Methods of Forming Integrated Assemblies
Номер патента: US20200161332A1
Опубликовано: 21-05-2020
Автор(ы): Chet E. Carter, Collin Howder, Everett A. McTeer, John Mark Meldrim, Jordan D. GREENLEE
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-05-2020
Автор(ы): Chet E. Carter, Collin Howder, Everett A. McTeer, John Mark Meldrim, Jordan D. GREENLEE
Принадлежит: Micron Technology Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conductive interconnects and methods of forming conductive interconnects
Номер патента: US11978527B2. Автор: Dave Pratt,Frank Speetjens,Raju Ahmed,David A. Kewley,Yung-Ta Sung,Gurpreet Lugani. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.