Methods of forming a device, and related devices and electronic systems
Номер патента: WO2020076764A1
Опубликовано: 16-04-2020
Автор(ы): Durai Vishak Nirmal Ramaswamy, Ramanathan GANDHI, Scott E. Sills
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-04-2020
Автор(ы): Durai Vishak Nirmal Ramaswamy, Ramanathan GANDHI, Scott E. Sills
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming material film, integrated circuit device, and method of manufacturing the integrated circuit device
Номер патента: US20210193508A1. Автор: Junwon Lee,Jinyong Kim,Kwangtae HWANG,Iksoo Kim,Jiwoon Im,Geumbi Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.