Method of fabricating a fan-out panel level package and a carrier tape film therefor
Номер патента: US20170358467A1
Опубликовано: 14-12-2017
Автор(ы): Hyein YOO, Won-gi Chang, Yeongseok Kim
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-12-2017
Автор(ы): Hyein YOO, Won-gi Chang, Yeongseok Kim
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming contact holes in a fan out package
Номер патента: US9947629B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.