Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Heat Dissipation Structure And Electronic Device

Номер патента: AU2022283641A1
Опубликовано: 25-01-2024
Автор(ы): Hao-Wei Chan
Принадлежит: Getac Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: EP4307084A1. Автор: Hao-Wei Chan. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Linkage fan blade structure and flip-type electronic device having the same

Номер патента: US20190278345A1. Автор: chang-xin Ye. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Heat dissipation housing, manufacturing method thereof and electronic device using the same

Номер патента: US11229144B2. Автор: Cheng-Chung Chang,Shi-Jun Weng. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2022-01-18.

Array type connection structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4250887A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Heat dissipation module, video card unit and electronic device

Номер патента: RU2659089C2. Автор: Шунь-Чи ХУАН,Тай-Чуань МАО,Гуан Бо НИН. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-28.

Heat dissipation module, display card assembly and electronic device

Номер патента: US09904332B2. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Guang Bo Ning. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Heat dissipating structure, and electronic device

Номер патента: US20240081018A1. Автор: Junichi Hasegawa,Hiroki Kamezaki,Hiroki Yosho. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat-dissipation device allowing easy detachment from heat-generating component

Номер патента: US11758690B2. Автор: Chih-Yu Yeh. Владелец: Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat dissipation structure and heat dissipation assembly including the same

Номер патента: US20240268071A1. Автор: Chih-Chun Huang,Chia-Lian Yen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation structure and electronic device including same

Номер патента: US11800688B2. Автор: Kyungha KOO,Haein CHUNG,Yongwon CHO,Seungjae Bae,Hyunjoong YOON,Jaeho CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Heat dissipation structure and portable information device

Номер патента: US20240297094A1. Автор: Akinori Uchino,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20210385972A1. Автор: Chia-Hsing Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US12108578B2. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3705978A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Chun-Chieh Wong. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2020-09-09.

Heat dissipation structure, method for manufacturing heat dissipation structure, and electronic apparatus

Номер патента: US20230240047A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Mizuki Itoyama,Junrong Zhou. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: EP4326020A1. Автор: Jian Shi,Jianliang Wang,Shoubiao XU,Huipeng WU,Along ZHOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Processor Assemblies

Номер патента: US20240206128A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Assemblies

Номер патента: US20230284421A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module

Номер патента: US09953896B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Chang-Han Tsai. Владелец: Cooler Master Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Housing and Electronic Device

Номер патента: US20240130084A1. Автор: Jinyu Chen,Weijian Wan,Yongqing Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Housing and electronic device

Номер патента: EP4213601A1. Автор: Jinyu Chen,Weijian Wan,Yongqing Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Electronic device comprising heat dissipation structure

Номер патента: EP4336980A1. Автор: Kyungha KOO,Hongki MOON,Joseph Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Hardware shield device and electronic devices including the same

Номер патента: US10095283B2. Автор: Jun Hur,Seung Ki Choi,Seung Bum CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-10-09.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP3903167A1. Автор: Yonghwa Kim,Chihwei Lee,Dongil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-03.

Heat dissipation device and server

Номер патента: EP4456690A1. Автор: Hui JIA,Gaoliang XIA,Dingfang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Electronic device including vent structure and heat dissipation structure

Номер патента: EP4357881A1. Автор: Seunghoon Lee,Jongkyun IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-24.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: US20240147661A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: EP4161231A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: US20230247798A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Номер патента: EP3959952A1. Автор: Myunghoon KWAK,Yongsang YUN,Youngjae You,Hyunjoong YOON,Minki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230112596A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-04-13.

Heat dissipation module, display assembly and display device

Номер патента: US20220201905A1. Автор: Bing Ji,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Low-noise computer heat dissipation device

Номер патента: EP2818968A1. Автор: Zheming ZHOU,Faming ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-31.

Heat-dissipation apparatus

Номер патента: EP2216807A3. Автор: Shun Chih Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240032258A1. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Composite heat dissipating structure and electronic device using the same

Номер патента: US20210092870A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipation control method, and electronic apparatus and portable electronic device to which heat dissipation control method is applicable

Номер патента: US20240319777A1. Автор: Ya-Han Chang,Chih-Yao KUO,Huang-Chieh HUANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device and information processing unit

Номер патента: US12026026B2. Автор: Masatoshi Toyama,Kouichi Ando. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic device and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US10154613B1. Автор: Po-Chih Liu,I-Yung Lin,Wen-Tang Chen. Владелец: Chaun Choung Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-11.

Electronic device and control method of electronic device

Номер патента: EP4123419A1. Автор: Ruifu Yang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Electronic device and control method of electronic device

Номер патента: US20230026392A1. Автор: Ruifu Yang. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-26.

Heat-dissipation assembly, housing assembly, and electronic device

Номер патента: US20230413479A1. Автор: Guohui Wang,Yunfei GE. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Heat dissipation assembly, housing assembly, and electronic device

Номер патента: EP4287800A1. Автор: Guohui Wang,Yunfei GE. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Heat dissipation device and system using the same

Номер патента: US20200333858A1. Автор: Chih-Hung Chang,Chao-Ke Wei,Yao-Ting Chang,Tze-Chern MAO,Yen-Chun Fu. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

HEAT DISSIPATION MODULE, DISPLAY CARD ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170108901A1. Автор: HUANG Shun-Chih,Mao Tai-Chuan,Ning Guang Bo. Владелец: GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO.,LTD.. Дата публикации: 2017-04-20.

Heat dissipation module, display card assembly and electronic device

Номер патента: TW201715936A. Автор: 毛黛娟,寧廣博,黃順治. Владелец: 技嘉科技股份有限公司. Дата публикации: 2017-05-01.

Systems, structures and materials for electronic device cooling

Номер патента: US20160212841A1. Автор: Mark Hartmann,Greg Roda. Владелец: Outlast Technologies LLC. Дата публикации: 2016-07-21.

LINKAGE FAN BLADE STRUCTURE AND FLIP-TYPE ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20190278345A1. Автор: Ye Chang-Xin. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Systems, structures and materials for electronic device cooling

Номер патента: WO2014018491A3. Автор: Mark Hartmann,Greg Roda. Владелец: Outlast Technologies, LLC. Дата публикации: 2015-07-16.

Heat dissipation assembly of m.2 expansion card and electronic device

Номер патента: US20200170100A1. Автор: Yen-Yun Chang,Yuan-Li Chien. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Heat dissipation structure and electronic device comprising same

Номер патента: EP4412188A1. Автор: Hyeran JUNG,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Jongkil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3962255A1. Автор: ZHIGUO Zhang,QI Chen,Chao Li,Yang Luo,Haitao ZHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat dissipating assembly and electronic device using the same

Номер патента: US09977474B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US11839050B2. Автор: Chang-Yuan Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic device having heat dissipation structure

Номер патента: US09778710B2. Автор: Woong-Chan KIM,Young-Gyun Kim,Chang-Youl Lee,Tae-Doo Choung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic device including heat dissipation member

Номер патента: US20230320038A1. Автор: Jooyoung KANG,Hyunju HONG,Myunghoon KWAK,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Baekeun CHO,Soohyun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat sink and electronic device

Номер патента: US20230239995A1. Автор: Hui JIA,Xinhu GONG,Dingfang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Flow guiding mechanism and related heat dissipating module and electronic device having the flow guiding mechanism

Номер патента: US09547343B2. Автор: Shih-Huai Cho,Kuan-Hsun Lu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US20160135331A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20230247797A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Huanhuan XUE. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Heat dissipating apparatus and electronic device

Номер патента: US09846461B2. Автор: Chun-Lung Chiu,Chun-Nan Lin,Chao-Wen Lu,Shih-Chou Chen,Chung-Hung TANG,Fu-Mei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Notebook computer and heat dissipation structure

Номер патента: US20210357010A1. Автор: Tsung-Hsien Hung. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat dissipating fan and electronic device having the same

Номер патента: US20190242403A1. Автор: Zheng Luo,Yung-Ping Lin,Xiao-Guang Ma. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Heat dissipating apparatus and electronic device

Номер патента: US20170332517A1. Автор: CHENG Feng,Bo Tian,Shulu GU. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20220400582A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20190212793A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US10761578B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Electronic device

Номер патента: US9013876B2. Автор: Ming-Hung Lin,Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2015-04-21.

Heat dissipation apparatus and terminal device

Номер патента: EP4025023A1. Автор: Yongwang Xiao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Electronic device

Номер патента: US20140118948A1. Автор: Ming-Hung Lin,Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09532485B2. Автор: Jinyu Li,Yingfeng Ma,Ziran Li,Chunfeng Yuan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20240057295A1. Автор: Hao-Wei Chan. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20200272212A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12045103B2. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US11599165B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US10248167B1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Portable electronic device

Номер патента: US20230138376A1. Автор: Ching-Yuan Yang,Chui-Hung Chen,Cheng-Han Chung. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Heat equalizing plate and electronic device

Номер патента: EP4284133A1. Автор: Guochao Fu,Yuanru Yang,Fuli CUI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Electronic device comprising heat dissipating member

Номер патента: EP4231119A1. Автор: Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Kyungha KOO,Hongki MOON,Hyein PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Case for electronic device

Номер патента: EP2767884A3. Автор: Tzu-Yueh Yang,Chih-Hsin Chiu,Chien-Fen Peng,Hsiao-Yin Hsu. Владелец: Compal Broadband Networks Inc. Дата публикации: 2014-10-29.

Electronic device

Номер патента: EP4203638A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Dual cooling passage-based liquid-cooled heat dissipation structure

Номер патента: EP4383968A1. Автор: Shanjiu Chi,Hui JIA,Guangjing Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12052844B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12075594B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Graphene heat dissipators in portable electronic devices

Номер патента: US09442542B2. Автор: Ramesh C. Bhardwaj. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: EP4333580A1. Автор: Yong Tang,Linfang Jin,Yalong SUN,Yonglu LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation device for big data processing

Номер патента: LU502424B1. Автор: Ming Fu,Xiping Yang,Juan Chang,Jiafeng Shen,Lifang Cheng. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-02.

Electronic device and cooling system

Номер патента: US09820407B2. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Masaki Chiba,Kenichi Inaba,Akira SHOUJIGUCHI,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic device and heat dissipating casing thereof

Номер патента: US09717162B2. Автор: Sheng-Liang Dai,Jia-Hong Wu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4414807A1. Автор: Yong Lee,Kihwan Kim. Владелец: Thinkware Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20240276673A1. Автор: Yong Lee,Kihwan Kim. Владелец: Thinkware Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09635781B2. Автор: Chun-Chih Wang,Chao-Wen Lu,Ding-Wei CHIU. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US20240032252A1. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic device control method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: CA3223882A1. Автор: Qiang Zhang,Chao Wu,Zhaodi Zhou,Wenming GUI. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Electronic device control method and apparatus, electronic device and storage medium

Номер патента: US20240198395A1. Автор: Qiang Zhang,Chao Wu,Zhaodi Zhou,Wenming GUI. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device

Номер патента: US11334124B2. Автор: Chia-Hao Hsu,You-Yu Chen,Chia-Huang Chan,Kai-Cheng Chao. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2022-05-17.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20170220084A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Electronic device control method and apparatus, and electronic device and storage medium

Номер патента: EP4344368A1. Автор: Qiang Zhang,Chao Wu,Zhaodi Zhou,Wenming GUI. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Centrifugal heat dissipation fan and heat dissipation system of electronic device

Номер патента: US11968800B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Sheng-Yan Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US11737242B2. Автор: Lei Cao,Shanjiu Chi,Shoubiao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic Device

Номер патента: US20240264646A1. Автор: Liujun ZOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device

Номер патента: EP4068924A1. Автор: Bo Zhang,Mingyan Liu,Duzi HUANG,Kailiang ZHAO. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Flat panel electronic device, auxiliary heat-dissipating means thereof and assembly of both

Номер патента: US09507378B2. Автор: Shuang Xu. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic device

Номер патента: EP4227767A1. Автор: Juei-Chi Chang,Wan-Lin Hsu,Hung-Chan CHENG. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-16.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US20240237295A1. Автор: Shanjiu Chi,Weiming Liu,Xiaoxiao Lu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device

Номер патента: AU2023200100A1. Автор: Juei-Chi Chang,Wan-Lin Hsu,Hung-Chan CHENG. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic device

Номер патента: AU2023200100B2. Автор: Juei-Chi Chang,Wan-Lin Hsu,Hung-Chan CHENG. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Server heat dissipation control device and server heat dissipation control method

Номер патента: EP4439232A1. Автор: Huanlai ZHU. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Heat dissipation device and electronic equipment

Номер патента: US20230209778A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Puyu YAO. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A2. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Foldable electronic device comprising heat-dissipating structure

Номер патента: US20230422448A1. Автор: Sungchul Park,Jaeyoung Huh,Jonghoon LIM,Ohhyuck KWON,Ahreum Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Centrifugal heat dissipation fan of portable electronic device

Номер патента: US20240237268A9. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency

Номер патента: US20130250517A1. Автор: HUA Chen,Shih-Huai Cho,Wen-Hsiung Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: AU2023200259B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation in electronics with a heat spreader

Номер патента: US09743554B2. Автор: Robyn Rebecca Reed McLaughlin,Andrew Hill,Jeffrey Taylor Stellman. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-08-22.

Portable electronic device

Номер патента: US09516785B2. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Yi-Ta Huang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Heat dissipating device and electronic device having same

Номер патента: US20200107471A1. Автор: Haoxiong Zou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-02.

Heat dissipation device and electronic device using same

Номер патента: US20140211414A1. Автор: Kang Wu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-31.

Heat dissipation device of display apparatus and method for dissipating heat of display apparatus, and display device

Номер патента: US20210092883A1. Автор: Xiaoyin ZHANG. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic device

Номер патента: US20240276688A1. Автор: Yu-Chen Liu,Yung-Tsun Hsieh. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Middle bezel frame with heat dissipation structure

Номер патента: US20200205316A1. Автор: Ming-Tai Weng. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US20240121910A1. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: US20230007806A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: EP4113247A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Display device and electronic device including the same

Номер патента: US11907031B2. Автор: Hun-Tae KIM,Jinhyoung Kim,Dongho YOON,Gyumdong Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11882669B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11895802B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Heat dissipating system

Номер патента: US11877381B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat dissipating apparatus and electronic device

Номер патента: US20140226282A1. Автор: Chun-Lung Chiu,Chun-Nan Lin,Chao-Wen Lu,Shih-Chou Chen,Chung-Hung TANG,Fu-Mei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Display device and electronic device including the same

Номер патента: US20240152188A1. Автор: Hun-Tae KIM,Jinhyoung Kim,Dongho YOON,Gyumdong Bae. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipating system

Номер патента: US20230397363A1. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipation system of portable electronic device

Номер патента: US12035503B2. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen,Shu-Hao KUO. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Computer device with heat-dissipation channels

Номер патента: US09557785B2. Автор: Chia-Cheng Shih,Chun-Chi Lin,Feng-Ku Wang,Lung-Hsun Song. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat dissipation structure of handheld device

Номер патента: US20210348851A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11910516B2. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Woojune JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240040743A1. Автор: Cheng Tao,Shuai Li,Fan Liu,Yalong Wang,Xingang YU. Владелец: Institute Of Spacecraft System Engineering. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230280805A1. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat-dissipating component for mobile device

Номер патента: US11770913B2. Автор: Chi-Feng Huang,Hao-Jan Mou,Yung-Lung Han,Wei-Ming Lee,Ching-Sung Lin,Chih-Kai Chen,Chin-Chuan Wu. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Power supply device having heat-dissipating function

Номер патента: US8284553B2. Автор: Hsin-Hao Chen,Wen-Chieh CHENG,Kuang-Hung Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-10-09.

Portable electronic device

Номер патента: US11903169B2. Автор: Ching-Yuan Yang,Chui-Hung Chen,Cheng-Han Chung. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: EP3530088A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: WO2018078522A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Pcb heat dissipation assembly and server having same

Номер патента: EP4007467A1. Автор: Xudong Wang,Xuesong Zhou,Shuhao Zhang,Jianjun Pan,Shizhen LIAO. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat-Dissipation Apparatus for Industrial Computer

Номер патента: LU504474B1. Автор: Juan Kong. Владелец: Suzhou Ruilingke Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Display panel module and electronic device including multiple display panel modules

Номер патента: US20210365082A1. Автор: Sungku YEO,Youngho Ryu,Chongmin LEE,Junhyeong PARK,Jaehyuck SHIN,Seogyong JEONG,Byeongguk CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Display panel module and electronic device including multiple display panel modules

Номер патента: WO2021235694A1. Автор: Sungku YEO,Youngho Ryu,Chongmin LEE,Junhyeong PARK,Jaehyuck SHIN,Seogyong JEONG,Byeongguk CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-25.

Display panel module and electronic device including multiple display panel modules

Номер патента: EP4107841A1. Автор: Sungku YEO,Youngho Ryu,Chongmin LEE,Junhyeong PARK,Jaehyuck SHIN,Seogyong JEONG,Byeongguk CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-28.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250483A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250482A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240008167A1. Автор: Lan Li,Linfang Jin,Jinyan HU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US20190121398A1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic device

Номер патента: US20140118943A1. Автор: Ming-Hung Lin,Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Heat dissipation device and electronic equipment having the heat dissipation device

Номер патента: US20230328916A1. Автор: Yang Li,Jun Li,Jun Chen,Gong-Wen Zhang,San-Long Zhou. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US09823716B2. Автор: Cuicui Wang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Cooling apparatus, image projection apparatus, and electronic device

Номер патента: US09713282B2. Автор: Hideo Kanai,Masamichi Yamada,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Yasunari Mikutsu,Yukimi Nishi,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Display device, method for manufacturing display device, heat dissipation layer, and electronic device

Номер патента: US11980081B2. Автор: Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yuanlan TIAN,Junbo WEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3678462A1. Автор: Takahiro Iwanaga. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-08.

Foldable display module, method of manufacturing foldable display module, display apparatus and heat dissipation method

Номер патента: US20210192982A1. Автор: Xuan Luo,Yanping Ren,Yudan Shui,Zhengmao Yu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat dissipation structure of door leaf of LED display box

Номер патента: US20210057625A1. Автор: Xiaogang Wu. Владелец: Shenzhen Chip Optech Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Heat dissipation structure of door leaf of LED display box

Номер патента: US11495720B2. Автор: Xiaogang Wu. Владелец: Shenzhen Chip Optech Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Heat conductive sheet and electronic apparatus using same

Номер патента: US20180098461A1. Автор: Koji Matsuno,Kazuhiko Kubo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Mobile terminal heat dissipation mechanism and terminal having same

Номер патента: US09936609B2. Автор: Yuanlong GUO,Zhengwei Han. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic component, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4221477A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Heat dissipating apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09639127B2. Автор: Hae-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for manufacturing heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: US20230413481A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof

Номер патента: US09677820B2. Автор: Chun-Hung Lin,Shui-Fa Tsai. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4250888A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Heat dissipation apparatus, device, equipment rack, and system

Номер патента: EP3968745A1. Автор: Xinhu GONG,Gaoliang XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-16.

Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof

Номер патента: US20190171260A1. Автор: Chien-Chung Chang,Te-Lung Wu,Ying Tzu Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210348857A1. Автор: Tung-Mao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat dissipation device

Номер патента: US11758688B2. Автор: Kun Li,Dejing Wang,Shuo XING. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat-dissipating module

Номер патента: US6711018B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-23.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US20180124946A1. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US10172257B2. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2019-01-01.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11991816B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for designing channel structure of pulsating heat pipe and heat dissipation device using the same

Номер патента: US20210307201A1. Автор: Sung Jin Kim,Jong Hyun Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-09-30.

Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4081006A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Heat-Dissipation and Shielding Structure and Communications Product

Номер патента: US20170238410A1. Автор: ZHIGUO Zhang,Bin Wang,Xiaoqing Li,Jinjing Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Heat dissipation sheet, fabrication method thereof, and electronic device using the same

Номер патента: US20240032253A1. Автор: Zhenyu Yang,Hanghang DENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Fan with improved heat dissipation performance and low noise and electronic device having the same

Номер патента: US20230265863A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Jing-Shu Chen. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Circuit prearranged heat dissipation embedded packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12002734B2. Автор: LEI FENG,Minxiong LI,Xianming Chen,Benxia Huang,Jindong FENG,Wenshi Wang,Shigui XIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US11202389B2. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20210127527A1. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Electronic substrate with heat dissipation structure

Номер патента: US09535470B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic device and heat dissipation plate

Номер патента: US09625215B2. Автор: Ya-Lin Hsiao. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Heat dissipation case

Номер патента: US20150034291A1. Автор: Chih-Juh Wong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-05.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US12007816B2. Автор: Ming-Fang Tsai,Kuang-Yu Chang,Dun-Hao Yang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Conductive heat-dissipating sheet, and electrical parts and electronic devices comprising same

Номер патента: CN105325067A. Автор: 宋基德,梁点植,范元辰,宋真守,韩仁奎,柳钟虎. Владелец: Iljin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Optical module heat dissipation structure and electronic product

Номер патента: US09739960B2. Автор: Liqian Zhai,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display having thereof

Номер патента: US20150103303A1. Автор: Yanxue Zhang,Yu-Chun Hsiao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Elastic heat-dissipation structure and electronic device

Номер патента: US10881025B1. Автор: Yi-Hau Shiau,Ming-Hsiang He. Владелец: Ctron Advanced Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Drive motor, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4290289A1. Автор: Zhi Yuan,Pei Huang,Zhanli Sun,Zhangcheng Li,Yingfei Shu,Sikun Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US20230127452A1. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US11199320B1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US20210381684A1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Heat dissipation structure and optical transceiver

Номер патента: US09594222B2. Автор: Noriyuki Tani,Masayoshi Tamura,Hideki Goto,Seiji Haga,Naoto Himura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: EP1719399A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2006-11-08.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: WO2005081605A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2005-09-01.

Drive motor, camera module, and electronic device

Номер патента: US20240176217A1. Автор: Zhi Yuan,Pei Huang,Zhanli Sun,Zhangcheng Li,Yingfei Shu,Sikun Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat dissipation structure and projection device

Номер патента: US20210255531A1. Автор: Kai-Lun Hou,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat dissipation structure of optical transceiver and optical transceiver

Номер патента: US20240302599A1. Автор: Chieh-Tse HUANG. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Liquid cooling device and electronic device applying the liquid cooling device

Номер патента: US10342158B2. Автор: Peng Wei,Wei Huang,Yaoyin FAN,Shihui Hong. Владелец: Celestica Technology Consultancy Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Heat dissipation module, display device and assembly method

Номер патента: US20200154599A1. Автор: Chi-Wen Chu,Yun An Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US11789199B2. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US20220317363A1. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan Chana Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Novel High-Heat-Dissipation Superconductive Radar Heat Dissipation Structure

Номер патента: LU504458B1. Автор: Zhi Zheng. Владелец: Jiangsu Vocational College Of Inf Tech. Дата публикации: 2023-12-11.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: WO2022217508A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Electronic device and electronic device system

Номер патента: US12022174B2. Автор: Shinji Obana,Kanae Nakamori,Hideaki Momose. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US11864351B2. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20230020100A1. Автор: Shi-Wen Lin,Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US11194238B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Display module, display device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20230371217A1. Автор: Binfeng Feng,Zhihong CUI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat dissipation method and apparatus for electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4161230A1. Автор: Xujun Wang,Zhengwu LUO. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Connecting cable, cable connector, charger and charger assembly with improved heat dissipation structure

Номер патента: US12131846B2. Автор: Ji Wei,Tao Wang,Xiaolong LIU,Qinghong Zhao. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Heat dissipation structures for power distribution units

Номер патента: US20200136355A1. Автор: George Chen,Josiah D. Smith. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Heat dissipation device

Номер патента: US09674987B2. Автор: Fangxi Hou. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Electrical connector with improved heat dissipation feature

Номер патента: US20230074928A1. Автор: Yen-Chih Chang,Shih-Wei Hsiao,Qin-Xin Cao,Yu-San Hsiao. Владелец: Fu Ding Precision Industry Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for Manufacturing Heat Dissipation Structure of Electronic Element, Heat Dissipation Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240298424A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US11758691B2. Автор: Chiu-Lang Lin. Владелец: Morningrich Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20210337659A1. Автор: Cheng-Xiang Liu. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Heat dissipation tooth piece and preparation method therefor, heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US12048120B2. Автор: Jin Liu,Yan Wang,Xin Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Vapor chamber and electronic device

Номер патента: EP4391043A1. Автор: Shuai Li,Qingsong XU,Zhen Sun,Biying LI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: EP4258835A1. Автор: Lu Cheng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Vapor chamber, heat sink and electronic device

Номер патента: EP4447629A1. Автор: Qingsong XU,Zhen Sun,Zhiwei Duan,Xiaoxue Chen. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Cooling device and electronic device

Номер патента: US09968003B2. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Mahiro HACHIYA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin structure, and electronic component and electronic device using the structure

Номер патента: US09859190B2. Автор: Hirohisa Hino,Honami NAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: US20240298425A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation system, electronic device, and liquid cooling system

Номер патента: EP4386833A1. Автор: Wei Xiong,Yu Su,Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Shujun Dai,Longguang ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat-dissipation unit and electronic device

Номер патента: EP3745454A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Hexagonal boron nitride heat dissipation structure

Номер патента: US09596788B1. Автор: Kuo-Hsin Chang,Chung-Ping Lai,Jia-Cing Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12040469B2. Автор: Takao Shimizu,Hitoshi Ando,Tomohiko Kuwabara. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation structure having heat pipe

Номер патента: US20240102741A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Composite heat dissipation structure and display apparatus

Номер патента: US20240276631A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Energy recovery apparatus and electronic device

Номер патента: US20240333018A1. Автор: Yaxiong Duan,Zihao LUO,Lujia YU. Владелец: Zhuhai Cosmx Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Electronic device with cooling via distributor with liquid metal

Номер патента: RU2604572C2. Автор: Жак САЛА,Иван АВЕНА,Режи Бернар Альбер МЕРЕ,Мансур ТАВК. Владелец: Энститю Политекник Де Гренобль. Дата публикации: 2016-12-10.

Heat dissipation structure for wire harness

Номер патента: US20220314907A1. Автор: Takahiro Nishiyama,Kei Yoshikawa,Fumihiro Kuzuhara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Heat sink having speed-up heat-dissipating structure

Номер патента: US20070086167A1. Автор: Jung-Shun Chen. Владелец: Chi Lin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Heat dissipation structure of heat generating component

Номер патента: US20210022264A1. Автор: Toshiaki Takaki. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Heat dissipation device, electronic apparatus, and automobile

Номер патента: EP4025022A1. Автор: Yaofeng Peng,Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: US20200100390A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: EP3841855A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-30.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: WO2020060227A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-26.

Liquid-cooling heat-dissipation structure

Номер патента: US20230292469A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Speaker apparatus having a heat dissipation structure

Номер патента: WO2019158805A1. Автор: Ian Davis,Akshat AGARWAL,Rudi OREILLY MEEHAN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: EP3792968A1. Автор: Kim Bongjun,SHIN Jongkil,Minwoo Jeong,Minjae PARK,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-17.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure

Номер патента: US20230266076A1. Автор: Cheng-Shu Peng,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: EP4425544A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US12092406B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: US20240237276A9. Автор: Qiang Gao,Yongqi QIU,Longhe WEI,Jihui LIU,Xinquan HUANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation structure for heating element

Номер патента: US20240268074A1. Автор: Byung In Kim. Владелец: Gigatera Usa Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: GB2627826A. Автор: Wang Tzu-Yu,Wang Cheng-Yu,Wang Tien-Lai,Lee Meng-Yu. Владелец: Top Rank Tech Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20220386512A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Electronic device with cooling by a liquid metal spreader

Номер патента: US09693480B2. Автор: Jacques Salat,Regis Bernard Albert Meuret,Yvan Avenas,Mansour Tawk. Владелец: Labinal Power Systems SAS. Дата публикации: 2017-06-27.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: US20160073552A1. Автор: Shen-An Hsu. Владелец: Dowton Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Electronic device comprising heat dissipation member

Номер патента: EP4435965A1. Автор: Seunghwan Lee,Woojin Park,Jinchul Choi,Hanyeop LEE,Junghoon Seo,Gun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Heat dissipation structure and heat dissipation module

Номер патента: US20220256742A1. Автор: Pan Yu-Hsiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Die heat dissipation structure

Номер патента: US20210225725A1. Автор: Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4358667A1. Автор: Qiang Gao,Yongqi QIU,Longhe WEI,Jihui LIU,Xinquan HUANG. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Cooling device and electronic device

Номер патента: US20160338226A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Mahiro HACHIYA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Heat dissipation element and electronic device

Номер патента: EP4068933A1. Автор: Jianyun Tao. Владелец: Wingtech Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Igbt package heating dissipation structure and motor controller applying the same

Номер патента: US20230005812A1. Автор: YONG Cheng,LEI Liu,Jianhua Mao,Jie Gu. Владелец: Hefei JEE Power System Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Immersed cabinet and heat dissipation system thereof

Номер патента: US20240107709A1. Автор: Pengfei Wang,Jianhua Chen,Jun Zhao,Jiarong Li,WenHe LI. Владелец: Luxshare Thermal Technologies Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Cooling structure and electrical apparatus

Номер патента: US12107033B2. Автор: Toshiaki Ito,Takashi Takeuchi,Hidehiko HIDAKA,Yoshiaki OSHITA,Shigeyuki MORIYA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic device and method for assembling the same

Номер патента: US09661786B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Heat dissipation material and method of manufacturing thereof, and electronic device and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09635784B2. Автор: Shinichi Hirose,Yoshitaka Yamaguchi,Masaaki Norimatsu,Taisuke Iwai,Yohei Yagishita,Yukie SAKITA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic device

Номер патента: US09609739B2. Автор: Naoya Kamimura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic device comprising heat dissipation structure

Номер патента: US20240206120A1. Автор: Taewook HAM,Wonhyung HEO,Younggirl YUN,Moonhyung KWON,Taekkyun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipating structure of a flexible display

Номер патента: US20200203655A1. Автор: Sheng Liu,Ying Wan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic device

Номер патента: US12041753B2. Автор: Toshihiro Miyake. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic device

Номер патента: US09686854B2. Автор: Masayuki Takenaka,Norihisa Imaizumi,Toshihiro Nakamura,Shinya Uchibori,Masaji Imada,Eiji Yabuta,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Heat-Dissipation Waterproof Charger for Electric Vehicle

Номер патента: LU504475B1. Автор: Xiangwen Tang. Владелец: Suzhou Keyiying Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-25.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate component, heat dissipation component, electric control box, and air conditioner

Номер патента: US20240244789A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Silicon-controlled rectifier water-cooling heat dissipation device

Номер патента: US20230145026A1. Автор: Yingfeng Wang,Honggang Li,Xiaolan Hu. Владелец: Shanghai Kohler Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3863389A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Structure and manufacturing method of substrate board

Номер патента: US7638714B2. Автор: Yu-Hsueh Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-29.

Heat dissipating device combined structure

Номер патента: US09992912B1. Автор: Chun-Chieh Wang. Владелец: Lianchun Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Securing mechanism and electronic device with same

Номер патента: US20180213682A1. Автор: Hung-Yi Kuo,Mu-Shu Fan,An-Chih Wu,Hsin-Chang Chen,Ming-Chieh Li. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic device

Номер патента: US20200258813A1. Автор: Kenichi Suzuki,Junya YUGUCHI,Kousuke IKEDA. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240280332A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240268078A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device

Номер патента: NL2020393A. Автор: Suzuki Kenichi,YUGUCHI Junya,IKEDA Kousuke. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-08-22.

Electronic device

Номер патента: NL2020393B1. Автор: Suzuki Kenichi,YUGUCHI Junya,IKEDA Kousuke. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-10-12.

Heat Sink, Heat Dissipation Apparatus, Heat Dissipation System, And Communications Device

Номер патента: US20210343621A1. Автор: Shanjiu Chi,Shoubiao XU,Wenhui Zeng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US09997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipation sheet manufactured using graphene/graphite nanoplate/carbon nanotube/nano-metal complex and method of manufacturing the same

Номер патента: US09879925B2. Автор: Young-Su Park. Владелец: Worldtube Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: WO2013085618A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-13.

Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station

Номер патента: EP4018796A1. Автор: BO XIAO,Kai Yang,Haigang XIONG,Mengyu HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-06-29.

Heat dissipation device and heat dissipation and heating system

Номер патента: CA3176324A1. Автор: Jun Xu,Yunfeng Liu,Risheng Li,Liedong WANG. Владелец: Hangzhou Dareruohan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat dissipating apparatus for electronic elements

Номер патента: US12150278B2. Автор: Kyo Sung Ji,Bae Mook Jeong,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Resin structure, and electronic component and electronic device using the structure

Номер патента: US20170243804A1. Автор: Hirohisa Hino,Honami NAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module

Номер патента: EP4333578A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices

Номер патента: US09743555B2. Автор: Gerald Ho Kim,Jay Eunjae Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation structure, manufacturing method therefor, and vacuum valve

Номер патента: US20220412533A1. Автор: MOTOKI Masaki,Sohei SAMEJIMA,Katsuya JINNO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Method for making a heat dissipation structure

Номер патента: US20200043827A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Cong Lei. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US12048119B2. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation module assembly and set-top box having the same

Номер патента: US09848507B2. Автор: Jae Mo AHN. Владелец: Humax Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Heat dissipation sheet and electronic device including same

Номер патента: US11881612B2. Автор: Yoonsun Park,Jinhyoung Lee,Seyoung JANG,Jinmyoung Kim,Kyungha KOO,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Seungjae HWANG. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Heat dissipation structure

Номер патента: US11979993B2. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US20240142180A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and electronic device

Номер патента: US20200373218A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US20230284417A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat-dissipating structure

Номер патента: EP4213200A1. Автор: Tomoyuki Hakata,Junya Mishima. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2023-07-19.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210400825A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink

Номер патента: US20230320037A1. Автор: Yuji Tanaka,Yousuke Nakamura,Masaaki Nozaki,Shu MATSUURA. Владелец: Kaga Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for determining fluid flow characteristic curves of heat-dissipating system

Номер патента: US6532423B2. Автор: Chih-Jen Chen,Yin-Yuan Chen,Chia-Kuan Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-03-11.

Radiation sheet, heat dissipation plate, heat dissipation device and curable paste

Номер патента: US20230292468A1. Автор: Isao Hirano,Yasushi Fujii. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat dissipation apparatus and antenna assembly using the same

Номер патента: US20230047942A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Electronic device

Номер патента: US20240237293A1. Автор: Chung-Jyh Lin,Ker-Yih Kao,Chin-Ming Huang,Kuo-Sheng YEH,Chien-Lin Lai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device and antenna assembly using same

Номер патента: EP4145967A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20160150672A1. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Electronic device with self-regulated cooling to avoid hot-spot heating

Номер патента: US20190239336A1. Автор: Meng-Nan Lin. Владелец: Nanning Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Heat-dissipating structure

Номер патента: US20240040749A1. Автор: Tomoyuki Hakata,Junya Mishima. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: US20210076533A1. Автор: Minwoo Jeong,Bongjun Kim,Minjae PARK,Jongkil SHIN,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-11.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20110259565A1. Автор: Kazutaka Hara,Seiji Izutani,Hisae Uchiyama,Takahiro Fukuoka,Hitotsugu Hirano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-27.

Heat-dissipating waterproof structure

Номер патента: US20240155795A1. Автор: Akira Katsumata,Takahiro Yagi,Wataru Imura,Kiyotaka YOKOYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Active heat dissipation apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240251527A1. Автор: Hye Yeon Kim,Dong Won Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jun Woo Yang,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Stacked structure and window for electronic device and electronic device

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Cheol Ham,Ginam Kim,Jun Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-19.

With guide pillar structure, the connector mechanism of guide hole structure and group of electronic devices component

Номер патента: CN105098493B. Автор: 庄建祥,陈宏生. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US20210181818A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US11467639B2. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3835921A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US20230354683A1. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Laminated heat dissipation base, heat dissipation unit using the same, and electronic device

Номер патента: JP5144657B2. Автор: 清隆 中村,裕一 阿部. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices

Номер патента: WO2001008460A1. Автор: Richard K. Allman. Владелец: Allman Richard K. Дата публикации: 2001-02-01.

Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4081006B1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

HEAT DISSIPATING PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20210015003A1. Автор: CHEN CHIEN-YU. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-14.

HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, AND COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150327393A1. Автор: Suzuki Yasuhiro,KISHI Arata,OHASHI Naomichi,Miyakawa Hidenori,Hino Hirohisa,NAWA HONAMI. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

HEAT DISSIPATION HOUSING, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20200413569A1. Автор: CHANG Cheng-Chung,WENG Shi-Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Heat-dissipating resin composition, and component and electronic device including the same

Номер патента: US10407604B2. Автор: Yasuhiro Suzuki,Hidenori Miyakawa,Hirohisa Hino,Arata Kishi,Naomichi Ohashi,Honami NAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Heat dissipation assembly of electronic equipment and electronic equipment

Номер патента: CN111278264B. Автор: 包小明. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-05-13.

Heat dissipation assembly of electronic equipment and electronic equipment

Номер патента: CN111278264A. Автор: 包小明. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-06-12.

Heat dissipation device of electronic element and electronic equipment

Номер патента: CN112969340A. Автор: 王超,李霁阳,坂本仁. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Heat dissipation device, preparation method thereof and electronic equipment

Номер патента: CN110769654A. Автор: 杨鑫. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-02-07.

Heat dissipation film, manufacturing method thereof and electronic equipment

Номер патента: CN110734706A. Автор: 李明峰. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-01-31.

Heat dissipation and noise shielding assembly structure of electronic device

Номер патента: CN112399772A. Автор: 吴启荣. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2021-02-23.

Heat-Dissipation and Shielding Structure and Communications Product

Номер патента: US20170238410A1. Автор: Wang Bin,Li Xiaoqing,JIANG Jinjing,Zhang Zhiguo. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: US20240292509A1. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: EP4421841A2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US20210159041A1. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US11497107B2. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

METHODS OF FORMING A MICRO-ELECTRONIC DEVICE STRUCTURE, AND MICRO-ELECTRONIC DEVICE STRUCTURES AND RELATED MICRO-ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: FR3041473B1. Автор: Mark Hahn. Владелец: Quartzdyne Inc. Дата публикации: 2022-12-23.

SYSTEMS, STRUCTURES AND MATERIALS FOR ELECTRONIC DEVICE COOLING

Номер патента: US20140043754A1. Автор: Hartmann Mark,Roda Greg. Владелец: Outlast Technologies LLC. Дата публикации: 2014-02-13.

Microphone Structure And Flip-Type Electronic Device

Номер патента: US20190166417A1. Автор: Ye Jinghua. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

Housing and electronic device

Номер патента: EP3965541A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3962254A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: EP3740046A1. Автор: Jyi-Tyan Yeh. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: US20200365292A1. Автор: Jyi-Tyan Yeh. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Backlight module and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US6966674B2. Автор: Yi-Shiuan Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-11-22.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US11778291B2. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US20220321750A1. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Composite structure and housing for electronic device

Номер патента: US11865750B2. Автор: Kazuki Kimura,Takahiro Tominaga. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Composite structure and housing for electronic device

Номер патента: US20210237322A1. Автор: Kazuki Kimura,Takahiro Tominaga. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Composite structures and housings for electronic devices

Номер патента: JP6987256B2. Автор: 和樹 木村,高広 冨永. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Memory module for maintaining efficient heat dissipation and electronic device

Номер патента: US11579669B2. Автор: wen-hu Lu. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Copper heat dissipation material, carrier-attached copper foil, connector, terminal, laminate, shield material, printed-wiring board, metal processed member, electronic device and method for manufacturing the printed wiring board

Номер патента: US09724896B2. Автор: Atsushi Miki,Toshiyuki Ono,Hajime Momoi,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Satoru Morioka. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US8951629B2. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US20140050915A1. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2014-02-20.

Memory module for maintaining efficient heat dissipation and electronic device

Номер патента: US20220172748A1. Автор: wen-hu Lu. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Heat dissipation structure and electronic device having the same

Номер патента: US20190166721A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit

Номер патента: EP2152053A3. Автор: Liang-Wei Chen. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Fan holding structure, heat-dissipating module with the fan holding structure and electronic device having the same

Номер патента: US09374930B2. Автор: Chun-Lung Ho. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20210321540A1. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11388841B2. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-12.

Electronic device heat dissipation system with sugar alcohol phase change material energy storage unit and electronic device heat dissipation method

Номер патента: US12137539B1. Автор: Xu HOU,Yuliang Gao,Yuming Xing,Jianbao Yin. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-11-05.

Heat dissipation structure and unmanned aerial vehicle

Номер патента: US20240196558A1. Автор: Xiaode LI. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Heat-dissipating structure for vsd, and control method and device

Номер патента: US20160249491A1. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2016-08-25.

Heat-dissipating structure for VSD, and control method and device

Номер патента: US09949413B2. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240292566A1. Автор: Fang Liu,Xin He. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: EP4383562A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennet English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240040747A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: US12069834B2. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Display module and electronic device

Номер патента: US20240276687A1. Автор: LIANG Chen,LI Zeng,Qiang Tang,Xin Qing,Jinglei Wang,Linhuan Yan. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240373588A1. Автор: Fan Liu,Zhenjie Li,Haolong Fan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11570882B2. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Electronic device

Номер патента: US09686890B2. Автор: Mitsuo SONE,Shingo Akamatsu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Heat-dissipating structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200221608A1. Автор: Shih-Wei Lee,Chia-Hung CHANG,Han-Chou Liao. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Immersion cooling module and electronic apparatus having the same

Номер патента: US10881020B1. Автор: Shih-Lung Lin,Chin-Han Chan,Ting-Yu Pai,Tsung-Lin Liu. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2020-12-29.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same

Номер патента: US20190244747A1. Автор: Chao Yan,Zhihua Li,Yiwen LU,Zejun Wang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Leak-liquid guiding structure and water-cooling and heat-dissipation system using same

Номер патента: US20240369315A1. Автор: Ming-Tang Yang,Bo-Yen CHEN. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Case Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20210212239A1. Автор: XIAOLEI Shi,Gaozhou Tao,Shengwei Gong,Pengli Ai. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Air guide with heat pipe and heat sink and electronic apparatus equipped with the same

Номер патента: US20090021914A1. Автор: Chih-Liang Fang,Yie-Tun Huang. Владелец: Adlink Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-22.

Heat dissipation structure for digital acquisition unit and its heat dissipation method

Номер патента: LU504455B1. Автор: LIANG YAN,Liang Ma,Yan Tong,JUNHONG Zhao,Xin Gao,Jianguo Xu,Hua Wu,Xingyu Chen,Lixing Wang,Zhenyong YANG,Mingchun Liu,Xinyong ZHANG,Naihong Cao,Guizhong Wang,Jianlin Xi,Xuehai Ji,Zhengpu Shi. Владелец: Huaneng Ningxia Zhongwei Photovoltaic Power Generation Co ltd. Дата публикации: 2023-12-08.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US09596747B2. Автор: Hiroshi Kawagoe,Kazuhiko Yagi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Cleaner with heat dissipation structure

Номер патента: US20240206130A1. Автор: Hyunwoo Kim,Seongu LEE,Ahyoung LEE,Jaeshik Jeong,Mijeong Song,Yeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat-dissipating structure mounted on back of display unit

Номер патента: US09756768B2. Автор: Chun-Hung Chen,Tien-Teng Yang. Владелец: Litemax Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230272980A1. Автор: Chi-Chuan Wang,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Thermally Conductive Structure and Manufacturing Method Thereof, Heat Sink, and Electronic Device Including Heat Sink

Номер патента: US20240318922A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: US09585285B2. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US12063843B2. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu Boe Optoelctronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20180153057A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Heat Sink and Electronic Device with Fragrance

Номер патента: US20090166015A1. Автор: Chen-Ming Sun,Tzu-Wei Lin. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Electronic device comprising heat emission structure

Номер патента: US20240114662A1. Автор: Youngwook Kim,Jiwoo Lee,Jonggeun Yoon,Sungwoo LIM,Chankyu LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US12108574B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic device

Номер патента: US12133321B2. Автор: BO XIAO,Zhuyong HUANG,Junpeng Kang,Wenhai Yao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Heat dissipation structure, manufacturing method for heat dissipation structure, and electronic apparatus

Номер патента: US12002733B2. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Junki Hashiba,Takateru Adachi. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Chip module, circuit board and electronic device

Номер патента: US20240274496A1. Автор: Yang Liu,Mingliang Hao,Zhihao ZHU,Yongbo GE,Zhongxin Li,Haitang Hu,Te PI. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20240295371A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Fixing mechanism and electronic device with heat dissipating function

Номер патента: US09491889B2. Автор: Chen-Yu Li. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic device and module structure thereof

Номер патента: US20050094372A1. Автор: Chih-Hsi Lai. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2005-05-05.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US12075601B2. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09883579B1. Автор: Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Heat dissipation apparatus and electric appliance using the same

Номер патента: US20040037040A1. Автор: Wen-Lung Yu,Yang-Cheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Heat sink, heat dissipating structure, cooling structure and device

Номер патента: US09759496B2. Автор: Tomoyuki Mitsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Heat-dissipating structure and electronic device comprising the heat-dissipating structure

Номер патента: US20230156965A1. Автор: Kyungha KOO,Jihong Kim,Haein CHUNG,Kangsik Kim,Wonmin KIM,Chihwan JEONG,Dongku Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: US20240196564A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic device, heat dissipation apparatus thereof, and vehicle device

Номер патента: US12041752B2. Автор: Zenghui LU,Shaoxiao WU. Владелец: Beijing Horizon Robotics Technology Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Circuit carrier structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210289614A1. Автор: Chang-Fu Chen,Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Heat radiation module and electronic device comprising same

Номер патента: US20230284425A1. Автор: Sung June Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Layout of contact pads of a system in package, comprising circuit board and electronic integrated elements

Номер патента: WO2011036278A1. Автор: Stijn Vandebril. Владелец: OPTION. Дата публикации: 2011-03-31.

Heat dissipation device, electronic device, and base station device

Номер патента: US09578782B2. Автор: Hiroshi Nakamura,Yoshihisa Nakagawa,Atsushi Kaneko,Toshimitsu Kobayashi,Hideki Sonobe,Kenichi Uesugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A2. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Heat dissipation apparatus, inverter and electronic device

Номер патента: EP4184778A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Faming SUN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A3. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Heat dissipation device and electronic apparatus

Номер патента: US20230247796A1. Автор: Jiajing BAI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic device

Номер патента: EP4451817A1. Автор: Qingzhi Yang,Yangyang ZHAO,Liujun ZOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic device with heat dissipation apparatus

Номер патента: US8625275B2. Автор: Tai-Wei Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-07.

Noise shielding device with heat dissipation structure and electronic device having the same

Номер патента: US9735826B2. Автор: Jongryul SOHN,Cheolwoong PARK,Hosoo SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat dissipating structure of interface card

Номер патента: US20060221569A1. Автор: Spring Liu. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Lower module of power electronic device

Номер патента: US20240147677A1. Автор: Won Suk Choi,Su Hyeong Lee,Soo Yong Hwang,Kyu Hwa KIM,Kil Ju JUNG. Владелец: LS Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and server

Номер патента: US20230389223A1. Автор: Yan Yuan,Ya-Ting Zhao. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Power supply enclosure, power supply conversion apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4171186A1. Автор: Bo Zhang,Lin Du,Guohua FAN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Heat dissipating structure

Номер патента: US09826623B2. Автор: Kazuhide Fujimoto,Kazuo Hagiwara,Keisuke Oguma,Aki Koukami. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3780080A1. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240090173A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of assembling a heat dissipating module of an electronic device

Номер патента: US09622385B2. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Heat dissipating circuit board and electronic device

Номер патента: US09460984B2. Автор: Yoshihiro Tanaka,Makoto Tani,Takashi Ebigase. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Display module and electronic device

Номер патента: EP4369892A1. Автор: Xia Li,Xiaotao DAI,Menghu SHEN,Xun LAO,Zhaoyu Teng,Haisu HAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Heat-dissipating structure for electronic device

Номер патента: US20240170365A1. Автор: Ayumu Iseda. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3618583A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-03-04.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module for improving and obtaining long-term reliability

Номер патента: US20240203818A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20200144153A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: US20240186212A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennett English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Liquid-cooling heat dissipation plate with unequal height pin-fins and enclosed liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240224464A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Kuo-Wei Lee,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic device

Номер патента: US20240098880A1. Автор: Seung Min Lee,Won Jun Park,Ki Hun Park,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Bae Mook Jeong,Jae Eun Kim,Jun Woo Yang,Seong Min Ahn. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having shortened evacuation route for vapor bubbles

Номер патента: US20240276676A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipating system for data center

Номер патента: US09807912B2. Автор: Chih-Hung Chang,Ching-Bai Hwang,Chih-Yuan Lin,Hung-Chou Chan,Hui-Feng Wu,Pei-Pin Pai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic device

Номер патента: US09568255B2. Автор: Tzu-Chia Tan,Chih-Lin Chang,Chin-Kai Sun,Jen-Cheng Lai. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Apparatus for heat management in an electronic device

Номер патента: US11844191B2. Автор: Darin Ritter. Владелец: Technicolor USA Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Device heat dissipation method and heat dissipation device

Номер патента: EP4210444A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Kaiwen DUAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Insulated gate bipolar transistor heat dissipation structure of motor controller

Номер патента: CA2843751A1. Автор: Yong Zhao,Yonghua WU. Владелец: Zhongshan Broad Ocean Motor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Heat dissipating structures

Номер патента: US20230197320A1. Автор: Siow Lee Chwa,Handoko Linewih,Yudi SETIAWAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Heat dissipation assembly and electronic assembly

Номер патента: US20230076784A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic device with heat-dissipation structure

Номер патента: US20060109634A1. Автор: Jui-Yuan Hsu,Kuo-Liang Lee,Wen-Ching Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-25.

Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20210007212A1. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having porous structure

Номер патента: US20240147662A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Manufacturing method of heat dissipation unit

Номер патента: US20200191496A1. Автор: Kuei-feng Chiang,Kuo-Chun Hsieh. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Heat dissipation device, electronic device, and electricity-consumption device

Номер патента: US20240292578A1. Автор: Zhihao ZHAO,Liangyin GUO,Shaopeng GAN,Yati CHEN. Владелец: Shenzhen Rspower Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09986667B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Heat dissipation system, power supply system, and charging pile

Номер патента: EP4461593A1. Автор: Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-13.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240230245A9. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Hair drier with high heat dissipation efficiency

Номер патента: EP3818903A1. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Structure for heat dissipation in a portable computer

Номер патента: US20070097626A1. Автор: Wei-Cheng Huang,Sung-Lin Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

Heat dissipation module and flow direction controlling structure thereof

Номер патента: US20060081366A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Yung-Yu Chiu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Heat dissipation device of server cabinet

Номер патента: US12127368B2. Автор: Chih-Wei Chen,Feng-Shih LIAO,Wu-Hsiung LIU. Владелец: LDC Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Heat dissipating system

Номер патента: US09965004B2. Автор: Hsienchin Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat dissipation for substrate assemblies

Номер патента: US09848512B2. Автор: David Dean,David A. Wright,Robert W. Ellis. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-19.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09545030B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Heat dissipation device

Номер патента: US20230307317A1. Автор: Cheng-Ju Chang,Chung-Chien Su,Wan-Hsuan Lin. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic device and electric power steering device

Номер патента: US20240243030A1. Автор: Kensuke Takeuchi,Katsuhiko Omae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Liquid cooling heat dissipation system

Номер патента: US20240023275A1. Автор: Li-Kuang Tan,Yi-You Hu,Cheng-Tang Yeh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipation assembly and heat dissipater

Номер патента: EP4391752A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Mingming Zhao,Kaiwen DUAN,Zhidong NIE. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Heat dissipation system for optical module

Номер патента: US09660414B2. Автор: Mingliang Hao,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fin with high porosity

Номер патента: US20240142181A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having acute-angle notched structures

Номер патента: US20240155807A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Two-phase immersion-type composite heat dissipation device

Номер патента: US20240244797A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation device for wireless transmission system

Номер патента: US20170223872A1. Автор: Yung-Hsiang Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation system for communication device with box type chassis, box type chassis, and communication device

Номер патента: US09326419B2. Автор: Gang Chen,Weidong Tang,Shoukai ZHANG,Liwen SHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Vehicle-mounted heat dissipation system and heat dissipation method

Номер патента: US20210268869A1. Автор: Ping An,Yongxin HE,Donghua Chen. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: EP4383969A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic device with heat generating parts and heat absorbing parts

Номер патента: EP1210852A1. Автор: Yasuhiro Sony Computer Entertainment Inc. OOTORI. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2002-06-05.

Electronic device with heat generating parts and heat absorbing parts

Номер патента: AU6868600A. Автор: Yasuhiro OOTORI. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2001-04-10.

Heat dissipation device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240074114A1. Автор: Xue Mei WANG,Xianyao LIU,Xiao Min ZHANG. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Two-phase immersion-type heat dissipation device having reinforced fins

Номер патента: US20240244793A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing heat dissipation sheet

Номер патента: US12101912B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Seung Jae HWANG. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Silicon heat-dissipation package for compact electronic devices

Номер патента: US10903134B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-01-26.

Heat dissipation structure of fan drive of air conditioner outdoor unit, and air conditioner outdoor unit

Номер патента: US09863650B2. Автор: Jie Tang,Jie Yi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Circuit board and heat dissipation device thereof

Номер патента: US09433079B2. Автор: Cheng-Hao Lee,Chun-Lin Wang,Yu-Feng CHIANG,Tung-Huang Kuo. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Immersion cooling module and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20200393206A1. Автор: Shih-Lung Lin,Chin-Han Chan,Ting-Yu Pai,Tsung-Lin Liu. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US20240155809A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation device

Номер патента: US20110226456A1. Автор: Cheng-Feng Wan,Hao-Hui Lin,Su-Chen Hu. Владелец: Man Zai Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Heat dissipation device, preparation method for heat dissipation device, and wireless communication base station

Номер патента: EP4274395A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US20230397381A1. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20230363111A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Wiring substrate, electronic device and electronic module

Номер патента: US11930586B2. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: EP3846202A1. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Wiring substrate, electronic device and electronic module

Номер патента: US20210176855A1. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Switching power converter module with a heat dissipation structure

Номер патента: US20240098876A1. Автор: Yun Zhou,Weijing Du,Xiucheng Huang,Yingchuan Lei. Владелец: Navitas Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Transceiver handle heat dissipation airflow channeling system

Номер патента: US20240237266A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: EP4398292A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Classified heat dissipation system and data center

Номер патента: US20230397377A1. Автор: Binghua ZHANG,Mingjiang LI,Shuqin Feng. Владелец: Hebei Qinhuai Data Co ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipating device and electric nail gun having the same

Номер патента: US11883939B2. Автор: Chia-Yu Chien,Jian-Rung Wu. Владелец: Basso Industry Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: US20240268022A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Server heat dissipation system based on gravity heat pipe

Номер патента: US20240130090A1. Автор: Lei Nie,Man ZHANG,Shiyan Li,Wenping KONG,Su SUN. Владелец: Shanghai Neogenint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: LU506929B1. Автор: Guokai Wang,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Wiring substrate, electronic device and electronic module

Номер патента: US11582858B2. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Heat dissipation structure, cabinet, and communication system

Номер патента: EP3684151A1. Автор: JIANG LI,Jun Wang,Lirui JIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Heat dissipation structure and electronic device including the same

Номер патента: US20220330457A1. Автор: Kyungha KOO,Hongki MOON,Joseph Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Intraoral scanner with fan generating airflow through heat-dissipating structure

Номер патента: US11751758B2. Автор: Chih-Ying Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Communication chip package with antenna and heat dissipation ground

Номер патента: US20240178123A1. Автор: Ki Jin Kim,Kwang Ho Ahn,Soo Chang CHAE. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

Heat dissipating device

Номер патента: US20240114268A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Brushless motor with internal integrated heat dissipation module thereof

Номер патента: US12034360B2. Автор: Min Wu,Qicai WU,Huaqiu HUANG,Jichang GAN. Владелец: Nanchang Sanrui Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Power adapter and electronic device system

Номер патента: US20240098879A1. Автор: Hao Wu,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding

Номер патента: WO2024123953A1. Автор: David Teteak,Jake Cassin. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Utilization of overvoltage and overcurrent compensation to extend the usable operating range of electronic devices

Номер патента: US20130158737A1. Автор: Gary E. O'neil,Michael E. Stopford,James B. Tate. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Heat dissipation apparatus and heat dissipation system using the apparatus

Номер патента: US20210144882A1. Автор: Fei Yan,Han-Yu Li,Zhen-Lei Li. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Heat dissipation device of electronic equipment

Номер патента: US20240164062A1. Автор: Hong Fang Chen,Fu Hsiang CHUNG,Chun Tse Chan. Владелец: Techway Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Hair dryer with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US11730245B2. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipation structure, fabricating method, and electronic apparatus

Номер патента: US09659836B2. Автор: Yoshitaka Yamaguchi,Yukie SAKITA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic device having a heat dissipation unit and method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US09741637B2. Автор: Qingjuan Zhen. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Hinge structure and foldable electronic device

Номер патента: EP4023895A1. Автор: Jun Yang,Teng LONG,Mingchao Zhu,Meifang ZHONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Boss structure and casing of electronic device using the same

Номер патента: US20080304247A1. Автор: Yu-Tung Hsu,Chong-Kuo Lai. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2008-12-11.

Connector supporting structure and connector-equipped electronic device

Номер патента: US9197002B2. Автор: Masanobu Ito,Kouki Hirano,Hitoshi Horita,Masataka Satoh. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2015-11-24.

Boss structure and casing of electronic device using the same

Номер патента: TW200850109A. Автор: Chung-Kuo Lai,Yu-Tung Hsu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2008-12-16.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: US20240349418A1. Автор: Cheng-Ji Lu,Zhen-Fan YOU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: EP4447620A1. Автор: Cheng-Ji Lu,Zhen-Fan YOU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Wireless base station assembly structure and wireless base station

Номер патента: WO2021221332A1. Автор: Fei Gao,Yiwei MA,Yuanwei WANG,Xining LIU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-04.

High-efficiency heat-dissipating paint composition using a carbon material

Номер патента: US09624379B2. Автор: Jin Seo Lee,Joo Hee Han,Seong Cheol Hong,Seung Hoe Do. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Electronic device, first and second electronic device thereof, and method for switching first electronic device

Номер патента: US09939860B2. Автор: Guowen Zhang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US09569024B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Circuit Board, Method for Manufacturing Circuit Board, and Electronic Device

Номер патента: US20220183146A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Heat dissipation structure of printed circuit board, manufacturing methods thereof, and heat dissipation system for electronic device

Номер патента: US20230371166A1. Автор: Jihoon HAN,Minha Lee,Seungcho HAN,Sanghyun Jin,Kunju Koh. Владелец: HL Klemove Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240237195A1. Автор: Chung-Jyh Lin,Ker-Yih Kao,Chin-Ming Huang,Chien-Lin Lai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same

Номер патента: US09713263B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Pen-Yi Liao,Hui-Ching Chuang,Wen-Chia TSAI,Hung-San PAN. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Projector, heat dissipation module, and heat dissipation fin set

Номер патента: US20180196337A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Shi-Wen Lin,Chi-Chuan Wang,Wei-Chi Liu,Yung-Ming Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Package for mounting optical element, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3933905A1. Автор: Takashi Kimura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Radar level gauge system with improved heat dissipation

Номер патента: US11982562B2. Автор: Stig Larsson. Владелец: ROSEMOUNT TANK RADAR AB. Дата публикации: 2024-05-14.

Heat dissipation member, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: JP5445292B2. Автор: 洋一 百瀬,雄介 甲. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-03-19.

Actuator structure and actuator block electronic device using the same

Номер патента: CN100380154C. Автор: 佐田纪文,井上雄文. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-09.

Heat dissipating device with delay function and electronic apparatus using same

Номер патента: US8446052B2. Автор: Chia-Lin Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Heat dissipating device with delay function and electronic apparatus using same

Номер патента: US20120033386A1. Автор: Chia-Lin Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

CONNECTOR SUPPORTING STRUCTURE AND CONNECTOR-EQUIPPED ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20140227908A1. Автор: Hirano Kouki,HORITA Hitoshi,ITO Masanobu,SATOH Masataka. Владелец: HITACHI METALS, LTD.. Дата публикации: 2014-08-14.

Heat dissipating structure for input device of electronic device and mobile phone device having the structure

Номер патента: JP4102696B2. Автор: 真司 横田. Владелец: 埼玉日本電気株式会社. Дата публикации: 2008-06-18.

HEAT DISSIPATION STRUCTURE, FABRICATING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20160086872A1. Автор: YAMAGUCHI Yoshitaka,SAKITA Yukie. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2016-03-24.

Thermistor heater with heat dissipation structure and assembling method thereof

Номер патента: US20190124723A1. Автор: Etsuro Habata,Chih-Chang Wei. Владелец: Betacera Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

ELECTRONIC DEVICE HAVING A HEAT DISSIPATION UNIT AND METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170117207A1. Автор: Zhen Qingjuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Heat dissipative printed circuit antenna and wireless communication electronic device having the same

Номер патента: KR102288456B1. Автор: 이경진,박희찬. Владелец: 주식회사 웨이브티메탈릭스. Дата публикации: 2021-08-12.

Battery pack with improved heat dissipation and mounting structure and battery pack assembly having the same

Номер патента: KR101097268B1. Автор: 곽노현,안진홍. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2011-12-21.

Heat dissipation type packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN112053963B. Автор: 孙德瑞,侯新祥. Владелец: Shenzhen Shenhongsheng Electronic Co ltd. Дата публикации: 2022-08-16.

Heat dissipation type packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN112053963A. Автор: 孙德瑞,侯新祥. Владелец: Shandong Aotian Environmental Protection Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

CIRCUIT PREARRANGED HEAT DISSIPATION EMBEDDED PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220068760A1. Автор: Feng Lei,CHEN Xianming,HUANG Benxia,WANG Wenshi,FENG Jindong,LI Minxiong,XIN Shigui. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Double-sided efficient heat-dissipation airtight packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: CN113327904B. Автор: 张剑,赵明,陈春梅,岳帅旗,卢茜,董东,曾策,向伟玮,叶惠婕. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2023-06-02.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Electronic device package

Номер патента: US11791227B2. Автор: Wen-Long Lu,Shih-Yu Wang,Ya Fang CHAN,Yuan-Feng CHIANG,Kuoching CHENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11894340B2. Автор: Min Lung Huang,Tsung-Tang TSAI,Syu-Tang LIU,Huang-Hsien CHANG,Ching-Ju Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Sealing Structure and Sealing Method, Electronic Device and Sealing Layer Recycling Method

Номер патента: US20190305251A1. Автор: Wang Xinzhu,Hu Youyuan,Han Junqi. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-loop antenna structure and hand-held electronic device using the same

Номер патента: EP2246935A1. Автор: wei-yang Wu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Conductive through via structure and process for electronic device carriers

Номер патента: US20070048896A1. Автор: Chirag Patel,Paul Andry,Cornelia Tsang,Edmund Sprogis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Apparatus for controlling heating of heat-dissipating glass

Номер патента: RU2497313C1. Автор: Донг Ил ЛИ,Беом Гоо СОН,Ил Дзоон БАЕ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2013-10-27.

Radiator coated with heat dissipation layer, and method of coating radiator

Номер патента: US20230040390A1. Автор: Minwoo Jeong,Jaemin Lee,Bongjun Kim,Sehyeon Kim,Wonjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-09.

Cooling device, image projection apparatus, and electronic apparatus

Номер патента: US09645478B2. Автор: Hideo Kanai,Masamichi Yamada,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Naoyuki Ishikawa,Yasunari Mikutsu,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Projector device and heat dissipation system thereof

Номер патента: US09894331B2. Автор: Chi-Cheng Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Heat dissipation assembly and projection apparatus with the same

Номер патента: US20120182530A1. Автор: Hsiu-Ming Chang,Chia-Jui Lin,Mao-shan Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Method and Apparatus for Protecting Heat Dissipation Fan of Projecting Device

Номер патента: US20170261961A1. Автор: WEI Yan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US20170030665A1. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

Projection apparatus with heat dissipating module

Номер патента: US09958760B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Wen-Yen Chung,Yi-Siang Huang. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09759497B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09483063B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210325627A1. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song,Ke-Hua Fan. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Heat-dissipating device for liquid crystal display projector

Номер патента: US20020171812A1. Автор: Hsi-Chao Chen,Tom Haven. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US12105406B2. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

High-power connector having heat dissipation structure

Номер патента: US20120214331A1. Автор: Hsien-Yu Chiu,Shin-Way Lin,Han-Min Chu. Владелец: Simula Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-23.

Heat dissipation structure for semiconductor circuit breaker

Номер патента: US20170092562A1. Автор: Hiroteru Kato. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Electrical connector with heat dissipating path

Номер патента: US09812798B2. Автор: Wang-I Yu,I-Hung Cheng,Ren-Bao HU. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

METHOD FOR ESTABLISHING A PROTECTED ELECTRONIC COMMUNICATION BETWEEN VARIOUS ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY BETWEEN ELECTRONIC DEVICES OF ELECTRONIC SERVICE PROVIDERS AND ELECTRONIC ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: RU2010118403A. Автор: Либор НОЙМАНН,Либор НОЙМАНН (CZ). Владелец: Анэкт А.С. (Cz). Дата публикации: 2011-11-20.

Manufacture the method with the organic electronic device of embankment structure, embankment structure and with the electronic device obtained by it

Номер патента: CN104781945B. Автор: T·巴克隆德,陈莉惠,R·宾塔德. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2019-09-03.

Sliding closure structure and portable type electronic device using sliding closure structure

Номер патента: CN101562956A. Автор: 张羽,张智强,董水金. Владелец: Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-21.

Heat-dissipating copper foil and graphene composite

Номер патента: US09709348B2. Автор: Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12119283B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device, semiconductor integrated circuit device, and electronic device

Номер патента: US09543228B2. Автор: Nobumasa Hasegawa,Kouichi Kanda. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4195897A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Heat dissipating structure, heat dissipating pad, and heat dissipating bag

Номер патента: US20130340988A1. Автор: Yung-Chiang Chu. Владелец: FLUIDITECH IP Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Electronic device, light emitting device and method for manufacturing an electronic device

Номер патента: US20230304655A1. Автор: Josef Andreas SCHUG,Harry Gijsbers,Wilbert HEFFELS. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Heat conduction pad, heat dissipation module and electronic device

Номер патента: EP4199676A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240222143A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321679A1. Автор: Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12034139B2. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Packaging method, packaging structure and display device

Номер патента: US09680134B2. Автор: Feng Bai,Jiuxia YANG,Ruiyong WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Heat dissipation sheet for low-frequency antenna, method for manufacturing same, and electronic device comprising same

Номер патента: US20220263214A1. Автор: Jin Hyoung Lee. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipation structure and battery module

Номер патента: US20240274916A1. Автор: Kei Aoyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structure and high thermal conduction element

Номер патента: US20230131821A1. Автор: Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Chi-Yung Wu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-04-27.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US09997430B2. Автор: Eiichi Omura. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Inductor and electronic device

Номер патента: EP4120296A1. Автор: HE Zhou,Lei Shi,Yunyu Tang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-18.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20190148138A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Geoffrey Tucker. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Heat dissipation structure with heat pipes arranged in two spaced and partially overlapped layers

Номер патента: US09593887B2. Автор: Sheng-Chin CHAN,Yun-Yeu Yeh. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic device

Номер патента: EP4358129A1. Автор: Junqing Xie,Xuecheng Wang,Changzhi CUI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor device, semiconductor device fabrication method, and electronic device

Номер патента: US20230275001A1. Автор: Kozo Makiyama,Toshihiro Ohki,Shirou Ozaki,Junya Yaita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation structure, high-voltage distribution box, battery, and electrical device

Номер патента: US20240195155A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20230253284A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation structures

Номер патента: US12046528B2. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US12068220B2. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20240332115A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US10096536B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-10-09.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US09721867B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device

Номер патента: US20230275000A1. Автор: Hung-Chun KUO,Li-Chieh HUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Cooling system with a passive heat dissipation structure

Номер патента: US20150060033A1. Автор: Te-Yuan Chung,Tso-Hung Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat-dissipating material and electronic device

Номер патента: US20230253289A1. Автор: Seiki Chiba,Makoto Takeshita,Mitsugu Uejima,Mikio WAKI. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Combined chip/heat-dissipating metal plate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060120052A1. Автор: Chih-Ming Hsu. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US20190027421A1. Автор: Takeo Nishikawa,Eiichi Omura,Takayoshi Tawaragi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Semiconductor package including a heat dissipation structure

Номер патента: US20230290701A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat dissipating device

Номер патента: US20130255927A1. Автор: Chia-Yu Lin,Yen Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

Igbt module with heat dissipation structure having ceramic layers corresponding in position and in area to chips

Номер патента: US20210183731A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Tzu-Hsuan Wang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230011284A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Stacked semiconductor package having heat dissipation structure

Номер патента: US20210005527A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Bum Kim,Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Heat dissipation structure and power module

Номер патента: US20240274494A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Packaging device, power module, and electronic device

Номер патента: EP4411806A1. Автор: Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: US20240347415A1. Автор: Motoi Nagasawa,Hyojin Noguchi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: US20240371723A1. Автор: Motoi Nagasawa,Hyojin Noguchi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Chip package structure and chip packaging method

Номер патента: US09466597B2. Автор: Li Ding,Weifeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Chip-on-film heat dissipation structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: EP3657540A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384312A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Circuit breaker convenient for heat dissipation

Номер патента: LU100562B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Heat sharing between batteries and electronic systems

Номер патента: US20200067153A1. Автор: Kevin Anderson. Владелец: LOON LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09941251B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Heat sink and electronic device

Номер патента: US20240145338A1. Автор: Nobuhiro Adachi,Ching-Chuan Huang,Jian-Hung Lin. Владелец: Giga Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation structure and heat dissipation system

Номер патента: US20220392827A1. Автор: Xiaodong Xiang,Fengwei An,Guobiao Zhang,Mei Shen,Yuejin Guo,Tai Quan. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-12-08.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Electronic device and joined member

Номер патента: US10446464B2. Автор: Toshiyuki Iijima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230178452A1. Автор: Chun-Hung Chen,Chin-Lung Ting,Liang-Lu Chen,Chia-Lin Yang,Kuang-Ming FAN. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-06-08.

Heat sink and electronic device

Номер патента: EP4362081A1. Автор: Nobuhiro Adachi,Ching-Chuan Huang,Jian-Hung Lin. Владелец: Giga Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Laser module and electronic device

Номер патента: US12015241B2. Автор: FENG Zhou. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: EP4354570A3. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20040250991A1. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20240321682A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure

Номер патента: US7044195B2. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Material for dissipating heat from and/or reducing heat signature of electronic devices and clothing

Номер патента: US12062803B2. Автор: Laura Thiel,Carlos CID. Владелец: LAT Enterprises Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor Module Having Double Sided Heat Dissipation Structure and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20240096730A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Capacitor structure and power converter

Номер патента: US20220375687A1. Автор: Hao Zheng,Jun Tan,Qiyao Zhu,Xianwei Zhang. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor cooling structure and method in a mixed bonding process

Номер патента: US20160043058A1. Автор: Jun Chen,Weihua Cheng,Jifeng Zhu,Shaoning Mei. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Heat-dissipating base structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20130228310A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20190115280A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11257736B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-22.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package, method of forming the package and electronic device

Номер патента: US20230135498A1. Автор: FENG DING,Qian Liu,Roberto Tiziani,Yi Ming LIANG. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Heat dissipation structure and battery provided with the same

Номер патента: US20190221905A1. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Heat dissipation structure for chip-on-film, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210210410A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Heat-Dissipating Structures for Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20230187307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Yu-Sheng Huang,Shih-Chang Ku,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: US20240332120A1. Автор: Motoi Nagasawa,Hyojin Noguchi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip package assembly and electronic device comprising the chip package assembly

Номер патента: EP4125115A1. Автор: Hao Peng,Zhaozheng Hou,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Cable connecting structure, member for cable connecting structure, and method of manufacturing cable connecting structure

Номер патента: US20200373037A1. Автор: Shoji Mashio,Taiki Kaneda. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240063079A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,Kuo Yang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat-dissipating module

Номер патента: US8953319B2. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat-dissipating module

Номер патента: US20130039011A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor apparatus with heat dissipation conduit in sidewall interconnection structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20220254702A1. Автор: Huilong Zhu,Tianchun Ye. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor apparatus with heat dissipation conduit in sidewall interconnection structure, method of manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US11929304B2. Автор: Huilong Zhu,Tianchun Ye. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-03-12.

Heat dissipation structure of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20200058573A1. Автор: Yi Pei,Chuanjia WU. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

3D cooling block for heat dissipation in electronic devices

Номер патента: US12040251B1. Автор: Yuci SHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-16.

Geometrical streamline flow guiding and heat dissipating structure

Номер патента: US20020020517A1. Автор: Hul Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Heat dissipation assembly reducing electromagnetic noise of chip, chip packaging assembly, and electronic device

Номер патента: EP4220705A1. Автор: Shuai Xu,Zhenxing Xiong,Zengqi Lan,Caijun Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: EP4203014A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Heat dissipation structure, high voltage box, battery, and electrical device

Номер патента: EP4366122A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US20180019569A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US10446463B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: SMIC Advanced Technology R&D Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US09799720B2. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat dissipating device and heat dissipating fin

Номер патента: US09562725B2. Автор: Ming-Chang WU,Ming-Wei TIEN,Yen-Yu Chao. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240006270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Ju Lee,Kuo-Chung Yee,Hung-Yi Kuo,Szu-Wei Lu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip heat dissipating structure, process and semiconductor device

Номер патента: US20230386959A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Chip encapsulation structure and electronic device

Номер патента: EP4276896A1. Автор: Jun Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Semiconductor module having a double-sided heat dissipation structure and A Method for fabricating the same

Номер патента: US20240096720A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic device apparatus with multiple thermally conductive paths for heat dissipation

Номер патента: US20200152546A1. Автор: Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Hui-Wen LIN,Henley Liu,Ho Hyung Lee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11769707B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp Please. Дата публикации: 2023-09-26.

Multi-layer ceramic batteries including all-solid electrolyte and electronic apparatuses including the same

Номер патента: US20240222694A1. Автор: Taeyoung Kim,Sungjin Lim,Heungchan Lee,Jeongkuk Shon,Jonghoon Ka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally-conductive silicone composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: WO2024138039A1. Автор: Eric Joffre,Nanguo Liu,Kenji Ota,Shin Yoshida. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-06-27.

Portable electronic device thermal management system

Номер патента: US09673494B2. Автор: Robert A. Reynolds, III,Bret Alan Trimmer,David G. Rich. Владелец: Advanced Energy Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic device

Номер патента: US09502324B2. Автор: Li Fang,Shenghua Xi,Weijie Cao. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic device and electric power steering device

Номер патента: EP4379792A1. Автор: Kensuke Takeuchi,Katsuhiko Omae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220139801A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Battery module having heat dissipating assembly

Номер патента: US20150086827A1. Автор: Chien-Lung Chen,Nien-Tien Cheng,Ray-Tang Sun,Tsung-Hsien Chuang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Solar power system with tower type heat dissipating structure

Номер патента: US20100242952A1. Автор: George Anthony Meyer, IV,Chien-Hung Sun,Chieh-Ping Chen. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Package with Heat Dissipation Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240145342A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,You-Rong Shaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor packages having heat dissipation pillars

Номер патента: US20240170358A1. Автор: Cheol Kim,Hwanyoung Choi,Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Composition for heat-dissipation member, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US9938371B2. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2018-04-10.

Composition for heat-dissipation members, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US20170137561A1. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Municipal Technical Research Institute. Дата публикации: 2017-05-18.

Lithium secondary battery including heat dissipation current collector

Номер патента: US20240222643A1. Автор: Ki Hoon Paeng,Seon Hyeong Na. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat-dissipating semiconductor assembly

Номер патента: US20180191131A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ya-Hsin DENG. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-07-05.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipation module

Номер патента: US20170176117A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Jin-Bao Wu,Hsien-Lin Hu,Hao-Wen Cheng,Jia-Jen Chang,Wei-Chien Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof

Номер патента: US20220311207A1. Автор: Chin-Tsung Wu. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090310304A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,wei-ping Gong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09576938B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09379036B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Battery assembly and electronic device

Номер патента: EP3955366A1. Автор: Hongbin Zheng,Lingli HAN,Jinhu ZHANG,Shuaipeng XI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-16.

Battery assembly and electronic device

Номер патента: US20220052426A1. Автор: Hongbin Zheng,Lingli HAN,Jinhu ZHANG,Shuaipeng XI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Heat dissipation composition

Номер патента: US8574452B2. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Heat dissipation composition

Номер патента: US20120025133A1. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Heat-dissipated fastener and elastic frame thereof

Номер патента: US20100128444A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Heat dissipation device assembly structure

Номер патента: US20130299155A1. Автор: Chih-Ming Chen,Jin-Hsun Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Method for Operating a Heat Dissipation System Background of the Invention

Номер патента: US20090223653A1. Автор: Po-Huan Chen,Hsin-Yi Li. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Light emitting diode package having heat dissipating slugs

Номер патента: US09412924B2. Автор: Sang Cheol Lee,Tae Won Seo,Chan Sung Jung. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: US11652019B2. Автор: Mitsuaki Morimoto,Kazuo Sugimura,Kazuya Tsubaki,Eiichiro Oishi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Heat-dissipating structure inside the computer mainframe

Номер патента: US20070159792A1. Автор: Chiao-Chih Tai,Shih-Wen Chang,I-Hsin Peng. Владелец: Enlight Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3850666A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20210082784A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203251A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin

Номер патента: EP1133793A1. Автор: Yasuhiro Sony Computer Entertainment Inc. OOTORI,Chiyoshi Furukawa Electric Co. Ltd. SASAKI,Junji Furukawa Electric Co. Ltd. SOTANI,Masaru Furukawa Electric Co. Ltd. OHMI,Toshikatsu Sony Computer Entertainment Inc. HAMA. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same

Номер патента: US6884660B2. Автор: Kunihiro Yamada,Hiroaki Tetsuka,Kunihiko Mita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Substrates for led display heat dissipation

Номер патента: US20240250231A1. Автор: Sean Matthew Garner,David Robert Heine,Dean Michael Thelen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Light emitting device with an adhered heat-dissipating structure

Номер патента: US09876152B2. Автор: Min-Hsun Hsieh,Biing-Jye Lee,Jai-Tai KUO,Yih-Hua Renn. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device, method for installing heat dissipation member to semiconductor device, and a method for producing semiconductor device

Номер патента: US09711430B2. Автор: Tatsuo Nishizawa,Yuhei Nishida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US11804444B2. Автор: Seonho Lee,Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Heat-dissipating fin capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8667685B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

Heat dissipating device for a memory chip

Номер патента: US7286364B2. Автор: Wan Chien Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-23.

Package carrier plate with embedded efficient heat dissipation module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274491A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermoelectric conversion structure and its use in heat dissipation device

Номер патента: US09812629B2. Автор: Ya-Wen Chou,Yu-Li Lin,Chun-Hu CHENG,Hsiao-Hsuan Hsu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-11-07.

Battery assembly having a heat-dissipating and heat-emitting functions

Номер патента: US09748618B2. Автор: Yong-Bae Jung,Seong-Hoon Yue,Min-Hee Lee. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat dissipating device

Номер патента: US09431271B2. Автор: Chia-Yu Lin. Владелец: Cooler Master Development Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20220077024A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20210233826A1. Автор: Seonho Lee,Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

Protection structure for thermal conducting medium of heat dissipation device

Номер патента: US20050180115A1. Автор: Hui-Min Tsui,Chi-Lin Chang. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-08-18.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: EP4381240A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: WO2023012509A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Chen Kuei Fang. Дата публикации: 2023-02-09.

Battery module having heat dissipation plate

Номер патента: EP4329082A3. Автор: Ki-Youn KIM,Sang-Hyun Jo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation device

Номер патента: US09989321B2. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Battery module with compact structure and excellent heat radiation characteristics and middle or large-sized battery pack employed with the same

Номер патента: US09520624B2. Автор: Jin Kyu Lee,Jong Moon Yoon,Yong Shik Shin,Bumhyun Lee,Dalmo Kang,Heesoo YOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Heat dissipation system for electrical components

Номер патента: US20110249406A1. Автор: Peter Scott Andrews. Владелец: LEDAdventures LLC. Дата публикации: 2011-10-13.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Chip Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20230395448A1. Автор: Jun Wan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Composition for forming low dielectric constant resin, low dielectric member, and electronic device using same

Номер патента: EP4239000A1. Автор: Takeshi Fujiwara,Koki Sago. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Heat dissipation module

Номер патента: US20240322106A1. Автор: Shao-Peng Su. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

LED lighting apparatus and heat dissipation module

Номер патента: US09627599B2. Автор: Donghyun Lee,Jaepyo Hong,Seokjae Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-04-18.

Copper-alloy heat-dissipation structure with milled surface

Номер патента: US20210180889A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Min-Horng Liu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation structures

Номер патента: US11749584B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Chin-Her Chien,Po-Hsiang Huang,Hui Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device having a heat dissipation structure connected chip package

Номер патента: US20220208680A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen,Yu-Chia Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Thermal dissipation structures for finfets

Номер патента: US20070010049A1. Автор: Brent Anderson,Edward Nowak,Jed Rankin,William Clark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-01-11.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20230352366A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Chin-Her Chien,Po-Hsiang Huang,Hui Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermal dissipation structures for finfets

Номер патента: US20070224743A1. Автор: Brent Anderson,Edward Nowak,Jed Rankin,William Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-27.

High power mcm package with improved planarity and heat dissipation

Номер патента: WO2005122250A3. Автор: Christopher P Schaffer. Владелец: Christopher P Schaffer. Дата публикации: 2007-01-18.

Heat conductive dielectric polymer material and heat dissipation substrate containing the same

Номер патента: US20110214852A1. Автор: David Shau Chew Wang,Kuo Hsun Chen,Yi An Sha. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Stacked die chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11430768B2. Автор: Tzu-Hsuan Wang,Chen-Hsien LIU. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-08-30.

Assembly of an Electronic Device Casing, A Heat-Dissipating Module and a Waterproofing Module, and the Waterproofing Module

Номер патента: US20120188718A1. Автор: Wei-Cheng Wang,Po-Yuan Hsu,Hsing-Wang Chang,Chen-Yu Li,Chia-Cheng Su,Tsung-Hsien Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Removable adhesive tape to join electronic device structures

Номер патента: WO2017123224A1. Автор: Chun-Cheng Lin,Chi-Chung Ho,Chih-Hsiang Chien. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2017-07-20.

Strap structure connected to housing, and wearable electronic device comprising same

Номер патента: US20230305594A1. Автор: Sungeun Park,Jiwoong Park,Donghun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Strap structure connected to housing, and wearable electronic device comprising same

Номер патента: EP4246248A1. Автор: Sungeun Park,Jiwoong Park,Donghun SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-20.

Heat dissipation fan blade structure and heat dissipation fan thereof

Номер патента: US20180135645A1. Автор: Yu-Tzu Chen,Chung-Shu Wang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Oil-cooled motor heat dissipation structure and motor

Номер патента: EP4395131A1. Автор: DONGLIANG Zhang. Владелец: Borgwarner Powerdrive Systems Tianjian Co China. Дата публикации: 2024-07-03.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US09816693B2. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Speaker box and electronic device

Номер патента: US20200413175A1. Автор: Jinming LI. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Power distribution complete device with multiple detachable heat-dissipating structures

Номер патента: LU500379B1. Автор: LI Wang. Владелец: Zhejiang Chaorongli Electric Appliance Company Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20180031211A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2018-02-01.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20200063947A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20190186718A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2019-06-20.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20150003073A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2015-01-01.

Motor device and heat dissipation device

Номер патента: US10693347B2. Автор: Zong-Lin LI,Chen-Shi CHOU,Wang-Hsuang HUANG. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Liquid cooling heat dissipation structure and gearbox housing

Номер патента: US20230258260A1. Автор: Xudong Yang,Jianwen Li,Xianwen Zeng. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Sound-producing structure and playback device

Номер патента: US11778381B2. Автор: Guang Xu,Yong Zhu,Lingyun WEN. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Sound-producing structure and playback device

Номер патента: US20230040924A1. Автор: Guang Xu,Yong Zhu,Lingyun WEN. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Sound-producing structure and playback device

Номер патента: EP4135340A2. Автор: Guang Xu,Yong Zhu,Lingyun WEN. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Buck conversion circuit assembly and electronic device

Номер патента: EP3745576A1. Автор: Jian Bai. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-12-02.

Piezoelectric vibrating device capable of heat dissipation and conduction

Номер патента: US20120326567A1. Автор: Wen-Tong Leu. Владелец: Datron Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Sound-producing structure and playback device

Номер патента: EP4135340A3. Автор: Guang Xu,Yong Zhu,Lingyun WEN. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Bulk acoustic resonator with heat dissipation structure and fabrication process

Номер патента: US11742824B2. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Step-down conversion circuit assembly and electronic device

Номер патента: US20200412131A1. Автор: Jian Bai. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2020-12-31.

Air extraction and heat dissipation structure for paper shredders

Номер патента: EP4209274A1. Автор: Yicheng Sun. Владелец: Dongguan Suntech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Connecting structure and wearable electronic device

Номер патента: US20240302680A1. Автор: WU Han,Fuxuan Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

STACKED STRUCTURE AND WINDOW FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20200361194A1. Автор: Kim Ginam,Ham Cheol,BAE Jun Cheol. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipation system and electronic device using the system

Номер патента: US09798366B2. Автор: Chi-Hsiang Yeh,Jia-Cyuan Fan,Mang-Chia Ho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Backlight Structures and Assemblies for Electronic Device Displays

Номер патента: US20140092630A1. Автор: Raff John,Franklin Jeremy C.,Gibbs Kevin D.,Qian Amy. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-04-03.

Lidar heat dissipation structure and lidar

Номер патента: WO2023094961A1. Автор: Siwei LUO,Junwei Bao,Guojun Liu,Lirui LU. Владелец: Innovusion (suzhou) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Heat dissipation structure of wearable electronic device

Номер патента: US09639120B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Heat dissipation structure of intelligent wearable device

Номер патента: US09529396B2. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Heat dissipation structure of wearable watchstrap

Номер патента: US09541970B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Fan and electronic apparatus

Номер патента: US09841034B2. Автор: Ying Sun,Zizhou Jia,Zhigang Na. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat Dissipation System and Electronic Device Using the System

Номер патента: US20170115707A1. Автор: Chi-Hsiang Yeh,Jia-Cyuan Fan,Mang-Chia Ho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Portable electronic device with tiltedly installed centrifugal fan

Номер патента: US20140044530A1. Автор: Ming-Hsien Lin,Yu-Hsun Lin,Yun-Jeng Lin. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2014-02-13.

Dynamic thermal platform operating point for electronic devices

Номер патента: US09720464B2. Автор: Jeremy Burr,Mark MacDonald,David W. Browning,Matthew D. COAKLEY,Shawn S. McEuen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Fan Apparatus and Electronic Device

Номер патента: US20240247662A1. Автор: Tao Yang,Kuang Li,Shaohui Zhang,Guoliang HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Fan apparatus and electronic device

Номер патента: EP4170184A1. Автор: Tao Yang,Kuang Li,Shaohui Zhang,Guoliang HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-26.

Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Номер патента: US09652003B2. Автор: Ching-Shiang Chang. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US20160202740A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Electronic device

Номер патента: US8717756B2. Автор: Naoyuki Ito,Shinji Goto,Kazuhiro Shiraga. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-05-06.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20090161313A1. Автор: Ming-Feng Tsai,Hsueh-Lung Cheng. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Portable electronic device

Номер патента: WO2024155233A1. Автор: Chengyu Cheng,FuMei WANG,YiHsiang HUNG. Владелец: RAZER (ASIA-PACIFIC) PTE. LTD.. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and system for determining model output direction on basis of heat dissipation characteristic analysis for stabilizing output of metal 3d printing

Номер патента: US20240256729A1. Автор: Jae Ho Shin,Hwa Seon Shin,Sung Hun PARK,Hye In LEE,Sung Hwan CHUN. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic device with heat dissipation structure

Номер патента: US20120188709A1. Автор: Zhi-Guo Zhang,Heng Tao,Biao Zeng,Chao Geng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

External heat dissipator detachably adapted to a heat source to force away heat generated by the heat source

Номер патента: US20070297135A1. Автор: Chien-Chang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-27.

Heat Dissipation Fin Construction Method, Related Apparatus, and Heat Dissipation Fin

Номер патента: US20240118041A1. Автор: Linjie Xu,Huan Xu,Jinqiu Xu,Yanxi WANG,Yongjia XIONG. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation device

Номер патента: US09436237B2. Автор: YONG Song,Junguo Liu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Portable computer having heat dissipation structure

Номер патента: US20140063732A1. Автор: Jang Won Lee,Won Seok Choi. Владелец: Bluebird Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Portable computer having heat dissipation structure

Номер патента: EP2706430A3. Автор: Jang Won Lee,Won Seok Choi. Владелец: Bluebird Inc. Дата публикации: 2014-08-13.

An industrial internet gateway with high efficiency heat dissipation

Номер патента: LU505224B1. Автор: Jie Wan. Владелец: Chongqing Vocational Inst Eng. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat-dissipation structure for a portable folding electronic apparatus

Номер патента: US8760864B2. Автор: Ho-Hsing Chiang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-06-24.

Heat dissipating structure for electronic terminal device

Номер патента: US6101095A. Автор: Masahiro Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-08.

Portable heat dissipation device with cross flow fan

Номер патента: US20090180253A1. Автор: Wei-Fu Chang,Wei-Yu Chang,Su-Ben Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Cooling device, cooling structure, image projection device, and electronic device

Номер патента: US09541818B2. Автор: Hideo Kanai,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Yasunari Mikutsu,Yukimi Nishi,Jun Mashimo,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic device having a heat sink, and projector including the electronic device

Номер патента: US10209609B2. Автор: Ryo Kikuchi. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-19.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US12061369B2. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat-dissipating structure of housing and projection device having same

Номер патента: US20100039623A1. Автор: Chien-Fu Chen,Wei-Ping Hsu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Curing light with heat dissipation structure

Номер патента: US20240200767A1. Автор: Ki Hyun Kim,In Hee Shin,Sun Hee Ahn. Владелец: Korea Photonics Technology Institute. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20100053896A1. Автор: Yi-Ping Hsieh,Chien-Fu Chen,Chung-Chen Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Lamp heat dissipation system

Номер патента: US20240159378A1. Автор: Seong Yeon Han. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Portable electronic device with micro-projecting module

Номер патента: US8092027B2. Автор: Yi-Fang CHUANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-10.

Portable electronic device with micro-projecting module

Номер патента: US20100002198A1. Автор: Yi-Fang CHUANG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-07.

Backlight structure and liquid crystal display

Номер патента: US20210165282A1. Автор: Dehua Li,Gang Yu,Shengchung CHEN. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

New heat dissipation structure for sealed optical machines

Номер патента: US20240044480A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Heat dissipation structure for sealed optical machines

Номер патента: US11879627B1. Автор: Yi Xu. Владелец: Xihe Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Cooling device, cooling structure, image projection device, and electronic device

Номер патента: US20160062219A1. Автор: Hideo Kanai,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Yasunari Mikutsu,Yukimi Nishi,Jun Mashimo,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20180307091A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US20220357537A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Heat dissipation structure for optical module, and communication device

Номер патента: EP4086678A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

HEAT DISSIPATION FAN BLADE STRUCTURE AND HEAT DISSIPATION FAN THEREOF

Номер патента: US20180135645A1. Автор: Wang Chung-Shu,Chen Yu-Tzu. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

Heat dissipating fan blade structure and heat dissipating fan with same

Номер патента: CN106402024A. Автор: 陈佑慈,王仲澍. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20190258106A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Heat dissipating module having turbulent structures

Номер патента: US20160178283A1. Автор: Po-Sheng Huang,Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Chi-Chuan Wang,Shang-Hsuang Wu,Wen-Yen Chung. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Electro-optical device and electronic apparatus

Номер патента: US20080225425A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Heat dissipating device having increased heat dissipating capacity, light source unit including same heat dissipating device and projector including same light source unit

Номер патента: US09753360B2. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Optical engine module having heat-dissipating module and projection apparatus having the same

Номер патента: US09442351B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Tung-Chou Hu,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipation clamp and methods, devices and systems for facilitating heat dissipation in optical communications modules

Номер патента: US09733441B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat-dissipating member for light source of projector

Номер патента: US20100103383A1. Автор: Jin-Teng Lin,Shish-Ming Lee. Владелец: Asia Optical Co Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Backlight module and heat-dissipating device

Номер патента: US09377577B2. Автор: Guofu Tang,Chengling Lv,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Electronic device and projector

Номер патента: US20180173084A1. Автор: Ryo Kikuchi. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Methods and systems for improving heat dissipation, signal integrity and electromagnetic interference (EMI) shielding in optical communications modules

Номер патента: US09470860B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Self-sterilizing garnish structure and self-sterilizing vehicle

Номер патента: EP4382139A1. Автор: Yi-Hau Shiau,Chu-Shun CHO,Hsien-Jung Chiou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Unidirectional heat dissipation asphalt pavement structure and its construction method for Plateau Permafrost Areas

Номер патента: CN109338841A. Автор: 江磊,王声乐. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-02-15.

A heat dissipation structure of a lighting engine, a manufacturing method thereof and a lighting system comprising the structure

Номер патента: EP2646752A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Nimchung Ku,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-10-09.

Cabinet light including heat dissipation structure and quick wiring structure used for piercing insulation layers of wires

Номер патента: US20210088208A1. Автор: Shouqiang Hou,Xiaoliang Wen,ZhenKun Huang. Владелец: Xiamen Leedarson Lighting Co ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Lighting led-device with upper heat dissipation structure

Номер патента: RU2604647C2. Автор: Людовикус Йоханнес Ламбертус ХАНЕН,Георгес Мари КАЛОН,Сильвия Мария БОЭЙ,Хейб КОЭЙМАНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240224890A9. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: EP3748251A1. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: US11530855B2. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Brake pad assembly and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20170184168A1. Автор: Yuan-Hung WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-29.

Liquid-cooling heat dissipation structure having nonlinear fin array and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240247882A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: US20180299113A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-10-18.

LED lamp heat dissipating structure

Номер патента: US09482425B2. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: HABEMIT INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

LED lighting device with lower heat dissipating structure

Номер патента: US09995438B2. Автор: Silvia Maria Booij,Huib Cooijmans,Ludovicus Johannes Lambertus Haenen,Georges Marie Calon. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: EP4411292A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

LED lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function

Номер патента: US20090009999A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Heat dissipating structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20100175855A1. Автор: Chin-Peng Chen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-15.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Heat dissipation table made of alloy material and with special waterway design

Номер патента: US11892249B2. Автор: Changqing Hu,Jianhai ZHAO. Владелец: Shanghai Worldiray Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: AU2022370122A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: EP2885577A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-06-24.

Heat dissipating structure for automotive LED headlight

Номер патента: US11754253B2. Автор: Qingbo XIE. Владелец: Shenzhen Aurora Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

LED lamp heat dissipation structure with outward corrugations and reflector function

Номер патента: US11946630B2. Автор: Chien-Ting Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Liquid discharge head, discharge head structure, and recording device

Номер патента: US20240181775A1. Автор: Daiki FURUZAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Modular heat dissipation structure and LED lighting device

Номер патента: US11085628B1. Автор: Chunhai Wang,Erhua Ma,Chunjiang Shuai. Владелец: Mester Led Ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

Heat dissipation structure of tire repair machine

Номер патента: US09657730B2. Автор: David Hong. Владелец: Active Tools International HK Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Device for heat dissipation for aerosol generating system

Номер патента: RU2731860C2. Автор: Мишель Торанс. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-08.

Noise-cancelling cooling structure and vacuum cleaner thereof

Номер патента: EP3909491A1. Автор: JI Li,Yong Chen,Dexu WANG,Hongbin Liao,Yuelin HUANG,Shanyi CHEN,Min Ren,Xuedong HAN. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-11-17.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240130301A1. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Energy-saving heat dissipation device of automatic control cabinet for thermal power plant

Номер патента: LU504313B1. Автор: Quan Jin,Xuan Dai,Huajun Zhang,Liyong Yang,Songtao Yu,Ligang Jiao,Lianqi Wang,Xuantong Li,Zhenyuan Xu. Владелец: Huaneng Power Int Inc Dandong Power Plant. Дата публикации: 2023-12-01.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US10683051B2. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-16.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Water heat dissipating system used for condenser coil of water filter apparatus and water filter apparatus

Номер патента: US20230051445A1. Автор: Son Van Tran. Владелец: Karofi Holding Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-02-16.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: EP4356722A1. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat dissipation device and lighting apparatus

Номер патента: EP4394246A1. Автор: LIANG Zhu,Qiang Guo,Danhua WEN,Bin Fang,Siquan Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat dissipation device, lighting device, and luminaire having said lighting device

Номер патента: WO2013104553A1. Автор: JIN Hu,Hongwei Zhang,Xiaoyu Chen,Qihui Zhang. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-07-18.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US20190135364A1. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-09.

Heat-dissipation car lamp

Номер патента: US20240263759A1. Автор: Longfei Zhang,Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Vapor chamber and heat dissipation device with same

Номер патента: US11747092B2. Автор: Chih-Wei Chen,Chien-Fu Liu,Guan-Cing LIU. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Led heat-dissipation structure for matrix led lamp

Номер патента: US20120255717A1. Автор: Hsu Li Yen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-11.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US9550226B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Exhaust manifold heat dissipation cover coupling device for thermal stress and vibration deflection

Номер патента: EP3862546A1. Автор: Seung Hoon Lee,Yong Pyo Hong,Jae Gi Sim,Sung Joon Choi,Jung Hyeok Lim,Seong Bin Moon. Владелец: HANTEC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240131573A1. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-04-25.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Cotton-free electronic cigarette, heat-insulating and heat-dissipating component of vaporizer device, and method for heat insulation and heat dissipation

Номер патента: US09848653B2. Автор: Guangrong LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Roof heat dissipating system

Номер патента: PH12020050216A1. Автор: Yu-Cheng Chen. Владелец: Stampro Metal Ind Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-15.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US12030108B2. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240226990A9. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device and lighting device

Номер патента: US20230075501A1. Автор: Yi Xie,Xiangjun Zhou,Chongbo Huang,Haijun Gu. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Heating and Heat-Dissipation Synergistic Thermal Control Device and Automobile Seat

Номер патента: US20240270141A1. Автор: Haitao Zhang,Hua Wang. Владелец: Langfang Golden Time Technology Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Combination structure of heat dissipation module

Номер патента: US20170198980A1. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Hydraulic fluid heat dissipation control assembly and method

Номер патента: US09518594B1. Автор: Robert M. Thomas,Jianmin Liao. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Cyclone heat-dissipation fin assembly

Номер патента: US20240271883A1. Автор: Yu Zhang,Fuyin WANG,Zuanfu LIU. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating structure for an iron-sheet house

Номер патента: US09772114B2. Автор: Ya-Ching Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-26.

Heat-dissipation structure of matrix LED light

Номер патента: US20100124061A1. Автор: Hsu-Li Yen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Water-cooled vehicle LED heat dissipating device

Номер патента: US20080142199A1. Автор: Chun-Hen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Package accommodating heat dissipation substrate and packing box

Номер патента: US20220017282A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Heat dissipation mechanism and method thereof

Номер патента: US20230072742A1. Автор: Chih-Hsing Lin. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Assembling structure of heat dissipation device

Номер патента: US09909815B2. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermal transfer catalytic heat dissipation structure

Номер патента: US20150159969A1. Автор: Hung-Chih Lu,Chung-Pin Yang. Владелец: TCY-TEC Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat dissipation structure for brake pad

Номер патента: US20170108070A1. Автор: Heng-Li Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: EP4421418A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

LED light fixture with heat-dissipation-related high light output

Номер патента: US09441824B2. Автор: Kurt Wilcox,Brian Kinnune,David P. Goelz,Alan J. Ruud. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipation structure of lighting devices

Номер патента: US20150159855A1. Автор: Hung-Chih Lu,Chung-Pin Yang. Владелец: TCY-TEC Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Acoustic cutoff based noise reduction device for heat dissipation fans, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12018700B2. Автор: Jie TIAN,Hua Ouyang,Zonghan SUN. Владелец: Situ Turbo Fan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor light source hair removal device with optimized heat dissipation

Номер патента: US20230129185A1. Автор: Jian Liu,Shaohui Pan. Владелец: Shenzhen Leaflife Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Aerosol-generating device with heat dissipation

Номер патента: EP4418911A1. Автор: Jiacun CAI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-08-28.

Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system

Номер патента: US09752770B2. Автор: Sang Woo Kim,Byung Hyuk KIM,Dae Hwan KWON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-09-05.

LED Lamp having a Heat Dissipating Structure

Номер патента: US20080043472A1. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: AU2022353589A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Easy heat-dissipating lamp structure

Номер патента: AU2023200368A1. Автор: Yao-fu ZHENG,Qi-heng GUO. Владелец: Fujian Oumeida Electric Machine Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Improved heat dissipation for heat dissipation fins applicable to computer and electronics

Номер патента: TWM355413U. Автор: Jia-Ting Wan. Владелец: Jia-Ting Wan. Дата публикации: 2009-04-21.

Heat dissipation structure for components and electronic device

Номер патента: CN211088249U. Автор: 冯亚林,俞唐,方明月. Владелец: Continental Automotive Body Electronic System Wuhu Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Radiator, a method for maintaining the heat dissipation efficiency of the same, and an electronic device having the same

Номер патента: TWI314847B. Автор: Chia Hsiang Hsu,Hsien Tsang Liu. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-11.

Radiator, a method for maintaining the heat dissipation efficiency of the same, and an electronic device having the same

Номер патента: TW200814911A. Автор: Hsien-Tsang Liu,Chia-Hsiang Hsu. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-16.

Brazing Material, Heat Dissipation Base Using the Same, and Electronic Device

Номер патента: US20120080216A1. Автор: . Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Heat dissipation module of electronic equipment and electronic equipment

Номер патента: CN218679734U. Автор: 程佳. Владелец: Lenovo Beijing Information Technology Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Heat-dissipating fastener fixing structure and tool for demounting heat-dissipating fastener

Номер патента: CN103545274A. Автор: 张仁杰,李永山,刘汉奎,吕鹏良. Владелец: Qingdao Mei Huan Electronic Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-29.

HEAT DISSIPATING DEVICE WITH DELAY FUNCTION AND ELECTRONIC APPARATUS USING SAME

Номер патента: US20120033386A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

Heat dissipation assembly, main board mechanism and electronic equipment

Номер патента: CN213638652U. Автор: 汪华华. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Heating base heat dissipation air duct structure and heating base

Номер патента: CN212876496U. Автор: 田洪波,王志勤,董希光. Владелец: Changchun Zhongji Inter Frequency Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-04-02.

Circulating heat dissipation system of large power electric power electronic device

Номер патента: CN205017767U. Автор: 张亚. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-03.

Heat dissipation module combined structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI537540B. Автор: Sheng Huang Lin,Kuo Sheng Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-11.

A kind of heat dissipation wind channel structure and the roasting plant with it

Номер патента: CN206533668U. Автор: 梁少棠,冷芬勇,肖冰海,丁泺火,陈兴强,尤艳. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-29.

Sliding structure and slider-type electronic devices using the same

Номер патента: TW200911083A. Автор: Yi-Chien Chen. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Unit support structure and folded type electronic device

Номер патента: JPH11136325A. Автор: Isamu Haneda,勇 羽田,Toshio Isoe,俊雄 磯江,Hironori Sunano,博紀 砂野. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-05-21.

Screen revolving shaft structure and portable flip electronic device

Номер патента: CN102022422A. Автор: 胡立骅. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2011-04-20.

Sliding cover structure and the portable electronic device using the same

Номер патента: TW200950467A. Автор: Ye Liu,Hsiao-Hua Tu,Xin-Quan Zhou. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2009-12-01.

WIRELESS POWER TRANSFER SYSTEM AND POWER TRANSMITTING/RECEIVING DEVICE WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20120001496A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Kanno Hiroshi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

HEAT DISSIPATION DEVICE

Номер патента: US20120000625A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Active Convection Heat Dissipation Structure

Номер патента: AU2019271948A1. Автор: Sheng-Chung Chen,Chin-Yi Wu,Yung-Ching Chu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002362A1. Автор: . Владелец: ASUSTEK COMPUTER INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making heat-dissipating panel, heat-dissipating panel made using said method, panel-formed structure and heat-dissipating system

Номер патента: RU2467519C2. Автор: Йосиказу ДАММУРА,Тосиаки ИТО,Такаказу САВАДА,Эцуо ХИНО,Ясутоси ХОНДА,Гаку ОКУНО,Кацунобу ЯМАНАКА,Мунеюки ТАНАКА. Владелец: Фигла , Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-11-20.

Device for removing heat from radio-electronic device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351104C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Device for removing heat from radio-electronc device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351105C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Semiconductor Device Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures and Precision eFuses Formed in the Active Semiconductor Material

Номер патента: US20120001295A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Heat Dissipating Assembly for Circuit Device

Номер патента: MY200958A. Автор: Takafumi Miyata,Wei Chun Ng,See Hooi Lim,Chia Siong Goh,Ai Kee Teoh. Владелец: Panasonic Mfg Malaysia Berhad. Дата публикации: 2024-01-25.

MOCVD REACTOR HAVING A CEILING PANEL COUPLED LOCALLY DIFFERENTLY TO A HEAT DISSIPATION MEMBER

Номер патента: US20120003389A1. Автор: Brien Daniel,Püsche Roland,Franken Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH ELECTRON TUNNELING LAYER

Номер патента: US20120001164A1. Автор: GAO WEIYING,Deibler Dean T.. Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-01-05.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM INCLUDING AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE AND ELECTRONIC VALVE INDICATOR AND LOCATOR DEVICE

Номер патента: US20120004538A1. Автор: Bertrand William J.,Speckman Lori C.. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid cooling heat dissipation plate and liquid cooling electronic device

Номер патента: CA3201617A1. Автор: Yang Gao,QIAN CHEN,Haifeng Guo,Fangyu Liu,Yuefeng WU. Владелец: Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

DETECTION OF CABLE CONNECTIONS FOR ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120003863A1. Автор: Kim Gyudong,Sung Baegin,Kim MyounHwan,Harrell Chandlee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120002342A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC MODUE OF ELECTRON CYCLOTRON RESONANCE AND ELECTRON CYCLOTRON RESONANCE APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20120001550A1. Автор: Chang Chih-Chen,Huang Kun-Ping,Lee Kang-Feng. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for heat dissipation at radio electronic device elements

Номер патента: RU2355140C2. Автор: Ольга Ивановна Иваненкова,Татьяна Серафимовна Леонтьева,Анна Евгеньевна Федянина. Владелец: Курское открытое акционерное общество "Прибор". Дата публикации: 2009-05-10.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Dust-cleaning heat-dissipating device with two cooling fans

Номер патента: RU2469374C2. Автор: Хуан Шунь-Чих,Мао Тай-Чуань. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-12-10.

Radioactive waste disposal method and heat-dissipating capsule for realising said method

Номер патента: RU2510540C1. Автор: Рафаэль Варназович Арутюнян,Леонид Александрович Большов,Пётр Сергеевич Кондратенко,Леонид Владимирович Матвеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем безопасного развития атомной энергетики Российской академии наук. Дата публикации: 2014-03-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.