Method for processing electronic/electrical device component scraps
Номер патента: US11819885B2
Опубликовано: 21-11-2023
Автор(ы): Hidetoshi SASAOKA, Katsushi Aoki
Принадлежит: JX Metals Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-11-2023
Автор(ы): Hidetoshi SASAOKA, Katsushi Aoki
Принадлежит: JX Metals Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for processing electronic/electrical device component scraps
Номер патента: CA3135424C. Автор: Hidetoshi SASAOKA,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-01-02.