Interconnects having spacers for improved top via critical dimension and overlay tolerance
Номер патента: US11961759B2
Опубликовано: 16-04-2024
Автор(ы): Brent A. Anderson, Christopher J. Penny, Kisik Choi, Lawrence A. Clevenger, Nicholas Anthony Lanzillo, Robert Robison
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-04-2024
Автор(ы): Brent A. Anderson, Christopher J. Penny, Kisik Choi, Lawrence A. Clevenger, Nicholas Anthony Lanzillo, Robert Robison
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Top via on subtractively etched conductive line
Номер патента: US20210296171A1. Автор: Brent Anderson,Lawrence A. Clevenger,Christopher J. Penny,Kisik Choi,Nicholas Anthony Lanzillo,Robert Robison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-09-23.