,Ryohei Okada,Hiromitsu Kuroda,Hiroshi Okikawa,Hakaru Matsui,Shinichi Masui. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-06-09.

Copper alloy, copper alloy producing method, copper complex material, and copper complex material producing method

Номер патента: GB2406579A. Автор: Mitsuhiro Funaki,Toshiyuki Horimukai,Hiroki Baba,Shinya Ohyama. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Semiconductor device having copper alloy leads

Номер патента: US4872048A. Автор: Masao Kobayashi,Hidetoshi Akutsu,Takuro Iwamura. Владелец: Mitsubishi Metal Corp. Дата публикации: 1989-10-03.

Copper alloy material for electrical/electronic component

Номер патента: EP2333127A1. Автор: Tatsuhiko Eguchi,Ryosuke Matsuo,Kuniteru Mihara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-15.

Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same

Номер патента: MY144995A. Автор: Kuniteru Mihara,Takeo Uno,Chikahito Sugawara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Extra-fine copper alloy wire, extra-fine copper alloy twisted wire, extra-fine insulated wire, coaxial cable, multicore cable and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070187134A1. Автор: Huang Detian,Ryuji Nakagawa,Osamu Seya,Ryohei Okada,Hiromitsu Kuroda,Hiroshi Okikawa,Hakaru Matsui,Shinichi Masui. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2007-08-16.

Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material

Номер патента: US9957589B2. Автор: Keiichiro Oishi,Yosuke Nakasato,Takashi Hokazono,Michio Takasaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material

Номер патента: US20150318068A1. Автор: Keiichiro Oishi,Yosuke Nakasato,Takashi Hokazono,Michio Takasaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

High strength/highly conductive copper alloy plate material and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230110533A1. Автор: Yusuke Saito,Takaomi Kishimoto,Sigeyuki NAKANO. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2023-04-13.

High strength/highly conductive copper alloy plate material and method for producing same

Номер патента: EP3666914A1. Автор: Yusuke Saito,Takaomi Kishimoto,Sigeyuki NAKANO. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2020-06-17.

Method for producing aluminum-copper alloy from lithium ion secondary battery

Номер патента: US20170362683A1. Автор: Hiroyuki Matsuura,Ryo Matsui,Kazuma Torii. Владелец: Shinko Frex Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Номер патента: US20210363612A1. Автор: Hiroyuki Mori,Kenichiro Kawasaki,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar

Номер патента: EP3778942A1. Автор: Hiroyuki Mori,Kenichiro Kawasaki,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Copper-alloy plate for terminal/connector material, and method for producing copper-alloy plate for terminal/connector material

Номер патента: US20160104550A1. Автор: Keiichiro Oishi,Yosuke Nakasato,Takashi Hokazono,Michio Takasaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Copper alloy, plastically worked copper alloy material, component for electronic/electrical equipment, terminal, heat dissipation substrate

Номер патента: US20230243019A1. Автор: Kenji Morikawa,Hiroyuki Mori,Kosei FUKUOKA,Kazunari Maki,Hirotaka Matsunaga,Shinichi Funaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Copper alloy material for electric/electronic parts

Номер патента: US20110005644A1. Автор: Tatsuhiko Eguchi,Ryosuke Matsuo,Kuniteru Mihara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-13.

Copper alloy bonding wire for semiconductor devices

Номер патента: PH12018502683A1. Автор: Takashi Yamada,Tomohiro Uno,Daizo Oda,Teruo Haibara,Motoki Eto. Владелец: Nippon Steel Chemical And Mat Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Cu-Ni-Al-BASED COPPER ALLOY PLATE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTROCONDUCTIVE SPRING MEMBER

Номер патента: US20230265543A1. Автор: Akira Sugawara,Hiroshi Hyodo,Shuhei KASATANI,Toshiya SHUTOH. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Copper-alloy heat-dissipation structure with milled surface

Номер патента: US20210180889A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Min-Horng Liu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

ETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY

Номер патента: US20160053383A1. Автор: Koji Yukichi,KOJIMA Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Method for manufacturing thin functional copper or copper alloy foils from copper or copper alloy foil strip and manufactured product

Номер патента: TW200304403A. Автор: Olli Hyvärinen,Pekka Taskinen. Владелец: Outokumpu Oy. Дата публикации: 2003-10-01.

Surface treating agent for copper and copper alloy

Номер патента: JPH10245684A. Автор: Takashi Yoshioka,隆吉岡. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 1998-09-14.

Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Номер патента: CA2475491A1. Автор: Sung K. Kang,Donald W. Henderson,Da-Yuan Shih,Won K. Choi,Charles C. Goldsmith,Timothy A. Gosselin,Karl Puttlitz Sr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Preflux coating composition for copper

Номер патента: US5176749A. Автор: James Langan,Bernard J. Costello,Robert Harkins. Владелец: Argus International. Дата публикации: 1993-01-05.

Method of polishing and brightening a workpiece of copper or copper alloy

Номер патента: EP4438689A1. Автор: Laurent Aubouy,David Amantia,Martí CALVET MOLINAS,Anna DOMENECH CASTELLS,Antonio MESEGUER GUALLAR,Sergi VILARÓ BATLLE,Lorenzo BAUTISTA. Владелец: Leitat Technological Centre. Дата публикации: 2024-10-02.

Etchant for selectively etching copper and copper alloy, and method for manufacturing semiconductor substrate using said etchant

Номер патента: EP3885468B1. Автор: Hiroshi Matsunaga,Tomoko Fujii,Shun FUKAZAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Corrosion inhibitor for copper and copper-containing alloys in neutral chloride solutions (options)

Номер патента: RU2679022C2. Автор: Хидмет Сафарович Шихалиев,Надежда Владимировна Столповская,Анна Вячеславовна Зорина,Илья Давыдович Зарцын,Алексей Александрович Кружилин,Дмитрий Сергеевич Шевцов,Екатерина Сергеевна Комарова. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Воронежский государственный университет" (ФГБОУ ВО "ВГУ"). Дата публикации: 2019-02-05.

Etchant for selectively etching copper and copper alloy, and method for manufacturing semiconductor substrate using said etchant

Номер патента: WO2020105605A1. Автор: 裕嗣松永,隼深澤,智子藤井. Владелец: 三菱瓦斯化学株式会社. Дата публикации: 2020-05-28.

Corrosion inhibitors for copper and other yellow metals and methods of using same

Номер патента: EP4377494A1. Автор: Donald A. Johnson,Frederyk Ngantung,Jun Su AN,LoongYi TAN,Chris ARCEO,Darlen GALICIA. Владелец: Solugen Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

ETCHANT FOR SELECTIVELY ETCHING COPPER AND COPPER ALLOY, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE USING SAID ETCHANT

Номер патента: US20210381113A1. Автор: Matsunaga Hiroshi,FUKAZAWA Shun,FUJII Tomoko. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2021-12-09.

Etchant for selectively etching copper and copper alloy, and method for manufacturing semiconductor substrate using said etchant

Номер патента: EP3885468A4. Автор: Hiroshi Matsunaga,Tomoko Fujii,Shun FUKAZAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Etchant for copper-molybdenum film and etching method of copper-molybdenum film

Номер патента: CN112522705A. Автор: 张月红,何毅烽. Владелец: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-19.

Composition and method of control of copper loss and erosion of copper alloys in industrial systems

Номер патента: RU2520931C2. Автор: Джасбир С. ДЖИЛЛ,Майкл А. КАМРАТ,Кавех СОТОУДЕХ. Владелец: Налко Компани. Дата публикации: 2014-06-27.

Copper alloy sheet, copper alloy sheet with plating film, and method for producing same

Номер патента: US20230047984A1. Автор: Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Copper alloy sheet, copper alloy sheet with plating film, and method for producing same

Номер патента: US11920228B2. Автор: Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Copper alloy sheet, copper alloy sheet with plating film, and method for producing same

Номер патента: EP4074848A1. Автор: Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA,Yoshiteru AKISAKA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: US10570522B2. Автор: Yukichi Koji,Yutaka Yoshida. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2020-02-25.

Etching agent for copper or copper alloy

Номер патента: US9175404B2. Автор: Yukichi Koji,Tsutomu Kojima. Владелец: Advanced Technology Materials Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Etching agent for copper or copper alloy

Номер патента: US9790600B2. Автор: Yukichi Koji,Tsutomu Kojima. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: KR101809302B1. Автор: 유타카 요시다,유키치 고지. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2017-12-14.

Etching agent for copper or copper alloy

Номер патента: KR102055161B1. Автор: 유키치 고지,츠토무 고지마. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2019-12-13.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: TW201319320A. Автор: Yukichi Koji,Tsutomu Kojima. Владелец: Advanced Tech Materials. Дата публикации: 2013-05-16.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: TW201213613A. Автор: Yukichi Koji,Yutaka Yoshida. Владелец: Advanced Tech Materials. Дата публикации: 2012-04-01.

Production method for copper-clad laminated sheet

Номер патента: EP1227710A4. Автор: Fujio Kuwako,Tomohiro Ishino. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Production method for copper-clad laminated sheet

Номер патента: EP1227710A1. Автор: Fujio MITSUI MINING & SMELTING CO. LTD. KUWAKO,Tomohiro MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD ISHINO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-31.

Etchant for wire, method of manufacturing wire using etchant, thin film transistor array panel including wire and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200403743A. Автор: Hong-Sick Park,Sung-Chul Kang,Hong-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-03-01.

Etchant for metal alloy having hafnium and molybdenum, etching method using the etching solution and application therof

Номер патента: TW200925324A. Автор: Chih-Wei Huang,Shian-Jyh Lin,Chung-Yuan Lee,Chao-Sung Lai,Hsing-Kan Peng. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-16.

Process for copper etch back

Номер патента: US5968847A. Автор: YAN Ye,Diana Xiaobing Ma. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 1999-10-19.

Method for preventing discoloration of copper or copper alloy material and copper or copper alloy material

Номер патента: JP3994295B2. Автор: 玲宏相場. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-17.

Preparation method for copper clad laminate having low dielectric constant and high peel strength, copper clad laminate and application thereof

Номер патента: US20220402255A1. Автор: Hongzhuan Zheng,Yonghua LIANG,Liangwen JIN. Владелец: Jiangmen Dezhongtai Engineering Plastics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

METHODS FOR PRODUCING INTEGRATED CIRCUITS WITH MAGNETS AND A WET ETCHANT FOR THE SAME

Номер патента: US20190296100A1. Автор: TAN Yun Ling,Li Liang,Disney Donald Ray,PENG Lulu,See Kai Hung Alex. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Etchant for cupper-based metat layer, manufacturing method of an array substrate for display using the same and an array substrate for display

Номер патента: KR102459685B1. Автор: 박용운,정경섭,양규형. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2022-10-27.

an etchant for a wiring, a method for manufacturing the wiring, a thin film transistor array panel including the wiring, and a method for manufacturing the same including the method

Номер патента: KR100853216B1. Автор: 박홍식,강성철,조홍제. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-08-20.

Etchant for cupper-based metat layer, manufacturing method of an array substrate for display using the same and an array substrate for display

Номер патента: KR102343735B1. Автор: 박용운,정경섭,양규형. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2021-12-27.

Etchant for electrode and method of fabricating thin film transistor array panel using the same

Номер патента: KR101825493B1. Автор: 박홍식,이병진,이태형,송용성,박충우,오종현. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2018-02-06.

Etchant for gold

Номер патента: US3879303A. Автор: Ronald R Bowman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1975-04-22.

Etchant for thin film transistor liquid crystal display device

Номер патента: CN101265579A. Автор: 徐源国,申贤哲,李骐范,朴弘植,曺三永,金俸均,李炳珍,具炳秀,河泰成,洪瑄英,郑锺铉,朴贵弘,李智鲜. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-17.

Etchant for conductive materials and method of manufacturing a thin film transistor array panel using the same

Номер патента: TW200616079A. Автор: Hong-Sick Park,Hong-Je Cho,Sung-Ho Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-16.

Etchant for thin film transistor-liquid crystal display

Номер патента: KR101146099B1. Автор: 이태형,송용성. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2012-05-16.

Etchant for Removing Silicon Oxide

Номер патента: KR102393829B1. Автор: 이길호,박진철. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2022-05-04.

Etchant for titanium-based metal, tungsten-based metal, titanium-tungsten-based metal or nitrides thereof

Номер патента: KR101282177B1. Автор: 야스오 사이토,히로노스케 사토. Владелец: 쇼와 덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-07-04.

Etchant for thin film transistor-liquid crystal displays

Номер патента: KR101310310B1. Автор: 박홍식,정종현,구병수,박귀홍,신현철,조삼영,이기범,이병진,김봉균,서원국,이지선,홍선영. Владелец: 주식회사 동진쎄미켐. Дата публикации: 2013-09-23.

Etchant for conductive materials and method of manufacturing a thin film transistor array panel using the same

Номер патента: US20060094241A1. Автор: Hong-Sick Park,Hong-Je Cho,Sung-Ho Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-04.

Etchant for thin film transistor-liquid crystal display

Номер патента: WO2011028037A2. Автор: Yong Sung Song,Tai Hyung Rhee. Владелец: TECHNO SEMICHEM CO., LTD.. Дата публикации: 2011-03-10.

Component of gold etchant for prolonging bath life time.

Номер патента: KR101777909B1. Автор: 길기환. Владелец: 길기환. Дата публикации: 2017-09-13.

Etchant for conductive materials and method of manufacturing a thin film transistor array panel using the same

Номер патента: EP1655773A2. Автор: Hong-Sick Park,Hong-Je Cho,Sung-Ho Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-10.

Etchant for metal layer

Номер патента: KR101353123B1. Автор: 오금철,이준우,김성수. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2014-01-17.

Surface treatment method for copper or copper alloy, surface treatment liquid for sterilizing copper or copper alloy, and sterilization method using copper or copper alloy treated by said method

Номер патента: US12071693B2. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Akiko Yamamoto. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2024-08-27.

Improvements in the production of copper alloys

Номер патента: GB581903A. Автор: . Владелец: ARTHUR PATRICK COLLIS HALLOWES. Дата публикации: 1946-10-29.

METHOD FOR LUBRICATING THE SURFACE OF METALLIC MATERIALS MADE OF COPPER OR IRON AND COPPER ALLOYS DURING COLD OR HOT FORMING AND MEANS TO CARRY OUT THIS LUBRICATION.

Номер патента: DE3880084T2. Автор: Joseph Schapira,Patrick Droniou,Patrick Hilaire,Jean-Louis Seratinsky. Владелец: PRODUITS IND CIE FSE. Дата публикации: 1993-07-22.

Copper or copper alloy plated wire

Номер патента: WO2015071449A1. Автор: Henagama Liyanage Mallika Bohm,Sivasambu Bohm,Kevin Victor GRAHAM. Владелец: TATA STEEL UK LIMITED. Дата публикации: 2015-05-21.

Method and arrangement for treating the inner surface of a copper or copper alloy pipe

Номер патента: EP1573082A1. Автор: Aleksi Salminen. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 2005-09-14.

Method of producing tin layers or tin alloy layers on copper or copper alloy wires by hot tin plating

Номер патента: US3692578A. Автор: Horst Schreiner,Henryk Fidos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-09-19.

Process for producing on a copper or copper alloy wire, a layer of tin or a tin alloy

Номер патента: GB1273997A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-05-10.

Copper or copper-alloy sheet, and traverse coil and production method therefor

Номер патента: MY196868A. Автор: Chihiro Izumi. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2023-05-05.

Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys

Номер патента: EP1230034A4. Автор: Jürgen Hupe,Marlies Kleinfeld,Joachim Heyer,Jane Bell,Ingo Kalker. Владелец: Enthone Inc. Дата публикации: 2003-01-08.

Copper alloy for laser cladding valve seat

Номер патента: US11624103B2. Автор: Young-Nam Kim,Gi-Bum Kim,Go-Woon Jung,Han-Jae Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2023-04-11.

Diffusion bonded tungsten containing target to copper alloy backing plate

Номер патента: WO2024147983A1. Автор: Susan D. Strothers,Wayne Meyer,Xiaodan Wu,Rashmi MOHANTY. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2024-07-11.

Diffusion bonded tungsten containing target to copper alloy backing plate

Номер патента: US20240229225A1. Автор: Susan D. Strothers,Wayne Meyer,Xiaodan Wu,Rashmi MOHANTY. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Oxygen-removing pre-process for copper interconnect grown by electrochemical displacement deposition

Номер патента: US20040108221A1. Автор: Wen Yang,Tsong-Jen Yang,Giin-Shan Chen,Chin-Hao Yang,Don-Gey Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-10.

Copper alloy plate, copper alloy plate with plating film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220145424A1. Автор: Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Takanori Kobayashi,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Process for manufacturing boride dispersion copper alloys

Номер патента: CA1188547A. Автор: Hironori Fujita,Tohru Arai. Владелец: Toyota Central R&D Labs Inc. Дата публикации: 1985-06-11.

Printing roller with a sleeve of thermally wound fiber-reinforced thermoplastics and a plasma-sprayed coating of copper or copper alloy

Номер патента: US5468568A. Автор: Heinrich Kuhn,Frank Herberg,Dieter Jaculi. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1995-11-21.

Copper alloy sheet, copper alloy sheet with plating film, and methods for producing these

Номер патента: EP4012059A1. Автор: Kenji Morikawa,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-06-15.

Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys

Номер патента: US6821323B1. Автор: Jürgen Hupe,Marlies Kleinfeld,Joachim Heyer,Jane Bell,Ingo Kalker. Владелец: Enthone Inc. Дата публикации: 2004-11-23.

Method for applying a protective coating to a metal mold for casting copper alloys

Номер патента: RU2767970C1. Автор: Игорь Алексеевич Савин,Ренат Вильсорович Гавариев,Илья Ильгизарович Аввакумов,Никита Андреевич Кузнецов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ". Дата публикации: 2022-03-22.

Blanch resistant and thermal barrier NiAl coating systems for advanced copper alloys

Номер патента: US6838191B1. Автор: Sai V. Raj. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2005-01-04.

Copper alloy plate, copper alloy plate with plating film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11795525B2. Автор: Hiroyuki Mori,Yuki Ito,Takanori Kobayashi,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Electroless plating solutions for cadmium and cadmium copper alloys

Номер патента: US3677776A. Автор: Michael Gulla,Charles Raymond Shipley,Oleh Borys Dutkewych. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1972-07-18.

Homogeneous and transparent protective coatings for precious metals and copper alloys

Номер патента: US20170096739A1. Автор: Kwok Yan Li,Po Wan Shum,Zhifeng Zhou. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2017-04-06.

Copper alloy cleaning process

Номер патента: US3728155A. Автор: J Ford,E Caule,S Saunders,Lain C Mc. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1973-04-17.

Copper alloy plate, copper alloy plate with plating film, and methods for producing these

Номер патента: US11926889B2. Автор: Kenji Morikawa,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Copper alloy for valve seats

Номер патента: US20210395862A1. Автор: Young Nam Kim,Seung Hyun Hong,Hyun Ki Kim,Min Woo Kang,Soon Woo Kwon,Chung An LEE. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Method of forming copper alloy sputtering targets with refined shape and microstructure

Номер патента: US20190233935A1. Автор: Stephane Ferrasse,Frank C. Alford,Ira G. Nolander,Patrick Underwood,Erik L. TURNER. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Method of forming copper alloy sputtering targets with refined shape and microstructure

Номер патента: EP3746579A1. Автор: Stephane Ferrasse,Frank C. Alford,Ira G. Nolander,Patrick Underwood,Erik L. TURNER. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2020-12-09.

Hot-rolled copper alloy sheet and sputtering target

Номер патента: US20240183009A1. Автор: Kazunari Maki,Yosuke Nakasato,Yasuhiro TSUGAWA,U Tani. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Etchants for polymer resins, in particular for the manufacture of semiconductors, and processes for the manufacture of semiconductor components using this etchant

Номер патента: DE2618937C3. Автор: Seiki Hachioji Tokio Harada,Toshio Tokio Ohkubo,Atsushi Musashimurayama Tokio Saiki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-02-22.

SURFACE TREATING COMPOSITION FOR COPPER AND COPPER ALLOY AND UTILIZATION THEREOF

Номер патента: US20140097231A1. Автор: Murai Takayuki,NAKANISHI Masato,HIRAO Hirohiko,YAMAJI Noriaki. Владелец: SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for fabricating semiconductor device and etchant for polymer resin

Номер патента: US4218283A. Автор: Toshio Okubo,Atsushi Saiki,Seiki Harada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-08-19.

Copper alloy seed layer for copper metallization

Номер патента: US6387805B2. Автор: Peijun Ding,Imran Hashim,Barry Chin,Bingxi Sun,Tony Chiang. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-05-14.

Integrated process for sputter deposition of a conductive barrier layer, especially an alloy of ruthenium and tantalum, underlying copper or copper alloy seed layer

Номер патента: TW200818318A. Автор: Praburam Gopalraja,Yoichiro Tanaka,Hua Chung,Xianmin Tang,Jenn Yue Wang,Wei D Wang,rong-jun Wang,Jick M Yu. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-04-16.

Method of forming underbump metallurgy structure employing sputter-deposited nickel copper alloy

Номер патента: US20120202343A1. Автор: Brian R. Sundlof,Luc Bélanger,Srinivasa S.N. Reddy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: CA2368384C. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

A control method for copper content in a solder dipping bath

Номер патента: AU3415501A. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-03.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: US20020134200A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Etchant for cupper-based metat layer, manufacturing method of an array substrate for display device using the same and an array substrate for display device

Номер патента: KR102368367B1. Автор: 박용운,정경섭,김련탁. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2022-02-28.

Copper or copper alloy target/copper alloy backing plate assembly

Номер патента: KR100762084B1. Автор: 타케오 오카베,히로히토 미야시타. Владелец: 닛코킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-10-01.

Copper or copper alloy target/copper alloy backing plate assembly

Номер патента: WO2005064036A1. Автор: Hirohito Miyashita,Takeo Okabe. Владелец: Nikko Materials Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-07-14.

Etchant for Titanium Nitride and Molybdenum Conductive Metal Wires

Номер патента: JP2023516371A. Автор: ダーリウウェン,チェンチャオ－シアン,クイコーツー,リーイー－チア. Владелец: バーサムマテリアルズユーエス，リミティドライアビリティカンパニー. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of controlling metallic layer etching process and regenerating etchant for metallic layer etching layer etching process based on near infrared spectrometer

Номер патента: US20030235997A1. Автор: Chang-Il Oh,Ki-Beom Lee,Jong-min Kim,Byung-Uk Kim,Mi-Sun Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-25.

Solder joints for copper metallization having reduced interfacial voids

Номер патента: WO2006130609A1. Автор: Tz-Cheng Chiu,Kejun Zeng,Darvin R. Edwards. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2006-12-07.

Underbump metallurgy employing sputter-deposited nickel copper alloy

Номер патента: WO2009068374A1. Автор: Luc Bélanger,Srinivasa Reddy,Brian Richard Sundlof. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2009-06-04.

Air battery in which metallic copper or alloy thereof serves as oxygen reducing air electrode

Номер патента: EP4398383A1. Автор: Mitsuhiro Saso. Владелец: Cross Technology Labo Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Barrier enhancement process for copper interconnects

Номер патента: US20030010645A1. Автор: IGOR Ivanov,CHIU Ting. Владелец: Mattson Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-16.

Substrate clean solution for copper contamination removal

Номер патента: WO2011109811A3. Автор: Melissa Archer. Владелец: Alta Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-04-12.

Composition of mesa-etchant for indium antimonide orientation (100)

Номер патента: RU2747075C1. Автор: Андрей Евгеньевич Мирофянченко,Екатерина Васильевна Мирофянченко. Владелец: Акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2021-04-26.

Crossbar resistive memory array with highly conductive copper/copper alloy electrodes and silver/silver alloys electrodes

Номер патента: US20180287061A1. Автор: Seyoung Kim,Takashi Ando,Hiroyuki Miyazoe,Marwan H. Khater. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Electroless ni/pd/au metallization structure for copper interconnect substrate and method therefor

Номер патента: WO2002058144A1. Автор: Jamin Ling,Dave Charles Stepniak. Владелец: Flip Chip Technologies, L.L.C.. Дата публикации: 2002-07-25.

Laser Welding Method And Device For Copper And Aluminum

Номер патента: AU2020100147A4. Автор: Jinyu Huang,Yi Ba,Jiang Huang,Yongqiang Li,Sidong Li,Mingneng Liao,Wenqing SHI,Yuping Xie,Zhigang Liang,Zhanxia Wu,Fenju An,Jinming Zhan. Владелец: Guangdong Ocean University. Дата публикации: 2020-03-12.

Air battery in which metallic copper or alloy thereof serves as oxygen reducing air electrode

Номер патента: CA3230584A1. Автор: Mitsuhiro Saso. Владелец: Cross Technology Labo Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Air battery in which metallic copper or alloy thereof serves as oxygen reducing air electrode

Номер патента: AU2022339328A1. Автор: Mitsuhiro Saso. Владелец: Cross Technology Labo Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Air battery in which metallic copper or alloy thereof serves as oxygen reducing air electrode

Номер патента: AU2022339328A2. Автор: Mitsuhiro Saso. Владелец: Cross Technology Labo Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Copper Alloy Via Bottom Liner

Номер патента: US20080020230A1. Автор: Daniel Edelstein,Edward Cooney,John Fitzsimmons,Jeffrey Gambino,Anthony Stamper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-24.

Crossbar resistive memory array with highly conductive copper/copper alloy electrodes and silver/silver alloys electrodes

Номер патента: US20180287059A1. Автор: Seyoung Kim,Takashi Ando,Hiroyuki Miyazoe,Marwan H. Khater. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Crossbar resistive memory array with highly conductive copper/copper alloy electrodes and silver/silver alloys electrodes

Номер патента: US20180287060A1. Автор: Seyoung Kim,Takashi Ando,Hiroyuki Miyazoe,Marwan H. Khater. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Hybrid bond using a copper alloy for yield improvement

Номер патента: US09728521B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Ching-Chun Wang,Feng-Chi Hung,Chun-Chieh Chuang,Yu-Cheng Tsai,Chih-Hui Huang,Yan-Chih Lu,Ju-Shi Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Method and system for copper coated anode active material

Номер патента: US20220302439A1. Автор: Benjamin Park,Heidi Anderson,Mya Le Thai. Владелец: Enevate Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Spinodal copper alloy electrodes

Номер патента: US6584132B2. Автор: Richard G. Morton. Владелец: Cymer Inc. Дата публикации: 2003-06-24.

Copper alloys for chip and package interconnections

Номер патента: US6063506A. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Hariklia Deligianni,James Mckell Edwin Harper,King-Ning Tu,Panayotis Constantinou Andricacos,Chao-Kun Hu,Dale Jonathan Pearson,Scott Kevin Reynolds. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Nanostructure barrier for copper wire bonding

Номер патента: US20200251257A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Nanostructure barrier for copper wire bonding

Номер патента: US20190088389A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-03-21.

Nanostructure barrier for copper wire bonding

Номер патента: US11127515B2. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-09-21.

Diffusion barrier for copper lines in integrated circuits

Номер патента: EP1507289A3. Автор: Stephan Grunow,Satyavolu S. Papa Rao,Noel M. Russell. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-23.

Storage device for copper foil

Номер патента: EP3889072A1. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Glass substrates with self-assembled monolayers for copper adhesion

Номер патента: US20240222258A1. Автор: Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Rachel Guia Parala Giron. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Copper alloys with improved solderability shelf life

Номер патента: CA1218201A. Автор: John F. Breedis,Julius C. Fister. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1987-02-24.

Solder structures including barrier layers with nickel and/or copper

Номер патента: US7839000B2. Автор: Glenn Rinne,J. Daniel Mis,Susan Bumgarner,Pooja Chilukuri,Christine Rinne,Gretchen Adema. Владелец: Unitive International Ltd. Дата публикации: 2010-11-23.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US20220316085A1. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Lubricant for copper alloy die-casting die and preparation and use methods thereof

Номер патента: US11952550B1. Автор: ShengHua Wang,Jialin WANG,Binglin You. Владелец: Xiamen Jjd Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Etchant for aluminum alloys

Номер патента: US5601695A. Автор: Yoshihisa Muranushi. Владелец: Atotech USA LLC. Дата публикации: 1997-02-11.

Device for copper refining by electrolysis of electrolyte and method for copper refining by electrolysis

Номер патента: RU2733768C2. Автор: Геннадий Леонидович Багич. Владелец: Геннадий Леонидович Багич. Дата публикации: 2020-10-06.

Complex copper alloy including high-entropy alloy and method of manufacturing same

Номер патента: US11807927B2. Автор: Jiyoung Kim,Kooknoh Yoon,Eunsoo Park,Jeongwon Yeh. Владелец: Wonjinmetal Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Structure including copper plating layer or copper alloy plating layer

Номер патента: US11993862B2. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Genetic test for copper accumulation in liver in dogs

Номер патента: RU2746093C1. Автор: Алан Джеймс МАРТИН,Пол Глин ДЖОНС,Адриан ВАТСОН,Ян РОТЭЙЗЕН,Хилле ФИТЕН,Питер Антониус Йозеф ЛЕГВАТЕР. Владелец: Марс, Инкорпорейтед. Дата публикации: 2021-04-06.

Aluminium-copper alloy for casting

Номер патента: RU2556247C2. Автор: Джон Форд,Уильям СТОТТ. Владелец: Аэромет Интернэшнл Плс. Дата публикации: 2015-07-10.

Genetic test for copper accumulation in liver in dogs

Номер патента: RU2707814C2. Автор: Алан Джеймс МАРТИН,Пол Глин ДЖОНС,Адриан ВАТСОН,Ян РОТЭЙЗЕН,Хилле ФИТЕН,Питер Антониус Йозеф ЛЕГВАТЕР. Владелец: Марс, Инкорпорейтед. Дата публикации: 2019-11-29.

Method of deformation-thermal treatment of low-alloyed copper alloys

Номер патента: RU2688005C1. Автор: Рустам Оскарович Кайбышев,Андрей Николаевич Беляков,Анна Игоревна Морозова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет" (НИУ "БелГУ"). Дата публикации: 2019-05-17.

High conductivity copper alloy for semi-solid forming and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030209299A1. Автор: Sang-Yong Lee,Chang-Joo Kim,Keun-Yong Sohn. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2003-11-13.

Copper alloy, telt doped with tellurium for collectors of electric machines

Номер патента: RU2587112C2. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-06-10.

Hardenable copper alloy

Номер патента: RU2301844C2. Автор: Дирк РОДЕ,Томас ХЕЛЬМЕНКАМП. Владелец: Км Ойропа Метал Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2007-06-27.

Copper alloy, method of producing the same, and copper tube

Номер патента: US20100276039A1. Автор: Junqi Li,Guowei Liu,Honglin Guo,Daixing Liu,Jinhao Zhao,Zhenguo Feng. Владелец: Golden Dragon Precise Copper Tube Group Inc. Дата публикации: 2010-11-04.

Copper alloy, telm doped with tellurium, for collectors of electric machines

Номер патента: RU2587108C2. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-06-10.

High strength and wear resistant multi-element copper alloy and article comprising the same

Номер патента: US20220380866A1. Автор: Jien-Wei Yeh. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-12-01.

Application of copper alloy

Номер патента: RU2760444C1. Автор: Ханс-Гюнтер ВОБКЕР,Петер БЁЛЬКЕ,Харк ШУЛЬЦЕ. Владелец: Кме Спешл Продактс Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2021-11-25.

Copper alloy tube for heat exchangers

Номер патента: US20090116997A1. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2009-05-07.

Copper alloy tube for heat exchangers

Номер патента: US8562764B2. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2013-10-22.

Aluminum lithium alloy and aluminum copper alloy parts produced using solid state manufacturing

Номер патента: US20240189935A1. Автор: Chase Cox,Jacob YODER,Mandana Meisami AZAD,Edward COLVIN. Владелец: Meld Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

High strength and wear resistant multi-element copper alloy and article comprising the same

Номер патента: US11767578B2. Автор: Jien-Wei Yeh. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-09-26.

Aluminum lithium alloy and aluminum copper alloy parts produced using solid state manufacturing

Номер патента: WO2024097212A1. Автор: Chase Cox,Jacob YODER,Mandana Meisami AZAD,Edward COLVIN. Владелец: MELD Manufacturing Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Copper alloy, use of a copper alloy, sanitary fitting and method for producing a sanitary fitting

Номер патента: US11767577B2. Автор: Carsten ROMANOWSKI. Владелец: Lixil Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Silver-white copper alloy and process for producing the same

Номер патента: US20110097238A1. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-28.

Nano dispersion copper alloy with high air-tightness and low free oxygen content and brief manufacturing process thereof

Номер патента: US20210363610A1. Автор: ZHU Xiao,Zhou Li,Shen GONG,Wenting QIU. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-11-25.

Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil

Номер патента: US09663868B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Takao Fujimoto,Mitsuyoshi Matsuda. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Copper alloy with high strength and high conductibility, and method for manufacturing same

Номер патента: US8652274B2. Автор: Dae Hyun Kim,Dong Woo Lee,Ji Hoon Lee,In Dal Kim,Sang Young Choi,Bo Min Jeon. Владелец: Poonsgan Corp. Дата публикации: 2014-02-18.

Copper alloys with high strength and high conductivity, and processes for making such copper alloys

Номер патента: US12037671B2. Автор: Christopher J. Taylor,Carole L. Trybus,John C. Kuli, Jr.. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Copper alloy assembly and production method therefor

Номер патента: EP4275826A1. Автор: Hiromitsu Uchiyama,Masato Sakakibara,Takahiro Ishikawa,Hisao Matsunaga,Masaaki AKAIWA,Osamu Takakuwa. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-15.

Use of a copper alloy

Номер патента: US12129538B2. Автор: Hans-Günter Wobker,Hark Schulze,Peter Böhlke. Владелец: Cunova GmbH. Дата публикации: 2024-10-29.

Process for production of sintered copper alloy sliding material and sintered copper alloy sliding material

Номер патента: US09669461B2. Автор: Hitoshi Wada,Takashi Tomikawa,Hiromi Yokota,Daisuke Yoshitome. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Silver-white copper alloy and method of producing silver-white copper alloy

Номер патента: US09512507B2. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Hiroharu Ogawa. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Copper or copper alloy electroplating bath

Номер патента: US11946153B2. Автор: Hironori Murakami,Fuka YAMAOKA,Masaru HATABE. Владелец: Ishihara Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Cu-ni-si-based copper alloy plate, film-plated cu-ni-si-based copper alloy plate, and production method for cu-ni-si-based copper alloy plate and film-plated cu-ni-si-based copper alloy plate

Номер патента: EP4123043A1. Автор: Kazuaki Sakai,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-01-25.

Oxidation resistant high conductivity copper alloys

Номер патента: US20240116110A1. Автор: Christian Gentry Miles Barr,Timothy Prost. Владелец: Iowa State University Research Foundation ISURF. Дата публикации: 2024-04-11.

Dezincification-resistant copper alloy and method for producing product comprising the same

Номер патента: US20110061774A1. Автор: Wen Lin Lo,Xiao Rong Fang. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Method of thermomechanical treatment of copper alloys

Номер патента: RU2610998C1. Автор: Рустам Оскарович Кайбышев,Дамир Вагизович Тагиров,Андрей Николаевич Беляков,Роман Владимирович Мишнев,Анна Игоревна Морозова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет" (НИУ "БелГУ"). Дата публикации: 2017-02-17.

Acid electrolyte for application of antifriction coating with lead-tin-copper alloy

Номер патента: RU2739899C1. Автор: Анатолий Васильевич Мельников,Елена Николаевна Маслова,Алексей Игоревич Буянов,Игорь Михайлович Буянов,Андрей Георгиевич Куст,Сергей Леонидович Отдельнов,Любовь Ивановна Ханина,Павел Васильевич Шпак. Владелец: Алексей Игоревич Буянов. Дата публикации: 2020-12-29.

Copper alloy fastener element and slide fastener

Номер патента: US20210045502A1. Автор: Atsushi Ogihara,Takahiro Fukuyama,Kouta KIDO,Yoshio TAIRA,Chikako Hiromi,Takanori Kumei,Muneyoshi Yokota. Владелец: YKK Corp. Дата публикации: 2021-02-18.

Copper alloy for engine valve seats manufactured by laser cladding

Номер патента: US20210404034A1. Автор: Young Nam Kim,Seung Hyun Hong,Min Woo Kang. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Copper alloy and copper alloy sheet

Номер патента: US09970081B2. Автор: Keiichiro Oishi,Yosuke Nakasato,Takashi Hokazono. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Cu—Zr-based copper alloy plate and process for manufacturing same

Номер патента: US09644251B2. Автор: Takeshi Sakurai,Yoshio Abe,Naotake HIRANO. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method and device for copper slag collection

Номер патента: RU2633428C2. Автор: Ху ВАН,Сунлинь ЧЖОУ,Вэйдун ЛЮ. Владелец: Сян Гуан Коппер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-10-12.

Perfected aluminium-copper alloys containing vanadium

Номер патента: RU2524288C2. Автор: Ральф Р. СОТЕЛЛ,Гари Г. БРЭЙ,Джен К. ЛИН,Грегори Б. ВЕНЕМА,Синди ДЖУММАРРА,Андре УИЛСОН. Владелец: Алкоа Инк.. Дата публикации: 2014-07-27.

Procedure for copper chloride aqueous electrolysis

Номер патента: CA1265092A. Автор: Eduardo Diaz Nogueira,Luis Alonso Suarez-Infanzon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-30.

Abrasion resistant copper alloy, copper alloy powder for build-up cladding, and engine cylinder head

Номер патента: US6531003B2. Автор: Kenji Suzuki,Makoto Kano,Kenji Tsushima,Koichi Miyake,Ryuji Ninomiya,Hidenobu Matsuyama,Takeshi Ojiro. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-11.

White antimicrobial copper alloy

Номер патента: WO2015054252A9. Автор: Michael Murray,Mahi Sahoo. Владелец: Sloan Valve Company. Дата публикации: 2016-05-06.

Beryllium copper alloy bonded body and production method therefor

Номер патента: US11761071B2. Автор: Tsutomu Otaki,Takahiro Ishikawa,Takenori Ichigi. Владелец: Tatsuno Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Leach-resistant leaded copper alloys

Номер патента: US09829122B2. Автор: Benjamin L. Lawrence. Владелец: Nibco Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Copper alloy

Номер патента: US09493858B2. Автор: Stefan Gross,Hans-Achim Kuhn,Andrea Kaeufler. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Copper alloy for bearing and bearing

Номер патента: US20170321302A1. Автор: Shinji Matsumoto,Yuhei EBATA. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Copper alloy for slide bearing and slide bearing

Номер патента: US20170350449A1. Автор: Shinji Matsumoto,Yuhei EBATA. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Copper alloy for laser cladding valve sheet

Номер патента: US20210115535A1. Автор: Young-Nam Kim,Seung-Hyun Hong,Min-Woo Kang,Soon-Woo Kwon,Chung-An Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Free-cutting lead-free copper alloy to which lead and bismuth are not added

Номер патента: EP3690069A1. Автор: Won Seok Jeong,Bo Min Jeon,Won Shin Kwak. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Copper alloy sheet material and method for producing the copper alloy sheet material

Номер патента: US20240200169A1. Автор: Hiroto Narieda,Tomotsugu Aoyama,Tomohiro Kawakami,Ryosuke Miyahara,Yuta SASAI. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Cu-Ti-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same

Номер патента: US20100139822A1. Автор: Akira Sugawara,Hiroto Narieda,Weilin Gao,Hisashi Suda. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-10.

Copper alloy plate material and method for manufacturing copper alloy plate material

Номер патента: EP4365325A1. Автор: Hiroto Narieda,Tomotsugu Aoyama,Tomohiro Kawakami,Ryosuke Miyahara,Yuta SASAI. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Copper alloy tube for heat exchanger excellent in fracture strength

Номер патента: US20090101323A1. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai,Toshiaki Takagi,Akihiko Ishibashi,Mamoru Nagao,Yasuhiro Aruga. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Copper alloy tube for heat exchanger excellent in fracture strength

Номер патента: EP2056056B1. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai,Toshiaki Takagi,Akihiko Ishibashi,Mamoru Nagao,Yasuhiro Aruga. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Molybdenum-copper and tungsten-copper alloys and method of making

Номер патента: US4832738A. Автор: Edwin D. Gibson,John D. Verhoeven,Frederick A. Schmidt. Владелец: Iowa State University Research Foundation ISURF. Дата публикации: 1989-05-23.

Lead-free free-cutting beryllium copper alloy

Номер патента: US20240263277A1. Автор: Hiromitsu Uchiyama,Koki Chiba. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Catalyst comprising an active nickel phase in the form of small particles distributed in a shell and a nickel-copper alloy

Номер патента: US12083507B2. Автор: Malika Boualleg,Anne-Claire Dubreuil. Владелец: IFP Energies Nouvelles IFPEN. Дата публикации: 2024-09-10.

Copper-phosphorus brazing wire for brazing copper alloy spectacle frame as well as preparing method and system thereof

Номер патента: US12103113B2. Автор: YONG Li,Quanbin Lu,Bowen Dong,Yinyin PEI,Yanhong Guo,Yafang Cheng,Junlan HUANG,Xian DONG,Hangyan XUE. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Copper alloy for use in a member for use in water works

Номер патента: US09963765B2. Автор: Hiroshi Yamada,Masaaki Yamamoto,Takeaki Miyamoto,Syohei MATSUBA. Владелец: Kurimoto Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Copper alloy tube for heat exchanger excellent in fracture strength

Номер патента: US09671182B2. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai,Toshiaki Takagi,Akihiko Ishibashi,Mamoru Nagao,Yasuhiro Aruga. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Acid and alkali resistant nickel-chromium-molybdenum-copper alloys

Номер патента: US09394591B2. Автор: Paul Crook,Vinay P. Deodeshmukh,Nacéra Sabrina Meck. Владелец: Haynes International Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Copper alloy powder for additive manufacturing and method for evaluating said copper alloy powder, method for producing copper alloy additively-manufactured article, and copper alloy additively-manufactured article

Номер патента: EP4269636A1. Автор: Seiichi Matsumoto,Yuji Sugitani,Yu Ishida,Ken Imai,Makoto KUSHIHASHI. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Method for preparing porous copper alloy wick and product prepared by the same

Номер патента: US20190145015A1. Автор: Chun-Lung Chiu,Chih-Ping Wang,Bor-Lin Lee,Quanyao Yu. Владелец: DELTA ELECTRONICS (JIANGSU) Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Copper alloy for electrical and electronic parts and semiconductors with high strength and high electrical conductivity and method of preparing the same

Номер патента: MY192447A. Автор: Jun Young Choi,Min Jae Jeong,Won Shin Kwak. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2022-08-21.

Copper alloy material for seawater and method for preparing same

Номер патента: EP2670875A1. Автор: Dae Hyun Kim,Dong Woo Lee,Ji Hoon Lee,In Dal Kim. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2013-12-11.

Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy planar bar stock for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar

Номер патента: US11725258B2. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-08-15.

Copper alloy for electrical and electronic parts and semiconductors with high strength and high electrical conductivity and method of preparing the same

Номер патента: US20210332459A1. Автор: Jun Young Choi,Min Jae Jeong,Won Shin Kwak. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2021-10-28.

Copper alloy sheet and method for producing same

Номер патента: US20120049130A1. Автор: Akira Sugawara,Tomotsugu Aoyama. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-01.

Connector copper alloys and a process for producing the same

Номер патента: US20030129076A1. Автор: Akira Sugawara,Kazuki Hatakeyama,Le Ling. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Copper Alloy Water Supply Member

Номер патента: US20080286142A1. Автор: Masaaki Yamamoto,Yoshimasa Hirai,Hiroaki Maedono,Chizuko Maedono. Владелец: Kurimoto Ltd. Дата публикации: 2008-11-20.

Gold-copper alloy nanostructure and method for synthesizing the same

Номер патента: US20240150911A1. Автор: Hua Zhang,An ZHANG,Xichen Zhou. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-05-09.

Copper alloy composition and method for manufacturing same, method for manufacturing a part from the copper alloy composition

Номер патента: US20240368743A1. Автор: Pierre ELOI,Melek GENC. Владелец: THALES. Дата публикации: 2024-11-07.

Leadless free-cutting copper alloy and method for producing the same

Номер патента: US09840758B2. Автор: Cheol Min Park,Won Hone Kim,Beum Jae Lee,Young Re Cho,Min Jae Jeong. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Copper alloy

Номер патента: RU2383641C2. Автор: Кеиитиро ОИСИ. Владелец: Мицубиси Синдох Ко, Лтд. Дата публикации: 2010-03-10.

Solid silver-copper alloy having mainly a non-eutectic structure not containing a eutectic at room temperature

Номер патента: US10006105B2. Автор: Masakazu Enomura,Daisuke Honda,Masaki Maekawa. Владелец: M Technique Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-26.

Copper alloy powder for laminating and shaping and method of evaluating that, method of manufacturing copper alloy object, and copper alloy object

Номер патента: US20240042520A1. Автор: Seiichi Matsumoto,Yuji Sugitani,Yu Ishida,Ken Imai,Makoto KUSHIHASHI. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Method and apparatus for copper-catalyzed electrochemical water treatment

Номер патента: CA3113317A1. Автор: Xu Zhang,Guoqiang Li,Albert Collins NGANOU ASSONKENG,Andrew James CARRIER. Владелец: Cape Breton University. Дата публикации: 2020-04-16.

Copper alloy for collectors of electric machines

Номер патента: RU2587114C2. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-06-10.

Lubricant-compatible copper alloy

Номер патента: RU2661960C1. Автор: Герман ГУММЕРТ,Томас ПЛЕТТ,Бьёрн РЕЕТЦ. Владелец: Отто Фукс Коммандитгезельшафт. Дата публикации: 2018-07-23.

Method for copper (ii) and manganese (ii) determination by indicating tube in case of their joint presence in solutions for natural waters analysis

Номер патента: RU2613407C1. Автор: Валентина Викторовна Жаркова,Людмила Александровна Бобкова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский государственный университет" (ТГУ, НИ ТГУ). Дата публикации: 2017-03-16.

Improvements in the manufacture of copper alloys

Номер патента: GB461845A. Автор: . Владелец: DIGBY PERCY CORNWALL NEAVE. Дата публикации: 1937-02-25.

Hard coated copper alloys

Номер патента: US6040067A. Автор: Akira Sugawara,Osamu Sugiyama,Takayoshi Endo,Yoshitake Hana. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-21.

Copper alloy powder, method of producing additively-manufactured article, and additively-manufactured article

Номер патента: US20210187614A1. Автор: Akira Okamoto,Takayuki Nakamoto,Mamoru Takemura,Yohei Oka,Ryusuke Tsubota,Takahiro Sugahara,Sohei UCHIDA,Naruaki SHINOMIYA. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-06-24.

Copper alloy powder, method of producing additively-manufactured article, and additively-manufactured article

Номер патента: US20180111199A1. Автор: Akira Okamoto,Takayuki Nakamoto,Mamoru Takemura,Yohei Oka,Ryusuke Tsubota,Takahiro Sugahara,Sohei UCHIDA,Naruaki SHINOMIYA. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2018-04-26.

Method of producing beryllium copper alloy member

Номер патента: US5074922A. Автор: Hiroyuki Hiramitsu,Tomoyuki Maebashi,Takaharu Iwadachi. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

Softening resistant copper alloy, preparation method, and application thereof

Номер патента: EP3511432A1. Автор: Weiwei Li,Juan Li,Jijun Wang,Yongjun PEI,Er ZHANG,Yubo SONG,Renchang Hu,Mengtao TIAN. Владелец: Ningbo Powerway Alloy Plate & Strip Co ltd. Дата публикации: 2019-07-17.

Method of manufacturing grain-refined aluminum-zinc-magnesium-copper alloy sheet

Номер патента: US10253403B2. Автор: Hyoung-wook KIM,Yun-Soo LEE,Cha Yong Lim,Jae Hyung Cho. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2019-04-09.

Method for manufacture of high-strength high-electroconductivity copper alloy

Номер патента: US4439247A. Автор: Toshio Takahashi,Kishio Arita,Akio Miyoshi,Hajime Izumimori,Mitsushi Ishida. Владелец: Nippon Telecommunications Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1984-03-27.

Systems and methods for rejuvenation of copper alloy

Номер патента: WO2023137262A1. Автор: John Meyer,Makhlouf Redjdal,Azin Houshmand. Владелец: 6K Inc.. Дата публикации: 2023-07-20.

High strength and wear resistant multi-element copper alloy and article comprising the same

Номер патента: EP4095274A1. Автор: Jien-Wei Yeh. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-11-30.

Superfine copper alloy wire and method for manufacturing same

Номер патента: US20080202648A1. Автор: Ryohei Okada,Hiromitsu Kuroda,Taikan Aoyagi. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Copper alloy with a golden visual appearance

Номер патента: CA2307493C. Автор: Eugene Shapiro,John C. Yarwood,John F. Breedis,Dennis R. Brauer,Kip D. Klein. Владелец: Global Metals LLC. Дата публикации: 2009-02-24.

Titanium-copper alloy strip containing Nb and Al and method for producing same

Номер патента: US11913102B2. Автор: Jian Yang,Bo Wu,Ning Tang,Zhenkai ZHANG,Yuepeng ZHI. Владелец: Ningbo Boway Alloy Plate & Strip Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

High-efficiency and short-process method for preparing a high-strength and high-conductivity copper alloy

Номер патента: US11913105B2. Автор: LIANG Meng,Hongtao Wang,Jindong Zhang,Youtong Fang,Jiabin Liu,Litian Wang,Xiaoyang Fang. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-02-27.

High-strength and high-conductivity copper alloy and applications of alloy as material of contact line of high-speed railway allowing speed higher than 400 kilometers per hour

Номер патента: US20180363101A1. Автор: Yu Tian,LIANG Meng,Hongtao Wang,Yuqing Xu,Youtong Fang,Jiabin Liu,Litian Wang. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2018-12-20.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US20170130299A1. Автор: Takashi Goto,Naokuni Muramatsu,Hirokazu Katsui,Masaaki AKAIWA. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2017-05-11.

Copper alloy powder having Si coating film and method for producing same

Номер патента: US11872624B2. Автор: Hirofumi Watanabe,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US10557184B2. Автор: Takashi Goto,Naokuni Muramatsu,Hirokazu Katsui,Masaaki AKAIWA. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-02-11.

Copper alloys with high strength and high conductivity, and processes for making such copper alloys

Номер патента: EP3953495A1. Автор: Christopher J. Taylor,Carole L. Trybus,John C KULI, Jr.. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2022-02-16.

Copper alloy powder having si coating film and method for producing same

Номер патента: CA3158633C. Автор: Hirofumi Watanabe,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Copper alloy tube for heat exchangers

Номер патента: EP2055795A3. Автор: Masato Watanabe,Takashi Shirai. Владелец: Kobelco and Materials Copper Tube Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

De-leading treatment method for lead-containing copper alloy and de-leading cored wire used in said method

Номер патента: US20180195149A1. Автор: Zangsa NOH. Владелец: Wing On (japan) Trading Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Copper alloy

Номер патента: US7413619B2. Автор: Takefumi Ito,Toshihiro Kurita,Toshikazu Kawahata,Yumiko Iwashita,Takenori Sone. Владелец: Mitsubishi Electric Metex Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-19.

Copper alloy and method of manufacturing the same

Номер патента: US20060201591A1. Автор: Takefumi Ito,Toshihiro Kurita,Toshikazu Kawahata,Yumiko Iwashita,Takenori Sone. Владелец: Mitsubishi Electric Metex Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Copper alloy and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080277033A1. Автор: Takefumi Ito,Takanori Sone,Toshihiro Kurita,Toshikazu Kawahata,Yumiko Iwashita. Владелец: Mitsubishi Electric Metex Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-13.

Preparation method of thin plate or ultra-thin plate of tungsten copper alloy with high copper content

Номер патента: LU506460B1. Автор: Xiran Wang. Владелец: Univ Henan Science & Tech. Дата публикации: 2024-08-26.

Copper alloy

Номер патента: US09873927B2. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Katsuhiko Hata,Yosuke Nakasato. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Copper alloy

Номер патента: US09702027B2. Автор: Jochen Aufrecht,Andrea Kaeufler. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2017-07-11.

Pb-free copper-alloy sliding material, and plain bearing

Номер патента: US09434005B2. Автор: Shinichi Kato,Hiromi Yokota,Ryo Mukai,Nahomi Hamaguchi. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Silver-white copper alloy and method of producing silver-white copper alloy

Номер патента: CA2832316C. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Hiroharu Ogawa. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-24.

Method of producing copper alloys with manganese and selenium to improve thermal stability

Номер патента: USH1193H. Автор: Jerry C. Lasalle,Ravi Batra,Sheldon Cytron. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1993-06-01.

High temperature abrasion resistant copper alloy

Номер патента: US6037067A. Автор: Makoto Kano,Akira Fujiki. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-14.

Improvements relating to the heat treatment of copper alloys in wire or strip form

Номер патента: GB531586A. Автор: . Владелец: British Thomson Houston Co Ltd. Дата публикации: 1941-01-07.

Pre-Treatment Method for Plating and Instrument for Waterworks of Lead-Contained Copper Alloy

Номер патента: US20090250354A1. Автор: Yuichi Takamatsu,Masashi Kawamoto,Mitsuo Imamoto. Владелец: TOTO LTD. Дата публикации: 2009-10-08.

Sintered friction material, composite copper alloy powder used therefor and manufacturing method thereof

Номер патента: US5972070A. Автор: Katsuyoshi Kondoh,Yoshishige Takano. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1999-10-26.

Copper alloy assembly and production method therefor

Номер патента: US20230356321A1. Автор: Hiromitsu Uchiyama,Masato Sakakibara,Takahiro Ishikawa,Hisao Matsunaga,Masaaki AKAIWA,Osamu Takakuwa. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of producing copper alloy sheet material with excellent strength and conductivity and copper alloy sheet material produced therefrom

Номер патента: US20220136089A1. Автор: Youngchul CHOI,Jiin HWANG,Jeongmin CHA,Jangho JU. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Copper alloy and method of manufacturing the same

Номер патента: US7727345B2. Автор: Takefumi Ito,Takanori Sone,Toshihiro Kurita,Toshikazu Kawahata,Yumiko Iwashita. Владелец: Mitsubishi Electric Metex Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-01.

Resistance welding electrode of chalcogene bearing copper alloy

Номер патента: US5032358A. Автор: Asko Helenius. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 1991-07-16.

Laser ablation method for treating a copper alloy containing metallic surface and increasing hydrophobicity

Номер патента: US09981340B2. Автор: Haider Ali,Bekir Sami Yilbas. Владелец: KING FAHD UNIVERSITY OF PETROLEUM AND MINERALS. Дата публикации: 2018-05-29.

Corrosion-resisting copper alloy and process of producing the same

Номер патента: GB1537087A. Автор: . Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1978-12-29.

Copper alloy and method for its manufacture

Номер патента: US7416620B2. Автор: Mariann Sundberg,Rolf Sundberg,Sture Ostlund. Владелец: LUVATA OY. Дата публикации: 2008-08-26.

Method for manufacturing high strength copper alloy wire

Номер патента: US4594116A. Автор: Tom Inagaki. Владелец: Hudson Wire Co. Дата публикации: 1986-06-10.

Copper alloy and copper alloy sheet

Номер патента: CA2922455A1. Автор: Keiichiro Oishi,Yosuke Nakasato,Takashi Hokazono. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Free-cutting copper alloy containing very low lead

Номер патента: CA2619357C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Copper alloy powder for lamination shaping, lamination shaped product production method, and lamination shaped product

Номер патента: CA3057056C. Автор: Kenji Sato,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-12-06.

Copper alloy and method for its manufacture

Номер патента: GB2316685A. Автор: Mariann Sundberg,Rolf Sundberg,Sture Oesterlund. Владелец: Outokumpu Copper Oy. Дата публикации: 1998-03-04.

Method for preparing nickel sulfate from nickel-iron-copper alloy

Номер патента: GB2620310A. Автор: Zhang Xuemei,Yu Haijun,LI Changdong,XIE YINGHAO,LI Aixia. Владелец: Hunan Bangpu Automobile Circulation Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Beryllium copper alloy ring and method for producing same

Номер патента: US11746404B2. Автор: Kensuke Ishii. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for preparing nickel sulfate from nickel-iron-copper alloy

Номер патента: US11952289B2. Автор: Changdong LI,Xuemei Zhang,Aixia LI,Haijun YU,Yinghao Xie. Владелец: Hunan Bangpu Automobile Circulation Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for preparing nickel sulfate from nickel-iron-copper alloy

Номер патента: US20230399240A1. Автор: Changdong LI,Xuemei Zhang,Aixia LI,Haijun YU,Yinghao Xie. Владелец: Hunan Bangpu Automobile Circulation Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US10329654B2. Автор: Naokuni Muramatsu,Ryoichi MONZEN. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2019-06-25.

Method for manufacturing copper alloy and copper alloy

Номер патента: US20160083826A1. Автор: Naokuni Muramatsu,Ryoichi MONZEN. Владелец: Kanazawa University NUC. Дата публикации: 2016-03-24.

Leach-resistant leaded copper alloys

Номер патента: US20130192709A1. Автор: Benjamin L. Lawrence. Владелец: Nibco Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

Copper alloy wire rod

Номер патента: EP4317492A1. Автор: Ryosuke Matsuo. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Copper alloy wire

Номер патента: EP4317493A1. Автор: Ryosuke Matsuo. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Copper alloy strip and its preparation method

Номер патента: US20240035120A1. Автор: Ning Li,Lei Zhong,Ming Zhang,Xuan Zhang,Yongjun PEI,Renchang Hu,Jibao Li,Xiangpeng Meng. Владелец: Ningbo Boway New Material Co ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Beryllium copper alloy bonded body and production method therefor

Номер патента: US20220119930A1. Автор: Tsutomu Otaki,Takahiro Ishikawa,Takenori Ichigi. Владелец: Tatsuno Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Copper alloy

Номер патента: EP4095275A1. Автор: Ryota Takeuchi,Takanori Asano. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Cast aluminium-copper alloy

Номер патента: GB9904741D0. Автор: . Владелец: Aeromet International Plc. Дата публикации: 1999-04-21.

Copper alloy material and shunt resistor

Номер патента: US20240200168A1. Автор: Tadahiko Yoshioka,Yoshitaka Kumeda. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Lead-free free-cutting beryllium copper alloy

Номер патента: EP4394064A1. Автор: Hiromitsu Uchiyama,Koki Chiba. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Structure used in seawater, copper alloy wire or bar forming the structure, and method for manufacturing the copper alloy wire or bar

Номер патента: CA2563096C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-25.

Free-cutting copper alloy, and method for producing free-cutting copper alloy

Номер патента: CA3033840A1. Автор: Takayuki Oka,Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Copper alloys and heat exchanger tubes

Номер патента: CA2781621C. Автор: M. Parker Finney,Larz Ignberg,Anders Kamf,Tim Goebel,Eric Gong,Ed Rottman. Владелец: Luvata Franklin Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Copper alloy

Номер патента: CA2563097C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Age-hardening copper alloy as material for producing casting molds

Номер патента: CA2409888C. Автор: Dirk Rode,Thomas Helmenkamp,Fred Riechert. Владелец: KM Europa Metal AG. Дата публикации: 2014-09-02.

Improvements in and relating to copper alloys and to methods of heat-treating the same

Номер патента: GB439384A. Автор: . Владелец: OSNABRUCKER KUPFER und DRAHTWE. Дата публикации: 1935-12-05.

Leadless free-cutting copper alloy and method for producing the same

Номер патента: CA2850053A1. Автор: Cheol Min Park,Won Hone Kim,Beum Jae Lee,Young Re Cho,Min Jae Jeong. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Electrochemical plating of copper and copper alloy soldering bits

Номер патента: GB1359084A. Автор: . Владелец: DQ ENG CO Ltd. Дата публикации: 1974-07-10.

Nickel copper alloys with enhanced malleability and improved sulfide distribution

Номер патента: CA1270384A. Автор: Cecil L. Ramsey,Francis S. Suarez. Владелец: Inco Alloys International Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Copper alloy for fine pattern lead frame

Номер патента: US5424030A. Автор: Hideya Takahashi. Владелец: Yamaha Metanix Corp. Дата публикации: 1995-06-13.

Beryllium-free high-strength copper alloys

Номер патента: CA3039940C. Автор: James A. Wright,Abhijeet Misra. Владелец: QUESTEK INNOVATIONS LLC. Дата публикации: 2021-02-09.

Copper alloy of excellent corrosion resistance, mechanical strength and castability

Номер патента: CA1045422A. Автор: Masao Okano. Владелец: Toyo Valve Co Ltd. Дата публикации: 1979-01-02.

Copper alloy having excellent hot rollability and excellent adhesion strength of plated surface thereof when heated

Номер патента: US5024814A. Автор: Yutaka Koshiba,Seiji Noguchi,Rensei Futatasuka,Shunich Chiba,Toyoaki Orikasa,Takuya Idoshita. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 1991-06-18.

Free-cutting copper alloy, and method for producing free-cutting copper alloy

Номер патента: US10557185B2. Автор: Takayuki Oka,Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

Copper alloy and mould made from the alloy

Номер патента: CA1041796A. Автор: Minoru Maeda,Seizo Watanabe,Masaru Yamaguchi,Koji Kitazawa. Владелец: Hitachi Zosen Corp. Дата публикации: 1978-11-07.

Age-hardening copper alloy as material for producing casting molds

Номер патента: CA2409888A1. Автор: Dirk Rode,Thomas Helmenkamp,Fred Riechert. Владелец: KM Europa Metal AG. Дата публикации: 2003-05-21.

Casting rolls made of hardenable copper alloy

Номер патента: US6083328A. Автор: Horst Gravemann,Thomas Helmenkamp. Владелец: KM Europa Metal AG. Дата публикации: 2000-07-04.

Acid and alkali resistant nickel-chromium-molybdenum-copper alloys

Номер патента: CA2808870A1. Автор: Paul Crook,Vinay P. Deodeshmukh,Nacera S. Meck. Владелец: Haynes International Inc. Дата публикации: 2013-10-30.

A sliding bearing for use in turbochargers for internal combustion engines formed from a copper alloy

Номер патента: GB2478413A. Автор: Shinji Ochi,Kazuaki Toda. Владелец: Daido Metal Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Pressure resistant and corrosion resistant copper alloy, brazed structure, and method of manufacturing brazed structure

Номер патента: US10155289B2. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

High conductivity high temperature copper alloy

Номер патента: US4202688A. Автор: Brian Mravic,Jacob Crane,Stanley Shapiro,Eugene Shapiro. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1980-05-13.

Age-hardenable copper alloy

Номер патента: CA2417546C. Автор: Dirk Rode,Thomas Helmenkamp. Владелец: KM Europa Metal AG. Дата публикации: 2015-03-31.

Wear resistance synchronizer-ring made of copper alloy

Номер патента: MY118738A. Автор: Masao Kobayashi,Yoshiharu Mae. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2005-01-31.

A lead-free copper alloy and its use

Номер патента: CA2458723C. Автор: Guenter Schmid,Uwe Hofmann,Joerg Seeger,Wolfgang Dannenmann,Monika Breu,Andreas Boegel (Deceased). Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2009-10-06.

High strength titanium copper alloy, manufacturing method therefor, and terminal connector using the same

Номер патента: US20100276037A1. Автор: Michiharu YAMAMOTO,Tositeru Nonaka,Takahiro Umegaki. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Copper alloy

Номер патента: WO2017175251A1. Автор: Fabio PETRI. Владелец: Fonderie Bartalesi S.R.L.. Дата публикации: 2017-10-12.

Free-cutting copper alloy and method for manufacturing free-cutting copper alloy

Номер патента: US20240093332A1. Автор: HIROKI Goto,Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Free-cutting copper alloy and method for producing free-cutting copper alloy

Номер патента: US11814712B2. Автор: HIROKI Goto,Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Copper alloy

Номер патента: EP3440022A1. Автор: Fabio PETRI. Владелец: Fonderie Bartalesi Srl. Дата публикации: 2019-02-13.

Free-cutting copper alloy, and manufacturing method of free-cutting copper alloy

Номер патента: US11788173B2. Автор: HIROKI Goto,Keiichiro Oishi,Kouichi Suzaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Lead-free, high-strength, high-lubricity copper alloys

Номер патента: EP2403966A1. Автор: James A. Wright,Jason Sebastian,Abhijeet Misra. Владелец: QUESTEK INNOVATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-11.

Copper-alloy stainless pipe, air conditioner including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200198065A1. Автор: Seokpyo HONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-06-25.

Copper Alloy Tube with Excellent High-Temperature Brazeability and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20180304328A1. Автор: Masato Arai,Hayao Eguchi,Yuta Arai,Mutsuki Ishijima,Yoshihito Ogasawara,Genjiro Hagino. Владелец: Miyoshi Gokin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Copper alloy tube with excellent high-temperature brazeability and manufacturing method therefor

Номер патента: US10357813B2. Автор: Masato Arai,Hayao Eguchi,Yuta Arai,Mutsuki Ishijima,Yoshihito Ogasawara,Genjiro Hagino. Владелец: Miyoshi Gokin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-23.

Co-si based copper alloy plate

Номер патента: US20140065441A1. Автор: Kazutaka AOSHIMA. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Equipment and method for manufacturing copper alloy material

Номер патента: US20170368599A1. Автор: Takayuki Tsuji,Shohei Hata,Hiromitsu Kuroda,Keisuke Fujito. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Cu—Ni—Al based copper alloy sheet material, method for producing same, and conductive spring member

Номер патента: US11946129B2. Автор: Hisashi Suda,Toshiya SHUTOH. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Copper alloy plate, plating film-attached copper alloy plate, and methods respectively for manufacturing these products

Номер патента: US11781234B2. Автор: Kenji Kubota,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Cu-ti-based copper alloy sheet material, method for producing the same, electric current carrying component, and heat radiation component

Номер патента: EP4253579A1. Автор: Hiroshi Hyodo,Takuya Hashimoto,Hiroshi Yorifuji. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Cu-Ti-BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ELECTRIC CURRENT CARRYING COMPONENT, AND HEAT RADIATION COMPONENT

Номер патента: US20230313343A1. Автор: Hiroshi Hyodo,Takuya Hashimoto,Hiroshi Yorifuji. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Cu—Ti-based copper alloy sheet material, method for producing the same, electric current carrying component, and heat radiation component

Номер патента: US11946127B2. Автор: Hiroshi Hyodo,Takuya Hashimoto,Hiroshi Yorifuji. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Copper-Phosphorus Brazing Wire for Brazing Copper Alloy Spectacle Frame as well as Preparing Method and System Thereof

Номер патента: US20230405732A1. Автор: YONG Li,Quanbin Lu,Bowen Dong,Yinyin PEI,Yanhong Guo,Yafang Cheng,Junlan HUANG,Xian DONG,Hangyan XUE. Владелец: Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Copper alloy plate, plating film-attached copper alloy plate, and methods respectively for manufacturing these products

Номер патента: EP3904549A1. Автор: Kenji Kubota,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Copper alloy

Номер патента: US20220389541A1. Автор: Ryota Takeuchi,Takanori Asano. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Copper alloy material

Номер патента: US20180291490A1. Автор: Toshio Sakamoto,Shinobu Satou,Shoichiro Yano. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Copper alloy for laser cladding valve sheet

Номер патента: US11542573B2. Автор: Young-Nam Kim,Seung-Hyun Hong,Min-Woo Kang,Soon-Woo Kwon,Chung-An Lee. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Copper alloy for bearing and bearing

Номер патента: US20170314098A1. Автор: Shinji Matsumoto,Yuhei EBATA. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Free-cutting leadless copper alloy with no lead and bismuth

Номер патента: US20210363613A1. Автор: Won Seok Jeong,Bo Min Jeon,Won Shin Kwak. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Method of producing copper alloy material having high strength and excellent bendability for automobile and electrical/electronic components

Номер патента: US20210102281A1. Автор: Cheol Min Park,Jun Hyung Kim,Hyo Moon NAM,Sun Young Mun. Владелец: Poongsan Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Method of combined casting and rolling of copper alloys of copper scrap

Номер патента: RU2637454C1. Автор: Виктор Викторович Шигин,Никодим Викторович Шигин. Владелец: Никодим Викторович Шигин. Дата публикации: 2017-12-04.

Lead-free free-cutting copper alloys

Номер патента: CA2314144C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Sambo Copper Alloy Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-22.

Pressure resistant and corrosion resistant copper alloy, brazed structure, and method of manufacturing brazed structure

Номер патента: CA2813495C. Автор: Keiichiro Oishi. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-01.

Excellently corrosion-resistant copper alloy

Номер патента: CA1248779A. Автор: Kiyoaki Nishikawa,Ryoichi Nobuyoshi. Владелец: Nippon Mining Co Ltd. Дата публикации: 1989-01-17.

Process for producing copper alloy

Номер патента: US5064611A. Автор: Kimio Hashizume,Keizo Kitakaze,Takefumi Itou. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Silver- or silver-copper alloy-metal oxide composite material

Номер патента: US5236523A. Автор: Akira Shibata. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1993-08-17.

High potent and high electroconductive copper alloy suitable for fin material of heat-exchanger

Номер патента: CA1267302A. Автор: Hiroshi Horikawa,Kenichi Omata,Norimasa Satou,Akihiro Ooguri. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1990-04-03.

Improvements in or relating to copper alloys

Номер патента: GB268200A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1927-03-31.

Utilization of a hardenable copper alloy

Номер патента: AU3037292A. Автор: Horst Gravemann,Thomas Helmenkamp. Владелец: KM Kabelmetal AG. Дата публикации: 1993-07-01.

Copper alloy

Номер патента: US20050263218A1. Автор: Nobuyuki Tanaka,Tatsuhiko Eguchi,Kuniteru Mihara. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Use of a of copper alloy for breeding marine animals

Номер патента: CA2842488C. Автор: Andrea Kaufler,Jochen Aufrecht. Владелец: Wieland Werke AG. Дата публикации: 2019-03-05.

Lead-free, free-cutting copper alloys

Номер патента: EP1559802A1. Автор: Keiichiro Sambo Copper Alloy Co. Ltd OISHI. Владелец: Sambo Copper Alloy Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-03.

Mold formed of a copper alloy

Номер патента: CA1078648A. Автор: Horst Gravemann,Hans-Joachim Wallbaum. Владелец: KM Kabelmetal AG. Дата публикации: 1980-06-03.

Bath for the electrolytic stripping of galvanic coatings made of nickel, chromium or gold from base bodies made of copper, copper alloys, silver, zinc or titanium

Номер патента: US3617456A. Автор: Horst Dillenberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-11-02.

Carbide dispersed, strengthened copper alloy

Номер патента: US20020007878A1. Автор: Takuya Miyakawa,Yuji Nitta,Hirohiko Fujimaki,Takao Choh. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Copper alloy sliding material

Номер патента: US11807926B2. Автор: Yuhei EBATA. Владелец: Taiho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

High performance copper alloy

Номер патента: EP2505679B1. Автор: Fernando ESPIELL ÁLVAREZ,Mercè SEGARRA RUBÍ,Lluis Riera Fontana,Nuria Ferrer Crusellas,Miguel GARCÍA ZAMORA. Владелец: La Farga Lacambra SA. Дата публикации: 2013-06-05.

Copper alloy with punchability, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20010052377A1. Автор: Takayuki Usami,Takao Hirai,Yoshimasa Ohyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-20.

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL AND PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20190106769A1. Автор: Fumiaki Sasaki,Hisashi Suda,Toshiya SHUTOH. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Cu-Ni-Si-BASED COPPER ALLOY SHEET MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CURRENT-CARRYING COMPONENT

Номер патента: US20230018758A1. Автор: Akira Sugawara,Hiroshi Hyodo,Hisashi Suda,Wanqing Jiang. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Copper alloy material and a method for fabricating the same

Номер патента: US20100224292A1. Автор: Yoshiki Yamamoto,Noboru Hagiwara,Takemi Muroga. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-09-09.

Coil-coated spectrally selective coatings on copper or aluminum with pigments modified by aminosilane

Номер патента: EP2432835A1. Автор: Dimitrios PEROS,Matjaž Koželj,Ivan Jerman,Boris Orel,Marjanca Vodlan,Miha Steinbuecher. Владелец: Helios tovarna barv lakov in umetnih smol Kolicevo doo. Дата публикации: 2012-03-28.

Coil-coated spectrally selective coatings on copper or aluminum with pigments modified by aminosilane

Номер патента: US20120108719A1. Автор: Dimitrios PEROS,Matjaž Koželj,Ivan Jerman,Boris Orel,Miha STEINBÜCHER,Marjanca Vodlan. Владелец: Helios Tovarna Barv Lakov In Umetnih. Дата публикации: 2012-05-03.

Process for reducing the arsenic content of gaseous hydrocarbon streams by use of supported copper or copper oxide

Номер патента: US3812653A. Автор: J Young,F Massoth. Владелец: Gulf Research and Development Co. Дата публикации: 1974-05-28.

Zinc or copper (ii) salt and use thereof as biocide

Номер патента: RU2564677C1. Автор: Игорь Иванович Зоткин,Надежда Владимировна Кузнецова,Лариса Владимировна Кабанова,Николай Николаевич Носик,Дмитрий Николаевич Носик. Владелец: Надежда Владимировна Кузнецова. Дата публикации: 2015-10-10.

Zinc or copper (ii) salt and use thereof as biocide

Номер патента: RU2550361C1. Автор: Игорь Иванович Зоткин,Надежда Владимировна Кузнецова,Лариса Владимировна Кабанова. Владелец: Надежда Владимировна Кузнецова. Дата публикации: 2015-05-10.

Carbonylation process using bound silver and/or copper mordenite catalysts

Номер патента: US20110237825A1. Автор: John Glenn Sunley,Evert Jan Ditzel,David John Law. Владелец: BP Chemicals Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Treatment of Zinc or Copper Ores, Ashes, Waste and Chippings.

Номер патента: GB191315943A. Автор: Fernand Bourgeot. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-07-10.

Zinc or copper (II) salt and use thereof as a biocide

Номер патента: US09695103B2. Автор: Igor I. ZOTKIN,Nadezhda V. KUZNETSOVA,Larisa V. KABANOVA. Владелец: Laboratoriya Bio Zet LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Etchant for copper printed circuits - is aq. ammoniacal soln. contg. copper chloride, ammonium formate, chloride, and carbonate together with alkali metal chlorite

Номер патента: CH587336A5. Автор: . Владелец: Pc Products Sa. Дата публикации: 1977-04-29.

Etchant for metal layer including copper or a copper alloy, method of manufacturing a display substrate using the same and display substrate

Номер патента: US8623773B2. Автор: Hong-Sick Park,Wang-Woo LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-07.

Covered electric wire, electric wire having terminal, copper alloy wire, copper alloy stranded wire, and production method for copper alloy wire

Номер патента: WO2020039711A1. Автор: 西川　太一郎,鉄也桑原,中井　由弘,明子井上,大塚　保之,啓之小林,文敏今里,坂本　慧,佑典大島,中本　稔,和弘南条. Владелец: 住友電気工業株式会社. Дата публикации: 2020-02-27.

Copper alloy sheet material, connector, and production method for copper alloy sheet material

Номер патента: EP3088542A1. Автор: Hiroshi Kaneko. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-02.

Copper alloys, plastic working materials for copper alloys, parts for electronic and electrical equipment, terminals, bus bars, heat dissipation boards

Номер патента: JPWO2021107096A1. Автор: 浩之松川,広行森,優樹伊藤,裕隆松永. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Copper alloy sheet material, connector, and production method for copper alloy sheet material

Номер патента: WO2015099098A1. Автор: 洋金子. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2015-07-02.

Copper alloy sheet and production method for copper alloy sheet

Номер патента: CN103748244B. Автор: 大石惠一郎,须崎孝一. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Copper alloy sheet material, connector, and production method for copper alloy sheet material

Номер патента: KR102348993B1. Автор: 히로시 가네코. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-10.

Bonding method for copper-copper metal

Номер патента: US20240222314A1. Автор: Xin Huang,Chao Xie,Wenhua Yang,Zhixiang Huang. Владелец: ANHUI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-04.

Non-halogenated etchant for etching an indium oxide layer and method of manufacturing a display substrate using the non-halogenated etchant

Номер патента: KR101774484B1. Автор: 유인호,김선일,박지영,김상갑,최신일,권오병,박영철,이석준,임민기,장상훈,진영준,이준우,김상태,김동기,윤영진. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2017-09-05.

Silver and copper alloyed rivet contact

Номер патента: US09666382B2. Автор: Masao Kuroda,Hiroshi Shirahata. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2017-05-30.

Copper or copper alloy reduced in -ray emission, and bonding wire obtained from copper or copper alloy as raw material

Номер патента: EP2684970A1. Автор: Gaku Kanou. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-01-15.

Copper or copper alloy reduced in a-ray emission, and bonding wire obtained from copper or copper alloy as raw material

Номер патента: CN103415633A. Автор: 加纳学. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-11-27.

Copper alloy for electronic device, method for manufacturing copper alloy for electronic device, and rolled copper alloy for electronic device

Номер патента: TW201235484A. Автор: Yuki Ito,Kazunari Maki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2012-09-01.

High strength, high conductivity copper alloys and electrical conductors made therefrom

Номер патента: EP2646586A1. Автор: Joseph Saleh. Владелец: FISK ALLOY Inc. Дата публикации: 2013-10-09.

Copper alloy for electric and electronic parts

Номер патента: US20150200033A1. Автор: Yuya Sumino. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

HALITE SALTS AS SILICON CARBIDE ETCHANTS FOR ENHANCING CMP MATERIAL REMOVAL RATE FOR SIC WAFER

Номер патента: US20170158911A1. Автор: Fang Treliant. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Halite salts as silicon carbide etchants for enhancing CMP material removal rate for SiC wafer

Номер патента: US9944829B2. Автор: Treliant Fang. Владелец: Treliant Fang. Дата публикации: 2018-04-17.

Etchant for etching metal wiring layers and method for forming thin film transistor by using the same

Номер патента: US8257609B2. Автор: Gee Sung Chae,Gyoo Chul Jo,Yong Sup Hwang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-04.

Etchant for etching metal wiring layers and method for forming thin film transistor by using the same

Номер патента: US8308963B2. Автор: Gee Sung Chae,Gyoo Chul Jo,Yong Sup Hwang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-13.

Method for etching silicon wafer and etchant for silicon wafer

Номер патента: JP3446616B2. Автор: 茂義祢津,ビーチンリン,イーピングヤップ. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-16.

Etchant for etching metal wiring layers and method for forming thin film transistor by using the same

Номер патента: US20060105579A1. Автор: Gee Chae,Gyoo Jo,Yong Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-18.

Selective etchant for semiconductor device fabricating process

Номер патента: KR101294906B1. Автор: 박면규,정진우,홍형표. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2013-08-08.

Etchant for transparent conductive ITO films

Номер патента: KR101531688B1. Автор: 이태형,박충우,이석중. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2015-06-26.

Etchant for patterning indium tin oxide and method of fabricating liquid crystal display device using the same

Номер патента: US6624087B2. Автор: Byung Tae Roh,You Shin Ahn. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-23.

Etchant for etching metal wiring layers and method for forming thin film transistor by using the same

Номер патента: US7008548B2. Автор: Gee Sung Chae,Gyoo Chul Jo,Yong Sup Hwang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-07.

Etchant for microstructure analysis for ferritic steels, manufacturing method thereof and method of etching

Номер патента: KR101656476B1. Автор: 김성남,김학현,오규찬. Владелец: 재단법인 포항산업과학연구원. Дата публикации: 2016-09-12.

Composition for copper bump electrodeposition comprising a polyaminoamide type leveling agent

Номер патента: US12134834B2. Автор: Marco Arnold,Charlotte Emnet,Alexander Fluegel,Nadine ENGELHARDT. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-11-05.

Etchant for etching double-layered copper structure and method of forming array substrate having double-layered copper structures

Номер патента: US20040262569A1. Автор: Gyoo-Chul Jo,Won-Ho Cho,Gue-Tai Lee,Jin-Gyu Kang,Beung-Hwa Jeong,Jin-Young Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-30.

Etchant for etching double-layered copper structure and method of forming array substrate having double-layered copper structures

Номер патента: US7977128B2. Автор: Gyoo-Chul Jo,Won-Ho Cho,Gue-Tai Lee,Jin-Gyu Kang,Beung-Hwa Jeong,Jin-Young Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-12.

Etchant for etching double-layered copper structure and method of forming array substrate having double-layered copper structures

Номер патента: US8486739B2. Автор: Gyoo-Chul Jo,Won-Ho Cho,Gue-Tai Lee,Jin-Gyu Kang,Beung-Hwa Jeong,Jin-Young Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-16.

Etchant for etching double-layered copper structure and method of forming array substrate having double-layered copper structures

Номер патента: US20100159624A1. Автор: Gyoo-Chul Jo,Won-Ho Cho,Gue-Tai Lee,Jin-Gyu Kang,Beung-Hwa Jeong,Jin-Young Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

ETCHANT FOR ETCHING A COBALT-CONTAINING MEMBER IN A SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF ETCHING A COBALT-CONTAINING MEMBER IN A SEMICONDUCTOR STRUCTURE

Номер патента: US20220367206A1. Автор: Yeh Ming-Hsi,Huang Kuo-Bin,LIN Shun Wu,LEE LI-CHEN,CHEN REN-KAI. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Low viscosity etchant for metal electrode

Номер патента: KR101347446B1. Автор: 이석준,이준우,신혜라. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2014-01-16.

Etchant for Texturing Silicon Substrate and Manufacturing Method of High Efficiency Solar Cell Using the Same

Номер патента: KR101429198B1. Автор: 박민영,최장군,주민규. Владелец: 주식회사 디씨티. Дата публикации: 2014-08-13.

Low viscosity etchant for metal electrode

Номер патента: KR101293387B1. Автор: 박영철,장상훈,양승재. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2013-08-05.

Copper or copper alloy, bonding wire, method of producing the copper, method of producing the copper alloy, and method of producing the bonding wire

Номер патента: KR101623629B1. Автор: 가쿠 가노우. Владелец: 제이엑스 킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-05-23.

Alkaline etchant for controlling surface roughness of semiconductor wafer

Номер патента: KR100858774B1. Автор: 사카에 고야타,가즈시게 다카이시. Владелец: 가부시키가이샤 섬코. Дата публикации: 2008-09-16.

Copper or copper alloy, bonding wire, method of producing the copper, method of producing the copper alloy, and method of producing the bonding wire

Номер патента: US9597754B2. Автор: Gaku Kanou. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength

Номер патента: US4594221A. Автор: Ronald N. Caron,John F. Breedis. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 1986-06-10.

Pad-in-a-bottle (pib) technology for copper barrier slurries

Номер патента: US20240352279A1. Автор: Xiaobo Shi,Mark Leonard O'Neill,Robert Vacassy,John G. LANGAN,Ara Philipossian,Yasa Sampurno,Jame Allen Schlueter. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

ETCHING SOLUTION FOR COPPER OR COPPER ALLOY

Номер патента: US20130270217A1. Автор: YOSHIDA Yutaka,Koji Yukichi. Владелец: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2013-10-17.

ETCHING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY

Номер патента: US20140238953A1. Автор: Koji Yukichi,KOJIMA Tsutomu. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-28.

Chemical passivation process method for copper and copper alloy thin-wall parts

Номер патента: CN110592573A. Автор: 张文辉,张远洋,杨笔晶. Владелец: China Hangfa Guizhou Red Forest Air Power Control Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-20.

ETCHING SOLUTION FOR COPPER OR A COMPOUND COMPRISED MAINLY OF COPPER

Номер патента: US20140131615A1. Автор: Okabe Satoshi,Tamai Satoshi,Yube Kunio. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2014-05-15.

Etchant composition for copper or copper-containing metal films

Номер патента: KR102205628B1. Автор: 김진호. Владелец: 김진호. Дата публикации: 2021-01-21.

Low viscosity etchant for metal electrode

Номер патента: KR101342051B1. Автор: 박영철,장상훈,양승재. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2013-12-18.

Low viscosity etchant for metal electrode

Номер патента: KR101348515B1. Автор: 이석준,이준우,신혜라. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2014-01-08.

Etchant for thin film transistor liquid crystal display

Номер патента: KR101173901B1. Автор: 이태형,송용성,이창호,최형주. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2012-08-20.

Etchant for metal layer

Номер патента: KR101264421B1. Автор: 오금철,이준우,김성수. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2013-05-14.

Etchant for thin film transistor-liquid crystal displays

Номер патента: KR101594465B1. Автор: 이태형,송용성,오희성,구병양. Владелец: 솔브레인 주식회사. Дата публикации: 2016-02-16.

Bright nickel plating method for copper or copper alloy

Номер патента: JPS57137498A. Автор: Yutaka Oshida,Itaru Iketani,Akira Naito,Tamio Fukano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1982-08-25.

Copper and zinc elution prevention method for copper alloy piping equipment such as valves and pipe joints, and copper alloy piping equipment and film forming agent using this method

Номер патента: JP4951715B2. Автор: 哲一菅谷. Владелец: Kitz Corp. Дата публикации: 2012-06-13.

Polishing process for copper or copper alloys

Номер патента: FR1539960A. Автор: . Владелец: Mitsubishi Edogawa Kagaku KK. Дата публикации: 1968-09-20.

Method and apparatus for butt-splicing for copper based tapes

Номер патента: WO1996030153A1. Автор: Sigmund Ege,Ragny Fredrikke Ege. Владелец: Sigmund Ege. Дата публикации: 1996-10-03.

CORROSION INHIBITORS FOR COPPER AND COPPER ALLOYS.

Номер патента: DE69000724T2. Автор: Daniel P Vanderpool,Charles Y Cha. Владелец: Calgon Corp. Дата публикации: 1993-06-09.

Environment-friendly vibration grinding polishing liquid for copper and copper alloy materials and preparation method thereof

Номер патента: CN111979549B. Автор: 郭宝军,郭宝印. Владелец: Shenyang Yongqing Environmental Protection Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Surface treatment method for copper and copper alloys

Номер патента: JP2561150B2. Автор: 修二吉田,啓樹児玉. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 1996-12-04.

Environment-friendly technology for copper and copper alloy surface treatment

Номер патента: CN106676538A. Автор: 张翼,傅杰,巢国辉,裘桂群. Владелец: Ningbo Jintian Copper Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Cathode for copper receiving

Номер патента: RU2346087C1. Автор: ров Сергей Александрович Скл,Сергей Александрович Скляров,Юли Евгеньевна Шашкова,Юлия Евгеньевна Шашкова,Леонид Николаевич Нелаев,Павел Борисович Мезенин. Владелец: ОАО "Корпорация ВСМПО-АВИСМА". Дата публикации: 2009-02-10.

Method and device for teeming nonferrous metal melt, particularly, copper or copper alloy melts

Номер патента: RU2450890C2. Автор: Хельмут УЛЛЬВЕР,Хендрик БУШ,Лотар ШИЛЛИНГЕР. Владелец: Мкм Мансфельдер Купфер Унд Мессинг Гмбх. Дата публикации: 2012-05-20.

An etchant for roughening the surface of a substrate whose surface is at least all or part of which is made of aluminum or an aluminum alloy, a method for manufacturing a roughened substrate, a method for manufacturing a roughened substrate, a bonded body of a substrate-resin cured product, and substrate-resin curing conjugation of water

Номер патента: KR102447059B1. Автор: 료 히라노,다이치 나가이,마스요 니시무라. Владелец: 니혼 파커라이징 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-23.

Method and apparatus for the electrolytic regeneration of etchants for metals

Номер патента: EP0018848A1. Автор: Maurice Raymond Hillis. Владелец: Electricity Council. Дата публикации: 1980-11-12.

Etchant for cupper-based metat layer, manufacturing method of an array substrate for liquid crystal display using the same and an array substrate for liquid crystal display

Номер патента: KR102459681B1. Автор: 정경섭,양규형,김보형. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2022-10-27.

Etchant for cupper-based metat layer, manufacturing method of an array substrate for liquid crystal display using the same and an array substrate for liquid crystal display

Номер патента: KR20190106457A. Автор: 정경섭,양규형,김보형. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2019-09-18.

Etchant for metallic copper - partic for use with printed circuits

Номер патента: FR2107916A1. Автор: . Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1972-05-12.

Etchant for forming metal line and fabrication method for metal line using the same

Номер патента: KR100579511B1. Автор: 박영철,오금철,천승환,최순호,손혁철. Владелец: 엘지.필립스 엘시디 주식회사. Дата публикации: 2006-05-15.

Brightening systems for copper-base alloys

Номер патента: WO1999015287A1. Автор: Deepak Mahulikar,Derek E. Tyler,Andrew J. Brock,Efraim Sagiv,Dennis Brauer. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1999-04-01.

Method and device for production of wide strips from copper or copper alloys

Номер патента: RU2444414C2. Автор: Майкл АЛЬБРЕХТ,Йоахим ДАУТЕРШТЕДТ,Ганс-Юрген ШЮТТ,Майкл СТАРК. Владелец: Мкм Мансфельдер Купфер Унд Мессинг Гмбх. Дата публикации: 2012-03-10.

ETCHANT FOR CONTROLLED ETCHING OF GE AND GE-RICH SILICON GERMANIUM ALLOYS

Номер патента: US20130146805A1. Автор: Bedell Stephen W.,Fogel Keith E.,Daval Nicolas. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-13.

Chemical etchant for palladium

Номер патента: US5380400A. Автор: Joseph A. Abys,Joseph J. Maisano, Jr.,Heinrich K. Straschil. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1995-01-10.

Chemical etchant for palladium

Номер патента: EP0661388B1. Автор: Joseph Anthony Abys,Joseph John Maisano, Jr.,Heinrich Karl Straschil. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-07-11.

Metallographic etchant for austenitic stainless steel cold-rolled sheet and sample corrosion method

Номер патента: CN112695323A. Автор: 黄磊,陈家荣,贺超,凌锐. Владелец: Guangxi Beibu Gulf New Material Co ltd. Дата публикации: 2021-04-23.

Etchant for GCr18Mo grain size determination, method and application

Номер патента: CN112964534A. Автор: 王豪,张冲,赵云冲,王警卫,杨兴亚,商秋月,闫佳琦. Владелец: China Railway Engineering Equipment Group Co Ltd CREG. Дата публикации: 2021-06-15.

Etchant for stripping nickel, zinc and cadmium from substrates

Номер патента: CA1007550A. Автор: Jaan-Jiue Fong,Merton M. Beckwith. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1977-03-29.

Method of cathode manufacturing for copper electrowinning

Номер патента: RU2439207C1. Автор: Владимир Михайлович Корякин,Марк Анатольевич Шуклин,Михаил Павлович Загородников. Владелец: Открытое акционерное общество "Уралэлектромедь". Дата публикации: 2012-01-10.

HIGH-EFFICIENCY AND ENVIRONMENTAL FRIENDLY ALKALINE COPPER CHLORIDE ETCHANT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210332484A1. Автор: Ye Tao. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

Chemical etchant for palladium

Номер патента: EP0661388A1. Автор: Joseph Anthony Abys,Joseph John Maisano, Jr.,Heinrich Karl Straschil. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1995-07-05.

Etchant for cupper-based metat layer and manufacturing method of thin film transistor array substrate using the same and a thin film transistor array substrate

Номер патента: KR102368365B1. Автор: 김진성,양규형,김련탁. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2022-02-28.

Etchant for manufacturing source and drain electrode in TFT-LCD

Номер патента: KR100415700B1. Автор: 백귀종,이태형,정지연. Владелец: 테크노세미켐 주식회사. Дата публикации: 2004-01-24.

Seed Etchant for Wiring with High Aspect Ratio

Номер патента: KR101475892B1. Автор: 김우진,지명진,구긍회,윤의학. Владелец: 주식회사 에이씨엠. Дата публикации: 2014-12-23.

Etchant for steel or iron

Номер патента: FR2013876A1. Автор: . Владелец: Farbwerke Hoechst AG. Дата публикации: 1970-04-10.

Chemical Etchant for Palladium

Номер патента: CA2133134A1. Автор: Joseph Anthony Abys,Joseph John Maisano, Jr.,Heinrich Karl Straschil. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-06-30.

Etchant for controlled etching of ge and ge-rich silicon germanium alloys

Номер патента: WO2012048899A1. Автор: Nicolas Daval,Stephen W. Bedell,Keith E. Fogel. Владелец: S.O.I. TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2012-04-19.

Etchant for cupper-based metat layer and manufacturing method of thin film transistor array substrate using the same and a thin film transistor array substrate

Номер патента: KR20180109464A. Автор: 김진성,양규형,김련탁. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2018-10-08.

Pure copper or copper alloy powder for additive manufacturing

Номер патента: CA3227541A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Masashi Kumagai,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Pure copper or copper alloy powder for deposition modeling

Номер патента: EP4360776A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Masashi Kumagai,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Method for copper extraction from sulfuric solutions, containing ferrous iron ions

Номер патента: RU2339714C1. Автор: Любовь Николаевна Крылова,Дмитрий Александрович Рябцев,Виктор Васильевич Панин,Алфи Минеровна Сафиуллина,Алфия Минеровна Сафиуллина,бцев Дмитрий Александрович Р. Владелец: Открытое акционерное общество "Московский комитет по науке и технологиям". Дата публикации: 2008-11-27.

Method and process line to fabricate metal strips from copper or copper alloys

Номер патента: RU2372158C2. Автор: Людвиг ВАЙНГАРТЕН,Хартмут ПАВЕЛЬСКИ,Ханс-Петер РИХТЕР,Райнер ЛИНК,Вольфхайнрих МЮЛЛЕР. Владелец: Смс Демаг Аг. Дата публикации: 2009-11-10.

Electrochemical processing method of metal wastes of tungsten-copper alloy wastes

Номер патента: RU2479652C1. Автор: Александр Михайлович Левин,Алексей Александрович Палант,Леонид Алексеевич Палант. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт металлургии и материаловедения им. А.А. Байкова РАН. Дата публикации: 2013-04-20.

Method and production line for manufacturing metal strips made of copper or copper alloys

Номер патента: CA2613975C. Автор: Rainer Link,Hans-Peter Richter,Ludwig Weingarten,Hartmut Pawelski,Wolfheinrich Muller. Владелец: Sms Siemag AG. Дата публикации: 2012-05-15.

Device for continuously casting strips of non-ferrous metal, in particular copper or copper alloy

Номер патента: AU2556495A. Автор: Roland Leder. Владелец: Wilhelm Steinhoff Nachf Gmbh. Дата публикации: 1995-12-21.

Nano-grained multilayer copper alloy sheet having high strength and high electrical conductivity, and method for manufacturing same

Номер патента: US20150037609A1. Автор: Cha Yong Lim,Hyoung Wook Kim. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2015-02-05.

Stretched copper alloy mesh sheet with high permeability rate and connection method thereof

Номер патента: AU2016399645B2. Автор: Lumin Wang. Владелец: East China Sea Fishery Research Institute Chinese Academy of Fishery Sciences. Дата публикации: 2021-05-13.

Method for manufacturing mechanical shutter blades using beryllium-copper alloy substrate

Номер патента: US8216772B2. Автор: Hsin-Hung Chuang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-10.

An improved method of joining copper or like tubes

Номер патента: GB667143A. Автор: . Владелец: REGINALD KINGTON ALLETT. Дата публикации: 1952-02-27.

Method and apparatus for manufacturing copper and/or copper alloy ingot having no shrinkage cavity and having smooth surface without wrinkles

Номер патента: US6640876B2. Автор: Kenji Yajima,Norikazu Ishida,Yutaka Koshiba,Keiji Nogami,Akihiro Kakimoto. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2003-11-04.

Method for vertically and continuously casting beryllium copper alloys

Номер патента: US5090472A. Автор: Munenori Uchida,Donald A. Bates. Владелец: NGK Metals Corp. Дата публикации: 1992-02-25.

Hydrometallurgical process for producing finely divided copper and copper alloy powders

Номер патента: CA1330624C. Автор: Walter A. Johnson,Joseph E. Ritsko,Nelson E. Kopatz. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1994-07-12.

Production of copper alloy tubular continuous-casting moulds

Номер патента: GB2096496A. Автор: . Владелец: KM Kabelmetal AG. Дата публикации: 1982-10-20.

Installation for the continuous cleaning of a wiping roller of a machine for copper-plate printing

Номер патента: CA1094883A. Автор: Antonio Bonomi. Владелец: De La Rue Giori Sa. Дата публикации: 1981-02-03.

Copper alloy sliding bearing with high-strength back metal

Номер патента: US5413875A. Автор: Koichi Yamamoto,Tadashi Tanaka,Masaaki Sakamoto,Tsukimitsu Higuchi. Владелец: Daido Metal Co Ltd. Дата публикации: 1995-05-09.

A doctor for copper plate printing machines

Номер патента: GB364812A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1932-01-14.

Process for manufacturing a tubular semifinished copper alloy part

Номер патента: CA1313292C. Автор: Armando Sbrana. Владелец: Europa Metalli SpA. Дата публикации: 1993-02-02.

Method for manufacturing mechanical shutter blades using beryllium-copper alloy substrate

Номер патента: US20100266963A1. Автор: Hsin-Hung Chuang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Solid form formulation comprising chromium or copper or a vitamin, compositions and uses thereof

Номер патента: EP4069206A1. Автор: Andrea Lacorte,Germano Tarantino,Elisa BRILLI. Владелец: Alesco SRL. Дата публикации: 2022-10-12.

Method of production of blanks from copper or its alloys

Номер патента: RU2247162C1. Автор: В.В. Осипов,Д.А. Лившиц,В.И. Антонов,Н.И. Воробьев,А.Л. Подкорытов,Д.В. Шабуров,В.И. Абарин,А.В. Денисов,Р.А. Закиров,Н.Г. Корытько,М.Ю. Шалышкин. Владелец: ОАО Челябинский металлургический комбинат "МЕЧЕЛ". Дата публикации: 2005-02-27.

Method for extraction of copper or palladium from organic solution

Номер патента: RU2051190C1. Автор: М.И. Дегтев,Л.И. Торопов. Владелец: Пермский государственный университет им.А.М.Горького. Дата публикации: 1995-12-27.

Technology of extraction of gold from golden coat on substrate of copper or its alloy

Номер патента: RU2187580C1. Автор: Э.П. Локшин,В.Т. Калинников,А.П. Кузьмин,О.Г. Громов,Г.Б. Куншина. Владелец: Институт химии и технологии редких элементов и минерального сырья им. И.В.Тананаева Кольского научного центра РАН. Дата публикации: 2002-08-20.

Solid form formulation comprising chromium or copper or a vitamin, compositions and uses thereof

Номер патента: EP4282281A2. Автор: Andrea Lacorte,Germano Tarantino,Elisa BRILLI. Владелец: Alesco SRL. Дата публикации: 2023-11-29.

Solid form formulation comprising chromium or copper or a vitamin, compositions and uses thereof

Номер патента: CA3163668A1. Автор: Andrea Lacorte,Germano Tarantino,Elisa BRILLI. Владелец: Alesco SRL. Дата публикации: 2021-06-10.

Solid form formulation comprising chromium or copper or a vitamin, compositions and uses thereof

Номер патента: EP4282281A3. Автор: Andrea Lacorte,Germano Tarantino,Elisa BRILLI. Владелец: Alesco SRL. Дата публикации: 2024-03-06.

Device for melting and refining of nonferrous metals with impurities, particularly, copper scrap and/or copper with impurities resulted from processing of minerals

Номер патента: RU2566698C2. Автор: Джулио ПРОПЕРЦИ. Владелец: Джулио ПРОПЕРЦИ. Дата публикации: 2015-10-27.

Improvements in Washing Boilers or Coppers for Domestic Purposes.

Номер патента: GB136885A. Автор: . Владелец: William Smith & Co Pendle. Дата публикации: 1919-12-22.

SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER OR COPPER ALLOY, SURFACE TREATMENT LIQUID FOR STERILIZING COPPER OR COPPER ALLOY, AND STERILIZATION METHOD USING COPPER OR COPPER ALLOY TREATED BY SAID METHOD

Номер патента: US20200157688A1. Автор: Tanaka Shinji,Oishi Keiichiro,YAMAMOTO Akiko. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2020-05-21.

Recovering method for copper in copper or copper alloy-treated solution

Номер патента: JPS5386627A. Автор: Akitoshi Suzuki,Shoji Iizuka,Yoshinobu Umemiya. Владелец: Furukawa Metals Co Ltd. Дата публикации: 1978-07-31.

Pickling method for copper or copper alloy with suppressed generation of gaseous nox during pickling

Номер патента: JPS61238989A. Автор: Hidenori Goto,Katsutoshi Wada,Shigeto Yamamoto,後藤　秀則,和田　克利,山本　繁登. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1986-10-24.

Rare earth modified surface treating agent for copper and copper alloys and preparation method thereof

Номер патента: CN102071415A. Автор: 刘万青,饶丹. Владелец: HEFEI HUAQING METAL SURFACE TREATMENT CO Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Pickling agent for copper and copper alloy finishing process

Номер патента: CN111893496B. Автор: 夏明举,赵金成,周宪民,吴伏生,孟令玉. Владелец: SHENYANG PARKERIZING CO Ltd. Дата публикации: 2022-12-13.

Chromium-free passivator suitable for copper and copper alloy nano self-repairing multi-stage compact and preparation process thereof

Номер патента: CN108796489B. Автор: 王杰,肖腾,唐谊平. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2020-08-04.

Bright pickling solution for copper and copper alloy

Номер патента: JPS62188785A. Автор: Minoru Kobayashi,稔小林,Kenichi Yamaoka,山岡　憲一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-08-18.

Rare earth modified surface treating agent for copper and copper alloys and preparation method thereof

Номер патента: CN102071415B. Автор: 刘万青,饶丹. Владелец: HEFEI HUAQING METAL SURFACE TREATMENT CO Ltd. Дата публикации: 2012-08-15.

Method for treating surface of copper or copper alloy, surface treatment liquid for sterilizing copper or copper alloy, and non-therapeutic sterilizing method using copper or copper alloy treated using said method

Номер патента: EP3649861B1. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Akiko Yamamoto. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2022-02-16.

Method for treating surface of copper or copper alloy, surface treatment liquid for sterilizing copper or copper alloy, and sterilizing method using copper or copper alloy treated using said method

Номер патента: EP3649861A4. Автор: Shinji Tanaka,Keiichiro Oishi,Akiko Yamamoto. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2021-04-07.

Semiconductor laser cladding method for copper alloy surface

Номер патента: CN105734562A. Автор: 段虎明,赵慧峰,王文涛,赵兵兵. Владелец: SHANDONG YUHUA REMANUFACTURE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Laser cladding nickel-based tungsten carbide process for copper alloy core glass mold

Номер патента: CN113652688A. Автор: 林培晨. Владелец: Jiangsu Zhiyuan Laser Equipment Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-16.

Soldered product and tinned product for copper alloy

Номер патента: KR930005262B1. Автор: 다카시 나카지마,겐지 구보소노,도시히코 모리,게이조 기타가제. Владелец: 시키모리야. Дата публикации: 1993-06-17.

Inorganic film clad copper or copper alloy member, method of forming inorganic film to surface of copper or copper alloy member, heat exchanger for hot-water supply device, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2003239085A. Автор: Naohiro Kobayashi,Chikara Saeki,主税佐伯,尚博小林,Tetsuo Hosoki,哲郎細木. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2003-08-27.

A method of producing a copper or copper alloy wire coated with tin or tin alloy

Номер патента: ZA707656B. Автор: H Schreiner,H Fidos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1971-11-24.

Isopropanol catalyst for copper chemical vapor deposition

Номер патента: US5087485A. Автор: Chih-Chen Cho. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1992-02-11.

Process for the production of tin layers or tin alloy layers on wire made of copper or copper alloys by hot-dip tinning

Номер патента: AT303486B. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1972-11-27.

Method of producing tin layers or tin alloy layers on copper or copper alloy wires by hot tin plating

Номер патента: CA935637A. Автор: SCHREINER Horst,Fidos Henryk. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1973-10-23.

Method and arrangement for treating the inner surface of a copper or copper alloy pipe

Номер патента: TW200416303A. Автор: Salminen Aleksi. Владелец: Outokumpu Oy. Дата публикации: 2004-09-01.

Method and arrangement for treating the inner surface of a copper or copper alloy pipe

Номер патента: AU2003283454A1. Автор: Aleksi Salminen. Владелец: OUTOKUMPU OYJ. Дата публикации: 2004-07-09.

Method of autocatalytically tin-plating articles of copper or a copper alloy

Номер патента: DE3569580D1. Автор: Arian Molenaar,Jacobus Johannes Chret Coumans,Brigitta Christina Meenderink. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1989-05-24.

Copper colloidal catalyst liquid for electroless copper plating, electroless copper plating method, and production method for copper-plated substrate

Номер патента: WO2018221227A1. Автор: 田中　薫,木村　祐介,内田　衛,章央吉澤. Владелец: 石原ケミカル株式会社. Дата публикации: 2018-12-06.

Process for coating metal parts made of copper or copper alloys with a tin-lead alloy

Номер патента: DE2058678C3. Автор: Friedrich 5872 Deilinghofen Heck. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-04-10.

Oxygen-removing pre-process for copper interconnect grown by electrochemical displacement deposition

Номер патента: US6838116B2. Автор: Tsong-Jen Yang,Giin-Shan Chen,Chin-Hao Yang,Don-Gey Liu,Wen Luh Yang. Владелец: FENG CHIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2005-01-04.

Method of producing silver-copper alloys

Номер патента: WO2002095082A3. Автор: Peter Gamon Johns. Владелец: Peter Gamon Johns. Дата публикации: 2003-02-20.

Apparatus for generating etchants for remote plasma processes

Номер патента: US12002659B2. Автор: Tae Seung Cho,Chih-Yung Huang,Martin Yue Choy,David Michael BENJAMINSON,Kenneth SCHATZ,Ryan Michael PAKULSKI,Pratheep GUNASEELAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Apparatus for generating etchants for remote plasma processes

Номер патента: US20230402262A1. Автор: Tae Seung Cho,Chih-Yung Huang,Martin Yue Choy,David Michael BENJAMINSON,Kenneth SCHATZ,Ryan Michael PAKULSKI,Pratheep GUNASEELAN. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Apparatus for generating etchants for remote plasma processes

Номер патента: WO2023244258A1. Автор: Tae Seung Cho,Chih-Yung Huang,Martin Yue Choy,David Michael BENJAMINSON,Kenneth SCHATZ,Ryan Michael PAKULSKI,Pratheep GUNASEELAN. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2023-12-21.

Beol integration scheme for copper cmp to prevent dendrite formation

Номер патента: US20140065815A1. Автор: Kunaljeet Tanwar. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

An etchant for wires, a method for manufacturing the wires using the etchant, a thin film transistor array substrate and a method for manufacturing the same including the method

Номер патента: TW591099B. Автор: Hong-Sick Park,Sung-Chul Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-11.

Etchant for wires, a method for manufacturing the wires using the etchant, a thin film transistor array substrate and a method for manufacturing the same including the method

Номер патента: US7179398B2. Автор: Sung-Chul Kang,Hong-Scik Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-20.

A etchant for wires, a method for manufacturing the wires using the etchant, a thin film transistor array substrate and a method for manufacturing the same including the method

Номер патента: KR100840333B1. Автор: 박홍식,강성철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-06-20.

Method for copper hillock reduction

Номер патента: US20120070915A1. Автор: Duo Hui Bei,Ming Yuan Liu,Chun Sheng Zheng. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Composite etchant for a nitride etching in a semiconductor process and an etching method using the same etchant

Номер патента: KR100327342B1. Автор: 길준잉,임흥빈,배은미,허용우. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2002-03-06.

Interface structure for copper-copper peeling integrity

Номер патента: US8592300B2. Автор: Chen-Hua Yu,Cheng-Chung Lin,Chung-Sui Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-11-26.

Interface Structure for Copper-Copper Peeling Integrity

Номер патента: US20130149856A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Cheng-Chung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-06-13.

Method of forming a graphene cap for copper interconnect structures

Номер патента: US8623761B2. Автор: Griselda Bonilla,Qinghuang Lin,Alfred Grill,John A. Ott,Deborah A. Neumayer,James B. Hannon,Christos D. Dimitrakopoulos,Dirk Pfeiffer,Satoshi Oida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Graphene cap for copper interconnect structures

Номер патента: WO2013169424A1. Автор: Griselda Bonilla,Qinghuang Lin,Alfred Grill,John A. Ott,Deborah A. Neumayer,James B. Hannon,Christos D. Dimitrakopoulos,Dirk Pfeiffer,Satoshi Oida. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-11-14.

Graphene cap for copper interconnect structures

Номер патента: US09472450B2. Автор: Griselda Bonilla,Qinghuang Lin,Alfred Grill,John A. Ott,Deborah A. Neumayer,James B. Hannon,Christos D. Dimitrakopoulos,Dirk Pfeiffer,Satoshi Oida. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Composition of a selective etchant for chemical processes of thinning silicon wafers

Номер патента: RU2015112960A. Автор: Владимир Григорьевич Коссов,Леонид Владимирович Горохов,Константин Ильич Серушкин. Владелец: Открытое акционерное общество "Центральный научно-исследовательский институт "Электрон". Дата публикации: 2016-10-27.

Chemical mechanical polishing for copper dishing control

Номер патента: US12033964B2. Автор: Ki Cheol Ahn,Joseph F. Salfelder,Kai Ma,Raghav SREENIVASAN,Tyler Sherwood,Jason Appell. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Ultrathin superlattice of MnO/Mn/MnN and other metal oxide/metal/metal nitride liners and caps for copper low dielectric constant interconnects

Номер патента: US09947622B2. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Strain clamp used for copper alloy stranded wire

Номер патента: CN106602490A. Автор: 童茜. Владелец: Anhui Electric Group Shares Co ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Intermediate layer for copper structuring and methods of formation thereof

Номер патента: US09773736B2. Автор: Roman Roth,Ravi Keshav Joshi,Christian Fachmann,Petra Fischer,Juergen Steinbrenner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Aluminum and copper bimetallic bond pad scheme for copper damascene interconnects

Номер патента: US6376353B1. Автор: Mei Sheng Zhou,Simon Chooi,Sangki Hong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-04-23.

An etchant for a wire, a method for manufacturing the wire and a method for manufacturing a thin film transistor array substrate including the method

Номер патента: KR100848109B1. Автор: 박홍식,강성철. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-07-24.

Process for producing a movable structure and etchant for silicon oxide film

Номер патента: EP1547968A2. Автор: Tomoyuki Azuma,Hiroya Watanabe,Koichiro Saga. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Process for producing structural body and etchant for silicon oxide film

Номер патента: US7670496B2. Автор: Tomoyuki Azuma,Hiroya Watanabe,Koichiro Saga. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-03-02.

Method of forming a graphene cap for copper interconnect structures

Номер патента: US20140127896A1. Автор: Griselda Bonilla,Qinghuang Lin,Alfred Grill,John A. Ott,Deborah A. Neumayer,James B. Hannon,Christos D. Dimitrakopoulos,Dirk Pfeiffer,Satoshi Oida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Method of forming a graphene cap for copper interconnect structures

Номер патента: US20130302978A1. Автор: Griselda Bonilla,Qinghuang Lin,Alfred Grill,John A. Ott,Deborah A. Neumayer,James B. Hannon,Christos D. Dimitrakopoulos,Dirk Pfeiffer,Satoshi Oida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-14.

Transistor, method of manufacturing same, etchant for use during manufacture of same, and system containing same

Номер патента: US7776729B2. Автор: Oleg Golonzka,Willy Rachmady,Arnel M. Fajardo,Vijay Ramachandrarao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Etchant for polyimide resin

Номер патента: JPS5874041A. Автор: Hiroshi Suzuki,Daisuke Makino,宏鈴木,Atsushi Saiki,大輔牧野,Yukiyoshi Harada,斉木　篤,原田　征喜. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-04.

CVD TiSiN barrier for copper integration

Номер патента: US20030022507A1. Автор: Ling Chen,Christophe Marcadal,Hyungsuk Yoon. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Ultrathin superlattice of MnO/Mn/MnN and other metal oxide/metal/metal nitride liners and caps for copper low dielectric constant interconnects

Номер патента: US9472503B2. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

ULTRATHIN SUPERLATTICE OF MnO/Mn/MnN AND OTHER METAL OXIDE/METAL/METAL NITRIDE LINERS AND CAPS FOR COPPER LOW DIELECTRIC CONSTANT INTERCONNECTS

Номер патента: US20160133576A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for segregating the alloying elements and reducing the residue resistivity of copper alloy layers

Номер патента: WO2012064925A3. Автор: Xinyu Fu,Jick M. Yu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Method for segregating the alloying elements and reducing the residue resistivity of copper alloy layers

Номер патента: WO2012064925A2. Автор: Xinyu Fu,Jick M. Yu. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-05-18.

Method of fabricating dual damascene interconnection and etchant for stripping sacrificial layer

Номер патента: US20050176243A1. Автор: Kyoung-Woo Lee,Mi-young Kim,Sang-Cheol Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Methods and etchants for etching oxides of silicon with low selectivity

Номер патента: US5716535A. Автор: Li Li,Whonchee Lee,Richard C. Hawthorne,Pai Hung Pan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-02-10.

Low temperature etchant for treatment of silicon-containing surfaces

Номер патента: US20070224830A1. Автор: Arkadii Samoilov. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Low temperature etchant for treatment of silicon-containing surfaces

Номер патента: US8492284B2. Автор: Arkadii Samoilov. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2013-07-23.

Textured coating with various feature sizes made by using multiple-agent etchant for thin-film solar cells and/or methods of making the same

Номер патента: WO2012102845A3. Автор: Alexey Krasnov. Владелец: Guardian Industries Corp.. Дата публикации: 2013-03-21.

Etchant for use in a semiconductor processing method and system

Номер патента: US20020030174A1. Автор: Masahiro Yamada,Kouichiro Inazawa,Kunihiko Hinata,Youbun Ito,Abron Toure,Hiromi Sakima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Ultrathin superlattice of MnO/Mn/MnN and other metal oxide/metal/metal nitride liners and caps for copper low dielectric constant interconnects

Номер патента: US9691705B2. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

ULTRATHIN SUPERLATTICE OF MnO/Mn/MnN AND OTHER METAL OXIDE/METAL/METAL NITRIDE LINERS AND CAPS FOR COPPER LOW DIELECTRIC CONSTANT INTERCONNECTS

Номер патента: US20170005040A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

ULTRATHIN SUPERLATTICE OF MnO/Mn/MnN AND OTHER METAL OXIDE/METAL/METAL NITRIDE LINERS AND CAPS FOR COPPER LOW DIELECTRIC CONSTANT INTERCONNECTS

Номер патента: US20160035618A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Donald F. Canaperi,Takeshi Nogami,Alfred Grill,Hosadurga Shobha,Son V. Nguyen,Deepika Priyadarshini. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Thermally stable copper-alloy adhesion layer for metal interconnect structures and methods for forming the same

Номер патента: US12080594B2. Автор: Hung-Wen Su,Chun-Chieh Lin,Chun-Sheng Chen,Jen-Wei Liu,Huei-Wen Hsieh,Kai-Shiang KUO,Cheng-Hui Weng,Cheng-Lun Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electrolytic polishing composition for copper or copper alloy substrate and iron-nickel alloy substrate

Номер патента: KR100312286B1. Автор: 문성수. Владелец: 문성수. Дата публикации: 2002-01-12.

Aqueous electroless copper bath and for copper or copper alloy to be deposited to the method in substrate

Номер патента: CN107923060A. Автор: 海科·布鲁纳,拉尔斯·科尔曼,阿格尼斯兹卡·维特恰克,奥利维尔·曼. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-04-17.

Etchant for Use in Rapid Formation of Robust Porous Polymers

Номер патента: US20180171091A1. Автор: Chuanbing Tang,Amrita Sarkar,Morgan Stefik. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH CAROLINA. Дата публикации: 2018-06-21.

Process for the purification of raw materials for copper or copper alloy

Номер патента: FI104268B1. Автор: Takashi Nakamura,Eiji Yoshida,Hirofumi Okada,Kenji Osumi,Motohiro Arai,Kiyomasa Oga,Ryukichi Ikeda,Ryusuke Hamanaka. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 1999-12-15.

Anti-corrosion method for copper or copper alloy power grid grounding device in acid soil

Номер патента: CN106400069A. Автор: 刘凯,周舟,徐松,吴俊杰,王凌,旷亚非,廖作为,查方林,方晨旭. Владелец: State Grid Hunan Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Electroslag remelting slag for copper alloy and method for producing copper alloy material

Номер патента: JP5071939B2. Автор: 田中　　慎二,護水澤,人久山田. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Purification method for copper foil

Номер патента: US20240328026A1. Автор: Zhiqiang Zhang,Zhi Huang,Kaihui Liu,Enge Wang,Jinzong KOU,Xiangbin YUE,Menglin HE. Владелец: Zhongke Crystal Materials Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Polishing agent for copper and copper alloy polishing process

Номер патента: CN114437635A. Автор: 夏明举,赵金成,周宪民,吴伏生,孟令玉. Владелец: SHENYANG PARKERIZING CO Ltd. Дата публикации: 2022-05-06.

Emulsified oil for copper and copper alloy wire drawing and preparation method thereof

Номер патента: CN114381319B. Автор: 张�杰,李铭,陈志忠,刘学洋,郎需进. Владелец: Petrochina Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-30.

Etchants for making textured glass articles

Номер патента: WO2023114162A1. Автор: Ling Chen,Yuhui Jin,Aize LI,Jiangwei Feng,Robert Randall Hancock Jr.,Xinyu Cao,Wanghui Chen,Meng Shang. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2023-06-22.

Middle alloy for copper alloy casting and its casting method

Номер патента: CN1969051B. Автор: 大石惠一郎. Владелец: Mitsubishi Shindoh Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Etchants for making textured glass articles

Номер патента: US20230183570A1. Автор: Ling Chen,Yuhui Jin,Aize LI,Jiangwei Feng,Robert Randall Hancock, JR.,Xinyu Cao,Wanghui Chen,Meng Shang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Low Temperature Antioxidant Reductant for Copper Nanoparticles

Номер патента: US20230272232A1. Автор: Timothy J. Boyle,Nelson S. Bell. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2023-08-31.

Modular device and methods for copper exploitation from waste, flotation waste, mine waters and waste waters

Номер патента: WO2004067449A1. Автор: Milos Karovic. Владелец: Milos Karovic. Дата публикации: 2004-08-12.

Cu-ni-si-based copper alloy plate, film-plated cu-ni-si-based copper alloy plate, and production method for cu-ni-si-based copper alloy plate and film-plated cu-ni-si-based copper alloy plate

Номер патента: EP4123043A4. Автор: Kazuaki Sakai,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Composition for copper electrodeposition comprising a polyaminoamide type leveling agent

Номер патента: EP4409058A1. Автор: Marco Arnold,Alexander Fluegel,Nadine ENGELHARDT,Elisabeth KUTTNER. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-08-07.

Alkaline composition for copper electroplating comprising a defect reduction agent

Номер патента: EP4457390A1. Автор: Charlotte Emnet,Alexander Fluegel,Nadine ENGELHARDT,Lucas Benjamin HENDERSON,Sathana Kitayaporn. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-11-06.

Semi-solid back extrusion method for copper alloy shaft sleeve part

Номер патента: CN112024843A. Автор: 陈磊,肖寒,张雄超,周荣锋,崔鋆昕,段志科. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2020-12-04.

Zinc recovery process comprising recovering zinc values from an acidic solution containing hydrocyanic acid, the zinc being recovered as complex zinc cyanide anions, use of the above method for copper recovery

Номер патента: NZ261826A. Автор: Denis Keith Kidby,David Martin Menne. Владелец: David Martin Menne. Дата публикации: 1997-05-26.

Alkaline composition for copper electroplating comprising a grain refiner

Номер патента: WO2023126257A1. Автор: HENDERSON Lucas Benjamin,Charlotte Emnet,Alexander Fluegel,Nadine ENGELHARDT,Sathana Kitayaporn. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-07-06.

Alkaline composition for copper electroplating comprising a grain refiner

Номер патента: EP4457389A1. Автор: Charlotte Emnet,Alexander Fluegel,Nadine ENGELHARDT,Lucas Benjamin HENDERSON,Sathana Kitayaporn. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-11-06.

Apparatus and method for copper recovery

Номер патента: CA1214580A. Автор: Donald A. Arcilesi,John V. Peck,Rebecca M. Spearot. Владелец: OMI International Corp. Дата публикации: 1986-11-25.

Positive electrode plate for copper foil manufacturing apparatus and copper foil manufacturing apparatus

Номер патента: EP4293142A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Prevention of surface cracking due to formation of copper alloys of tin and antimony during reheating of steel

Номер патента: US3909251A. Автор: Mark I Copeland,John S Howe. Владелец: US Department of the Interior. Дата публикации: 1975-09-30.

Antimony-modified low-lead copper alloy

Номер патента: WO2013166454A1. Автор: Michael Murray,Mahi Sahoo. Владелец: Sloan Valve Company. Дата публикации: 2013-11-07.

Method for producing aluminum-copper alloys containing scandium

Номер патента: US20220341016A1. Автор: Justin D. LAMB,Timothy J. Langan,Thomas Henri DORIN,Baptiste Thomas Jean Rouxel. Владелец: Universal Alloy Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: EP4282848A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2023-11-29.

Positive electrode plate for copper foil manufacturing apparatus and copper foil manufacturing apparatus

Номер патента: EP4293144A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Min Seok Yoon,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

White antimicrobial copper alloy

Номер патента: US09670566B2. Автор: Michael Murray,Mahi Sahoo. Владелец: Sloan Valve Co. Дата публикации: 2017-06-06.

Solar-control glazing unit comprising a layer of a zinc and copper alloy

Номер патента: US09458055B2. Автор: Laura Jane Singh. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2016-10-04.

Oxidizing process for copper sulfidic ore concentrate

Номер патента: CA1245058A. Автор: Grigori S. Victorovich,Charles E. O'Neill,Carlos M. Diaz. Владелец: Vale Canada Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

Leaching process for copper concentrates

Номер патента: CA2566596C. Автор: David G. Dixon,Alain F. Tshilombo. Владелец: University of British Columbia. Дата публикации: 2011-09-27.

Process for the production of an etchant for producing frosted glass

Номер патента: DE545866C. Автор: . Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1932-03-07.

Etchant for ito layer and method for the same therewith

Номер патента: KR100442026B1. Автор: 김기섭,오금철,김성수,송형수,박민춘. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Preparation method for copper plate-covered silicon nitride ceramic substrate

Номер патента: US20240067577A1. Автор: HUI Zhang,Zhongming Chen,Yan Liu,Xuejian Liu,Zhengren HUANG,Xiumin YAO,Jindi Jiang. Владелец: Shanghai Institute of Ceramics of CAS. Дата публикации: 2024-02-29.

Etchant for etching ink or paint and method of manufacturing ink or paint pattern using it

Номер патента: KR101535386B1. Автор: 노재호. Владелец: 노재호. Дата публикации: 2015-07-08.

Oxalate electrolyte for copper-tin alloy deposition

Номер патента: RU2613838C1. Автор: Виктор Михайлович Никольский,Евгения Сергеевна Логинова,Татьяна Васильевна Сапрунова,Дарья Александровна Гусева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тверской государственный университет". Дата публикации: 2017-03-21.

Protective coating for copper

Номер патента: RU2149842C1. Автор: А.П. Зубехин,Е.А. Яценко,А.А. Непомящев. Владелец: Новочеркасский государственный технический университет. Дата публикации: 2000-05-27.

Etchant for aluminium alloys

Номер патента: WO1996041040A1. Автор: Yoshihisa Muranushi. Владелец: Atotech Usa Inc.. Дата публикации: 1996-12-19.

A process for copper and/or precious metal recovery

Номер патента: EP3041964A1. Автор: Jacobus Johannes EKSTEEN,Elsayed Abdelrady ORABY. Владелец: Curtin University of Technology. Дата публикации: 2016-07-13.

Conductive epoxy resin composition for copper bonding

Номер патента: US20230174773A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-06-08.

Copper cathode starting sheets for copper electrolysis and manufacture thereof

Номер патента: ATE199172T1. Автор: Leon R L Cloostermans-Huwaert. Владелец: Lamitref Ind N V. Дата публикации: 2001-02-15.

ADDITIVE FOR COPPER ELECTROPLATING BATH, COPPER ELECTROPLATING BATH CONTAINING SAID ADDITIVE, AND COPPER ELECTROPLATING METHOD USING SAID COPPER ELECTROPLATING BATH

Номер патента: US20160053394A1. Автор: TAKAHASHI Takuya,YOSHII Takahiro,HATSUKADE Tomoko,ZUSHI Takehiro. Владелец: ADEKA CORPORATION. Дата публикации: 2016-02-25.

Etchant for Use in Rapid Formation of Robust Porous Polymers

Номер патента: US20180171091A1. Автор: Tang Chuanbing,STEFIK Morgan,Sarkar Amrita. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

High-Efficiency and High-Quality Acidic Cupric Chloride Etchant for Printed Circuit Board

Номер патента: US20150361342A1. Автор: Ye Tao. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Process for converting hydrophobic surfaces made of aluminum, aluminum alloys, copper or copper alloys into hydrophilic surfaces

Номер патента: DE2310638C2. Автор: Leo Palo Alto Calif. Missel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-09-09.

A manufacturing method of glass etchant for anti―glaring

Номер патента: KR102180794B1. Автор: 배재영,이창민,이종탁,장수관. Владелец: 계명대학교 산학협력단. Дата публикации: 2020-11-19.

Depositing copper or copper alloy on high- - alloy sectional steel

Номер патента: DE1927881A1. Автор: Wutschel Dr Alfred,Fritz Frischkorn. Владелец: Edelstahlwerk Witten AG. Дата публикации: 1970-12-03.

Etchant for izo layer and etching method thereof

Номер патента: KR100424946B1. Автор: 김기섭,김성수,송형수,박민춘. Владелец: 동우 화인켐 주식회사. Дата публикации: 2004-03-30.

Enhanced slag formation for copper-containing gas generants

Номер патента: EP2970036A1. Автор: Bradley W. Smith,Ivan V. Mendenhall. Владелец: Autoliv ASP Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Enhanced Slag Formation For Copper-Containing Gas Generants

Номер патента: US20200207681A1. Автор: Bradley W. Smith,Ivan V. Mendenhall. Владелец: Autoliv ASP Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Cost saving method for copper, noble metals and others smelters by means of reusing copper mother anode scrap

Номер патента: AU4873000A. Автор: Luis Alberto Aghemio Rodriguez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-01-25.

Integrated faucet for copper release

Номер патента: US20220324728A1. Автор: Yachna Garg. Владелец: Kohler India Corp Private Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

COPPER ALLOY ALLOYED BY TELLURIUM Telo FOR COLLECTORS OF ELECTRIC MACHINES

Номер патента: RU2014138179A. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-04-10.

COPPER ALLOY ALLOYED BY TELLURIUM TELM FOR COLLECTORS OF ELECTRIC MACHINES

Номер патента: RU2014138180A. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-04-10.

COPPER ALLOY ALLOYED BY TELLURA TELS FOR COLLECTORS OF ELECTRIC MACHINES

Номер патента: RU2014138176A. Автор: Сергей Викторович Сорокин,Дмитрий Андреевич Михайлов,Андрей Александрович Метельский,Владимир Михайлович Златогорский,Глеб Евгеньевич Снежкин,Михаил Валерьевич Клименко. Владелец: Михаил Валерьевич Клименко. Дата публикации: 2016-04-10.

Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom

Номер патента: US4179314A. Автор: Keith G. Wikle. Владелец: Kawecki Berylco Industries Inc. Дата публикации: 1979-12-18.

Copper alloy plate, plating film-attached copper alloy plate, and methods respectively for manufacturing these products

Номер патента: EP3904549B1. Автор: Kenji Kubota,Kazunari Maki,Shinichi Funaki,Naoki MIYASHIMA. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Copper alloy for electronic/electrical devices, copper alloy planar bar stock for electronic/electrical devices, component for electronic/electrical devices, terminal and bus bar

Номер патента: EP4036260B1. Автор: Hiroyuki Mori,Hiroyuki Matsukawa,Yuki Ito,Hirotaka Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Continuous casting method for copper or copper alloy and its device

Номер патента: JPS56139261A. Автор: Yasuo Oofukune. Владелец: Sumitomo Light Metal Industries Ltd. Дата публикации: 1981-10-30.

Large-area lap joint resistance brazing method for copper or copper alloy thick plate

Номер патента: CN110539046A. Автор: 车三宏,周迪生,刘清发,郭云强,桂龙,顾冬林. Владелец: Jiangsu Zhongche Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-06.

Electric arc/laser composite additive manufacturing method for copper and copper alloy

Номер патента: CN113020797A. Автор: 吴胜男,马广义,吴东江,牛方勇,王儒政. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2021-06-25.

Electric arc/laser composite additive manufacturing method for copper and copper alloy

Номер патента: CN113020797B. Автор: 吴胜男,马广义,吴东江,牛方勇,王儒政. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2022-07-26.

Improvements relating to bonding high resistance wires to copper or copper alloys

Номер патента: GB768751A. Автор: . Владелец: Atlas Powder Co. Дата публикации: 1957-02-20.

Method for copper alloy with radionuclides contamination metal waste utilizing

Номер патента: RU2004608C1. Автор: Алексей Тадеушевич Нестер,Андрей Анатольевич Паранин. Владелец: Алексей Тадеушевич Нестер. Дата публикации: 1993-12-15.

Die for copper alloy semi-solid extrusion pipe

Номер патента: CN110293142B. Автор: 王秋平,周荣锋,武宽,肖赢,耿保玉,闫路超,朱真泽. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-02-02.

Material conveying device for copper alloy powder production

Номер патента: CN110980242A. Автор: 江建平,江小明. Владелец: Anhui Xujing Powder New Material Science & Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-04-10.

Quantitative pouring device and method for copper alloy intermediate frequency furnace

Номер патента: CN115178730A. Автор: 李玉,张国伟,徐宏,万安. Владелец: BEIFANG HENGLI SCIENCE AND TEC. Дата публикации: 2022-10-14.

Finish machining process for copper alloy condenser pipe of air conditioner condenser

Номер патента: CN111438568A. Автор: 李成,崔路飞. Владелец: 崔路飞. Дата публикации: 2020-07-24.

Resistance welding of two metal components with different melting points, notably for the fabrication of electrical contacts with copper or copper alloy and aluminium or aluminium alloy components

Номер патента: FR2881668A1. Автор: Georges Fevrier,Frank Garcia,Tissot Jean Paul Favre,Marcel Capelli,Christophe Tournoud,Alain Fayolle. Владелец: Schneider Electric Industries SAS. Дата публикации: 2006-08-11.

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING WIDE BANDS FROM COPPER OR COPPER ALLOYS

Номер патента: RU2009125713A. Автор: Майкл АЛЬБРЕХТ,Йоахим ДАУТЕРШТЕДТ,Ганс-Юрген ШЮТТ,Майкл СТАРК,Майкл АЛЬБРЕХТ (DE),Йоахим ДАУТЕРШТЕДТ (DE),Ганс-Юрген ШЮТТ (DE),Майкл СТАРК (DE). Владелец: Мкм Мансфельдер Купфер Унд Мессинг Гмбх (De). Дата публикации: 2011-01-20.

Etchant for etching chrome and method for patterning double metal thin film using the same

Номер патента: KR100873069B1. Автор: 이수원,임대현,강호민. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for fabricating liquid crystal display device using etchant for metal layers

Номер патента: KR101174767B1. Автор: 백귀종,조규철,채기성,황용섭,이태형,권오남. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2012-08-17.

Simulated patina for copper

Номер патента: US20050011751A1. Автор: Percy Greenberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Etchant for ito & izo thin film

Номер патента: KR100601740B1. Автор: 백귀종,이태형,정현태. Владелец: 테크노세미켐 주식회사. Дата публикации: 2006-07-18.

Etchant for making metal electrodes of TFT in FPD

Номер патента: KR100456657B1. Автор: 백귀종,이태형,정지완. Владелец: 테크노세미켐 주식회사. Дата публикации: 2004-11-10.

Transparent Electrode Composed of Indium-Zinc-Oxide and Etchant For Etching The Same

Номер патента: KR100381054B1. Автор: 안유신,이후각. Владелец: 엘지.필립스 엘시디 주식회사. Дата публикации: 2003-04-18.

Preparation method of etchant for testing welding joint of T/P91 or T/P92 steel and Cr-Mo low-alloy ferritic heat-resistant steel

Номер патента: CN107860621B. Автор: 江平,曾辉,董猛,赵彦,曾凡伟,刘洪杰,夏彩荥,郭宏川. Владелец: Dongfang Boiler Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Etchant for making metal electrodes of FPD

Номер патента: KR100465342B1. Автор: 백귀종,이태형. Владелец: 테크노세미켐 주식회사. Дата публикации: 2005-01-13.

Transparent electrode made from indium-zinc-oxide and etchant for etching the same

Номер патента: US6682658B2. Автор: You Shin Ahn,Hu Kag Lee. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-27.

A kind of diffusion welding method of magnesium alloy and fine copper or copper alloy

Номер патента: CN110026669A. Автор: 王震,郭阳阳,潘厚宏. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2019-07-19.

Diffusion welding method for magnesium alloy and pure copper or copper alloy

Номер патента: CN110026669B. Автор: 王震,郭阳阳,潘厚宏. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2020-03-31.

METHOD FOR COPPERING COPPER OR COPPER ALLOYS ON A SUBSTRATE OF HIGH-ALLOYED NICKEL ALLOYS

Номер патента: RU2003108717A. Автор: Юрий Васильевич Мовчан,Анатолий Лукич Логинов,Галина Васильевна Шашелова,Леонид Алексеевич Туманов,Николай Михайлович Григоркин,Василий Петрович Никонов,Николай Михайлович Григоркин (RU),Анатолий Лукич Логинов (RU),Леонид Алексеевич Туманов (RU),Василий Петрович Никонов (RU),Юрий Васильевич Мовчан (RU),Галина Васильевна Шашелова (RU). Владелец: ОАО "НПО Энергомаш им. акад. В.П. Глушко" (RU). Дата публикации: 2005-01-10.

Selective etchant for removal of tin-and-leaden coatings from copper base

Номер патента: RU2470093C1. Автор: Константин Юрьевич Фроленков,Андрей Юрьевич Винокуров,Ольга Валерьевна Кирсанова,Инна Борисовна Крамаренко. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет-учебно-научно-производственный комплекс" (ФГОУ ВПО "Госуниверситет-УНПК"). Дата публикации: 2012-12-20.

Addition alloy for copper alloys treatment

Номер патента: RU2331694C2. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-08-20.

Method of arc deposition of copper and copper alloys on steel

Номер патента: RU2470750C1. Автор: Алексей Сергеевич Орыщенко,Александр Владимирович Баранов,Абрам Ефимович Вайнерман,Сергей Александрович Пичужкин,Александр Абрамович Вайнерман,Олег Григорьевич Попов. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Центральный Научно-Исследовательский Институт Конструкционных Материалов "Прометей" Фгуп "Цнии Км "Прометей". Дата публикации: 2012-12-27.

Method for surfacing copper or copper alloys on substrate of high-alloy nickel alloys

Номер патента: RU2252117C2. Автор: Ю.В. Мовчан,А.Л. Логинов,Г.В. Шашелова,Л.А. Туманов,Н.М. Григоркин,В.П. Никонов. Владелец: ОАО "НПО Энергомаш им. акад. В.П. Глушко". Дата публикации: 2005-05-20.

An Improved Method of Uniting Copper or Copper Alloys with another metal.

Номер патента: GB189910763A. Автор: William George Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-02-03.

Soldering method of products from steel, copper and copper alloys using silver-containing solder alloys

Номер патента: RU2511722C1. Автор: Владислав Алексеевич Трегубов,Светлана Сергеевна Симунова,Елена Степановна Лопатина,Елена Ивановна Баталова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2014-04-10.

A Process for the Protection and Decoration of Surfaces of Copper or Copper Alloy.

Номер патента: GB190827683A. Автор: Sherard Osborn Cowper-Coles. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-01-19.

Aqueous solution for chemical deposition of tin on copper or copper alloy surface

Номер патента: RU2564190C1. Автор: Владимир Федорович Борбат,Николай Петрович Пахомов. Владелец: Открытое акционерное общество "Омский научно-исследовательский институт приборостроения" (ОАО "ОНИИП"). Дата публикации: 2015-09-27.

Method for applying corrosion resistant coating on article of copper alloys at imparting predetermined color to article surface

Номер патента: RU2203347C2. Автор: В.Г. Сорин,В.С. Клубникин,Б.А. Юшин. Владелец: Юшин Борис Альбертович. Дата публикации: 2003-04-27.

Improvements in the Manufacture of Various Articles from Copper or Copper Alloys.

Номер патента: GB189708874A. Автор: George Alexander Dick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-02-26.

Method of producing composite material for copper-based electric contacts

Номер патента: RU2398656C1. Автор: Евгений Петрович Шалунов,Иосиф Сергеевич Гершман. Владелец: Открытое Акционерное Общество "Российские Железные Дороги". Дата публикации: 2010-09-10.

Method of phosphorus-copper alloy production

Номер патента: RU2177511C2. Автор: Д.С. Гутов. Владелец: Гутов Дмитрий Сергеевич. Дата публикации: 2001-12-27.

Method for copper recovering from colliery water and sludge

Номер патента: RU2244032C1. Автор: С.В. Кириллов,В.Н. Рычков,М.Л. Черный. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Композиционные материалы". Дата публикации: 2005-01-10.

Method for copper elimination from iron-carbon smelt

Номер патента: RU2268309C1. Автор: Владимир Петрович Карпов,Александр Анатольевич Троянский,Юрий Витальевич Костецкий,Николай Трофимович Лифенко,нский Александр Анатольевич Тро,Владимир Иванович Омельченко,Денис Юрьевич Миронов. Владелец: Открытое акционерное общество " Константиновский завод "Втормет". Дата публикации: 2006-01-20.

Method to produce aluminium-copper alloys

Номер патента: RU2486271C1. Автор: Александр Иванович Ковтунов,Юрий Юрьевич Хохлов,Денис Александрович Семистенов,Юлия Петровна Хохлова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тольяттинский государственный университет". Дата публикации: 2013-06-27.

Cu-Cr SYSTEM ULTRAFINE COPPER ALLOY AND METHOD OF ITS PRODUCTION

Номер патента: RU2484175C1. Автор: Руслан Зуфарович Валиев,Георгий Иосифович Рааб,Ринат Кадыханович Исламгалиев,Константин Михайлович Нестеров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2013-06-10.

Copper alloy

Номер патента: RU2320743C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина,Юли Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2008-03-27.

Electrolyte for copper plating of steel parts

Номер патента: RU2237755C2. Автор: А.С. Милушкин. Владелец: Калининградский государственный университет. Дата публикации: 2004-10-10.

Protective lacquer composition for coating of copper alloy parts and method for forming of protective coat on complex-shaped copper alloy-based guides

Номер патента: RU2249024C1. Автор: В.К. Горшков,С.С. Симунова,Т.А. Хромова. Владелец: ОАО "НИИ Приборостроения им. В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2005-03-27.

Nano dispersion copper alloy with high air-tightness and low free oxygen content and brief manufacturing process thereof

Номер патента: AU2019284109B1. Автор: ZHU Xiao,Zhou Li,Shen GONG,Wenting QIU. Владелец: Hunan Hi Tech Cuway Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Flux for argon-arc welding of articles from copper alloys

Номер патента: RU2406600C1. Автор: Александр Владимирович Баранов,Абрам Ефимович Вайнерман,Руслан Валерьевич Бишоков,Сергей Петрович Чернобаев. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли (Минпромторг России). Дата публикации: 2010-12-20.

Lubricant for working copper or copper alloy tube

Номер патента: MY120826A. Автор: Hideo Yokota,Noboru Ishida,Kazuhiko Endo,Chikara Saeki,Hiroshi Kametsuka,Akinori Tsuchiya,Kouzo Saiki,Yoshiki Ohtsuka. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2005-11-30.

Method and electrolyte for copper plating

Номер патента: RU2282682C1. Автор: Евгений Геннадьевич Винокуров,Владимир Владимирович Бондарь. Владелец: Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева. Дата публикации: 2006-08-27.

Flux for production of large ingots from copper alloys by electroslag remelting

Номер патента: RU2695087C1. Автор: Владимир Леонидович Чуланов,Алексей Сергеевич Новожилов. Владелец: Публичное Акционерное Общество "Корпорация Всмпо-Ависма". Дата публикации: 2019-07-19.

Composition for copper and its alloys chromo-calorizing

Номер патента: RU2131948C1. Автор: В.К. Степанов,Ю.А. Будорагин,А.С. Ситников. Владелец: Военный автомобильный институт. Дата публикации: 1999-06-20.

Copper and copper alloys purification method (variants)

Номер патента: RU2307874C2. Автор: Александр Никитович Задиранов,Александр Михайлович Ткалич. Владелец: Открытое акционерное общество Гайский завод по обработке цветных металлов "СПЛАВ". Дата публикации: 2007-10-10.

Solution for copper and its alloys etching

Номер патента: RU2010034C1. Автор: О.Д. Гиленс,М.И. Шалкаускас,М.Ш. Шарипов. Владелец: Производственное объединение по выпуску автоприборов и специального технологического оборудования. Дата публикации: 1994-03-30.

Solution for chemical silver-plating of copper alloys

Номер патента: RU2499082C1. Автор: Владислав Алексеевич Трегубов,Светлана Сергеевна Симунова,Татьяна Федоровна Юдина,Татьяна Вениаминовна Ершова,Максим Алексеевич Матюшин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2013-11-20.

Method of refining of copper alloys

Номер патента: RU2087560C1. Автор: Уразгалий Киндаевич Дуйсемалиев,Леонид Иванович Лапунов,Владислав Александрович Кропачев,Валерий Юрьевич Снопов,Эдуард Айзикович Кельнер,Александр Юрьевич Чузлов,Теллур Уразгалиевич Дуйсемалиев,Бруно Рафаилович Иммель,Татьяна Ивановна Луцевич. Владелец: Казахский политехнический институт. Дата публикации: 1997-08-20.

Electrolyte for copper coating steel pads

Номер патента: RU2385366C1. Автор: Александр Сергеевич Милушкин. Владелец: Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Российский государственный университет им. Иммануила Канта. Дата публикации: 2010-03-27.

Method of producing cold-rolled foil for flexible printed boards from copper and copper alloys

Номер патента: RU2424861C1. Автор: Андрей Витальевич Кузнецов,Геннадий Алексеевич Салищев,Сергей Вадимович Середин,Виктор Иванович Панцырный,Николай Васильевич Долгополов. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный университет". Дата публикации: 2011-07-27.

Protective varnish composition and method for formation of protective coating on high-profiled copper-alloy waveguide devices

Номер патента: RU2191791C1. Автор: О.А. Поцепня,И.И. Зайченко,В.К. Горшков,С.С. Симунова,Ф.А. Внуков,О.Ю. Буланова. Владелец: НИИ Приборостроения им. В.В. Тихомирова. Дата публикации: 2002-10-27.

Method of copper and copper alloy contact wiredrawing

Номер патента: RU2492010C1. Автор: Вячеслав Семенович Славин,Александр Иванович Норец. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Магнитогорский государственный университет". Дата публикации: 2013-09-10.

Method of smelting of copper and copper alloys

Номер патента: RU2227169C1. Автор: А.Н. Задиранов,А.Г. Титова,О.С. Кузьмин,Д.А. Козин,Д.Д. Лащенко,Иван Иванович Ершов. Владелец: Открытое акционерное общество "Ревдинский завод по обработке цветных металлов". Дата публикации: 2004-04-20.

Means for Protecting Tubes and the like made of Copper Alloys from Deterioration by Saltwater and Appliances employed in connection therewith.

Номер патента: GB190428127A. Автор: Friedrich Uthemann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1905-10-05.

Dezincification-resistant copper alloy

Номер патента: CA2678078C. Автор: Xiaoming Peng,Wenlin Lo. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-07.

Dezincification-resistant copper alloy and method for producing product comprising the same

Номер патента: CA2678074A1. Автор: Wenlin Lo,Xiaorong Fang. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-14.

Method of hot rolling of thick sheets from copper alloys

Номер патента: RU2515802C1. Автор: Александр Иванович Трайно,Анатолий Васильевич Алдунин,Лев Соломонович Кохан. Владелец: Анатолий Васильевич Алдунин. Дата публикации: 2014-05-20.

Coating for casting moulds at centrifugal casting of copper alloys

Номер патента: RU2367538C1. Автор: Юрий Петрович Егоров,Никита Владимирович Мартюшев,Александр Григорьевич Мельников. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет. Дата публикации: 2009-09-20.

Powder-like composition for diffusion saturation of articles made of copper alloy

Номер патента: RU2149916C1. Автор: В.К. Степанов,Ю.А. Будорагин. Владелец: Военный автомобильный институт. Дата публикации: 2000-05-27.

Low-lead copper alloy

Номер патента: CA2680218A1. Автор: Xiaoming Peng,Wenlin Lo. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-21.

Low-lead copper alloy

Номер патента: CA2680218C. Автор: Xiaoming Peng,Wenlin Lo. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Low lead copper alloy

Номер патента: CA2680214C. Автор: Xiaoming Peng,Wenlin Lo. Владелец: Modern Islands Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-24.

Method of contact-reaction soldering of copper alloy and steel structures

Номер патента: RU2100157C1. Автор: Виктор Никонорович Семенов,Геннадий Григорьевич Деркач,Сергей Николаевич Семёнов,Владимир Александрович Сальников,Галина Васильевна Шашелова,Евгений Алексеевич Белов,Геннадий Иванович Кляжников,Виктор Александрович Поспешилов,Леонид Алексеевич Туманов,Алексей Погосович Аджян. Владелец: Алексей Погосович Аджян. Дата публикации: 1997-12-27.

Process for the production of copper alloys

Номер патента: CA2069023A1. Автор: HORNIG Wolfgang. Владелец: Diehl G.M.B.H. And Co.. Дата публикации: 1992-12-02.

Improvements in or connected with the Treatment of Liquids Containing Copper or other Finely Divided Matter.

Номер патента: GB190023811A. Автор: James Grieve Lorrain. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-11-16.

Improvements relating to the Manufacture of Black Plates, applicable also to the Manufacture of Corrugated Metal Sheets and Plates or Bars of Copper or Steel where Rolls are Employed.

Номер патента: GB190812502A. Автор: James Davies. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-03-11.

Method for chemical application of stannic coating onto parts from copper or its alloys

Номер патента: RU2491369C1. Автор: Андрей Анатольевич Усков,Игорь Леонидович Коптелов. Владелец: Игорь Леонидович Коптелов. Дата публикации: 2013-08-27.

Method for purifying copper or nickel alloys or copper, and plant for method's implementation

Номер патента: RU2490341C1. Автор: Евгений Владимирович Андреев,Николай Иванович Артемьев. Владелец: Николай Иванович Артемьев. Дата публикации: 2013-08-20.

Processing of corroded parts of copper or its alloys

Номер патента: RU2577878C2. Автор: Анатолий Михайлович Иванов,Светлана Дмитриевна Пожидаева,Анна Юрьевна Елисеева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2016-03-20.

Improvements in Mandrils for Supporting Copper or like Rollers in Engraving Machines, Polishing Lathes and the like.

Номер патента: GB190620853A. Автор: Samuel Alfred Nelson Deluce. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-08-08.

An Improvement in the Bottoms of Steam Heated Coppers or Boilers.

Номер патента: GB190200450A. Автор: Philippe Meura,Georges Delannoy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-04-03.

Use of zinc or copper (ii) salt as component of oral care composition and oral care composition

Номер патента: RU2595875C1. Автор: Игорь Иванович Зоткин,Надежда Владимировна Кузнецова,Лариса Владимировна Кабанова,Анна Сергеевна Благонравова,Валерий Константинович Леонтьев,Сергей Васильевич Зеленцов. Владелец: Надежда Владимировна Кузнецова. Дата публикации: 2016-08-27.

Method of floatation dressing of aged tailings of polymetallic or copper-zinc sulfide ores

Номер патента: RU2343986C1. Автор: Алексей Владимирович Зимин,Елена Николаевна Шумская,н Михаил Армаисович Арустам,Михаил Армаисович Арустамян,Елена Николаевна Шумска. Владелец: Совместное предприятие в форме закрытого акционерного общества "Изготовление, внедрение, сервис". Дата публикации: 2009-01-20.

Method of obtaining basic chloride or copper (ii) nitrate

Номер патента: RU2476380C1. Автор: Анатолий Михайлович Иванов,Светлана Дмитриевна Пожидаева,Дарья Андреевна Сотникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2013-02-27.

Method for mining of steeply dipping ore bodies and methods for mining, processing and concentration of copper, and/or copper-zinc, and/or zinc, and/or sulfur ores with possible content of gold, silver and other precious and rare-earth elements from steeply dipping ore bodies

Номер патента: RU2053364C1. Автор: Н.П. Селиванов,Н.Ф. Иванов,В.М. Лаптев. Владелец: Иванов Николай Федорович. Дата публикации: 1996-01-27.

Ionator for preparation of water treated with silver or copper

Номер патента: RU2195433C2. Автор: А.А. Черемин,Ю.А. Черемин,Д.Ю. Черемин. Владелец: Черемин Дмитрий Юрьевич. Дата публикации: 2002-12-27.

Method of floatation dressing of current tailings obtained by flushing of polymetallic or copper-zinc sulfide ores

Номер патента: RU2343987C1. Автор: Алексей Владимирович Зимин,Елена Николаевна Шумская,н Михаил Армаисович Арустам,Михаил Армаисович Арустамян,Елена Николаевна Шумска. Владелец: Совместное предприятие в форме закрытого акционерного общества "Изготовление, внедрение, сервис". Дата публикации: 2009-01-20.

Method of producing beta-diketonate of palladium (and) or copper (ii)

Номер патента: RU2433114C1. Автор: Сергей Васильевич Коренев,Александр Иридиевич Губанов,Светлана Петровна Храненко. Владелец: Учреждение Российской академии наук Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения РАН (ИНХ СО РАН). Дата публикации: 2011-11-10.

Etchant for copper or copper alloy and method for stabilizing the etchant

Номер патента: JP2010133018A. Автор: 真人勝村,みや谷岡,Masato Katsumura,Miya Tanioka. Владелец: Shikoku Chemicals Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Electrolytic etchant for copper or copper alloy material

Номер патента: JP2720116B2. Автор: 観一朗山本. Владелец: 荏原ユージライト株式会社. Дата публикации: 1998-02-25.

Surface treatment agent for copper or copper alloy, and surface-treated copper or copper alloy and its manufacturing method

Номер патента: JP6910186B2. Автор: 隆行萬. Владелец: Nihon Parkerizing Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.

Surface-treated copper or copper alloy product, surface treatment method for copper or copper alloy, surface treatment agent used for the surface treatment, and surface treatment agent kit used for the surface treatment

Номер патента: JP2005068473A. Автор: Kazuhiko Arimatsu,信義南部,一比古有松,Nobuyoshi Nanbu. Владелец: Chubu Chelest Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-17.

Etchant for copper and its alloys

Номер патента: PL239814A1. Автор: Edward Zacny. Владелец: Akad Gorniczo Hutnicza. Дата публикации: 1984-07-30.

Etchant for copper and its alloys

Номер патента: PL136855B1. Автор: Edward Zacny. Владелец: Akad Gorniczo Hutnicza. Дата публикации: 1986-03-31.

Hard alloy for copper and copper alloy plastic working tool

Номер патента: JPS55148743A. Автор: Takeshi Asai,Takaharu Yamamoto,Naoharu Fujimori. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1980-11-19.

Welding method for copper or copper alloy parts and ferro or nickel alloy parts

Номер патента: JPS54132448A. Автор: Kazunori Sasaki,Masami Maeda,Akira Kuriyama,Seki Okuma,Takeo Tsunoda,Yoriyasu Atobe,Sugao Mogaki. Владелец: JAPANESE NATIONAL RAILWAYS. Дата публикации: 1979-10-15.

Etchant for copper and copper-based alloys

Номер патента: SU109528A1. Автор: Г.И. Панкова. Владелец: Г.И. Панкова. Дата публикации: 1957-11-30.

ETCHANT FOR METAL LAYER INCLUDING COPPER OR A COPPER ALLOY, METHOD OF MANUFACTURING A DISPLAY SUBSTRATE USING THE SAME AND DISPLAY SUBSTRATE

Номер патента: US20130015471A1. Автор: PARK Hong-Sick,LEE Wang-Woo. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-17.

Protective varnish composition for copper and copper alloys and a method for producing a coating on complex-shaped products from copper and copper alloys

Номер патента: RU2001133764A. Автор: В чеслав Яковлевич Рогов,Вячеслав Яковлевич Рогов,Владимир Константинович Горшков,Любовь Никитична Белкина,Лиди Ивановна Кочергина,Лидия Ивановна Кочергина,Светлана Дмитриевна Ракчеева,Ольга Алексеевна Яшина. Владелец: Открытое акционерное общество "Корпораци "Фазотрон - Научно-исследовательский институт радиостроени ". Дата публикации: 2004-02-27.

Etching agent and etching method for copper or copper alloy

Номер патента: JP4706081B2. Автор: 秀一郎小野,幸子中村. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Continuous casting method for copper or copper alloy

Номер патента: JPS61209758A. Автор: Akira Yamazaki,明山崎,Kosaku Nakano,Atsumi Ono,中野　耕作,大野　篤美. Владелец: O C C KK. Дата публикации: 1986-09-18.

Surface treatment agent and treatment method for copper or copper alloy surface

Номер патента: JP4750645B2. Автор: 成人馬場,繁隆臼井. Владелец: Nippon Hyomen Kagaku KK. Дата публикации: 2011-08-17.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: JP5466518B2. Автор: 真加藤,憲吾山根,麻里子石田. Владелец: Mitsubishi Paper Mills Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Chemically treating agent for copper or copper alloy

Номер патента: JPS5773184A. Автор: Hidefusa Uchikawa,Kenji Sekine,Kikuo Hayama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-05-07.

Annealing method for copper or copper alloy material

Номер патента: JPS57185963A. Автор: Masaru Watanabe,Kuniaki Kimoto,Etsuo Fujiwara. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1982-11-16.

Rust prevention method for copper or copper alloy strip

Номер патента: JP3032107B2. Автор: 益光副田,利久原,隆弘真名子. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2000-04-10.

Microetching Compositions for Copper or Copper Alloys

Номер патента: KR19980066842A. Автор: 요시로 마키,야수시 야마다,마키 아리무라,도시코 나카자와,다카시 하루타. Владелец: 멧쿠 가부시키 가이샤. Дата публикации: 1998-10-15.

Etching liquid for copper or copper alloy and manufacturing method of electronic substrate using the same

Номер патента: TW200422434A. Автор: Kenji Toda. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-01.

Etching solution for copper or copper alloy

Номер патента: JP2011144423A. Автор: Makoto Kato,Mariko Ishida,真加藤,Kengo Yamane,憲吾山根,麻里子石田. Владелец: Mitsubishi Paper Mills Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Coloring method for copper or copper alloy material

Номер патента: JPS56130495A. Автор: Ikuo Imanishi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1981-10-13.

Lubricating and rust-proofing agent for copper or copper alloy

Номер патента: JPS55149393A. Автор: Kenji Mori,Fumio Nakaya,Shiro Katayama. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-20.

Hard alloy for copper and copper alloy working tool

Номер патента: JPS5499727A. Автор: Takeshi Asai,Takaharu Yamamoto,Naoharu Fujimori. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1979-08-06.

Manufacturing methods for copper alloy materials, electrical and electronic components, electronic devices, and copper alloy materials

Номер патента: JP7034112B2. Автор: 真之長野. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-03-11.

Device and method for removing metal in etchant, processing device and method for etching semiconductor substrate, and etchant for semiconductor substrate

Номер патента: TW200514160A. Автор: Yoshiaki Kurosawa,Kazuaki Kosasa,Mariko Wakuta. Владелец: Komatsu Denshi Kinzoku Kk. Дата публикации: 2005-04-16.

Cold rolling and rough rolling lubricating agent for copper and copper alloy sheet strip

Номер патента: CN103468364B. Автор: 梁慧,李胜,卢朝霞,黄福川,莫宇飞,田宗义,粟满荣,唐兴中,蓝明新,肖友程,唐彩珍,刘琨,廖丹葵,黄旖瑶. Владелец: GUANGXI UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-04-29.

Cold rolling and rough rolling lubricating agent for copper and copper alloy sheet strip

Номер патента: CN103468364A. Автор: 梁慧,李胜,卢朝霞,黄福川,莫宇飞,田宗义,粟满荣,唐兴中,蓝明新,肖友程,唐彩珍,刘琨,廖丹葵,黄旖瑶. Владелец: GUANGXI UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-12-25.

Discoloration prevention treatment method for copper and copper alloy

Номер патента: JP2796214B2. Автор: 実山田,純一清水,一彦深町. Владелец: NITSUKO KINZOKU KK. Дата публикации: 1998-09-10.

Composition for copper and copper alloys

Номер патента: SU1496970A1. Автор: Александр Викторович Грановский,Александр Владимирович Дубинин,Виктория Викторовна Катренко,Наталья Алексеевна Макаренко,Валентин Алексеевич Яшин. Владелец: Краматорский Индустриальный Институт. Дата публикации: 1989-07-30.

Covering agent for copper and copper alloy smelting

Номер патента: CN102605201A. Автор: 刘阳,杨小霞,谭敦强,余方新,詹益街. Владелец: Nanchang University. Дата публикации: 2012-07-25.

Detection method for copper content of crude copper alloy

Номер патента: CN104792930A. Автор: 朱海军,梁超雄,聂少姬,谭略. Владелец: Wuzhou product quality inspection institute. Дата публикации: 2015-07-22.

Electropolishing method for copper and copper alloy lead frame

Номер патента: JP3555625B2. Автор: 正中野,良麿手塚,靖神月,武横山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2004-08-18.

It is a kind of to be used for copper and the draw-gear of copper alloy arrowband continuously casting

Номер патента: CN206432082U. Автор: 赵龙,刘光林,吴胜利,李红刚,封存利,武国旗,介明山,邱胜利. Владелец: SENGE HIGH NEW MATERIAL CO Ltd JIAOZUO CITY. Дата публикации: 2017-08-22.

Electroslag remelting method for copper and copper alloys

Номер патента: JPH0639635B2. Автор: 祐一郎佐藤,栄紀塚本,恒明樫部,讓渡辺. Владелец: 大平洋製鋼株式会社. Дата публикации: 1994-05-25.

Cold rolling and finish rolling lubricating agent for copper and copper alloy plates and strips

Номер патента: CN103450990B. Автор: 梁慧,李胜,卢朝霞,黄福川,莫宇飞,田宗义,粟满荣,唐兴中,蓝明新,肖友程,唐彩珍,刘琨,廖丹葵,黄旖瑶. Владелец: GUANGXI UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-04-29.

High and low temperature compound resistance reduction treatment method for copper and copper alloy

Номер патента: CN102994920A. Автор: 李洋,罗震,孟繁亮,任吉刚,蒋俊亮. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-03-27.

Etching solution for copper and copper alloy

Номер патента: JP2005029853A. Автор: 彰良細見,友之東,Hideko Kuwabara,英子桑原,Akiyoshi Hosomi,Tomoyuki Azuma. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2005-02-03.

Electrolysis for copper oxydation and copper alloys

Номер патента: BG32786A1. Автор: Nenov,Gadzhov,Dobrev. Владелец: Dobrev. Дата публикации: 1982-10-15.

Cold rolling lubricant for copper and copper alloy foil

Номер патента: CN103666670A. Автор: 梁慧,李胜,卢朝霞,黄福川,粟满荣,唐兴中,蓝明新,肖友程,唐彩珍,刘琨,廖丹葵,黄旖瑶,经建芳. Владелец: GUANGXI UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-03-26.

Microetching agents for copper and copper alloys

Номер патента: JP3930885B2. Автор: 宣夫小林. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2007-06-13.

Rust preventive for copper and copper alloy

Номер патента: JPS6296682A. Автор: Koichi Saruwatari,猿渡　鴻一. Владелец: SANKO KAGAKU KK. Дата публикации: 1987-05-06.

Supermolecule corrosion inhibitor for copper and copper alloy and high-speed mixing preparation method thereof

Номер патента: CN103602990A. Автор: 魏刚,魏云鹏,乔宁,樊保民,金广见,张占佳. Владелец: Beijing University of Chemical Technology. Дата публикации: 2014-02-26.

Preservative solution use for copper and copper alloy surface, preparation method and application

Номер патента: CN102898946A. Автор: 乌学东,曹慧军,彭叔森. Владелец: Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS. Дата публикации: 2013-01-30.

Alkaline degreasing solution for copper and copper alloys

Номер патента: JPS5410235A. Автор: Toshio Igarashi,Tomoo Ono,Haruyuki Takasaki,Tetsuaki Harayama. Владелец: Dipsol Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1979-01-25.

Surface adhesion promoter for copper and copper alloy and application method thereof

Номер патента: TW200526760A. Автор: Shu-Ding Hu. Владелец: Best Ginning Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-16.

Glass etchant for high temperature use and etching of glass using said etchant

Номер патента: JPS5888142A. Автор: Yukio Ogawa,Hisao Kitano,尚男北野,小川　行雄. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-26.

Etchant for patterning indium tin oxide and method of fabricating liquid crystal display device using the same

Номер патента: TW591269B. Автор: Byung-Tae Roh,You-Shin Ahn. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-11.

An etchant for silver alloy

Номер патента: TW574732B. Автор: Ming-Chung Shih,Chung-Che Chou,Hsin-Tzu Yao,Hsu-Fong Lee,Tien-Sheng Yeh. Владелец: RiTdisplay Corp. Дата публикации: 2004-02-01.

Flux for copper alloys

Номер патента: SU1435642A1. Автор: Виктор Андреевич Косинцев,Тамара Рамазановна Епанешникова,Валентина Ильинична Курова. Владелец: Челябинский конструкторско-технологический институт автоматизации и механизации в автомобилестроении. Дата публикации: 1988-11-07.

Flux for copper alloys

Номер патента: SU1573041A1. Автор: Юрий Николаевич Моисеев,Алексей Александрович Колпаков,Валентина Ильинична Курова,Владимир Евгеньевич Купцов. Владелец: Челябинский конструкторско-технологический институт автоматизации и механизации в автомобилестроении. Дата публикации: 1990-06-23.

Anticorrosive paint for copper alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101921527B. Автор: 张静,刘希燕,蒋健明,桂泰江,康思波. Владелец: RESEARCH INST OF OCEAN CHEMISTRY. Дата публикации: 2012-11-21.

Thermal treatment process for copper alloy

Номер патента: CN105154801A. Автор: 赵文刚. Владелец: TAICANG SHUNRUCHENG BUILDING MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-16.

Production of fin material for copper alloy radiator

Номер патента: JPH01191770A. Автор: Teruyoshi Yamashita,照芳山下,Yusuke OKABE,祐介岡部. Владелец: Sekisui Seikei Ltd. Дата публикации: 1989-08-01.

Solder for copper alloys

Номер патента: SU1731547A1. Автор: Евгений Афанасьевич Хлудов,Елена Викторовна Бирюкова,Диамар Иванович Белый,Арнольд Евелевич Израилев,Максим Львович Левит,Вячеслав Павлович Жуйков,Александр Николаевич Дятченко,Эмма Федоровна Школьникова,Виктор Петрович Офицеров,Николай Андреевич Козырев. Владелец: Научно-производственное объединение Всесоюзного научно-исследовательского, проектно-конструкторского и технологического института кабельной промышленности. Дата публикации: 1992-05-07.

Lubricant for casting press mould,mainly for copper alloys with pressure crystallization

Номер патента: SU1139559A1. Автор: Ольга Александровна Баринова,Евгений Емельянович Микотин,Игорь Ильич Букштейн,Анатолий Григорьевич Трякин,Афанасий Михайлович Ляпустин,Владимир Николаевич Сальников,Геннадий Георгиевич Максимов. Владелец: Научно-Исследовательский Институт Специальных Способов Литья. Дата публикации: 1985-02-15.

Flux for copper alloys

Номер патента: SU1395685A1. Автор: Виктор Андреевич Косинцев,Тамара Рамазановна Епанешникова,Валентина Ильинична Курова. Владелец: Челябинский конструкторско-технологический институт автоматизации и механизации в автомобилестроении. Дата публикации: 1988-05-15.

Номер патента: SU557435A1. Автор: Юлия Ивановна Зданович,Лидия Ивановна Кузнецова,Анатолий Михайлович Соколов,Юрий Григорьевич Пухов. Владелец: Государственный Ордена Октябрьской Революции Научно-Исследовательский Проектный Институт Редкометаллической Промышленности. Дата публикации: 1977-05-05.

Etchant for transparent electric conductive film

Номер патента: JPS5789480A. Автор: Kaname Miyazawa. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1982-06-03.

Phosphor-containing copper anode for copper electroplating, copper electroplating method using phosphor-containing copper anode, and semiconductor wafer plated by using them with few adhering particles

Номер патента: JP2003231995A. Автор: Tamahiro Aiba,玲宏相場,岳夫岡部,Gakuo Okabe,Yukihiko Hida,幸彦飛田,Chie Miyata,千栄宮田. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-19.

Idometric method for copper (iii) and the amount of copper (iii) and copper (ii) in superconductive ceramic materials on copper oxides basic determination

Номер патента: BG51195A1. Автор: Jordanka J Ivanova,Tsvetanka K Nedelcheva,Angelina S Ivanova,Latinka S Kostadinova. Владелец: Univ Sofijski Tech. Дата публикации: 1993-03-15.

Liquid etchant for pretreating titanium or titanium alloy to be plated and pretreatment of titanium or titanium alloy to be plated

Номер патента: JPH10265974A. Автор: Takayuki Kimura,孝行木村. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 1998-10-06.

ETCHANT FOR ETCHING DOUBLE-LAYERED COPPER STRUCTURE AND METHOD OF FORMING ARRAY SUBSTRATE HAVING DOUBLE-LAYERED COPPER STRUCTURES

Номер патента: US20120202305A1. Автор: Kim Jin-Young,Jeong Beung-Hwa,Jo Gyoo-Chul,CHO Won-ho,KANG Jin-Gyu,LEE Gue-Tai. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-09.

Improvements in the Manufacture of Wire, Rods, Bars, or Tubes from Various Copper Alloys, and in Apparatus therefor, which Apparatus can be Used for Making Wires, Rods, Bars, or Tubes from other Alloys or Metals.

Номер патента: GB189401090A. Автор: George Alexander Dick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1895-01-18.

Method of chrome-alloyed copper alloy production

Номер патента: CS271796B1. Автор: Petr Ing Novotny,Ivan Ing Kasik,Jiri Ing Cvrcek,Pavel Ing Sefl. Владелец: Sefl Pavel. Дата публикации: 1990-11-14.

A mechanism for reducing zinc content in manufacturing graded alloys from the copper alloys scrap

Номер патента: UA8316U. Автор: Andrii Petrovych Kliuiev,Serhii Pertovych Kluiev. Владелец: Serhii Pertovych Kluiev. Дата публикации: 2005-07-15.

Etchant for copper or copper alloys

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты