Method for evaluating bonding strength of roughened surface of copper foil
Номер патента: TWI289420B
Опубликовано: 01-11-2007
Автор(ы): Kenichiro Iwakiri, Seiji Nagatani
Принадлежит: Mitsui Mining & Smelting Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-11-2007
Автор(ы): Kenichiro Iwakiri, Seiji Nagatani
Принадлежит: Mitsui Mining & Smelting Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for measuring surface parameter of copper foil, method for sorting copper foil, and method for producing surfacetreated copper foil
Номер патента: US20240328779A1. Автор: Takeshi Iwase,Hiroaki Kurihara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.