Wafer area pressure control
Номер патента: WO2002015236A2
Опубликовано: 21-02-2002
Автор(ы): Bruno Morel, Eric Lenz, Fangli Hao
Принадлежит: LAM RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-02-2002
Автор(ы): Bruno Morel, Eric Lenz, Fangli Hao
Принадлежит: LAM RESEARCH CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer area pressure control for plasma confinement
Номер патента: US7470627B2. Автор: Albert R. Ellingboe,Taejoon Han,David W. Benzing. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2008-12-30.