Semiconductor device and method of manufacturing the same
Номер патента: US20200006206A1
Опубликовано: 02-01-2020
Автор(ы): Toyokazu Shibata
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-01-2020
Автор(ы): Toyokazu Shibata
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device package assemblies and methods of manufacture
Номер патента: US20240162110A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee,Jeungdae Kim. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-16.