Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish
Номер патента: US20180323079A1
Опубликовано: 08-11-2018
Автор(ы): Alex Chu, Alexis Grabbe, HUI Wang
Принадлежит: GlobalWafers Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-11-2018
Автор(ы): Alex Chu, Alexis Grabbe, HUI Wang
Принадлежит: GlobalWafers Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods for producing and processing semiconductor wafers
Номер патента: CN101920477B. Автор: G·皮奇. Владелец: SILTRONIC AG. Дата публикации: 2012-08-15.