Package with Solder Regions Aligned to Recesses.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20140374899A1
Опубликовано: 25-12-2014
Автор(ы): Chang-Pin Huang, Ching-Jung Yang, Hsien-Ming Tu, Hsien-Wei Chen, Tung-Liang Shao, Yu-Chia Lai
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Package with solder regions aligned to recesses

Номер патента: US09559044B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20170141054A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20180226370A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20190214356A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package with solder regions aligned to recesses

Номер патента: US10262958B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Package with solder regions aligned to recesses

Номер патента: US9947630B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Ching-Jung Yang,Tung-Liang Shao,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20190214356A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

Method for manufacturing semiconductor package with air gap

Номер патента: US11817306B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Flipchip package with an ic having a covered cavity comprising metal posts

Номер патента: US20220157698A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Salvatore Frank PAVONE,Jovenic Romero Esquejo,Jonathan Andrew Montoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09960119B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US09502268B2. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method and structure for wafer level packaging with large contact area

Номер патента: US20160064251A1. Автор: Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-03.

Chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395538A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US12080655B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Method to implement wafer-level chip-scale packages with grounded conformal shield

Номер патента: US20240128202A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Gianni SIGNORINI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: EP3295482A1. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Package with bi-layered dielectric structure

Номер патента: US09917044B2. Автор: Zheng Zhou,Chong Zhang,Mihir K. Roy,Kyu-Oh Lee,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing

Номер патента: US20140004662A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor package with stacked memory devices

Номер патента: US20230163101A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Chia Chuan Wu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Fan-out wafer level package with resist vias

Номер патента: WO2018191380A1. Автор: Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Iiyas MOHAMMED. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-18.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11984377B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for packaging an integrated circuit (IC) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (RDL)

Номер патента: US11929300B2. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Integrated circuit (ic) package with embedded heat spreader in a redistribution layer (rdl)

Номер патента: US20230207415A1. Автор: Deep C. Dumka,Christo Bojkov,Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Andrew Arthur Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20190103346A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Electronic package with passive component between substrates

Номер патента: US20220139814A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jimmy Huat Since HUANG,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Electronic package with narrow-factor via including finish layer

Номер патента: US09603247B2. Автор: Amruthavalli Pallavi Alur,Rajasekaran Swaminathan,Wei-Lun Kane Jen,Ram Viswanath,Sairam Agraharam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with heat sink

Номер патента: US20050280132A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chang-Fu Lin,Chien Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-22.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A2. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-24.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: US20240030115A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Power package with copper plating and molding structure

Номер патента: EP4310908A3. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Method of forming package-on-package (PoP) structure having a chip package with a plurality of dies attaching to first side of an interposer with a die formed thereon

Номер патента: US09418978B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Microelectronic package with stacked microelectronic units and method for manufacture thereof

Номер патента: US09583475B2. Автор: Ilyas Mohammed,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: US20200211935A1. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Surface-mount integrated circuit package with coated surfaces for improved solder connection

Номер патента: WO2020142263A2. Автор: Rangsun Kitnarong,Vichanart Nimibutr,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-07-09.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US09972558B1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: US11887864B2. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20210050282A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-18.

Leadframe package with side solder ball contact and method of manufacturing

Номер патента: US20180286789A1. Автор: Jefferson Talledo,Tito Mangaoang. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-10-04.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Leadframe package with pre-applied filler material

Номер патента: US12094725B2. Автор: Jefferson Talledo,Frederick Ray Gomez. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-09-17.

Integration package with insulating boards

Номер патента: US20230369190A1. Автор: Chun Jung Lin,Ruei Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Substrates with spacers, including substrates with solder resist spacers, and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20240071975A1. Автор: Bong Woo Choi,Venkateswarlu Bhavanasi,Wen How Sim,Harjashan Veer Singh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Dual-side exposed semiconductor package with ultra-thin die and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437528B1. Автор: Jun Lu,Yuping Gong,Yan Yun Xue,Xiaoming Sui. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Package with a fan-out structure and method of forming the same

Номер патента: US09406598B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Multi-chip package with enhanced conductive layer adhesion

Номер патента: US20240071886A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package with air gap

Номер патента: US11830837B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145404A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Package with a fan-out structure and method of forming the same

Номер патента: US20140151890A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Methods related to dual-sided radio-frequency package with overmold structure

Номер патента: US20240347476A1. Автор: Robert Francis Darveaux,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication

Номер патента: US09704735B2. Автор: Yi Li,Tao Wu,Wei-Lun K. Jen,Mihir K. Roy,Manohar S. KONCHADY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Stacked semiconductor packages with cantilever pads

Номер патента: US09768126B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-19.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Semiconductor package with high routing density patch

Номер патента: US20240266324A1. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit package with multi-layered metallization lines

Номер патента: US20240006327A1. Автор: Robert A. May,Aleksandar Aleksov,Kristof Darmawikarta,Hsin-Wei Wang,Darko Grujicic,Suddhasattwa NAD,Leonel Arana,Brandon Marin,Benjamin DUONG,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: US20240088081A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Package with Heat Dissipation Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240145342A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,You-Rong Shaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Die package with sealed die enclosures

Номер патента: WO2024059452A1. Автор: Bart KASSTEEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-21.

Chip package with electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047375A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Three dimensional ic package with thermal enhancement

Номер патента: EP4071797A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-12.

Semiconductor package with routing patch and conductive interconnection structures laterally displaced from routing patch

Номер патента: US11901335B2. Автор: Michael Kelly,Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Three dimensional IC package with thermal enhancement

Номер патента: US11967538B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-23.

Three Dimensional IC Package with Thermal Enhancement

Номер патента: US20240186214A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Xiaojin Wei,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Package with electrical pathway

Номер патента: US20200303292A1. Автор: David Aherne,Jonathan Kraft. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

IC die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11935808B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Ic die and heat spreaders with solderable thermal interface structures for multi-chip assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US20240136244A1. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Hybrid pitch package with ultra high density interconnect capability

Номер патента: US09899311B2. Автор: Mathew J. Manusharow,Daniel N. Sobieski,William J. Lambert,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Hybrid pitch package with ultra high density interconnect capability

Номер патента: US09633938B2. Автор: Mathew J. Manusharow,Daniel N. Sobieski,William J. Lambert,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor packages with embedded wiring on re-distributed bumps

Номер патента: US20230343749A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A2. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor packages with wiring on re-distributed bumps

Номер патента: EP4270456A3. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong,Tsung Nan Lo,Norazham Mohd Sukemi. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor package with via-coupled power transistors

Номер патента: US09496168B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to produce integrated circuit packages with grounding members

Номер патента: US20240105577A1. Автор: JiWei Sun,Zhiguo Qian,Zhenguo Jiang,Babita DHAYAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Package with semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240113091A1. Автор: Jing-Hwang Yang,Wen-Shun Lo,Yingkit Felix Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Package-On-Package with Cavity in Interposer

Номер патента: US20150348955A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Package on-package with cavity in interposer

Номер патента: US9865580B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Package-On-Package with Cavity in Interposer

Номер патента: US20180151549A1. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

Interconnect loss of high density package with magnetic material

Номер патента: US12009320B2. Автор: Gang Duan,Kemal Aygun,JiWei Sun,Zhiguo Qian,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Delamination-preventing substrate and semiconductor package with the same

Номер патента: US20030080439A1. Автор: Yuan-Fu Lin,Wen-Ta Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

IC die with solderable thermal interface structures for assemblies including solder array thermal interconnects

Номер патента: US11923267B2. Автор: Je-Young Chang,Debendra Mallik,Ram Viswanath,Elah Bozorg-Grayeli,Ahmad Al Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Chip package with electromagnetic interference (emi) shielding layer and ground wire and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088057A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Laminated interposers and packages with embedded trace interconnects

Номер патента: WO2016209837A1. Автор: Nader Gamini. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2016-12-29.

Non-substrate type package with embedded power line

Номер патента: WO2009081356A3. Автор: Xavier Paris,Laurie Dupont-Janssen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-15.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Chip package with built-in capacitor structure

Номер патента: US20070164395A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lay,Shih-Hsien Wu,Jiin-Shing Perng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-07-19.

Borderless interconnect line structure self-aligned to upper and lower level contact vias

Номер патента: US8704343B2. Автор: Shom Ponoth,Chih-Chao Yang,David V. Horak,Charles W. Koburger, III. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-04-22.

Die package with openings surrounding end-portions of through package vias (TPVs) and package on package (PoP) using the die package

Номер патента: US09378982B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Semiconductor die package with ring structure

Номер патента: US20240312798A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package with metal-insulator-metal capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09960106B2. Автор: Der-Chyang Yeh,Shuo-Mao Chen,Chiung-Han Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Non-Pull Back Pad Package with an Additional Solder Standoff

Номер патента: US20100006623A1. Автор: Anthony L. Coyle,Bernhard P. Lange,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-14.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Wireless communications package with integrated antennas and air cavity

Номер патента: US09985346B2. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes-Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Wireless communications package with integrated antennas and air cavity

Номер патента: US09620464B2. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes-Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Direct IC-to-package wafer level packaging with integrated thermal heat spreaders

Номер патента: US09508652B1. Автор: Alexandros Margomenos,Florian G. Herrault,Melanie S. Yajima. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Flat no-lead package with surface mounted structure

Номер патента: US12074100B2. Автор: Rennier Rodriguez,Maiden Grace Maming,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Making a flat no-lead package with exposed electroplated side lead surfaces

Номер патента: US20160181122A1. Автор: Lee Han Meng@ Eugene Lee,Shu Hui Ooi,Anis Fauzi Abdul Aziz,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for manufacturing leadless semiconductor package with wettable flanks

Номер патента: US11929259B2. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-03-12.

Electronic package with thermal interposer and method of making same

Номер патента: US20120201006A1. Автор: Voya R. Markovich,Frank D. Egitto,Rabindra N. Das,James J. McNamara, Jr.. Владелец: Endicott Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Leadless semiconductor package with wettable flanks and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178006A1. Автор: Ela Mia Cadag,Aaron CADAG,Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-30.

Multi-chip package with a single die pad

Номер патента: US20080224294A1. Автор: Hong Hyoun KIM. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-18.

Flip chip package with anti-floating structure

Номер патента: US20060125113A1. Автор: Chien Liu,Meng-Jen Wang,Sheng-Tai Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US7504714B2. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20090065913A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-03-12.

Chip package with asymmetric molding

Номер патента: US20070023872A1. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

3d semiconductor package with die-mounted voltage regulator

Номер патента: EP4454014A1. Автор: Rahul Agarwal,Gabriel H. Loh,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Method for fabricating semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09679826B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09390959B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US09431311B1. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package with elastic coupler and related methods

Номер патента: US09691732B2. Автор: Francis J. Carney,Yusheng Lin,Chee Hiong Chew. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Stamped Leadframe

Номер патента: US20120280245A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor package with cantilever pads

Номер патента: US09899236B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packages with increased power handling

Номер патента: US20230260861A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package with creepage extension structures

Номер патента: WO2023154646A1. Автор: Brice Mcpherson,Geza DEZSI,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-08-17.

High Voltage Cascoded III-Nitride Rectifier Package with Etched Leadframe

Номер патента: US20120280246A1. Автор: Chuan Cheah,Dae Keun Park. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-08.

Bump of chip package with higher bearing capacity in wire bonding

Номер патента: US20230395537A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package with solder standoff

Номер патента: US11908780B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Satyendra Singh Chauhan,Lance Cole Wright. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors

Номер патента: US09553076B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20190051614A1. Автор: Roel Adeva ROBLES,Dzafir Bin Mohd SHARIFF,Antonio Bambalan DIMAANO JR.,Seung Guen PARK. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Wafer level packages with mechanically decoupled fan-in and fan-out areas

Номер патента: US09543277B1. Автор: Rajesh Katkar,Laura Wills Mirkarimi,Bongsub LEE,Xuan Li,Tu Tam VU,Kyong-Mo Bang,Long Huynh,Gabriel Z. Guevara,Akash Agrawal. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Lead frame array package with flip chip die attach

Номер патента: US20140220738A1. Автор: Caleb C. Han. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-08-07.

Methods for fabricating an overmolded semiconductor package with wirebonds for electromagnetic shielding

Номер патента: US20120137514A1. Автор: Anil K. Agarwal,Anthony Lobianco,Robert W. Warren,Dinhphuoc V. Hoang,Thomas E. Noll,Matthew S. Read. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor die package with thermal management features

Номер патента: US12074083B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: US20240234304A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for forming semiconductor die package with thermal management features

Номер патента: US20240363474A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20170207206A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20180323179A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-11-08.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20140015130A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-16.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: WO2009014989A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2009-01-29.

Microelectronic die packages with metal leads, including metal leads for stacked die packages, and associated systems and methods

Номер патента: US20160099237A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-04-07.

Device packaging with substrates having embedded lines and metal defined pads

Номер патента: WO2012087556A2. Автор: Tao Wu,Mark S. Hlad,Islam A. Salama,Kyu Oh Lee,Yueli Liu,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-06-28.

Semiconductor package with printed sensor

Номер патента: US09646906B2. Автор: Paul Emerson,Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Steven Alfred Kummerl,Django Trombley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Multichip packages with 3d integration

Номер патента: EP4383316A1. Автор: Zhiwei Gong,Wen Hung HUANG,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Leo van Gemert,Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Package with interlocking leads and manufacturing the same

Номер патента: US20190067212A1. Автор: Aaron Cadag.,Lester Joseph Belalo.,Ela Mia Cadag.. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2019-02-28.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package with protective mold

Номер патента: US12040337B2. Автор: Sun Jae Kim,Sun Kyoung Seo,Yong Hoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Electronic packages with stacked sitffeners and methods of assembling same

Номер патента: US20190109122A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-11.

Semiconductor package with wettable flank

Номер патента: US20230073330A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Chip to wafer package with top electrodes and method of forming

Номер патента: US09748162B2. Автор: Wei Wang,Ying Yang,Junjie Li,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit package with embedded bridge

Номер патента: US09716067B2. Автор: Feras Eid,Christopher J. Nelson,Ravindranath V. Mahajan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Air-Core Transformer Package with Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shielding of Integrated-Circuit (IC) Chip

Номер патента: US20230290736A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Reconstituted wafer package with high voltage discrete active dice and integrated field plate for high temperature leakage current stability

Номер патента: EP2761653A1. Автор: Mohsen Askarinya,Larry E. Tyler,Mark A. BOONE. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2014-08-06.

Semiconductor package with interconnected leads

Номер патента: US20180277465A1. Автор: Andy Quang Tran,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Packaging with interposer frame

Номер патента: US09991190B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Device package with reduced thickness and method for forming same

Номер патента: US09786631B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Package-on-Package with via on pad connections

Номер патента: US09460977B2. Автор: Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Lead frame with solder sidewalls

Номер патента: US20170352609A1. Автор: Dan Okamoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-12-07.

Molded package with press-fit conductive pins

Номер патента: US20240071892A1. Автор: Kwang-Soo Kim,Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20140225257A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-14.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Chip package with metal shielding layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162164A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and system for thin multi chip stack package with film on wire and copper wire

Номер патента: WO2012006167A2. Автор: Kevin Guan,Sally Foong,Lai Nguk Chin,Foong Yue Ho,Wong Kwet Nam,Thor Lee LEE. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2012-01-12.

Package with solder mask

Номер патента: US20240170438A1. Автор: Aznita Abdul Aziz,Nor Azhan Bin Mahmood. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Structure and formation method of chip package with reinforcing structures

Номер патента: US12040285B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Ic package with multiple dies

Номер патента: US20200395342A1. Автор: Thomas Dyer BONIFIELD. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Ic package with multiple dies

Номер патента: WO2020252299A1. Автор: Thomas Dyer BONIFIELD. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Microelectronics package with a combination heat spreader/radio frequency shield

Номер патента: MY202428A. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-29.

Packages with multiple types of underfill and method forming the same

Номер патента: US12087733B2. Автор: Shang-Yun Hou,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Hotspot thermal management of power electronic package with nano die attach material

Номер патента: US20200294949A1. Автор: Be-nazir Khan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package with improved space utilization and method for making the same

Номер патента: US20240290671A1. Автор: HunTeak Lee,Gwang Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package with redistribution layers

Номер патента: US20210098427A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Apparatus and methods for filling a wafer via with solder

Номер патента: US20170148678A1. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-05-25.

Semiconductor die package with conductive line crack prevention design

Номер патента: US20240096778A1. Автор: Shin-puu Jeng,Kuo-Ching Hsu,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Shyue-Ter Leu,Ya-Huei LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for filling a wafer via with solder

Номер патента: US20180301377A9. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2018-10-18.

Thin system-in-package with shielded stepped mold

Номер патента: US20240243113A1. Автор: Sidharth S. DALMIA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thin system-in-package with shielded stepped mold

Номер патента: WO2024151470A1. Автор: Sidharth S. DALMIA. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Multi-chip package with reinforced isolation

Номер патента: EP4443506A2. Автор: Woochan Kim,Vivek Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-09.

Embedded die packaging with integrated ceramic substrate

Номер патента: US12125799B2. Автор: Woochan Kim,Anindya Poddar,Mutsumi Masumoto,Vivek Kishorechand Arora,Kengo Aoya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Package with integrated multi-tap impedance structure

Номер патента: US11322461B2. Автор: Eduardo Schittler Neves,Dan Horia Popescu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-05-03.

Package with integrated multi-tap impedance structure

Номер патента: US20210050311A1. Автор: Eduardo Schittler Neves,Dan Horia Popescu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-18.

Apparatus for filling a wafer via with solder

Номер патента: US09603254B2. Автор: Jeong Han Kim,Chang Woo Lee,Jun Ki Kim,Sehoon Yoo,Young Ki Ko. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-03-21.

Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel

Номер патента: US09564409B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package with conductive adhesive that overflows for return path reduction and associated method

Номер патента: US20230238349A1. Автор: Yan-Bin Luo,Chun-Wei Chen,Ming-Yin Ko. Владелец: Airoha Technology Hk Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor packages with roughened conductive components

Номер патента: US12119289B2. Автор: Chong Han Lim,Yee Gin TEA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package with multiple coplanar interposers

Номер патента: US09721923B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Die package with low electromagnetic interference interconnection

Номер патента: US09824997B2. Автор: Sean S. Cahill,Eric A. Sanjuan. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Packages with solder ball revealed through laser

Номер патента: US09570413B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Packages with Solder Ball Revealed Through Layer

Номер патента: US20170125367A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

For memory on package with reduced thickness

Номер патента: US20240334715A1. Автор: Phani Alaparthi,Samarth Alva,Navneet Kumar SINGH,Gaurav HADA,Aiswarya M. Pious,Ritu Bawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with increased thermal radiation efficiency

Номер патента: US12113050B2. Автор: JONGHO LEE,Un-Byoung Kang,Sang-sick Park,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378821A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Microelectronics package with vertically stacked dies

Номер патента: US20190378819A1. Автор: Baker Scott,Robert Aigner,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa,Gernot Fattinger,Merrill Albert Hatcher, JR.,Jon Chadwick. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20210217737A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US11855048B2. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor packages with pass-through clock traces and associated systems and methods

Номер патента: US20240178193A1. Автор: Thomas H. Kinsley,George E. Pax. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-05-30.

Package with high heat dissipation

Номер патента: US20030147215A1. Автор: Chun-Jen Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Chip scale package with micro antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US7221052B2. Автор: Min-Lung Huang,Tsung-Hua Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-05-22.

Photonics packaging with high-density routing

Номер патента: US20230411369A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Tolga Acikalin,Omkar G. Karhade,Kaveh Hosseini,Tim T. Hoang,Cooper S. Levy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package with redistribution structure having multiple chips

Номер патента: US12046548B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of forming a semiconductor device package with warpage control

Номер патента: US20240379640A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Fu-Jen Li,Heh-Chang Huang,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09497861B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Packages with separate communication and heat dissipation paths

Номер патента: US12040249B2. Автор: Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US12068260B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor die package with ring structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363551A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Chen Lee,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09391012B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Chun-Hung Lin,Yu-feng Chen,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Electronic package with integrated interconnect structure

Номер патента: US20240234283A9. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package with a glass interposer

Номер патента: US20240371714A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan,Deepak Vasant Kulkarni. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor Device Package with Coupled Substrates

Номер патента: US20230361093A1. Автор: Shankara Venkatraman Gopalan,Amit Vijayvargiya,Rohith Kamath,Shankar AB. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package with dual second level electrical interconnections

Номер патента: WO2016064510A1. Автор: Elad Baram,Naveen Kini,Abhishek Ramesh TAMBAT,Pradip GHIMIRE. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2016-04-28.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: EP4415486A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Connection components for connecting a semiconductor package with a bottom stiffener to a printed circuit board

Номер патента: US20240266301A1. Автор: Omar Ahmed,Chang-Hong Wu,Boris Reynov,Muhammad Sagarwala,Peng Su,Gautam Ganguly,Matthew TWAROG,David K. Owen,Attila I. Aranyosi,Valery Kugel,Aliaskar Hassanzadeh,Leif Hutchinson. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Molded package with interconnect posts with plated solder caps

Номер патента: US20240363509A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Reza KASNAVI,Ki Wook Lee,Shaul Branchevsky,Chien Jen Wang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Leadless semiconductor package with dual-sided stud structure for die-to-package fan out

Номер патента: US20240339426A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-10.

Chip package with near-die integrated passive device

Номер патента: US12136613B2. Автор: Hong Shi,Suresh Ramalingam,Li-Sheng WENG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Packages with die stack including exposed molding underfill

Номер патента: US09793242B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Wei-Ting Lin,Hai-Ming Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package with a bridge interposer

Номер патента: US09431371B2. Автор: Xiangdong Chen,Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Kevin Kunzhong Hu,Sampath K. KARIKALAN. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Chip package with core embedded chiplet

Номер патента: WO2024148121A1. Автор: Sri Ranga Sai Boyapati,Samuel Naffziger,Raja Swaminathan,Matthew Straayer,Justin Michael Burkhart,Deepak Vasant Kulkarni,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER,Hemanth Kumar Dhavaleswarapu,Manjunath D. Haritsa. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-07-11.

Leadless semiconductor package with shielded die-to-pad contacts

Номер патента: US12068228B2. Автор: Pat Lee. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Package with electrically insulated carrier and at least one step on encapsulant

Номер патента: US12094793B2. Автор: Teck Sim Lee,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Lee Shuang Wang,Chii Shang Hong,Ke Yan Tean. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-17.

Methods and apparatus for package with interposers

Номер патента: US09966321B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Wafer-level package with at least one input/output port connected to at least one management bus

Номер патента: US09934179B2. Автор: Yao-Chun Su. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package with embedded output inductor

Номер патента: US09831159B2. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette,Darryl Galipeau. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Packages with thermal management features for reduced thermal crosstalk and methods of forming same

Номер патента: US09595506B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Microelectronics package with vertically stacked MEMS device and controller device

Номер патента: US12129168B2. Автор: Julio C. Costa,Mickael Renault. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with reduced parasitic coupling effects and process for making the same

Номер патента: US20180261470A1. Автор: Baker Scott,Dirk Robert Walter Leipold,George Maxim,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Microelectronics package with vertically stacked wafer slices and process for making the same

Номер патента: US20240030126A1. Автор: Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Double-resurf LDMOS with drift and PSURF implants self-aligned to a stacked gate “bump” structure

Номер патента: US09806174B2. Автор: Sagy Levy,Sharon Levin,Noel Berkovitch. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Double-resurf LDMOS with drift and PSURF implants self-aligned to a stacked gate “bump” structure

Номер патента: US09484454B2. Автор: Sagy Levy,Sharon Levin,Noel Berkovitch. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Raised isolation structure self-aligned to fin structures

Номер патента: US8586449B1. Автор: Josephine B. Chang,Michael A. Guillorn,Effendi Leobandung,Paul Chang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-19.

Semiconductor leadframes and packages with solder dams and related methods

Номер патента: US20190115315A1. Автор: Masakazu Watanabe. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-18.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Embedded package with delamination mitigation

Номер патента: EP4152365A3. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fürgut,Ivan Nikitin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-04-19.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Electronic package with surface contact wire extensions

Номер патента: US12040260B2. Автор: Makoto Shibuya,Kengo Aoya,Ayumu Kuroda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip-on-wafer-on-substrate package with improved yield

Номер патента: US12068300B2. Автор: Chia-Wei Chang,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Ju-Min Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Stacked transistor chip package with source coupling

Номер патента: US12094807B2. Автор: Petteri Palm,Theng Chao Long,Chee Yang Ng,Wae Chet YONG,Josef Maerz,Sergey Yuferev,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip-on-wafer-on-substrate package with improved yield

Номер патента: US20240355804A1. Автор: Chia-Wei Chang,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Ju-Min Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Power transistor package with integrated flange for surface mount heat removal

Номер патента: WO2002078086A2. Автор: Steven J. Laureanti. Владелец: ERICSSON INC.. Дата публикации: 2002-10-03.

Method for fabricating a semiconductor package with conductive carrier integrated heat spreader

Номер патента: US09673109B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Resin-molded package with cavity structure

Номер патента: US7004325B2. Автор: Hiroyuki Shoji. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2006-02-28.

Semiconductor package with wire bonding

Номер патента: WO2014172702A1. Автор: Gireesh Rajendran,Alok Prakash Joshi,Brian Parks. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2014-10-23.

Resin-molded package with cavity structure

Номер патента: US20030209465A1. Автор: Hiroyuki Shoji. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor package with reduced on-resistance and top metal spreading resistance with application to power transistor packaging

Номер патента: EP2475004A3. Автор: David Paul Jones,Rupert Burbidge. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2016-07-06.

Stacked microelectronic package with stack mounted components and related methods, devices, and systems

Номер патента: US20240234390A1. Автор: Seng Kim Dalson Ye,Ling Pan,Hong Wan Ng,See Hiong Leow,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package with integrated off-die inductor

Номер патента: US20230268306A1. Автор: Jing Jing,Shuxian Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package with reduced noise

Номер патента: EP3614427A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Hsing-Chih Liu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-02-26.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package with isolation wall

Номер патента: US09607953B1. Автор: Lu Li,Mahesh Shah,Hamdan Ismail,Samy R. N. Naidu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic device packages with attenuated electromagnetic interference signals

Номер патента: US20190103366A1. Автор: Jaejin Lee,Chung-Hao J. Chen,Hao-Han Hsu,Dong-Ho Han. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor package with leadframe having pre-singulated leads or lead terminals

Номер патента: US20200266133A1. Автор: Christopher Daniel Manack,Michael Todd Wyant,Bradley Andrew Glasscock. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Power semiconductor package with gate and field electrode leads

Номер патента: US09431394B2. Автор: Markus Zundel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-30.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Hollow-cavity flip-chip package with reinforced interconnects and process for making the same

Номер патента: US09793237B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor packages with chiplets coupled to a memory device

Номер патента: US20200105718A1. Автор: Andrew Collins,Jianyong Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130307157A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods

Номер патента: US20130009313A1. Автор: Yu-Fang Tsai,Ping-Cheng Hu,Po-Shing Chiang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Semiconductor device package with vertically stacked passive component

Номер патента: US20240258288A1. Автор: Makoto Shibuya,Kwang-Soo Kim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package with multi-section conductive carrier

Номер патента: US09620441B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Hemt package with bond wire-free connections

Номер патента: US20240347429A1. Автор: Javier Acuna. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Hemt package with bond wire-free connections

Номер патента: EP4447102A2. Автор: Javier Acuna. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-16.

Molded electronic package with angled sides

Номер патента: WO2023215179A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Jeevintharan A/L Sivasankaran,Khair Khaizal,Edwin Jin Keong Lim. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-09.

Package with molding cavity

Номер патента: US20240371659A1. Автор: Yong Liu,Chee Hiong Chew,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Power module packaging with dual side cooling

Номер патента: US09620440B1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Leadless array plastic package with various ic packaging configurations

Номер патента: US20130273692A1. Автор: John Mcmillan,Serafin P. Pedron, Jr.,Kirk POWELL,Adonis FUNG. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

High voltage integrated circuit package with core

Номер патента: US20240355797A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Andrew Thompson,Joseph Duigan,Andrew Bernard Keogh,Maurizio Salato. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package with sidewall contacting bonding tape

Номер патента: US09691691B2. Автор: Yong-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Microelectronic package with surface mounted passive element

Номер патента: US09660017B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chao-Yang Yeh,Jia-Wei Fang,Chee-Kong Ung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages with metal posts, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09437580B1. Автор: Ga Hyun NO,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Stacked half-bridge package with a common leadframe

Номер патента: US09349677B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-05-24.

Quad flat no leads package with locking feature

Номер патента: US20210043550A1. Автор: Soon Wei Wang,How Kiat Liew,Jose Felixminia PALAGUD, JR.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same

Номер патента: US20160183376A1. Автор: Arun Virupaksha Gowda,Paul Alan McConnelee,Risto Ilkka Tuominen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package with blast shielding

Номер патента: US20240266306A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

QFN package with grooved leads

Номер патента: US09972561B2. Автор: Kwei-Kuan Kuo. Владелец: Suzhou ASEN Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication

Номер патента: US09958292B1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-01.

Power converter package with integrated output inductor

Номер патента: US09762137B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor packages with a substrate between a pair of substrates

Номер патента: US09666517B2. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Cavity package with die attach pad

Номер патента: US09601413B2. Автор: Chun Ho Fan. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with an enhanced thermal pad

Номер патента: US09601405B2. Автор: Wing Hung Thong,Liu Mei Lee,Chee Wei Ong Khaw,Ewe Lee Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Power converter package with integrated output inductor

Номер патента: US09515014B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

RF package with non-gaseous dielectric material

Номер патента: US09461005B2. Автор: Christian Weinschenk,Amar Ashok Mavinkurve. Владелец: Samba Holdco Netherlands BV. Дата публикации: 2016-10-04.

Package with multiple I/O side-solderable terminals

Номер патента: US09425130B2. Автор: CHI HO Leung,Pompeo UMALI,Soenke Habenicht,Wai Hung William Hor,WaiKeung Ho,Yee Wai Fung. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09472491B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09679833B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Flip chip semiconductor device package with mold compound seal

Номер патента: US20230102688A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Microelectronic device packages with emi shielding, methods of fabricating and related electronic systems

Номер патента: US20210384159A1. Автор: Jungbae Lee,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: EP2617056A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-24.

Electronic packaging with a variable thickness mold cap

Номер патента: WO2012037263A1. Автор: Christopher J. Healy,Gopal C. Jha,Vivek Ramadoss. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-03-22.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Structure and material for assembling a low-K Si die to achieve a low warpage and industrial grade reliability flip chip package with organic substrate

Номер патента: US7144756B1. Автор: YUAN Li,Wen-chou Vincent Wang,Donald S. Fritz. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2006-12-05.

Carrier-free semiconductor package with stand-off member and fabrication method thereof

Номер патента: US20070054438A1. Автор: Fu-Di Tang,Chien Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: US20240096845A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A9. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit packages with bump interconnect polymer surround and method of manufacture

Номер патента: WO2024064572A1. Автор: Yangyang Sun,Dongming He,Yujen CHEN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package with electromagnetic shielding capabilites

Номер патента: US20080179718A1. Автор: Chia-Fu Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-31.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Chip package with grease heat sink and method of making

Номер патента: US20020052105A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Ic package with stacked sheet metal substrate

Номер патента: US20050093010A1. Автор: Chi-Wen Hung,Bily Wang,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-05.

Stacked half-bridge package with a common conductive clip

Номер патента: EP2477220A3. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-09-24.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Package with low-warpage carrier

Номер патента: US20240222234A1. Автор: Lee Shuang Wang,Abdul Rahman Mohamed,Chiong Yong TAY,Shin Tieng Liew,Edmund Jr. Banogon SELORIO,Ingrid Maus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Leadframe package with adjustable clip

Номер патента: US12046540B2. Автор: Thomas Stoek,Christian Feuerbaum. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package with leads on a chip having multi-row of bonding pads

Номер патента: US20090160038A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Yu-Mei Hsu. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Package with multiple dies

Номер патента: US20100279470A1. Автор: David Grey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-04.

Flip-chip package with air cavity

Номер патента: EP1911080A2. Автор: Paul Dijkstra,Geert Steenbruggen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-04-16.

IC package with integrated inductor

Номер патента: US09768099B1. Автор: Parviz Parto,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic package with fluid flow barriers

Номер патента: US8710643B2. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-04-29.

Electronic Package with Fluid Flow Barriers

Номер патента: US20110204476A1. Автор: YUAN Li,Teck-Gyu Kang,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Semiconductor package with lid having lid conductive structure

Номер патента: US09799637B2. Автор: Kevin J. Anderson,Tarak A. Railkar,Brian P. Balut,Jonathan Fain. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Air cavity package with improved connections between components

Номер патента: EP3850657A2. Автор: William Strom,Alex Elliott. Владелец: Rjr Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Integrated circuit package with electro-optical interconnect circuitry

Номер патента: US12055777B2. Автор: Peng Li,Jon Long,Joel Martinez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Leadframe package with integrated partial waveguide interface

Номер патента: US09426929B2. Автор: Kenneth V. Buer,David R. Laidig,Michael R. Lyons,Noel A. Lopez. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Bumpless build-up layer package with pre-stacked microelectronic devices

Номер патента: US09831213B2. Автор: Pramod Malatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Module package with coaxial lead assembly

Номер патента: US20230154833A1. Автор: Scott Schafer,Michael Roberg,Terry Hon. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor device package with clip interconnect and dual side cooling

Номер патента: US12051635B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with switch node integrated heat spreader

Номер патента: US09502338B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Electrically isolated discrete package with high performance ceramic substrate

Номер патента: US20240363478A1. Автор: Tiburcio MALDO,Rhodri Hughes,Aalok Bhatt,Francois Perraud,Cynthia Selke. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Power converter package with an integrated output inductor

Номер патента: US09437570B2. Автор: Parviz Parto,Eung San Cho,Kevin Moody. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Transistor package with terminals coupled via chip carrier

Номер патента: US09978672B1. Автор: Dirk Ahlers,Gilles Delarozee,Daniel Schleisser,Thomas Stoek,Christopher Spielman. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit package with improved thermal management

Номер патента: US20240055319A1. Автор: Dylan Murdock,Matthew Irvine. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20240317805A9. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package with improved heat transfer structure for semiconductor device

Номер патента: US5528456A. Автор: Nobuaki Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Semiconductor package with thermal fins

Номер патента: US20190067156A1. Автор: Yi Xu,Hyoung Il Kim,Florence Pon,Min-Tih Lai,Yuhong Cai,Leo Craft. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

IC chip package with near substrate scale chip attachment

Номер патента: US20080169551A1. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-17.

Hermetic package with improved rf stability and performance

Номер патента: US20170278767A1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Hermetic package with improved RF stability and performance

Номер патента: US9780010B1. Автор: Bo Zhao,Raj Santhakumar,Randy Kinnison. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Chip package with stacked inductors

Номер патента: US20100164058A1. Автор: Jeff BIAR,Jacky Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-01.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Microelectromechanical Device Packages with Integral Heaters

Номер патента: US20120180949A1. Автор: Terry Tarn. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Microelectromechanical device packages with integral heaters

Номер патента: EP1625095A2. Автор: Terry Tarn. Владелец: Reflectivity Inc. Дата публикации: 2006-02-15.

Thermal pad structures for led packages with reduced sizes

Номер патента: US20230420325A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

Номер патента: US20030193096A1. Автор: SU Tao,Kuo-Chung Yee,Chih-Lung Chen,Jen-Chieh Kao,Hsing-Jung Liau. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-10-16.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Lateral diffusion field effect transistor with drain region self-aligned to gate electrode

Номер патента: US20120126319A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Xuefeng Liu,Steven H. Voldman,Natalie B. Feilchenfeld,Michael J. Zierak,Benjamin T. Voegeli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-05-24.

Integrated circuit package with test circuitry for testing a channel between dies

Номер патента: US20190295953A1. Автор: Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Zhiguo Qian,Mayue Xie. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Method for fabricating a MOSFET device, with local channel doping, self aligned to a selectively deposited tungsten gate

Номер патента: US5688706A. Автор: Horng-Huei Tseng. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 1997-11-18.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US11756861B2. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Joyce J. M. Peternel,Ashley J. M. Erickson. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermal packaging with fan out wafer level processing

Номер патента: US20220278022A1. Автор: Aparna R. PRASAD,Sandeep Razdan,Matthew J. Traverso,Ashley J.M. ERICKSON,Joyce J. M. Peternel. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Chip package with decoupled thermal management

Номер патента: US20230282547A1. Автор: Yohan Frans,Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Packages with metal line crack prevention design

Номер патента: US09929126B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip package with high capacitance, stacked vlsi/power sheets extending through slots in substrate

Номер патента: CA1137646A. Автор: David A. Thompson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-12-14.

Method for making a shielded integrated circuit (IC) package with an electrically conductive polymer layer

Номер патента: US09761538B1. Автор: Rennier Rodriguez,Frederick Arellano,Aiza Marie Agudon. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-09-12.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Power electronics package with dual-single side cooling water jacket

Номер патента: WO2024107513A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Yoonsoo LEE. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Light-emitting diode packages with materials for reducing effects of environmental ingress

Номер патента: US20240355979A1. Автор: Robert Wilcox,Joseph G. Sokol,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Light emitting element package with thin film pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190348591A1. Автор: Seung Hyun Oh,Hyo Gu Jeon,Chi Gyun Song,Jung Hye PARK. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09490448B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Blister package with integrated sensor and electronic tag

Номер патента: US09741222B1. Автор: Richard Fletcher,Tom Ahlkvist Scharfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20210405306A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US12078853B2. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with embedded optical die

Номер патента: US20240353631A1. Автор: Vivek Raghunathan,Myung Jin Yim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Photoelectric element package with temperature compensation

Номер патента: US20080251795A1. Автор: Wen-Ping Yu. Владелец: Amtran Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-16.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: EP4268000A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Optical die-last wafer-level fanout package with fiber attach capability

Номер патента: WO2022146797A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Siddharth Ravichandran. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09831634B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US09488779B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Light emitting diode packages with support structure

Номер патента: EP4264685A1. Автор: Robert Wilcox,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

LED package with surface textures and methods of formation

Номер патента: US11217735B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Saijin Liu. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2022-01-04.

IC package with top-side memory module

Номер патента: US11967587B2. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Light-emitting diode packages with directional emission intensity and color uniformity

Номер патента: US20230317686A1. Автор: Aaron Francis,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Side emitting led package with bevel light emitting surface

Номер патента: US20230197911A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-06-22.

Ic package with top-side memory module

Номер патента: US20230187423A1. Автор: Dan Azeroual,Liav Ben Artsi. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: WO2023235258A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2023-12-07.

Light-emitting diode packages with lead frame structures for flip-chip mounting of light-emitting diode chips

Номер патента: US20230387356A1. Автор: David Suich,Colin Blakely,Guy Pickett. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Multi-chip package with reduced calibration time and zq calibration method thereof

Номер патента: US20210065753A1. Автор: Byunghoon Jeong,Junha Lee,Seonkyoo Lee,Jeongdon Ihm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Side emitting led package with shaped cap interface

Номер патента: US20240125457A1. Автор: LOW Tek Beng,TAN Eng Wah. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package with internal heat exchanger

Номер патента: CA1221473A. Автор: Gary J. Lutfy. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1987-05-05.

Optoelectronic package with wire-protection lid

Номер патента: US20060201708A1. Автор: Chain-Hau Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: EP3120674A1. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-01-25.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Surface mountable light emitting diode package with inclined light emitting surface

Номер патента: US11978838B2. Автор: LOW Tek Beng,Lim Chee Sheng. Владелец: DOMINANT Opto Technologies Sdn Bhd. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and apparatus utilizing conjugated polymers in integrated circuit packages with glass substrates

Номер патента: US20240107784A1. Автор: Benjamin DUONG,Shayan Kaviani,Miranda Ngan,Mahdi Mohammadighaleni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Wafer level chip scale package with rhombus shape

Номер патента: US20230416306A1. Автор: Ji Hoon Hong. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling

Номер патента: US20170077673A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for aligning to a pattern on a wafer

Номер патента: US20230288346A1. Автор: Yuan-Chi Pai,Wen Yi Tan,Maohua Ren,Dian Han Liu. Владелец: United Semiconductor Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Vertical DRAM punchthrough stop self-aligned to storage trench

Номер патента: US6833305B2. Автор: Dureseti Chidambarrao,Jack A. Mandelman,Ramachandra Divakaruni. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-12-21.

Deep Implant Self-Aligned To Polysilicon Gate

Номер патента: US20080237653A1. Автор: David Cohen,Vladimir Korobov,Assaf Lahav,Clifford Ian Drowley,Anatoly Sergienko,Shai Kfir,Naor Inbar. Владелец: Tower Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

EEPROM devices having isolation region self aligned to floating gate

Номер патента: GB2366911A. Автор: Min Kim,Sung-Tae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-20.

Fan-out package with rabbet

Номер патента: US11387186B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Fan-out package with a groove

Номер патента: WO2020104541A1. Автор: SEUNGJAE LEE,Chia-Te Chou,Brett Sawyer. Владелец: Rockley Photonics Limited. Дата публикации: 2020-05-28.

Packages with molding material forming steps

Номер патента: US09673184B2. Автор: Chun-Hung Lin,Han-Ping Pu,Yu-feng Chen,Yu-Chen Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated device packages with integrated device die and dummy element

Номер патента: US12046569B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip package with reinforced positive alignment features

Номер патента: US20120326322A1. Автор: Ashok V. Krishnamoorthy,James G. Mitchell,John E. Cunningham,Craig A. Stephen. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Electronic device packages with conformal EMI shielding and related methods

Номер патента: US09847304B2. Автор: Rajendra Dias,Eric Li,Mitul Modi,Joshua Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Wafer-level fabrication of a package with stud bumps coated with solder

Номер патента: EP2180505A2. Автор: Lam Wai Yong,Lily Khor,Choong Keong Lau. Владелец: Carsem M Sdn Bhd. Дата публикации: 2010-04-28.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Package with thermal interface material retaining structures on die and heat spreader

Номер патента: US12033914B2. Автор: Feras Eid. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Devices and stacked microelectronic packages with package surface conductors and methods of their fabrication

Номер патента: US09960149B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09984983B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Fan-out multi-chip package with plurality of chips stacked in staggered stack arrangement

Номер патента: US09837384B2. Автор: Chia-Wei Chang,Kuo-Ting Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09484313B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Packages with multiple encapsulated substrate blocks

Номер патента: US20240321661A1. Автор: Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: EP3758058A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra M. Jha,Sergio CHAN ARGUEDAS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (SA-TIM)

Номер патента: US11735552B2. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Microelectronic package with solder array thermal interface material (sa-tim)

Номер патента: US20230343738A1. Автор: Debendra Mallik,Jimin Yao,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Embedded Package with Shielding Pad

Номер патента: US20240312799A1. Автор: Angela Kessler,Martin Benisek,Emanuele Bodano,Kushal Kshirsagar,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device package with open sensor cavity

Номер патента: US20240363466A1. Автор: Jeffrey Salvacion SOLAS. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

Номер патента: US20240105653A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package with exposed electrical contacts

Номер патента: EP4227992A2. Автор: Yong Chen,David Gani. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-16.

Integrated device package with an integrated heat sink

Номер патента: EP4177946A1. Автор: Michael John Anderson,Edward Olsen. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-05-10.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Molded chip package with anchor structures

Номер патента: US20210020459A1. Автор: Lei Fu,Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Brett P. Wilkerson,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated device package with an integrated heat sink

Номер патента: US20230142729A1. Автор: Michael John Anderson,Edward Olsen. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170186801A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US20170069599A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-09.

Multi-die wirebond packages with elongated windows

Номер патента: US09633975B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Microelectronic package with horizontal and vertical interconnections

Номер патента: US09601467B1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: US12132028B2. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package with capacitance die

Номер патента: EP4423809A1. Автор: Thomas A. Volpe,Bassam ABDEL-DAYEM. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Submodule for semiconductor transformer in single packaging with excellent performance of insulation and prevention against insulation heating

Номер патента: US20240282500A1. Автор: Sung Joo Kim,Byung Hwan JEONG,Hae Won Seo. Владелец: Hyosung Heavy Industries Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electromechanical switching device package with controlled impedance environment

Номер патента: CA2327108C. Автор: Mark E. Martich. Владелец: Kearney National Inc. Дата публикации: 2007-04-10.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20170141054A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Номер патента: US20180226370A1. Автор: Chen Hsien-Wei,LAI YU-CHIA,Shao Tung-Liang,Yang Ching-Jung,Huang Chang-Pin,Tu Hsien-Ming. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction and methods of forming rf power transistor packages with internal harmonic frequency reduction

Номер патента: WO2009002387A3. Автор: Simon Wood,Donald Farrell. Владелец: Donald Farrell. Дата публикации: 2009-02-19.

Semiconductor die package with metallic stiffening elements

Номер патента: EP4420160A1. Автор: John Knickerbocker,Katsuyuki Sakuma,Mukta Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Ceramic microelectronics package with co-planar waveguide feed-through

Номер патента: WO1999034443A9. Автор: Timothy J Going,Alan W Lindner. Владелец: Stratedge Corp. Дата публикации: 2000-03-02.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Rf transistor packages with internal stability network including intra-capacitor resistors and methods of forming rf transistor packages with internal stability networks including intra-capacitor resistors

Номер патента: EP2649549A1. Автор: Simon Wood,Bradley Millon. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-10-16.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

RF transistor packages with high frequency stabilization features and methods of forming RF transistor packages with high frequency stabilization features

Номер патента: US09741673B2. Автор: Simon Maurice Wood,Ulf Hakan Andre. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device package with solder bump electrical connections on an external surface of the package

Номер патента: US5249098A. Автор: Michael D. Rostoker,Tom Ley. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1993-09-28.

Low z-height, glass-reinforced package with embedded bridge

Номер патента: US20240194608A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Low z-height, glass-reinforced package with embedded bridge

Номер патента: EP4386827A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Imaging package with removable transparent cover

Номер патента: US09443894B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Kuei Lee. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20200273769A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same

Номер патента: US09761535B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Optical package with dual interconnect capability

Номер патента: US20020008306A1. Автор: Hui Fu,Fridolin Bosch,James Plourde. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Chip package with core embedded integrated passive device

Номер патента: US20240178087A1. Автор: Li-Sheng WENG,Alexander Helmut PFEIFFENBERGER. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIALS WITH EMBEDDED PARTICLES

Номер патента: US20200381332A1. Автор: Li Peng,Hackenberg Ken,Saha Amitesh,Chan Arguedas Sergio Antonio,Cartas Marco Aurelio. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor packages with directional antennas

Номер патента: WO2024073060A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Juan Herbsommer. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-04.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: EP3044162A1. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-20.

Method of wafer-level hermetic packaging with vertical feedthroughs

Номер патента: US09556020B2. Автор: Tayfun Akin,Said Emre ALPER,Mustafa Mert TORUNBALCI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package with embedded components and method of making the same

Номер патента: US09601435B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,David Fraser Rae,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Integrated circuit (IC) package with integrated inductor having core magnetic field (B field) extending parallel to substrate

Номер патента: US11723222B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09818723B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Multi-chip package with interconnects extending through logic chip

Номер патента: US09553071B1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Bumpless flip chip assembly with solder via

Номер патента: US20020125581A1. Автор: Charles Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-12.

Package with side-radiating wave launcher and waveguide

Номер патента: US20200280121A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Gilbert W. DEWEY,Hyung-Jin Lee,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Package with SoC and integrated memory

Номер патента: US09595514B2. Автор: Jun Zhai,John Bruno,Timothy J. Millet. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Package with Integrated Optical Die and Method Forming Same

Номер патента: US20230244043A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Multi-component electronic package with planarized embedded-components substrate

Номер патента: WO2008057896A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-15.

Electronic package with heat transfer element(s)

Номер патента: US09560737B2. Автор: Xiaojin Wei,Michael T. Peets,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints and related assembly technique

Номер патента: WO2006039246A1. Автор: Mumtaz Y. Bora,Charles E. Girardot. Владелец: Kyocera Wireless Corp.. Дата публикации: 2006-04-13.

A stacked-die electronics package with planar and three-dimensional inductor elements

Номер патента: WO2008008587A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

Vertical cavity surface emitting laser illuminator package with embedded capacitor

Номер патента: US20230047740A1. Автор: WEI Shi,Hao Huang,Lijun Zhu,Siu Kwan Cheung,Huanlin ZHU. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2023-02-16.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for manufacturing member provided with solder bumps

Номер патента: US20240297135A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of joining a surface-mount component to a substrate with solder that has been temporarily secured

Номер патента: US20180082975A1. Автор: Ching Au,Dennis Zegzula,Robert Conte. Владелец: RSM Electron Power Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Wafer level processing for microelectronic device package with cavity

Номер патента: WO2023049314A1. Автор: Anindya Poddar,Hau Nguyen. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-30.

Complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor (CIS) package with an image buffer

Номер патента: US09899443B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Kazuaki Hashimoto,Hsiao-Wen Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Sub-assembly for a light-emitting device package and a light emitting diode package with features preventing encapsulant delamination

Номер патента: US20110255263A1. Автор: Shane Harrah. Владелец: Bridgelux Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

RGB LED package with BSY emitter

Номер патента: US12100693B2. Автор: Charles Chak Hau Pang,Victor Yue Kwong Lau,Tiancai SU. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

OLED device packaging method and OLED device packaged with same

Номер патента: US09793507B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: US20130011946A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-01-10.

Led package with efficient, isolated thermal path

Номер патента: EP2603930A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2013-06-19.

Mems device package with thermally compliant insert

Номер патента: WO2007117447A2. Автор: John Dangtran,Roger Horton. Владелец: S3C, Incorporated. Дата публикации: 2007-10-18.

Semiconductor device package with mirror mode

Номер патента: US09786332B2. Автор: Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

LED package with capacitive couplings

Номер патента: US09386640B2. Автор: Marc Andre De Samber,Egbertus Reinier JACOBS. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2016-07-05.

Hermetic electronics package with dual-sided electrical feedthrough configuration

Номер патента: WO2012174300A3. Автор: Kedar G. Shah. Владелец: Pannu, Satinderpall, S.. Дата публикации: 2013-05-10.

Tamper-proof electronic packages with stressed glass component substrate(s)

Номер патента: US09881880B2. Автор: Kenneth P. Rodbell,James A. Busby,William Santiago-Fernandez,Michael A. Gaynes,Silvio Dragone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Molded sensor package with an integrated magnet and method of manufacturing molded sensor packages with an integrated magnet

Номер патента: US09817079B2. Автор: Klaus Elian,Chew Theng TAI,Choo Tian Ooi,Mohd Hirzarul Hafiz Mohd Tahir. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: US20230307849A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

OLED display panel packaging with hydrophobic barricade corresponding to package cover enclosing OLED device and support enclosing hydrophobic barricade

Номер патента: US09893311B2. Автор: Wei Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Hermetically sealed electronic packages with electrically powered multi-pin electrical feedthroughs

Номер патента: US20210014986A1. Автор: Hua Xia,Steve Hall,Nathan Foster,Nelson Settles,David DeWire. Владелец: Pa&e Hermetic Solutions Group LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device package with board level reliability

Номер патента: US12131967B2. Автор: Naweed Anjum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electrical devices with solder dam

Номер патента: US09949378B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Silicon microphone with high-aspect-ratio corrugated diaphragm and a package with the same

Номер патента: US09930453B2. Автор: Quanbo Zou,Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Light emitting diode package with odds of lead fram removed from its surface and method for fabricating the same

Номер патента: WO2008072862A1. Автор: Jong Kook Lee. Владелец: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2008-06-19.

Electrical circuit package with ceramic substrate, conductive platelet and conductor body

Номер патента: WO2006032835A2. Автор: Hans-Joachim Krokoszinski,Jens Helfrich,Rolf Disselnkotter. Владелец: Vectro Gray Control Limited. Дата публикации: 2006-03-30.

Semiconductor package with integrated optical diffuser and filter

Номер патента: US20220077364A1. Автор: Chun Yu KO,Tsu-Hsiu Wu,Wei-Tang CHU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Optical sensor package with magnetic component for device attachment

Номер патента: US12074244B2. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Optical Sensor Package with Magnetic Component for Device Attachment

Номер патента: US20220085231A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Microphone package with molded spacer

Номер патента: US09894444B2. Автор: Kuldeep Saxena,Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of manufacturing ceramic LED packages with higher heat dissipation

Номер патента: US09842973B2. Автор: Xiantao Yan. Владелец: Ledengin Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Microphone package with molded spacer

Номер патента: US09661421B2. Автор: Kuldeep Saxena,Jay Scott Salmon. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-23.

Microelectronics packages with photo-integrated glass interposer

Номер патента: US20240112972A1. Автор: Hiroki Tanaka,Robert Alan May,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Bai Nie,Jeremy D. Ecton,Changhua Liu,Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Package with integrated device die at least disposed within carrier

Номер патента: US20230345182A1. Автор: Hiroyuki Nakamura,Takanori Yasuda,Keiichi MAKI,Siarhei Dmitrievich Barsukou. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrated device package with opening in carrier

Номер патента: US20230343659A1. Автор: Hiroyuki Nakamura,Takanori Yasuda,Keiichi MAKI,Siarhei Dmitrievich Barsukou. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Transistor outline package with glass feedthrough

Номер патента: US20200064572A1. Автор: Karsten Droegemueller,Kenneth Tan,Robert Hettler,Artit Aowudomsuk. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2020-02-27.

Ic package with leds

Номер патента: US20240097079A1. Автор: KHALED Ahmed,Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Brandon C. MARIN,Paul West,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Ferroelectric memory chiplet in a multi-dimensional packaging with i/o switch embedded in a substrate or interposer

Номер патента: US20240311006A1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package with overhang inductor

Номер патента: US20210358895A1. Автор: Zafer Kutlu,John David Brazzle,Zhengyang Liu,George Anthony Serpa,Ahmadreza Odabaee. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor packages with side-facing ambient light sensors

Номер патента: US20240178329A1. Автор: Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Organic vapor jet print head with solder joint

Номер патента: US09700901B2. Автор: Stephen R. Forrest,Gregory McGraw. Владелец: University of Michigan Medical School. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of fabricating an optical device package with an adhesive having a reflective material

Номер патента: US09496469B2. Автор: Ji Haeng Lee,Jee Heum Paik. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

LED package with reflecting cup

Номер патента: US09431591B1. Автор: Pin-Chuan Chen,Wen-Liang Tseng,Hou-Te Lin,Lung-hsin Chen. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Solar cell assembly with solder lug

Номер патента: WO2011097732A1. Автор: Simon Fafard,Norbert Puetz,Louis B. Allard. Владелец: CYRIUM TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Surface mount package with heat transfer feature

Номер патента: WO1997044825A1. Автор: Christopher D. Weingand. Владелец: The Whitaker Corporation. Дата публикации: 1997-11-27.

Electronic device package with waveguide interface

Номер патента: US20240222871A1. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic device package with waveguide interface

Номер патента: EP4395065A1. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-03.

RF system-in-package with quasi-coaxial coplanar waveguide transition

Номер патента: US09419341B2. Автор: Saman Jafarlou,Mohammad Fakharzadeh. Владелец: Peraso Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Microelectronic package with antenna waveguide

Номер патента: US20240258704A1. Автор: Yiqi Tang,Rajen Murugan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Insulated wire with soldered portion and method for manufacturing same

Номер патента: US20170278595A1. Автор: Takeshi Ikeda,Reiko Izumi,Hideaki Sakurai,Shintaro Iida,Ken HAYASHII. Владелец: Mitsubishi Cable Industries Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts

Номер патента: WO2011059589A2. Автор: David Hoover,John Mongold,Donald Knowlden. Владелец: SAMTEC, INC.. Дата публикации: 2011-05-19.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US8208509B2. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2012-06-26.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US20110286481A1. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2011-11-24.

Laser diode package with enhanced cooling

Номер патента: US20110286483A1. Автор: Robert J. Deri,Jack Kotovsky,Christopher M. Spadaccini. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2011-11-24.

Electrical contacts with solder members and methods of attaching solder members to electrical contacts

Номер патента: EP2499703A2. Автор: David Hoover,John Mongold,Donald Knowlden. Владелец: Samtec Inc. Дата публикации: 2012-09-19.

Modular packaging with elevating screw

Номер патента: US09857397B2. Автор: Oscar Rivera Hernandez,Mariela Reynoso Castillo,Ismael Favela Duran. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: EP2742546A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-18.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US20240339073A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Optical imager and method for correlating a medication package with a patient

Номер патента: EP2482223A3. Автор: Duane Ellis. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

System and method for transmitting data packages with a classification mechanism of priority grade

Номер патента: US20080198825A1. Автор: Yung-Chi Fan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2008-08-21.

Method and device for acquiring several images of the same package with the aid of a single linear camera

Номер патента: US09514527B2. Автор: Jacques Etienne,Michel Ollivier,Eric Pirot,Laurent Roubert. Владелец: Bizerba Luceo SAS. Дата публикации: 2016-12-06.

Anti-impact silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same

Номер патента: US09462389B2. Автор: Zhe Wang. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Film bulk acoustic resonator package with thin film sealing structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US11949401B2. Автор: Ivoyl P Koutsaroff,Jin Nyoung JANG. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Apparatus for removing solder from the drill holes of empty printed circuit boards coated with solder

Номер патента: US4703714A. Автор: Imre Bajka,Robert Furrer. Владелец: Siemens Albis AG. Дата публикации: 1987-11-03.

Method and device for coating printed boards with solder stop lacquers and galvanoresists that can be laser-structured and thermally hardened

Номер патента: AU2003274002A1. Автор: Hans-Jurgen Schafer. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2004-05-04.

Method and device for coating printed boards with solder stop lacquers and galvanoresists that can be laser-structured and thermally hardened

Номер патента: MY142182A. Автор: Hans-Juergen Schaefer. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2010-10-15.

CAN bus edge timing control for dominant-to-recessive transitions

Номер патента: US09606948B2. Автор: Scott Allen MONROE,David Wayne Stout. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Machine for condensation soldering with solder reflow

Номер патента: RU2752335C1. Автор: Пауль ВИЛЬД,Карин КРАУСС. Владелец: Рем Термал Системз Гмбх. Дата публикации: 2021-07-26.

Facilitating filling a plated through-hole of a circuit board with solder

Номер патента: US20200128676A1. Автор: Prabjit Singh,Daniel J. Kearney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Organic light emitting diode package with energy blocking layer

Номер патента: WO2013022557A1. Автор: Deeder Aurongzeb. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Light-emitting diode packages with transformation and shifting of pulse width modulation signals and related methods

Номер патента: US12014677B1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Method of making packages with multi-layer piezoelectric substrate

Номер патента: US20230225212A1. Автор: Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Method of processing package with single medication dose

Номер патента: RU2517140C2. Автор: СЕШАДРИ Сангита,ФОНГ Барри,ПЕЙЛАКОДЕЙТИ Сринивас,Кандуг АНАКЛЕТО II Конкордио,РАЙХ Патрик,Джон БЁКЛЬ Эндрью,Дж.ПАРКС Деррик,СТАУТ Гордон. Владелец: НОВАРТИС АГ. Дата публикации: 2014-05-27.

Package for loose and liquid products with inner container and outer package with tearable thread

Номер патента: RU2687313C1. Автор: Алексей Вячеславович Нечаев. Владелец: Алексей Вячеславович Нечаев. Дата публикации: 2019-05-13.

Package with gable top for poured food products and method of sizing it

Номер патента: RU2375273C2. Автор: Паоло ФОНТАНАЦЦИ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-12-10.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2762184C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-16.

Device for sterilization of flexible packages with electron beam irradiation and a method of sterilizing flexible packages

Номер патента: RU2737900C9. Автор: БОНОРА Хорди БОЙРА,КОЙТ Даниэль ФЛЕТА,САЛЬЕТТИ Карлос РОУРА. Владелец: Грифольс Энджиниринг, С.А.. Дата публикации: 2021-01-25.

Tobacco product package with inner package with sealing valve attached to hinged cover

Номер патента: RU2594477C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Антонио ВИТАЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-08-20.

Flexible bag-type package with reclosing device

Номер патента: RU2769265C2. Автор: Микеле АМИГОНИ,РИЗЗИНИ Ивано ЛОДИ,Лоретт ДЕФРАНКО,САНТУЧИ Андрэа БОРДИНИ. Владелец: БАРИЛЛА Г. и Р. ФРАТЕЛЛИ С. п. А.. Дата публикации: 2022-03-29.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for producing it

Номер патента: RU2546289C2. Автор: Джерри ФИШЕР,Говард СКАЛЗО,Генри Мл ПОКРОПИНСКИ. Владелец: Этикон. Инк.. Дата публикации: 2015-04-10.

Paper pallet of deep extract, method and device (versions) for manufacture of such pallet and product packaging with such pallet

Номер патента: RU2631038C2. Автор: Яри РЯСЯНЕН,Оути КЮЛЛИЯЙНЕН,Ниило ПЕЙХЕНЕН,Мари ХИЛЬТУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2017-09-15.

Package with brake pads shaped as a part of a cylindrical shell of a non-uniform thickness

Номер патента: RU2760940C1. Автор: Михаил Захарович Левит,Евгений Григорьевич Пивень,Кирилл Михайлович Левит. Владелец: Акционерное общество "Термостойкие изделия и инженерные разработки" (АО "ТИИР"). Дата публикации: 2021-12-01.

Package with container sealing cover and method for container sealing

Номер патента: RU2422343C2. Автор: Бертиль АБРАХАМССОН,Торбен НОЕР. Владелец: Суперфос А/С. Дата публикации: 2011-06-27.

Method for manufacturing package with increased barrier properties

Номер патента: RU2756338C2. Автор: Дмитрий Викторович Савельев. Владелец: Дмитрий Викторович Савельев. Дата публикации: 2021-09-29.

Product or product package with structural element

Номер патента: RU2736433C1. Автор: Карлхайнц МАЙЕР,Петер ФРАНЦ,Астрид ХАЙНЕ,Мартин ИМХОФ,Тхань-Хао ХЮИНЬ,Рафаэль ДЕМЕЛЬ. Владелец: Гизеке+Девриент Карренси Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2020-11-17.

Cigarette package with hollow space

Номер патента: RU2526420C1. Автор: Эрдинк АГИРБАС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Джемани) Гмбх. Дата публикации: 2014-08-20.

Package with stress-relief panels

Номер патента: US12129085B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-10-29.

Sealed package with openable corner

Номер патента: RU2767570C1. Автор: Андреа ТАГЛИНИ. Владелец: Изиснап Текнолоджи С.Р.Л.. Дата публикации: 2022-03-17.

Pourout element made with possibility of re-closing and laminated package with flat end face furnished with such element

Номер патента: RU2192997C2. Автор: Хольгер Шмидт,Маттиас ДАММЕРС,Ханс ВАЙТЭДЕР. Владелец: Сиг Комбиблок Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2002-11-20.

Compressed package with opening mechanism and element of expansion

Номер патента: RU2347732C2. Автор: Дэрольд Д. ТИППИ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2009-02-27.

Package with indication of opening with improved characteristics of opening

Номер патента: RU2507137C2. Автор: Джон ЭРСПАМЕР,Стив МАКБРАЙД,Дэйв ДЖЕВЕРС,Ларри СМЕЯК. Владелец: Клоужер Системз Интернэшнл, Инк.. Дата публикации: 2014-02-20.

Package with one-way lock zip

Номер патента: US20230257166A1. Автор: Christopher Jay Hoffman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Packaging with a detachable closing structural element

Номер патента: RU2762839C1. Автор: Бенуа Мари Франсуа ПЬЕТТ,Андреус Йоханнес Мария СХОТ ЭЙТЕРКАМП,Рафаэль ФЕРРАНДИС МАРТИНЕС. Владелец: Н.В. Нютрисиа. Дата публикации: 2021-12-23.

Packed medical device in antimicrobial package with prolonged shelf-life and method for production thereof

Номер патента: RU2629043C2. Автор: Майкл Дэвид ПРИКРИЛ,Говард Л. Мл. СКАЛЗО,Леон ДЖАЙСИН. Владелец: ЭТИКОН, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-24.

Package with envelope closing system and method of its manufacture

Номер патента: RU2295481C2. Автор: Жак ТОМАССЕ,Стефан МАТЬЕ. Владелец: Соплариль С.А.. Дата публикации: 2007-03-20.

Device and method for the shaping of gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11745903B2. Автор: Felix Breitmar. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-09-05.

Computer application program packages with personal setting

Номер патента: RU2507570C2. Автор: Джон М. ШИХАН,Кристофер Х. РИЕРСОН. Владелец: МАЙКРОСОФТ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-02-20.

Withdrawable package with hinged cover

Номер патента: RU2478540C2. Автор: Сунсуке ТАВАДА,Тецуя НАКАМУРА,Хидехиса ТОКИТА,Масахиро ФУКУИ,Акихиро САИТО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2013-04-10.

Rigid package with hinged lid

Номер патента: RU2668196C2. Автор: Фьоренцо ДРАГЕТТИ. Владелец: Гима Тт С.П.А.. Дата публикации: 2018-09-26.

Assembly and method of producing opening device to be glued to appropriate sealed package with fluid product

Номер патента: RU2435714C2. Автор: Роберто НИКОЛИНИ,Паоло КАЗАРИНИ,Антонио ТАРРОНИ. Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-12-10.

Apparatus for flushing packages with gas

Номер патента: US20200115079A1. Автор: Matthew B. Prestine,Christopher J. Ricker,Brian L. Hopkinson. Владелец: Campbell Wrapper Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

A method for manufacturing of injection moulds for plastic pyramidal packagings with a label area and an injection mould for plastic pyramidal packagings with a label area

Номер патента: EP2684669A3. Автор: Marek Adamczewski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-08.

Method (versions) and device (versions) for making packages with drive tapes, components there for and package

Номер патента: RU2448880C2. Автор: Ян ДАНКЛИ,Тимоти Майкл ВУД,Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН,Сайрил ФЮЭЛЬМАНН,Альфред ВИПФ,Дэниел КУММЕР,Тимоти Майкл ВУД (GB),Эдриэн Джеймс Дэвид ХОУСОН (GB),Ян ДАНКЛИ (GB),Сайрил ФЮЭЛЬМАНН (CH),Альфред ВИПФ (DE),Дэниел КУММЕР (CH). Владелец: Дафф Дизайн Лимитед. Дата публикации: 2012-04-27.

Package with pump proportioner

Номер патента: RU2713778C1. Автор: Ноам КАПЛАН,Тал ЛЕИЗЕР,Саги СЛЮТСКИ. Владелец: Маток Въкал Лтд. Дата публикации: 2020-02-07.

Environmental-friendly book cover packaging with built-in bookmarks

Номер патента: US20070284274A1. Автор: Rong-Huei Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184413A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Package with a spiral space configured for storing and dispensing a urinary catheter

Номер патента: US09561343B2. Автор: Lars Olav Schertiger,Kim Becker. Владелец: Coloplast AS. Дата публикации: 2017-02-07.

Bending assembly and method for producing dual-slope section of sealed package with fluid food product

Номер патента: RU2420439C2. Автор: Массимо ПРАДЕЛЛИ,Паоло ФОНТАНАЦЦИ,Фабрицио РИМОНДИ,Ларс ЙЕППССОН,Паоло ФОНТАНАЦЦИ (IT),Фабрицио РИМОНДИ (IT),Массимо ПРАДЕЛЛИ (IT),Ларс ЙЕППССОН (IT). Владелец: Тетра Лаваль Холдингз Энд Файнэнс Са. Дата публикации: 2011-06-10.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Stress-Relief Panels

Номер патента: US20230002106A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-05.

Method of feeding and feed assembly for fixing coupon to collar and package with hinged cover, collar and coupon

Номер патента: RU2580471C2. Автор: Микеле ФЕРРАРИ,Андреа БЬОНДИ,Давиде ПАРАЦЦА,Стефано САРТИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2016-04-10.

Rigid package with side opening for smokables

Номер патента: RU2340526C2. Автор: Антонелла Джаннини,Паоло КРЕМОНИНИ,Антонелла ДЖАННИНИ (IT),Паоло КРЕМОНИНИ (IT). Владелец: Г.Д Сочиета` Пер Ациони. Дата публикации: 2008-12-10.

Material with printing pattern for packaging with thermal sensitive indicator and packaging material therewith

Номер патента: RU2681600C1. Автор: Еун Дзин ПАРК,Сунг Дзоо ЛИ. Владелец: СиДжей ЧЕИЛДЗЕДАНГ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-11.

Multifunctional combined thermo package with inner layer thermolamination

Номер патента: RU2696224C1. Автор: Виктор Владимирович Махтей. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "КАРО". Дата публикации: 2019-07-31.

Aroma releasing package with moveably engageable portions

Номер патента: EP2361202A1. Автор: James Anthony Glydon. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2011-08-31.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US20230034591A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2023-02-02.

Food packaging with adjustable internal volume

Номер патента: WO2020256676A1. Автор: İsmet Fatih ŞEKEROĞLU. Владелец: Şekeroğlu Ki̇mya Ve Plasti̇k San. Ve Ti̇c. A.S.. Дата публикации: 2020-12-24.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20240343463A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Package with optical waveguide in a glass core

Номер патента: EP4356174A1. Автор: Georgios C. Dogiamis,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Veronica Strong,Neelam Prabhu Gaunkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US12086088B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Absorbent disposable hygienic product package with removable layer attached

Номер патента: RU2566472C2. Автор: НЕВЕС Розана Раинью ДАС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Ду Бразил Индустрия Э Комерсиу Продутус Пара Сауди Лтда. Родовия. Дата публикации: 2015-10-27.

Package with bottom panel stand-offs

Номер патента: US20030071113A1. Автор: Charles Christensen,Craig Boyd. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Plastic package with an open reminder

Номер патента: US09868576B2. Автор: Peng-Yi Guo. Владелец: Poni Greentek Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging with double collar lid

Номер патента: US09850062B2. Автор: Ricardo Alba Mariano. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: US12127574B2. Автор: Artem G. Simonyants,Evgeniy V. Pisarev,Aleksey A. Kislun,Artem V. Komissarov,Danil A. Filatov,Rinat R. Salikhov,Sergey A. Rodionov. Владелец: Qummy Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Device and method of vacuum package of product with molding a shell on it and vacuum package with molded shell

Номер патента: RU2743378C2. Автор: Риккардо ПАЛУМБО,Антонио ЛИПЕРОТИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of packing packages with liquid into packing boxes and device for its implementation

Номер патента: RU2727832C2. Автор: Юкка ХАЛОНЕН. Владелец: Элекстер Ойй. Дата публикации: 2020-07-24.

Vacuum adherent packaging with easy opening/re-closing bottom leaf

Номер патента: RU2675568C1. Автор: Вивиан Энн ШЭЙВЕР,Майкл Джей. РОЗИНСКИ,Лии Конрад РЕВИЕР,Лори Джой БОЛЛИНДЖЕР. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2018-12-19.

Device for filling packages with food products (variants) and method of packages filling (variants)

Номер патента: RU2328419C2. Автор: . Владелец: Индаг Гезелльшафт Фюр Индустрибедарф мбХ унд Ко. Бетрибс КГ. Дата публикации: 2008-07-10.

Method to manufacture package with self-release of air

Номер патента: RU2478073C2. Автор: Хельмар УТЦ. Владелец: Амкор Флексиблз Транспак Нв. Дата публикации: 2013-03-27.

Package with sealing area

Номер патента: RU2437816C2. Автор: Кристиан БРАЧ. Владелец: Ксолушн Гмбх. Дата публикации: 2011-12-27.

Package with biocide properties for cosmetics and food products

Номер патента: RU2464210C2. Автор: Шмуэль БУКШПАН,Глеб ЗИЛЬБЕРШТЕЙН. Владелец: Оплон Б.В.. Дата публикации: 2012-10-20.

Device for sealing top of package for food product and system for forming and filling package with food product

Номер патента: RU2759707C2. Автор: Манокехр КЕЙКХАЭ,Йорген РИИС МЕРК,Деннис ЛУНДМАРК,Ларс РЕГНЕР. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2021-11-17.

Easy-open and reclosable package with discrete strip and web with die-cut element

Номер патента: RU2516477C2. Автор: Эндрю В. Моэленброк,Джозеф Э. Оуэнсби,Алексис М. Чалфант. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2014-05-20.

Cardboard packaging with inner film capacity, preliminary manufactured cardboard box for its manufacturing and method of manufacturing such cardboard packaging

Номер патента: RU2466920C2. Автор: Роланд РАУПАХ,Беттина ШТРАУБ-ЮББ,Томас РИТЦ. Владелец: Сти Густав Штабернак Гмбх. Дата публикации: 2012-11-20.

400g silicon photonic package with self-aligned fiber

Номер патента: US20240280766A1. Автор: Mark Tieu Ming Seng. Владелец: Shunyun Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Package with stable bottom of heat-welded synthetic film

Номер патента: RU2507136C2. Автор: Йохен БРАУЕР,Альфонс КРУЗЕ. Владелец: Монди Халле Гмбх. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of producing package with additional geometrical closure joint and packing machine to this end

Номер патента: RU2412880C2. Автор: Дитмар ЗЕНД,Йоахим ВОКУРКА,Петер РИГГЕР. Владелец: Кфс Джемани Гмбх. Дата публикации: 2011-02-27.

Package with insulating articles and method of making such package

Номер патента: RU2711164C1. Автор: Андреас УНРУХ,Венсан ПАТРИТИ. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2020-01-15.

Sterilizable medical packages with breathable pores

Номер патента: RU2751465C2. Автор: Артхорн ВИЧИТАМОРНЛОЕТ. Владелец: Энзпаер Индастри Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-07-14.

Vacuum film packaging with tear-resistant top sheet

Номер патента: RU2743475C2. Автор: Роберт БОБРОВИЧ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2021-02-18.

Rigid package with hinged lid, packaging method and machine for its implementation

Номер патента: RU2534983C2. Автор: Иваное БЕРТУЦЦИ,Андреа БЬОНДИ,Алессандро МИНАРЕЛЛИ. Владелец: Г.Д Сочиета' Пер Ациони. Дата публикации: 2014-12-10.

Package with portion of fertiliser and pesticide

Номер патента: RU2529173C2. Автор: Руи Луис Корреа ПИКАНКО,Гуийом ЮШЕ,Чарльз Уильям БОЙД,Стэфани ДАРНЕЛЛ,Кеннет Джеймс ЭССИГ,Рэймонд Л. ЧИК. Владелец: Байер Кропсайенс Лп. Дата публикации: 2014-09-27.

Package with hinged lid

Номер патента: RU2598297C1. Автор: Синити ИВАТА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for provision of packing laminate with identification code, method for package identification, package with identification code

Номер патента: RU2362682C2. Автор: Клаэс ИНГВЕРТ. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2009-07-27.

Package with shock protection

Номер патента: RU2568175C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2015-11-10.

Sterilisable package with indication aids

Номер патента: RU2551346C2. Автор: Джейсон Рэндалл ЛЮДВИГ. Владелец: Ар Медиком Инк.. Дата публикации: 2015-05-20.

Package with curved edges

Номер патента: US11912473B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Methods and apparatus for semiconductor packages with window assemblies

Номер патента: US20240228265A1. Автор: Jane Liu,Osvaldo Enriquez,Rafael S. Mendoza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Bottle for pet packaging with valve and thread at the bottom

Номер патента: RS1203U. Автор: Goran RABRENOVIĆ. Владелец: Goran RABRENOVIĆ. Дата публикации: 2011-08-31.

Packaging with applied coated from polymerized in emulsion latex polymer

Номер патента: RU2681002C1. Автор: Дебра Л. СИНГЕР,Дэри ДЮАМЕЛЬ,Кам Лун ЛОК,Цинь Ли,Ханьчжэнь БАО,Джон М. ДУДИК,Мл. Эдвард Р. МИЛЛЕРО,МЛ. Уилльям Х. РЕТЧ. Владелец: Ппг Индастриз Огайо, Инк.. Дата публикации: 2019-03-01.

Transport-processing line of return cullet in production of glass packaging with glass mass colouring in feeder channel

Номер патента: RU2627519C1. Автор: Валерий Вячеславович Ефременков. Владелец: Валерий Вячеславович Ефременков. Дата публикации: 2017-08-08.

Package with hinge cover for rod-like smoking goods and blank for it

Номер патента: RU2330802C2. Автор: Хитоси ТАМБО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package With Trapezoidal Gable

Номер патента: US20220410548A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2022-12-29.

Extrudable pressure-sensitive adhesive based on polybutene-1, suitable for packaging with the possibility of re-closing

Номер патента: RU2761056C2. Автор: Маркус ХЕЕМАНН,Томас ШЕЕРЕН,Дирк КАСПЕР,Себастьян КОСТИРА. Владелец: Хенкель Аг Унд Ко. Кгаа. Дата публикации: 2021-12-02.

Flap gate for composite and cardboard packages with automatic package opening by cover flapping

Номер патента: RU2369542C2. Автор: Джозеф ФЕЛБЕР. Владелец: Сиг Текнолоджи Лтд.. Дата публикации: 2009-10-10.

Closable device to open sealed package with liquid food product

Номер патента: RU2268211C2. Автор: Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА,Клаудиа МЬЯНИ,Мауро ЛАЧЬЯЧЕРА (IT),Клаудиа МЬЯНИ (IT). Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2006-01-20.

Double package with substrate for dispensable soft contact lens

Номер патента: RU2448885C2. Автор: Стефен НЬЮМАН. Владелец: Меникон Ко. Лтд.. Дата публикации: 2012-04-27.

Packaging material blank, package with such device and a method for manufacturing an opening device

Номер патента: RU2671902C2. Автор: Йонас БЬОРК,Андерс ДАНИЭЛЬССОН. Владелец: ТЕТРА ЛАВАЛЬ ХОЛДИНГЗ ЭНД ФАЙНЭНС С.А.. Дата публикации: 2018-11-07.

Package with tab cover

Номер патента: RU2459752C2. Автор: Кеико НАКАНО,Акира МИЯЗАВА. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2012-08-27.

Product package with matching indicia and recess

Номер патента: US5411140A. Автор: Lloyd J. Byer. Владелец: Wells Manufacturing Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: EP3288849A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-03-07.

Valve for a flexible packaging with an aerating and/or venting opening and method for aerating and/or venting a flexible packaging

Номер патента: US20180290808A1. Автор: Evert Jan Willem WILLEMSEN,Reinierus Maria Johannes LUYTEN. Владелец: Vqm Packaging BV. Дата публикации: 2018-10-11.

Machine for making packaging with form-fit connection

Номер патента: US7665281B2. Автор: Dietmar Send,Peter Riegger,Joachim Wokurka. Владелец: CFS GERMANY GMBH. Дата публикации: 2010-02-23.

Package with shock protection

Номер патента: RU2503600C2. Автор: Джеффри Грэм ПИТТ. Владелец: Протектив Пакагинг Системс Лимитед. Дата публикации: 2014-01-10.

Packing sheet, cigarette package with use of this packing sheet and external workpiece for cigarette package

Номер патента: RU2597299C2. Автор: Сатоми МИЦУСИО. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2016-09-10.

Bottom gusset package with folded gusset

Номер патента: CA3006048C. Автор: James W. Yeager. Владелец: Innoflex Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Sterilizable medical packaging with living pores

Номер патента: GB2569046A. Автор: WICHITAMORNLOET Arthorn. Владелец: Enzpire Ind Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Liquid product dispensing package with self draining feature employing drip concentrator

Номер патента: CA1241299A. Автор: Robert H. Van Coney,Delmar R. Muckenfuhs. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1988-08-30.

Flexible packages with clog resistant degassing valve and methods of making the same

Номер патента: CA3045149C. Автор: Sergio Muniz,Daniel Wigman,Travis BLOSE,Ronald Karl Long. Владелец: Fres Co System Usa Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Device and method for reshaping the gable surfaces of packages with a slanted gable

Номер патента: US11939098B2. Автор: Thomas Vetten,Felix Breitmar,Jürgen RICHTER. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Resealable pouring element for cardboard/plastic composite packages with a tamper-evident seal to indicate the initial opening

Номер патента: US11840380B2. Автор: Markus Wassum,Hansjörg Huber,David Koller. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-12-12.

Flat-shaped composite material, package sleeve and package with stress-relief panels

Номер патента: US11897671B2. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-02-13.

Flat-Shaped Composite Material, Package Sleeve and Package with Curved Edges

Номер патента: US20230010613A1. Автор: Georg Schulte,Philippe Hauser,Ali Kaylan,Christoph Wirtz,Thomas Keck,Norman Gierow,Heike Klein,Stefan Mergel. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Sleeve package with cover

Номер патента: RU2395437C2. Автор: Андреас МИХАЛЬСКИ,Морис ХАБРАМ. Владелец: Хутамаки Ронсберг, Цвайгнидерлассунг Дер Хутамаки Дойчланд Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2010-07-27.

Method and unit for laser soldering with solder of steel parts, in particular, parts of metal sheet for car body

Номер патента: RU2566702C2. Автор: Игнасио ХЕЛАБЕРТ АРРИЕТА,Патрис ОЖЕ. Владелец: Пежо Ситроен Отомобиль Са. Дата публикации: 2015-10-27.

Packaging with tear bands

Номер патента: RU2636911C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-11-28.

Package with flap cover for rod-like smoking goods, and also blank for its manufacturing

Номер патента: RU2330801C2. Автор: Хитоси ТАМБО,Хитоси ТАМБО (JP). Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2008-08-10.

Packaging with pull-open closure

Номер патента: CA2340183A1. Автор: Claude A. Marbler. Владелец: Alusuisse Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2001-09-21.

Package with tear element

Номер патента: US3899122A. Автор: Jr Ridley Watts. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1975-08-12.

Process and machine for hooping a package with a hooping band

Номер патента: CA1262678A. Автор: Nikolaus Stamm. Владелец: A Konrad Feinmechanik AG. Дата публикации: 1989-11-07.

Reclosable packages with active agents

Номер патента: CA2549674A1. Автор: William P. Belias,Steven P. Long,Toby R. Thomas,Nate Kolovich. Владелец: Nate Kolovich. Дата публикации: 2005-08-25.

Circular saw blade display package with removable locking device

Номер патента: GB2473804A. Автор: Russell Baublitz,Simon Barrett. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2011-03-30.

Package with microwave induced insulation chambers

Номер патента: US5317118A. Автор: Jeffrey T. Watkins,Lawrence C. Brandberg. Владелец: Golden Valley Microwave Foods Inc. Дата публикации: 1994-05-31.

A packaging with improved reclosable opening

Номер патента: MY146865A. Автор: Phee Boon Eow,Phee Boon Chee. Владелец: Pintas Pte Ltd. Дата публикации: 2012-09-28.

Improvements relating to the coating of metals with solder

Номер патента: GB887363A. Автор: Frederick George Wil Stickland,Gordon Douglas Downie. Владелец: Associated Electrical Industries Ltd. Дата публикации: 1962-01-17.

Box-like packaging with dispensing opening

Номер патента: AU4589693A. Автор: Johannes Fredericus Spronk. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-31.

Packaging with Interlocking Ripcord Mechanical Lock

Номер патента: US20230415968A1. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method for equipping packages with indicators and indicator system

Номер патента: WO2006058955A1. Автор: Markku Koivisto,Sami Kivinen,Timo Joutsenoja,Jukka Kivinen. Владелец: Raflatac Oy. Дата публикации: 2006-06-08.

Electromagnetic field analysis of semiconductor package with semiconductor chip mounted thereon

Номер патента: US20100095257A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Kazutaka Koshiishi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: US11780646B2. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2023-10-10.

Packaging with interlocking ripcord mechanical lock

Номер патента: US11999544B2. Автор: Mark T. UYEDA. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: CA3098806A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2019-11-14.

Production of airtight packages with side gussets

Номер патента: EP3790809A1. Автор: Gino Rapparini,Pietro CRESCIMBENI. Владелец: Ica Spa. Дата публикации: 2021-03-17.

Vertical or horizontal installation system for netting/fabric/crystal with soldered or sewn zip

Номер патента: EP2085560A3. Автор: Dario Garattoni. Владелец: DITTA GARATTONI DARIO DI RI. Дата публикации: 2015-01-14.

Package with pharmaceutical preparations

Номер патента: RU2448026C2. Автор: Штефан ХЕНКЕ,Хольгер ПАЙТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2012-04-20.

Method for preparing semi-finished products in a package with the possibility of their further automated heating and/or cooking

Номер патента: RU2767205C1. Автор: Алексей Андреевич Кислун,Артём Владимирович Комиссаров,Ринат Равилевич Салихов,Артем Гарныкович Симонянц,Евгений Викторович Писарев,Данил Анатольевич Филатов,Сергей Анатольевич Родионов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «КЬЮМИ». Дата публикации: 2022-03-16.

Tear-off package with pull-tab

Номер патента: US5582342A. Автор: Wilfried Jud. Владелец: Teich AG. Дата публикации: 1996-12-10.

System for positioning a semiconductor chip package with respect to a testing device

Номер патента: US5124644A. Автор: David L. Ganapol. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-06-23.

Commercial retail package with unfrozen ice cream

Номер патента: CA1120901A. Автор: Rudolf Wild. Владелец: DEUTSCHE SISI-WERKE GmbH. Дата публикации: 1982-03-30.

Package with tear element

Номер патента: US4136777A. Автор: Ridley Watts, Jr.. Владелец: American Packaging Corp. Дата публикации: 1979-01-30.

Wipe package with enlarged dispensing aperture

Номер патента: AU2023201937A1. Автор: Jose Arevalo,Douglas Cole,Johan Steenwijk,Willem Cornelis Van De Weerdhof. Владелец: ROCKLINE INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A3. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2019-05-02.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US20230264877A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: US20230405983A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: SOCIETE DES PRODUITS NESTLE SA. Дата публикации: 2023-12-21.

Cellulose based multilayer packaging with barrier properties for 3d-objects

Номер патента: EP4247631A1. Автор: Julien Bras,Karim Missoum,Julia CHARDOT,Agathe MOUREN. Владелец: Nestle SA. Дата публикации: 2023-09-27.

Method for filling a package with packs

Номер патента: US11873127B2. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-01-16.

Easy open and reclosable package with discrete strip and die-cut web

Номер патента: NZ612834A. Автор: Sanjeevi Sumita RANGANATHAN,Andrew W Moehlenbrook. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2015-03-27.

A package with a pocket for disposing waste shells to be used in packaging of shelled nuts

Номер патента: WO2018222159A2. Автор: Cemil DINDAR. Владелец: Asas Ambalaj Baski Sanayi Ve Ticaret A.S.. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for filling a package with packs

Номер патента: WO2021144280A1. Автор: Fiorenzo Draghetti,Stefano MINOCCARI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS S.A.. Дата публикации: 2021-07-22.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: EP3221234A1. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2017-09-27.

Resealable package with improved contents accessibility

Номер патента: US12006118B2. Автор: Kristi M. Halgren,Carole A. Vogt. Владелец: Intercontinental Great Brands LLC. Дата публикации: 2024-06-11.

Multichip package with protocol-configurable data paths

Номер патента: US10884964B2. Автор: Huy Ngo,Keith Duwel,David W. Mendel. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2021-01-05.

Photographic film package with detachable cartridge

Номер патента: US20010041066A1. Автор: Roland Kohl,Bangly So,Ivan Shum. Владелец: Hi Lite Camera Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-15.

Systems and methods for nesting product packaging with strainer inserts

Номер патента: US20210229890A1. Автор: Sameh Guirguis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-07-29.

Cigarette package with a self contained packet of matches

Номер патента: US3713531A. Автор: G Doumas. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-01-30.

Package with pull-tab and tear-off label

Номер патента: RU2612922C2. Автор: Пол ГИБСОН,Роберт ВИФФЕН. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2017-03-13.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: US6050451A. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: AptarGroup Inc. Дата публикации: 2000-04-18.

Dispensing structure incorporating a valve-containing fitment for mounting to a container and a package with a dispensing structure

Номер патента: USRE39520E1. Автор: John M. Hess, III,Stuart R. Brown,Joel R. Robinson,Timothy R. Socier. Владелец: Seaquist Closures Foreign Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Package with carrying handle

Номер патента: US3662946A. Автор: Jan Philippus Corne Marinissen,Frederik Alexander Nico Arnold. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1972-05-16.

Sterilisation in package with nonionising electromagnetic radiation

Номер патента: RU2595736C2. Автор: Таддеус ПЕШЕ,Ральф ДИДЖАКОМО. Владелец: Пепсико, Инк.. Дата публикации: 2016-08-27.

Lamp package with internally projecting tab member

Номер патента: CA1247056A. Автор: David H. Caldwell,Robert M. Hurley,Dan E. Picini. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

Packaging with an aroma detection feature

Номер патента: US11772859B2. Автор: Darrin Parle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package with built-in vibration isolation, thermal stability, and connector decoupling

Номер патента: US11834328B2. Автор: ADAM Martin,Karthik Katingari,Hamid Eslampour. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Disposable package with break opening

Номер патента: US20220324628A1. Автор: Gino Tansini,Riccardo Zammori,Ferruccio Bertolini. Владелец: Fabbrica dArmi Pietro Beretta SpA. Дата публикации: 2022-10-13.

Method and apparatus for producing bag-shaped packages with cap body and content

Номер патента: CA1234084A. Автор: Noboru Kitazawa,Yoshiaki Ohigashi,Wakuo Matsumura. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 1988-03-15.

Sliced food package with side windows

Номер патента: CA1044194A. Автор: Oscar E. Seiferth,Calvin T. Royston. Владелец: Oscar Mayer Foods Corp. Дата публикации: 1978-12-12.

Multi-component marketing platform for the production of combination video packages with branded market videos and professionally produced consumer content

Номер патента: US20150287098A1. Автор: Stephen Schweickart. Владелец: Vscreen Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Hanging device and package with hanging device

Номер патента: AU2019280057A1. Автор: Yoko Matsuba. Владелец: WestRock Packaging Systems LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Consumable package with collapsible handle

Номер патента: US4243336A. Автор: Robert G. McMullan. Владелец: SCM (Canada) Ltd. Дата публикации: 1981-01-06.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3630636A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-04-08.

Package with sliding opening for consumer goods

Номер патента: US11807430B2. Автор: Roberto Polloni,Giuliano Gamberini,Luca Paradiso,Lorena D'alfonso. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: US20180282041A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel Theiss, III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-10-04.

Welding station for an installation for manufacturing packages with pads

Номер патента: US20210370618A1. Автор: Eladio Eduardo Redondo Garcia,Miguel Angel ARDANAZ YUNTA. Владелец: Agil Packaging System S L. Дата публикации: 2021-12-02.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: WO2018187153A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2018-10-11.

Flexible packages with flat panels

Номер патента: EP3606838A1. Автор: Hugh Joseph O'Donnell,Edward Daniel THEISS III. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-02-12.

System and method for monitoring and improving conversational alignment to develop an alliance between an artificial intelligence (ai) chatbot and a user

Номер патента: US20240202284A1. Автор: Jyotsana Vempati Aggarwal,Chaitali Sinha,Megha Gupta. Владелец: Wysa Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Adjustable lens group with concentric lens elements threaded into auto-focus actuator for high shock resistance and active aligned to fixed lens group

Номер патента: US12050361B2. Автор: Alexander J. Naney. Владелец: Zebra Technologies Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Using supplementary and secondary alignments to improve compression of genomic alignment files

Номер патента: US20240079095A1. Автор: Divon Mordechai Lan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-07.

Resilient interdependent spatial alignment to improve and maintain spatial alignment between two coordinate systems for augmented reality and other applications

Номер патента: US11748962B2. Автор: Logan SMITH. Владелец: Argyle Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Retractable sliding door with automatic alignment to the wall during the closing phase

Номер патента: US11808070B2. Автор: Paolo Fornasari. Владелец: Terno Scorrevoli SpA. Дата публикации: 2023-11-07.

Packaging with automatic authentication system for packaged product

Номер патента: US20200089861A1. Автор: James A. Stryker. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Stacked acoustic wave resonator package with laser-drilled vias

Номер патента: US20210099157A1. Автор: Takeshi Furusawa,Atsushi Takano,Mitsuhiro Furukawa. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-04-01.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: US20240274063A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Light-emitting diode packages with real-time processing and related methods

Номер патента: WO2024173041A1. Автор: Christopher P. Hussell. Владелец: CREELED, INC.. Дата публикации: 2024-08-22.

Packaged device including cavity package with elastic layer within molding compound

Номер патента: US09680445B2. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Andrew Thomas BARFKNECHT. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Optical transceiver package with passive thermal management

Номер патента: US10700806B1. Автор: Roberto Marcoccia,Theodore John Schmidt. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2020-06-30.

Customized application package with context specific token

Номер патента: US09632765B1. Автор: Peter W. Hopkins,Andrea S. Falcone,Sanford W. Phillips. Владелец: Twitter Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of making copper pillar with solder cap

Номер патента: US09674952B1. Автор: Anwar Mohammed,Zhen Feng,Weifeng Liu. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2017-06-06.

Package with pocket and method for making the same

Номер патента: WO2003101848A1. Автор: Anthony Robert Knoerzer,Steven Kenneth Tucker,Garrett William Kohl. Владелец: Frito-Lay North America, Inc.. Дата публикации: 2003-12-11.

Logistics hub with traceability of the condition of package contents and transport packaging with temperature monitoring for temperature sensitive products

Номер патента: EP3311338A1. Автор: Zbigniew Bigaj. Владелец: Blulog Sp ZOO. Дата публикации: 2018-04-25.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition device for use by an open or closed system

Номер патента: AU2022387149A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Systems and methods for forming blister packages with support members for pharmaceutical product packaging

Номер патента: EP1565377A4. Автор: Todd Siegel,Ron Rosenbaum,Stuart Di Bagley. Владелец: MTS Medication Technologies Inc. Дата публикации: 2006-06-21.

Systems and methods for forming blister packages with support members for pharmaceutical product packaging

Номер патента: EP1565377A2. Автор: Stuart Di Bagley,Todd c/o Medical Technology Systems Inc. SIEGEL,Ron c/o Medical Technology Systems Inc ROSENBAUM. Владелец: Medical Tech Systems Inc. Дата публикации: 2005-08-24.

Pouring Element and Composite Package With Improved Opening Behaviour

Номер патента: US20240140644A1. Автор: Sven Himmelsbach,David Koller. Владелец: SIG Combibloc Services AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Telescoping twist and lock package with enhanced user friendliness and reliability

Номер патента: US20220315283A1. Автор: Samuel Joseph Kersley,Lance J. EFTINK. Владелец: Mocap Llc. Дата публикации: 2022-10-06.

Telescoping twist and lock package with enhanced user friendliness and reliability

Номер патента: EP4313789A1. Автор: Samuel Joseph Kersley,Lance J. EFTINK. Владелец: Mocap Llc. Дата публикации: 2024-02-07.

Systems and methods for forming blister packages with support members for pharmaceutical product packaging

Номер патента: WO2004045957A2. Автор: Todd Siegel,Stuart Bagley,Ron Rosenbaum. Владелец: BAGLEY, Ann. Дата публикации: 2004-06-03.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: WO2024184418A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-12.

Pouring element for a composite package with a cutting element for the first opening of the composite package and a package provided with such a pouring element

Номер патента: EP4428050A1. Автор: David Koller. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-09-11.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition device for use by an open or closed system

Номер патента: EP4434908A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-25.

Apparatus for protecting product packages with wrapping material and method

Номер патента: WO2024149933A1. Автор: Reijo RUPONEN. Владелец: Orfer Oy. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging with extendable plastic film with simplified gripping

Номер патента: EP3601066A1. Автор: Francesco Peccetti. Владелец: Colines SpA. Дата публикации: 2020-02-05.

Package with a sealed inner package provided with an exhaust hole regulated by an exhaust valve, multilayer sheet of packing material, and method of producing a multilayer sheet of packing material

Номер патента: WO2015132769A8. Автор: Roberto Polloni,Stefano Negrini,Simone PASQUI,Claudio PISI. Владелец: G.D Societa' Per Azioni. Дата публикации: 2015-11-19.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition equipment for use by a closed system

Номер патента: AU2022388086A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Package with flip-open closure

Номер патента: US09938037B2. Автор: Francisco Rivera,Bernard J. Kocon. Владелец: Crayola LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Contact lens package with reduced head space

Номер патента: US09723903B2. Автор: Vincent Barre,Dominic Gourd,Jonathan Adams,Edward Kernick,Douglas Lilac,Charles Medovich. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Package with flip-open closure

Номер патента: US09694933B2. Автор: Francisco Rivera,Bernard J. Kocon. Владелец: Crayola LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of manufacturing a packaging with IML barrier film in combination with oxygen scavenger

Номер патента: US09533441B2. Автор: Benny E. Nielsen. Владелец: Superfos AS. Дата публикации: 2017-01-03.

Arrays of absorbent article packages with natural fibers

Номер патента: EP4440948A1. Автор: Paul Thomas Weisman,Michael Remus,Andreas Peter Motsch. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Contact lens package with reduced head space

Номер патента: US09439487B2. Автор: Vincent Barre,Dominic Gourd,Jonathan Adams,Edward Kernick,Douglas Lilac,Charles Medovich. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Packaging for individual articles with use indicator insert and assembly of such a packaging with the articles

Номер патента: US11878851B2. Автор: Gérard Autajon. Владелец: Lagora. Дата публикации: 2024-01-23.

Integrated card and gift packaging with carrier

Номер патента: US20220363463A1. Автор: Kenneth Glinert. Владелец: Multi Packaging Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Thermally developable material package with dual indicator device

Номер патента: US20060194157A1. Автор: David Levy,James Reynolds,Mark Irving. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2006-08-31.

Integrated card and gift packaging with carrier

Номер патента: CA3158654A1. Автор: Kenneth Glinert. Владелец: Multi Packaging Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-11.

Packaging with top release button

Номер патента: EP3953270A1. Автор: Laura Grau. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2022-02-16.

Re-sealable flexible package with reinforced perimeter

Номер патента: US09944446B2. Автор: Scott William Huffer,Sharayla Ann Cleare. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Easy open and reclosable package with discrete laminate, with die-cut, anchored to second side panel

Номер патента: US09656784B2. Автор: Andrew W. Moehlenbrock. Владелец: Cryovac LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of making locking member for opening metallic package, locking member for metallic package, package with locking member and package for drinks

Номер патента: RU2036043C1. Автор: Де Смет Габриель. Владелец: Соллак. Дата публикации: 1995-05-27.

A catheter product and package with hygienic means for removal from the package

Номер патента: CA3084803C. Автор: Owen Ryan,Pascal LAUNOIS. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Vacuum sealed microdevice packaging with getters

Номер патента: EP1723073A1. Автор: Christine Geosling. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Vacuum sealed microdevice packaging with getters

Номер патента: CA2557740A1. Автор: Christine Geosling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-06.

Recyclable paper-containing packaging with radiant barrier insulation

Номер патента: US20190210324A1. Автор: Luke Rogers,Steven Yializis. Владелец: Sigma Technologies Int'l LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Paper packaging with thin film barrier

Номер патента: US20240308192A1. Автор: Paul Stewart,Peter Ettridge,Steve BIRCH,Pieter COOLS,Nils DE RYBEL. Владелец: Amcor Flexibles North America Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Paper packaging with thin film barrier

Номер патента: AU2022213423A9. Автор: Paul Stewart,Peter Ettridge,Steven Birch,Pieter COOLS,Nils DE RYBEL. Владелец: Amcor Flexibles North America Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Metal packaging with tube part

Номер патента: RU2624181C2. Автор: Филипп НЬЕК. Владелец: Ардаг Мп Груп Нетерлендз Б.В.. Дата публикации: 2017-06-30.

Coffee packaging with solar-powered grinder

Номер патента: US20220167795A1. Автор: Jessica Jill Porter Marais,Zachary Charles Jacobson,Jack Steven Tyson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-06-02.

Breathable package with cohesive color heat seal indicator

Номер патента: EP4053034A1. Автор: Doug Dodrill. Владелец: Paxxus Inc. Дата публикации: 2022-09-07.

Package Laminate, Blank, Package Sleeve, Package and Packaging with Electrical Elements

Номер патента: US20200180836A1. Автор: Steffen Reisert,Lars Malindretos,Ferdinand Schlappa. Владелец: SIG TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-06-11.

Production of a twistless payout package with means for drawing out the inner end of the material

Номер патента: US3578255A. Автор: William F Gordon,James W Newman. Владелец: Windings Inc. Дата публикации: 1971-05-11.

Method and manufacturing device for sterilising an interior of a packaging, and packaging with sterilised interior

Номер патента: US20240059445A1. Автор: Michael Vetter,Dieter Ertel,Claudia Roth,Anthony Richard Blencowe. Владелец: Vetter Pharma Fertigung GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-02-22.

Package with tamper evident seal

Номер патента: SE1950141A1. Автор: Micael Svensson. Владелец: Modulpac Ab. Дата публикации: 2020-08-08.

Atomic sensor physics package with metal frame

Номер патента: EP2746875A3. Автор: Chad Langness,Delmer L. Smith,Kenneth Salit,Jennifer S. Strabley,Terry Dean Stark,Christina Marie Schober,James A. Vescera,Karl D. Nelson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-11-22.

Packaging with extendable plastic film with simplified gripping

Номер патента: US20210323703A1. Автор: Francesco Peccetti. Владелец: Colines SpA. Дата публикации: 2021-10-21.

Packaging with extendable plastic film with simplified gripping

Номер патента: US20200047961A1. Автор: Francesco Peccetti. Владелец: Colines SpA. Дата публикации: 2020-02-13.

Flexible film package with integral dosing pump

Номер патента: EP1606061A1. Автор: Amir Genosar. Владелец: PROFILE-DISPENSING INNOVATION LLC. Дата публикации: 2005-12-21.

Method of forming assembled package with first package face and second package face

Номер патента: US12091210B2. Автор: Luiz André RODRIGUES,Onésio Luis THESING,Timothee CAILLEAUX. Владелец: Altria Client Services LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Product packaging with external product indicator

Номер патента: US09809352B1. Автор: John Dalton. Владелец: Ljwc LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Soldering device for soldering with laser beam and robot apparatus provided with soldering device

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Volumetric dosing of components into dose package with in line check weighing

Номер патента: NZ569744A. Автор: Alf Djurle,Reiner Wurst. Владелец: AstraZeneca AB. Дата публикации: 2011-05-27.

Package with a multi-piece handle

Номер патента: US20180072464A1. Автор: Gregory D. Moore. Владелец: GPCP IP Holdings LLC. Дата публикации: 2018-03-15.

Microwave packaging with indentation patterns

Номер патента: EP1919797A1. Автор: Neilson Zeng,Laurence M. C. Lai,Sandra M Tsondtzidis. Владелец: Graphic Packaging International LLC. Дата публикации: 2008-05-14.

Package with tray and sleeve and method for packaging a product

Номер патента: EP2364252A1. Автор: Brian Franks. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-14.

Media disk package with retail security lock

Номер патента: WO2003004812A9. Автор: John A Gelardi. Владелец: Westvaco Packaging Group Inc. Дата публикации: 2003-07-31.

Injection moulded packaging with a container having a folded upper rim

Номер патента: EP3781492A1. Автор: Benny E. Nielsen. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2021-02-24.

Microwave packaging with indentation patterns

Номер патента: WO2007011605A1. Автор: Neilson Zeng,Laurence M. C. Lai,Sandra M. Tsontzidis. Владелец: GRAPHIC PACKAGING INTERNATIONAL, INC.. Дата публикации: 2007-01-25.

Packaging with venting holes for containing a particulate product

Номер патента: WO2003008294A1. Автор: William E. Archibald,Stuart N. Bernard,Sarah J. Moberg,Curtis J. Deering,Patrick S. Sumpmann. Владелец: GENERAL MILLS, INC.. Дата публикации: 2003-01-30.

Package with a multi-piece handle

Номер патента: US20150367991A1. Автор: Gregory D. Moore. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2015-12-24.

Bio-Chip Package with Waveguide Integrated Spectrometer

Номер патента: US20160349183A1. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Compact, easy-to-produce mems package with improved protective properties

Номер патента: US20230242394A1. Автор: Alfons Dehe,Achim Bittner. Владелец: Hann-Schickard-Gesellschaft fuer Angewandte Forschung eV. Дата публикации: 2023-08-03.

Sterile urinary catheter package with dispensing system

Номер патента: US12076506B2. Автор: Timothy A. Palmer. Владелец: Convatec Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Medical device packaging with microorganism resistant channels

Номер патента: WO2024030798A1. Автор: Vipul P. RAJPARA,Arti Prasad ROTH,Sameer Dinmanishanker UPADHYAYA. Владелец: EDWARDS LIFESCIENCES CORPORATION. Дата публикации: 2024-02-08.

Absorbent article packages with natural fibers

Номер патента: WO2024167607A1. Автор: Michael Remus,Silke BASENDOWSKI. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2024-08-15.

Absorbent article packages with natural fibers

Номер патента: EP4414290A1. Автор: Michael Remus,Silke BASENDOWSKI. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-08-14.

Cardboard packaging with internal polymer frame structures

Номер патента: US20150020479A1. Автор: Viwat Bryan Preamprasitchai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-01-22.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US12103747B2. Автор: Arsalan Aslam,Geng Luo,Jeremy Bataillou,Jonathan Gomez Garcia,Grace Tsai,Isaac HAYES,Thomas Sang Chun,Avianne Marie Bracamonte TUANO,Jordan D. RUSSELL,Jonathan MCCARREN,Arsham Chase Baron PORTER,Philip SALIBI,Hannah Abigail MARET,Rhianna C. LA CHANCE,Taylore JAQUES,David Samuel Kimka. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Packaging with a retractable handle and methods of making the same

Номер патента: US09981770B2. Автор: Matthew Mundt. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Cardboard packaging with internal polymer frame structures

Номер патента: US09962897B2. Автор: Viwat Bryan Preamprasitchai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Bio-chip package with waveguide integrated spectrometer

Номер патента: US09857309B2. Автор: Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package with a multi-piece handle

Номер патента: US09850035B2. Автор: Gregory D. Moore. Владелец: GPCP IP Holdings LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Pouring element for a composite package and composite package with a pouring element

Номер патента: EP4461663A1. Автор: Ralf Hentschel,Valona Hajdari-Redzepi. Владелец: Sig Services Ag. Дата публикации: 2024-11-13.

Product package with interchangeable sleeves

Номер патента: WO2021119399A1. Автор: Eric Rosendall,Jen Coniglio,Rich Funk. Владелец: MARS, INCORPORATED. Дата публикации: 2021-06-17.

Injection moulded packaging with a container having a folded upper rim

Номер патента: US12037163B2. Автор: Benny E. Nielsen. Владелец: Berry Superfos Randers AS. Дата публикации: 2024-07-16.

Flexible package with reclose region

Номер патента: US12030701B2. Автор: Jacob Donald Prue Branyon. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Contact lens package with draining port

Номер патента: US12064018B2. Автор: Ismail Akram,Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Absorbent article packages with natural fibers

Номер патента: US20240269014A1. Автор: Michael Remus,Silke BASENDOWSKI. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2024-08-15.

Fixed closure for long-life package with an access for enteral nutrition equipment for use by a closed system

Номер патента: EP4431078A1. Автор: Ronaldo SANTOS LEITE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-18.

Contact lens package with draining port

Номер патента: US20240365939A1. Автор: Ismail Akram,Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Re-sealable packages with independently peelable lidding member portions

Номер патента: US09975680B2. Автор: Scott William Huffer. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Paper and cardboard packaging with barrier coating

Номер патента: US09950502B2. Автор: Darijo Mijolovic,Hermann Seyffer,Carmen-Elena Cimpeanu,Heiko Diehl,Christof VAN SLUIJS,Andre Van Meer,Jan Van Delft. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2018-04-24.

Package with a multi-piece handle

Номер патента: US09771185B2. Автор: Gregory D. Moore. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2017-09-26.

Consumer product package with stabilizing insert

Номер патента: EP2576385A1. Автор: Richard Kevin Sennett,Stanley Michael Marcinkowski. Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2013-04-10.

Cosmetic package with replaceable cartridge

Номер патента: US12029305B2. Автор: Jun Shen. Владелец: APR Beauty Group Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Robot system and method for coil packaging with different angular velocities

Номер патента: WO2023249546A1. Автор: Marcus Forssblad,Björn MOLIN. Владелец: Lamiflex Group AB. Дата публикации: 2023-12-28.

Robot system and method for coil packaging with different angular velocities

Номер патента: SE2250772A1. Автор: Marcus Forssblad,Björn MOLIN. Владелец: Lamiflex Group AB. Дата публикации: 2023-12-23.

Packaging with tamper-evident seal

Номер патента: US11905074B2. Автор: Bruno Haon,Gauthier Lemaire,Jerome Mugnier,Stephane Navoret. Владелец: Roquette Freres SA. Дата публикации: 2024-02-20.

Apparatus and method for transferring continuously moving articles to continuously moving packages with intervening article grouping and group pitch adjustment

Номер патента: CA3238886A1. Автор: Robert M. Kalany,Matthew R. Lukes,Anthony B. Salvato,Jerome . Brugger. Владелец: RA Jones and Co Inc. Дата публикации: 2017-07-27.

Cosmetic packaging with non-continuous screw thread

Номер патента: NL2027183B1. Автор: Kasimir Fasten Jalmar. Владелец: Fasten B V. Дата публикации: 2022-07-15.

Medical Device Package With Flip Cap Having A Snap Fit

Номер патента: US20240058569A1. Автор: Stephen COLLUM,Vincent Naughton,Martin MCMENAMIN,Daniel E. O'brien,Joseph N. Hanley,David A. Knauz,Martin P. Creaven,Jeanne E. Lee,Siobhan DUFFY,Marine Veronique Germaine Richard,Eugene Canavan,Scott J. Pupino,Kieran J. Mcfadden,Claire O'GRADY,Daniel A. March. Владелец: Hollister Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Beverage package with enlargeable headspace

Номер патента: GB2268151A. Автор: Francis Joseph Lynch. Владелец: Guinness Brewing Worldwide Ltd. Дата публикации: 1994-01-05.

Method of displaying electronic vaping device, display packages with divider, blanks for forming display package for containing electronic vaping device, and method of manufacturing display package for electronic vaping device

Номер патента: US20180263281A1. Автор: Scott A. Fath. Владелец: Altria Client Services LLC. Дата публикации: 2018-09-20.

Rigid Package with a Hinged Lid and with an Inner Container Provided with a Lower Extension

Номер патента: US20180215531A1. Автор: Roberto Polloni,Marco Ghini,Luca Federici,Giuseppe Marchitto. Владелец: GD Azioni Soc. Дата публикации: 2018-08-02.

Rigid package with a hinged lid and with an inner container provided with a lower extension

Номер патента: EP3328755A1. Автор: Roberto Polloni,Marco Ghini,Luca Federici,Giuseppe Marchitto. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2018-06-06.

Comestible package with closure

Номер патента: EP2173640A1. Автор: Allen Aldridge,Jonathan Lee. Владелец: Cadbury Adams USA LLC. Дата публикации: 2010-04-14.

Food product packaging with a handle and methods for making the same

Номер патента: US20140141131A1. Автор: Matthew Hubbard,Thomas OZIOMEK. Владелец: Perdue Farms LLC. Дата публикации: 2014-05-22.

Aqueous emulsifier package with anionic surfactant for fuel emulsion

Номер патента: EP4240815A1. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-09-13.

Package With Seeds

Номер патента: US20100088954A1. Автор: Pieter Adriaan Oosterling. Владелец: SWILION BUSINESS DEVELOPMENT BV. Дата публикации: 2010-04-15.

Analyte detection package with tunable lens

Номер патента: EP3344963A1. Автор: Ning Ge,Anita Rogacs,Viktor Shkolnikov,Helen A Holder. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2018-07-11.

Industrial gear lubricant additive package with biodegradable sulfur component

Номер патента: CA2957073C. Автор: James N. Vinci,Shubhamita Basu,Michael S. WRAGG. Владелец: Lubrizol Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Closure and container package with rfid circuit

Номер патента: WO2008030296A1. Автор: Todd W. Meyer. Владелец: Rexam Healthcare Packaging Inc.. Дата публикации: 2008-03-13.

Ferroelectric memory chiplet in a multi-dimensional packaging with I/O switch embedded in a substrate or interposer

Номер патента: US12086410B1. Автор: Sasikanth Manipatruni,Rajeev Kumar Dokania,Amrita MATHURIYA,Christopher B. Wilkerson,Debo Olaosebikan. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Packaging with paper material

Номер патента: US12084243B2. Автор: Reinhard Ruhland,Claus Jurisch,Jens Mueller,Dominik Hoferer,Marius Schulte,Christian Kind,Aljoscha FOELL. Владелец: Koehler Innovation and Technology GmbH. Дата публикации: 2024-09-10.

Contact lens packages with sliding or tilting lens transfer and methods of handling

Номер патента: EP4448408A1. Автор: Stephen Sams,Daniel Graham Ward,Sam Jonathan POPWELL,William Stephen HONEY. Владелец: Johnson and Johnson Vision Care Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Package with integrally formed handle and method of making the same

Номер патента: US09932149B2. Автор: Pedro José Puccini. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-04-03.

Package with high young's modulus yarn and method for winding the yarn package

Номер патента: US09751717B2. Автор: Herbert Rabe,Evert Florentinus Florimondus De Danschutter,Carsten Goerke. Владелец: DSM IP ASSETS BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated chip package with optical interface

Номер патента: US09671572B2. Автор: Kannan Raj,Patrick J. Decker,Alan T. Hilton-Nickel. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Childproof blister package with controlled opening

Номер патента: US09533812B2. Автор: Peter Johansen,Lars Christian Christensen,Sanne Norup WESTAD,Else Dydensborg,Ole Broedsgaard. Владелец: Danapak Flexibles AS. Дата публикации: 2017-01-03.

Package with locking means for panel securement

Номер патента: RU2223901C2. Автор: Тамио ИКЕДА. Владелец: Мидвествако Пэкэджинг Системз, Ллс. Дата публикации: 2004-02-20.

Food Package with Slidable Container Members

Номер патента: US20170081102A1. Автор: Arnoldus Antonius Maria Zuidgeest. Владелец: Marfo BV. Дата публикации: 2017-03-23.

Pharmaceutical packages with coatings comprising polysilazane

Номер патента: EP3959180A1. Автор: Richard Allen Hayes,Huayun Deng,Weijun Niu,Kevin Robert McCarthy,Frederic Christian Wagner,Therese Francoise Arliguie. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2022-03-02.

Package with contaminate-reducing access element

Номер патента: EP1636115A2. Автор: Dana Paul Gruenbacher,Daniel James Kinne,Carlista Moore Conde. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-03-22.

Package with closure

Номер патента: CA3201824A1. Автор: Robert H. Owen. Владелец: Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2023-12-24.

Intraocular lens and cartridge packaging with lens-loading function

Номер патента: CA2791285A1. Автор: Mark S. Cole,Rod T. Peterson,Robert D. Ott. Владелец: Abbott Medical Optics Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Intraocular lens and cartridge packaging with lens-loading function

Номер патента: EP1628598A1. Автор: Mark S. Cole,Rod T. Peterson,Robert D. Ott. Владелец: Advanced Medical Optics Inc. Дата публикации: 2006-03-01.

Packaging with handle compensation

Номер патента: US20210061514A1. Автор: Evan A. Cernokus,Chris Caniglio. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Push through blister package with uv laser produced engraving or etching and methods of making thereof

Номер патента: US20240190634A1. Автор: Carsten Heldmann,Andreas Josef PFEFFERLE,Ajith Sashidharan Nair,Eric Charles SHOCKEY. Владелец: Liveo Research Ag. Дата публикации: 2024-06-13.

Food packaging with vertical to horizontal transfer loading

Номер патента: US20170113820A9. Автор: Mark E. Arlinghaus,James W. Finkowski,Dennis B. Usgaard,Craig E. Gustafson,Ralph Stenvik. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Push through blister package with uv laser produced engraving or etching and methods of making thereof

Номер патента: WO2024118644A1. Автор: Carsten Heldmann,Andreas Josef PFEFFERLE,Ajith Sashidharan Nair,Eric Charles SHOCKEY. Владелец: Liveo Research Ag. Дата публикации: 2024-06-06.

System and method for refilling cosmetic packaging with porous applicator

Номер патента: WO2024226146A1. Автор: William Bickford,Jason FYFE,Wenzhen Cheng. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2024-10-31.

Intraocular lens and cartridge packaging with lens-loading function

Номер патента: US09907648B2. Автор: Mark S. Cole,Rod T. Peterson,Robert D. Ott. Владелец: Abbott Medical Optics Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Ovenable package with multiple layer film lid and resealable adhesive between the layers

Номер патента: US09850056B2. Автор: Mark Shaw,Mark Hill. Владелец: Parkside Flexibles Europe Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Package with sealed air portion for floatation

Номер патента: US09796515B2. Автор: Takashi Terayama. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Catheter packaging with movement control device

Номер патента: US09782563B2. Автор: Timothy Palmer. Владелец: Cure Medical LLC. Дата публикации: 2017-10-10.

3D print manufacturing of packages with personalized labeling technology

Номер патента: US09744726B2. Автор: Jonathan D. Levine,Donald M. Pangrazio, III. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Wafer level micro-electro-mechanical systems package with accelerometer and gyroscope

Номер патента: US09726689B1. Автор: Peter Harper,Hemant Desai,Demetre Kondylis. Владелец: Hanking Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Product package with product mechanism

Номер патента: US09682793B2. Автор: Birgir Magnusson,Sami Säilä. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-06-20.

Reclosable package with magnetic clasp and detachable tray for rolling papers used in smoking articles

Номер патента: US09642395B2. Автор: Ryan Selby,Joshua Kesselman. Владелец: BBK Tobacco and Foods LLP. Дата публикации: 2017-05-09.

Food packaging with vertical to horizontal transfer loading

Номер патента: US09617022B2. Автор: Mark E. Arlinghaus,James W. Finkowski,Dennis B. Usgaard,Craig E. Gustafson,Ralph Stenvik. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Co-packaging with silicon photonics hybrid planar lightwave circuit

Номер патента: US20240264396A1. Автор: Myung Jin Yim,Woosung Kim,Sang Yup Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Emulsifier package with a short-chained and optionally with a long-chained surfactant for fuel emulsion

Номер патента: US12116541B2. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-15.

Emulsifier package with a branched and optionally with a propoxylated surfactant for fuel emulsion

Номер патента: US12110463B2. Автор: Jochen Wagner,Jens Meissner,Marcel HARHAUSEN,Thorsten SCHOEPPE,Simon STEPPAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-08.

Package with tamper-evident feature

Номер патента: US09914576B2. Автор: James F Konicke. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Polygonal sliding packaging with twist-and-push movement for opening and closing

Номер патента: US09630744B2. Автор: Wolfgang Sohler. Владелец: Rose Plastic AG. Дата публикации: 2017-04-25.

System and method for refilling cosmetic packaging with porous applicator

Номер патента: US20240358139A1. Автор: William Bickford,Jason FYFE,Wenzhen Cheng. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2024-10-31.

Hermetic packages with laser scored vent systems

Номер патента: US09505543B2. Автор: Jau-Ming Su,Paul Z Wolak. Владелец: Berry Plastics Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

METHOD AND APPARATUS FOR A PACKAGE WITH AN EASY OPEN FEATURE

Номер патента: US20120000968A1. Автор: Lyzenga Deborah A.,Coyne Dana Marie,Leathersich Jean E.,Doll Paul E.. Владелец: KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162831S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with paper towels

Номер патента: CA119601S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-30.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA156907S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Package with written indicia for a consumer message

Номер патента: CA122630S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2009-03-31.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162836S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162834S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Oral care packaging with surface ornamentation

Номер патента: CA162833S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-07-07.

Paperboard package with disposable container

Номер патента: CA116757S. Автор: . Владелец: Fort James Corp. Дата публикации: 2007-08-03.

Food package with label

Номер патента: CA173950S. Автор: . Владелец: Conagra Foods RDM Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Package with sealing cover and method of filling said package

Номер патента: RU2391273C2. Автор: Марк ПИРСОН,Эндрю ХАУЗ,Стид ХАББАРД,Джон ЛОРЕНС,Эндрю НЬЮХОЛЛ. Владелец: Рекитт Бенкайзер Хелткэа (Ю Кей) Лимитед. Дата публикации: 2010-06-10.

Package with embossed seal

Номер патента: CA170577S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2018-02-02.

Device to stack cylindrical parts layer-by-layer into low-strength package with round or other shape

Номер патента: RU2374151C2. Автор: Сергей Александрович Игнатов,Андрей Юрьевич Руфин,Владимир Иванович Березин,Александр Вениаминович Горбушин,Анатолий Матвеевич Сазонтов,Валерий Павлович Кондрат,Сергей Геннадьевич Роганов,Александр Андреевич Паульс. Владелец: Акционерное общество "Ульбинский металлургический завод". Дата публикации: 2009-11-27.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185197S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA185198S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Packaging with cubes

Номер патента: CA178437S. Автор: . Владелец: Sugarfina Inc. Дата публикации: 2019-04-17.

Toothpaste product package with surface indicia

Номер патента: CA154500S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-10-06.

Design of heat-protective package with partitions

Номер патента: RU2479234C2. Автор: Ирина Юрьевна Кузнецова,Татьяна Владимировна Денисова,Лёма Абдулхажиевич Бекмурзаев,Елена Владимировна Назаренко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-04-20.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162627S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-04-08.

Packaging with instruction images

Номер патента: CA141832S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2013-07-08.

Flexible package with integral tab

Номер патента: CA162628S. Автор: . Владелец: Printpack Illinois Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Ammunition cartridge packaging (with ammunition)

Номер патента: CA183479S. Автор: . Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2021-03-24.

Package with a transparent window

Номер патента: CA116467S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2006-12-20.

Product package with ornamental upc code

Номер патента: CA151023S. Автор: . Владелец: Jelly Belly Candy Co. Дата публикации: 2014-09-03.

Shaving product package with surface indicia

Номер патента: CA138092S. Автор: . Владелец: Gillette Co LLC. Дата публикации: 2011-11-22.

Disposable diaper product package with surface indicia

Номер патента: CA137194S. Автор: . Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-05-27.

Method for producing cutting tool with soldered cutting tip

Номер патента: RU2279338C1. Автор: Анатолий Николаевич Тарасов,Владимир Николаевич Тилипалов,Валерий Алексеевич Макарский,Анатолий Николаевич Тарасов (RU),Владимир Николаевич Тилипалов (RU),Валерий Алексеевич Макарский (RU). Владелец: Калининградский государственный технический университет. Дата публикации: 2006-07-10.

Packaging with spray device

Номер патента: CA181179S. Автор: . Владелец: GlaxoSmithKline Consumer Healthcare Holdings US LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Tight sealed container for transportation of package with radioactive wastes (rw) and method of packaging formation and handling in this container

Номер патента: RU2704311C2. Автор: Виктор Васильевич Петухов,Николай Иванович Александров,Павел Леонидович Лямин. Владелец: Акционерное общество "Центр технологии судостроения и судоремонта" (АО "ЦТСС"). Дата публикации: 2019-10-28.

Vehicle for delivery of packages with products of natural needs to the complex of technical alcohol production of them and exclusive elements for the construction of a low-stage housing, sustainable to earthquakes and hurricanes

Номер патента: RU2652100C1. Автор: Владимир Александрович Парамошко. Владелец: Владимир Александрович Парамошко. Дата публикации: 2018-04-25.

Package with Solder Regions Aligned to Recesses

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты