Integrated assemblies having vertically-spaced channel material segments, and methods of forming integrated assemblies
Номер патента: WO2021034465A1
Опубликовано: 25-02-2021
Автор(ы): John D. Hopkins, Jordan D. GREENLEE, Shyam Surthi
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-02-2021
Автор(ы): John D. Hopkins, Jordan D. GREENLEE, Shyam Surthi
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated Assemblies Having Vertically-Spaced Channel Material Segments, and Methods of Forming Integrated Assemblies
Номер патента: US20220359565A1. Автор: John D. Hopkins,Shyam Surthi,Jordan D. GREENLEE. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-11-10.