Semiconductor device and manufacturing method thereof
Номер патента: US20170148827A1
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Hideaki Kuwabara, Hideto Ohnuma, Masayuki Sakakura
Принадлежит: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-05-2017
Автор(ы): Hideaki Kuwabara, Hideto Ohnuma, Masayuki Sakakura
Принадлежит: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Fiber SOI substrate, semiconductor device using this, and manufacturing method thereof
Номер патента: US8598017B2. Автор: Kenkichi Suzuki,Takashi Fuyuki,Hisashi Koaizawa,Sadayuki Toda. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-03.