Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160374206A1
Опубликовано: 22-12-2016
Автор(ы): Chen-Rui Tseng, Cheng-En Ho, Jaen-Don Lan, Pin-Chung LIN, Yu-An Chen
Принадлежит: Kinsus Interconnect Technology Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09744624B2. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20200214146A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20160014909A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE LAMINATED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20200214146A1. Автор: FARACI ANTHONY,SORTINO Gary N.. Владелец: Duetto Integrated Systems, Inc.. Дата публикации: 2020-07-02.

Method for determining uncertainties for printed circuit board drilling machines

Номер патента: US20020141835A1. Автор: Klay Herbert. Владелец: POSALUX SA. Дата публикации: 2002-10-03.

Tool, method and machine for manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: EP2693853B1. Автор: Victor Lazaro Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2015-03-25.

Laser welding method for pin joining on printed circuit board

Номер патента: JPH11320154A. Автор: Pitel Jose Antonio Cubero,アントニオ クベロ ピィテル ホセ. Владелец: Lear Automotive EEDS Spain SL. Дата публикации: 1999-11-24.

Method for manufacturing circuit board and circuit board manufacturing device

Номер патента: EP3989275A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Method For Manufacturing Ceramic Circuit Board

Номер патента: US20230390845A1. Автор: Hideaki Hirabayashi,Akito Sasaki,Hiromasa Kato. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Warpage mitigation in printed circuit board assemblies

Номер патента: WO2017112135A1. Автор: Michael Hui,Russell S. Aoki,Kevin J. Ceurter,Jonathon Robert Carstens,Shelby Ferguson,Rashelle YEE,Joseph J. JASNIEWSKI. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

A method for manufacturing a copper / ceramics joint, an insulating circuit board, and a copper / ceramics joint, and a method for manufacturing an insulated circuit board.

Номер патента: JP7008188B2. Автор: 伸幸 寺▲崎▼. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-01-25.

Method for manufacturing a printed circuit board for electronic devices and an electronic device using the same

Номер патента: US20070090171A1. Автор: Hiroki Uchida,Masayuki Ochiai,Toshiya Akamatsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Method for void reduction when soldering circuit boards and soldering device for performing the same

Номер патента: EP2871018B1. Автор: Viktoria Rawinski. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2016-08-24.

Method for void reduction when soldering circuit boards and soldering device for performing the same

Номер патента: HUE030937T2. Автор: Viktoria Rawinski. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2017-06-28.

Apparatus and method for surface treatment of printed circuit board

Номер патента: KR101414421B1. Автор: 송진헌. Владелец: 송진헌. Дата публикации: 2014-07-04.

Method for soldering smd components, printed circuit board and reflow soldering furnace therefor

Номер патента: CN101292577A. Автор: 迪特马尔·比格尔,卡尔-皮特·奥普特沃格尔. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2008-10-22.

Apparatus and method for surface treatment of printed circuit board

Номер патента: KR101401122B1. Автор: 송진헌. Владелец: 송진헌. Дата публикации: 2014-05-29.

Method for soldering smd components, printed circuit board and reflow soldering furnace therefor

Номер патента: WO2007023030A2. Автор: Dietmar Birgel,Karl-Peter Hauptvogel. Владелец: Endress+Hauser Gmbh+Co.Kg. Дата публикации: 2007-03-01.

Method for assembling a flexible printed circuit board

Номер патента: DE102004023688B4. Автор: Roland Wunderlich. Владелец: GRUNDIG BUSINESS SYSTEMS GmbH. Дата публикации: 2007-01-18.

Method for manufacture of multilayer composite material, multilayer composite material, method for multilayer base of printed-circuit boards and base for printed-circuit boards

Номер патента: RU2115556C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: Амп-Акцо Линлам Воф. Дата публикации: 1998-07-20.

Method for manufacturing circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US20240147621A1. Автор: Yuuichi Yanagisawa,Narutoshi Yamada,Takahiro MAKIKO. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for manufacturing stretchable circuit board, metal-clad laminated sheet, metal foil with resin, stretchable circuit board, and stretchable circuit mounted article

Номер патента: US20240147609A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Qianying Li. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Apparatus for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20110132546A1. Автор: Yoong Oh,Dek Gin Yang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Methods for making multilayer printed circuit boards

Номер патента: US5376326A. Автор: Jonas Medney,Fred E. Klimpl. Владелец: Compositech Ltd. Дата публикации: 1994-12-27.

Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards

Номер патента: EP2191701B1. Автор: James Joseph Miller,Sean Matthew Redfern,Paul Ronald St. John. Владелец: Tri Star Laminates Inc. Дата публикации: 2013-03-20.

System and method for producing artwork for printed circuit boards

Номер патента: GB2126835B. Автор: Don Barker Neumann,Eric Verne Olson,Lyle K Norton. Владелец: American Hoechst Corp. Дата публикации: 1984-09-12.

Systems and methods for drilling holes in printed circuit boards

Номер патента: US20090214308A1. Автор: James Joseph Miller,Sean Matthew Redfern,Paul Ronald St John. Владелец: TRI-STAR LAMINATES Inc. Дата публикации: 2009-08-27.

Method for manufacturing electrical component and electrical component

Номер патента: US20190217408A1. Автор: Takaoki Ogawa,Kouzou MATSUURA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Electrical devices and methods for manufacturing same

Номер патента: US09936589B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for producing lcp film for circuit boards, and lcp film for circuit boards melt extruded from t-die

Номер патента: EP4455210A1. Автор: Naoki Ogawa,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Apparatus for removing particles from printed circuit board and method for removing particles from printed circuit board

Номер патента: US20140109934A1. Автор: Young Kwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Method for recycling waste from printed circuit board assemblies from electrical and electronic devices

Номер патента: US5683040A. Автор: Michele Melchiorre,Ralf Jakob. Владелец: Daimler Benz AG. Дата публикации: 1997-11-04.

System and method for producing artwork for printed circuit boards

Номер патента: US4404569A. Автор: Don B. Neumann,Lyle K. Norton,Eric V. Olson. Владелец: American Hoechst Corp. Дата публикации: 1983-09-13.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Compensation model and registration simulator apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: WO2000055907A2. Автор: Bradley A. Jones,W. Gray Mcquarrie. Владелец: Isola Laminate Systems Corp.. Дата публикации: 2000-09-21.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Method for forming vias on printed circuit boards

Номер патента: US09999137B2. Автор: Janet Heyen,David Ciufo. Владелец: Intrinsiq Materials Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Sung-Baek Dan. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20230309222A1. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Euidock RYU,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: EP4192208A1. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Euidock RYU,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Method for manufacturing a flexible circuit board incorporating sunken resistor

Номер патента: US10531578B2. Автор: Yan Liu,Mei Yang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US12016119B2. Автор: Mei Yang,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Compensation model and registration simulator apparatus and method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: EP1166351A2. Автор: Bradley A. Jones,W. Gray Mcquarrie. Владелец: Isola Laminate Systems Corp. Дата публикации: 2002-01-02.

Inner substrate for manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: US20110274866A1. Автор: Cheng-Hsien Lin,Chih-Kang Yang. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

Dielectric composition, multilayered printed circuit board comprising dielectric layer manufactured thereof, and method for preparing the multilayered printed circuit board

Номер патента: US20130000965A1. Автор: Sung Hyun Kim,Dong Joo Shin,Moon Soo Park,Choon Keun Lee,Sung Taek Lim,Seong Min Chin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Method for interconnecting multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20040154162A1. Автор: Sung-Gue Lee,Sang-min Lee,Jung-Ho Hwang,Joon-Wook Han,Tae-Sik Eo,Yu-Seock Yang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Molded circuit board of camera module, manufacturing equipment and manufacturing method for molded circuit board

Номер патента: US11745401B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Apparatus and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20090049683A1. Автор: Jee-Soo Mok,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yoong Oh,Jong-Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by the method

Номер патента: KR102064370B1. Автор: 단성백. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-01-13.

Apparatus for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US8151446B2. Автор: Jee-Soo Mok,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yoong Oh,Jong-Seok Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-10.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Matsuda Fumihiko,TAKANO Shoji. Владелец: NIPPON MEKTRON, LTD.. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board

Номер патента: EP3039948A4. Автор: Timo Peltoniemi,Timo Tarvainen,Juho PAAVOLA. Владелец: Elcoflex Oy. Дата публикации: 2017-07-12.

Process for manufacturing a component, assembly, and method for electrically contacting the printed circuit board of the component or of the assembly

Номер патента: EP4154689A2. Автор: Jurgen Goldmann,Franz Padinger,Marius SILLAMNN. Владелец: Scio Holding GmbH. Дата публикации: 2023-03-29.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180124925A1. Автор: Ueda Hiroshi,HASHIZUME Kayo,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

Circuit board, laminated member for circuit board, and method for making laminated member for circuit board

Номер патента: US7105221B2. Автор: Tetsuya Hayashi,Hiroshi Enomoto,Takayoshi Akamatsu,Yoshio Matsuda,Nobuyuki Kuroki,Futoshi Okuyama,Masahiro Oguni,Yoichi Shinba. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2006-09-12.

Mold releasing film and method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: WO2018179655A1. Автор: 田中　秀明,優人 谷川,勝司 安田,喜吉 平塚,正志 中島. Владелец: 日本メクトロン株式会社. Дата публикации: 2018-10-04.

Method and apparatus for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: JPH0821765B2. Автор: ジヨンストン，ジエイムズ・エイ. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-03-04.

Aparatus of grinding for manufacturing division printed circuit board

Номер патента: KR102027238B1. Автор: 이성인. Владелец: 인세미텍 주식회사. Дата публикации: 2019-11-04.

Apparatus for manufacturing of multilayer circuit board

Номер патента: KR102583277B1. Автор: 이상민. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2023-09-27.

Insulating resin composition for build-up by copper foil lamination and method for production of multilayer printed circuit board using the composition

Номер патента: US5837155A. Автор: Shoji Inagaki,Eiji Takehara. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-17.

SYSTEMS AND METHODS FOR DRILLING HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150072121A1. Автор: REDFERN SEAN MATTHEW,MILLER JAMES JOSEPH,ST. JOHN PAUL RONALD. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-12.

Method for producing a labeled printed circuit board

Номер патента: US11330719B2. Автор: David Hahn,David Volk,Carsten Schimansky,Jan Schönefeld. Владелец: Notion Systems GmbH. Дата публикации: 2022-05-10.

Method for processing carbide of printed circuit board and water jet device

Номер патента: CN112449497B. Автор: 郑国庆,唐昌胜. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Method for manufacturing multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Systems and methods for maximizing signal integrity on circuit boards

Номер патента: US20220394850A1. Автор: Sandor Farkas,Bhyrav Mutnury,Steven Ethridge. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2022-12-08.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

System and method for manufacturing composite board

Номер патента: EP3993576A1. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Sanghwa KIM,Euidock RYU,Hyungrae ROH. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Copper foil for manufacturing of printed circuit boards and method for its production

Номер патента: RU2138932C1. Автор: Стрел Мишель,Акс Курт,Дюфресн Поль,Матье Мишель,М.Вольски Эдам. Владелец: Сиркюи Фуаль С.А.. Дата публикации: 1999-09-27.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for manufacturing a printed circuit board with high-capacity copper circuit

Номер патента: US09907167B1. Автор: Peng Wu,jian-quan Shen,Fang-Bo Xu,Ke-Jian Wu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

System and method for configuring capabilities of printed circuit boards

Номер патента: US20040212634A1. Автор: Reid Hayhow. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for manufacturing rigid-flexible circuit board

Номер патента: US20190069418A1. Автор: Peng He,Biao Li,Wei-xiang LI,Mei-Hua Huang,Xiao-Wei Kang,Meng-Lu Jia. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Method for manufacturing rigid-flexible circuit boards and products thereof

Номер патента: US5144534A. Автор: Horst Kober. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-01.

Method for manufacturing an interconnected circuit board assembly

Номер патента: US7191515B2. Автор: Kenneth Wong,Robert C. Sundahl. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-03-20.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP3310137A1. Автор: Wonjin Cho,Markku Lager,Dirk Tews,Cedric Lin. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-04-18.

Flexible base for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: US7989048B2. Автор: Chia-Cheng Chen,Tso-Hung Yeh,Pei-Yu Chao. Владелец: Foxconn Advanced Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-02.

Flexible-Rigid Circuit Board Composite and Method for Producing a Flexible-Rigid Circuit Board Composite

Номер патента: US20130333925A1. Автор: Michael Henderson,Frederik Sporon-Fiedler,Jana Carraway. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2013-12-19.

Flexible trace surface circuit board and method for making flexible trace surface circuit board

Номер патента: US6002590A. Автор: Warren M. Farnworth,Kevin G. Duesman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US9295150B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Process for manufacturing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US5560795A. Автор: Werner Uggowitzer,Helmut Bruckner,Siegfried Köpnick. Владелец: Philips Electronics NV. Дата публикации: 1996-10-01.

Method for dispensing adhesive on a circuit-board carrier member and circuit-board provided thereby

Номер патента: US20020020550A1. Автор: Klaus Jünger,Willibald Konrath. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2002-02-21.

Printed Circuit Board And A Method For Producing Such A Printed Circuit Board

Номер патента: US20200187353A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-06-11.

Method for impedance compensation in printed circuit boards

Номер патента: US20180228019A1. Автор: Hyunjun Kim,Andy Becker,Paul Wildes,Shawn Utz. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2018-08-09.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Systems and methods for embedding devices in printed circuit board structures

Номер патента: US09653370B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for manufacturing circuit wiring by three-dimensional additive manufacturing

Номер патента: EP4007458A1. Автор: Kenji Tsukada,Yoshitaka Hashimoto,Ryojiro Tominaga,Ryo SAKAKIBARA,Tasuku TAKEUCHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors

Номер патента: US7279108B2. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska,Steven Castaldi,Dennis Fritz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-09.

Printing screen for use in a method for through-plating a printed circuit board and use of such a printing screen in such a method

Номер патента: US20200187366A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-06-11.

Method for producing lcp film for circuit boards, and lcp film for circuit boards melt extruded from t-die

Номер патента: EP4067433B1. Автор: Naoki Ogawa,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Robotic hand and method for manipulating printed circuit boards

Номер патента: CA1264173A. Автор: John L. Matrone. Владелец: CIMM Inc. Дата публикации: 1990-01-02.

Laminate, method for producing laminate, flexible printed circuit board, and method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN101896341B. Автор: 伊藤卓,田中滋,下大迫宽司,菊池刚. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2014-09-10.

Robotic hand and method for manipulating printed circuit boards

Номер патента: US4616971A. Автор: John L. Matrone. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1986-10-14.

Thermoplastic resin film base for optical firing, conductive circuit board using same, and method for manufacturing said conductive circuit board

Номер патента: KR20150136530A. Автор: 마사키 사사키. Владелец: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-12-07.

Thermoplastic resin film base for optical firing, conductive circuit board using same, and method for manufacturing said conductive circuit board

Номер патента: KR102292668B1. Автор: 마사키 사사키. Владелец: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-08-24.

Method For Manufacturing A Printed Circuit Board, Printed Circuit Board And Rear View Device

Номер патента: US20150043188A1. Автор: Herrmann Andreas. Владелец: SMR Patents S.a.r.l.. Дата публикации: 2015-02-12.

Method for manufacturing a printed circuit board, printed circuit board and rear view device

Номер патента: US20180077795A1. Автор: Andreas Herrmann. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-03-15.

A laminate, a method for manufacturing a printed circuit board, a printed circuit board, and an antenna

Номер патента: KR20210155012A. Автор: 도모야 호소다,다츠야 데라다,와타루 가사이,아츠미 야마베. Владелец: 에이지씨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-21.

METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD FOR A VEHICLE MIRROR

Номер патента: FR3009667B1. Автор: Andreas Herrmann. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-01-26.

METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD FOR A VEHICLE MIRROR

Номер патента: FR3009667A1. Автор: Andreas Herrmann. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2015-02-13.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180242450A1. Автор: Nakabayashi Makoto,OKA Yoshio,UCHITA Yoshifumi,KIYA Satoshi,YAMANAKA Yuichiro. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

Method for manufacturing of Printed Circuit Board case with watertight coating

Номер патента: KR101020764B1. Автор: 장세권. Владелец: (주)리더라이텍. Дата публикации: 2011-03-09.

Molded abrasive brush and methods for manufacture of printed circuit boards using the same

Номер патента: TW200534765A. Автор: Masashi Nakayama,Richard Malcolm Pihl,Siong-Hong Koh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2005-10-16.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170347449A1. Автор: Ueda Hiroshi,MIURA Kousuke,SUGIURA Motohiko,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo,UEMURA Shigeaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Method for producing lcp film for circuit boards, and lcp film for circuit boards melt extruded from t-die

Номер патента: WO2021106764A1. Автор: 優亮 升田,直希 小川. Владелец: デンカ株式会社. Дата публикации: 2021-06-03.

APPARATUS FOR REMOVING PARTICLES FROM PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR REMOVING PARTICLES FROM PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140109934A1. Автор: LEE Young Kwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

Molded abrasive brush and methods of using for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO2005072036A1. Автор: Siong Hong Koh,Richard M. Pihl,Masashi Nakayama. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2005-08-04.

Molded abrasive brush and methods of using for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: EP1721500A1. Автор: Siong Hong Koh,Richard M. Pihl,Masashi Nakayama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2006-11-15.

Laminate for high-frequency circuit, method for producing same, flexible printed circuit board, B-stage sheet, and laminate roll

Номер патента: CN113544191A. Автор: 西村功,宫木伸行,奥田隆一,藤冨晋太郎,多田罗了嗣. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2021-10-22.

Holding means, device and method for conveying substrates, particularly printed circuit boards

Номер патента: TWI387413B. Автор: Laurent Nicolet. Владелец: Schmid Gmbh & Co Geb. Дата публикации: 2013-02-21.

Method for fabricating component-embedded printed circuit board

Номер патента: US8083954B2. Автор: Ting-Hao Lin,Chien-Wei Chang,Yu-Te Lu. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2011-12-27.

Mounting structure and method for mounting electronic component onto circuit board

Номер патента: US8053684B2. Автор: Takashi Yamada,Daisuke Makino,Shinji Mizuno,Masahiro Kitahara,Shigemasa Takahashi. Владелец: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-08.

Method for manufacturing antipressure linear circuit board

Номер патента: US20080200044A1. Автор: Chin-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Method for manufacturing insulated resin circuit board

Номер патента: EP4160667A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Methods for and apparatuses of a circuit board cooling device

Номер патента: US12069795B2. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods for and Apparatuses of a Circuit Board Cooling Device

Номер патента: US20230090833A1. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Endoscope, printed circuit board of an endoscope, and method for electrically connecting a printed circuit board to a structural assembly

Номер патента: US20240292524A1. Автор: Stefan Rau,Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Jens SCHNITGER,Timo PFANDER,Mathias LASER,Alexander Herber. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Номер патента: US09967976B2. Автор: Hiroshi Ueda,Yasuhiro Okuda,Kazuhiro Miyata,Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kousuke Miura,Jinjoo Park,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09859763B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09800109B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Devices and methods for embedding semiconductors in printed circuit boards

Номер патента: US8809859B2. Автор: Dennis R. Pyper,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Carbon coating method for electromagnetic shielding of electronic circuit boards to provide electromagnetic compatibility

Номер патента: WO2000030418A1. Автор: Sefik SENYÜREK,Ahmet ÇELEBİ. Владелец: Beko Elektroni̇k A.Ş.. Дата публикации: 2000-05-25.

Method for directly attaching dielectric to circuit board with embedded electronic devices

Номер патента: US09443743B1. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Printed circuit board device for an image capture module for a camera, image capture module that includes a printed circuit board device, and method for manufacturing a printed circuit board device

Номер патента: US20200053871A1. Автор: Johannes Eschler,Martin Winkler. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-02-13.

Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors

Номер патента: US6767445B2. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-27.

Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board

Номер патента: US20080128159A1. Автор: Koji Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board

Номер патента: US20050133256A1. Автор: Koji Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2005-06-23.

Method for manufacturing photoelectric composite circuit board

Номер патента: US20230375780A1. Автор: Wei-Liang Wu. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Electrical feed connector system and method for light emitting diode (led) circuit boards with varied placement of wire terminal connection points

Номер патента: US20240072461A1. Автор: Kyle Davis,Brad Koerner,Graham MERRIFIELD,Scott Soma,Cooper HURLEY. Владелец: LUXTECH LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C2. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-03-12.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

Printed circuit board and detection method for detecting connection between printed circuit board and flexible circuit board, and display panel

Номер патента: US20160341781A1. Автор: Xia Feng,Changjun Zhang,Lingling Liu. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: RU2719305C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Systems and methods for improving service life of circuit boards

Номер патента: WO2015047974A2. Автор: Ellis W. Patrick. Владелец: Cooper Technologies Company. Дата публикации: 2015-04-02.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board

Номер патента: US20060023432A1. Автор: Patrick Müller,Jens Hockel. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for repairing conductive structure of circuit board

Номер патента: US20070281503A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Method for repairing elecrical circuit of circuit board

Номер патента: US20070274028A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Charge system for destroying chips on a circuit board and method for destroying chips on a circuit board

Номер патента: US7896988B2. Автор: Jonathan Mohler. Владелец: Spectre Enterprises Inc. Дата публикации: 2011-03-01.

Apparatus, system, and method for precise heatsink alignment on circuit boards

Номер патента: US10588213B2. Автор: Peng Su,Gautam Ganguly,Marc D. Hartranft. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2020-03-10.

Charge system for destroying chips on a circuit board and method for destroying chips on a circuit board

Номер патента: CA2727969C. Автор: Jonathan Mohler. Владелец: Spectre Enterprises Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Method for producing metal/ceramic bonding circuit board

Номер патента: US20050060887A1. Автор: Makoto Namioka,Susumu Ibaraki,Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: CA3000002C. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2022-07-19.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20200178402A1. Автор: Wen-Chieh Lin,Pai-Chi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09615445B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801288B2. Автор: Chien-Cheng Wei,Ta-Hsiang CHIANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Flexible circuit board incorporating sunken resistor and method for manufacturing same

Номер патента: US20190200464A1. Автор: Yan Liu,Mei Yang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20230083007A1. Автор: Tong-Jung Wang,Chia-Chieh FAN,Jia Sin Li,Shan Shan Hsu,Chih Han Ma. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20160183357A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164028A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Seon Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150382472A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20090090004A1. Автор: Hiroshi Kubota. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

Method for manufacturing transparent circuit board

Номер патента: US11950371B2. Автор: Mei Yang,Cheng-Jia Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Method for manufacturing flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board manufactured by the method

Номер патента: KR20140123433A. Автор: 김용일,장현수,김재식,권오정,유정상. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2014-10-22.

Method for manufacturing flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board manufactured by the method

Номер патента: KR101586812B1. Автор: 김용일,장현수,김재식,권오정,유정상. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2016-01-26.

Apparatus for manufacturing of multilayer circuit board and method for manufacturing of multilayer circuit board

Номер патента: KR102537560B1. Автор: 이상민. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2023-06-01.

Printed circuit board with embedded capacitors therein, and process for manufacturing the same

Номер патента: US6910266B2. Автор: Jang-Kyu Kang,Seok-Kyu Lee,Hyun-Ju Jin,Byoung-Youl Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-28.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY SAME

Номер патента: US20210127501A1. Автор: Dan Sung-Baek. Владелец: AMOGREENTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-29.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY SAME

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Dan Sung-Baek. Владелец: AMOSENSE CO., LTD. Дата публикации: 2020-10-22.

Method for preparing multi-layer circuit board

Номер патента: EP4336977A1. Автор: Qiang Zhang,Jian Xie,Zhongmin Wei. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

Method for preparing multi-layer circuit board

Номер патента: EP4336977A9. Автор: Qiang Zhang,Jian Xie,Zhongmin Wei. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Method for manufacturing insulating layer and method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP6664473B2. Автор: ウ・チェ・チョン,ユ・チン・キョン,ビョン・チュ・チェ,ボ・ユン・チェ,クワン・チュ・イ,ミン・ス・チョン. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2020-03-13.

METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY BASED ON PRINTED ELECTRONICS AND PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY

Номер патента: US20160150648A1. Автор: DE VAAN ADRIANUS JOHANNES STEPHANUS MARIA. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Multilayer printed circuit board, method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP3290041B2. Автор: 尚吾 水本,裕 塚田. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-10.

Method for producing a multilayer printed circuit board

Номер патента: AU1646500A. Автор: Thomas Widmer. Владелец: PPC Electronic AG. Дата публикации: 2000-07-24.

RESIN-COATED COPPER FOIL FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20170064841A1. Автор: HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-03-02.

COPPER CLAD LAMINATES AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160338194A1. Автор: Lee Sang-Jae,HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Method for manufacture of multilayer circuit board

Номер патента: US5246817A. Автор: Charles R. Shipley, Jr.. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1993-09-21.

The method for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: KR101283821B1. Автор: 김지수,김남희,맹일상,윤혜선,하상선. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-07-08.

Method for manufacturing of printed circuit board

Номер патента: KR101814113B1. Автор: 박상훈,신재호,이승렬,유광선,허경진,정중혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2018-01-02.

A method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101328206B1. Автор: 전광진. Владелец: 영풍전자 주식회사. Дата публикации: 2013-11-14.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and composite foil used therefor

Номер патента: JP2002540609A. Автор: ゲイルズ、レイモンド,ミッチェル、ダミヤン. Владелец: サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス．エイ アール．エル．. Дата публикации: 2002-11-26.

Photosensitive glass paste and method for manufacturing multilayered interconnected circuit board using the same

Номер патента: US6780565B2. Автор: Michiaki Iha. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Method for manufacture of multilayer circuit board

Номер патента: EP0211180A3. Автор: Charles R. Shipley, Jr.. Владелец: Shipley Co Inc. Дата публикации: 1989-08-09.

A method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101324347B1. Автор: 진미숙. Владелец: 영풍전자 주식회사. Дата публикации: 2013-10-31.

Method for preparing multi-layer printed circuit board using conductive copper ink and light sintering, and the multi-layer printed circuit board prepared therefrom

Номер патента: KR101693974B1. Автор: 김학성,주성준,남권우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-01-06.

Array printed circuit board, method for replacing X-out printed circuit board of the same and electronic apparatus using the same

Номер патента: KR102041501B1. Автор: 이주한,김영훈,최현석,최다혜. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2019-11-06.

Circuit board with quality-identified mark and method for identifying the quality of circuit board

Номер патента: TWI246375B. Автор: Chih-Hao Chang,Chien-Te Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

PROCESS FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150366071A1. Автор: MAUDET Christian. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: WO2014114745A1. Автор: Christian Maudet. Владелец: THALES. Дата публикации: 2014-07-31.

Method for processing very thin printed circuit board

Номер патента: KR101378754B1. Автор: 김기훈,김수용,홍승빈. Владелец: 아페리오(주). Дата публикации: 2014-03-27.

Method for forming chip carrier and circuit board

Номер патента: JP3232292B2. Автор: ジョン・エイ・ウェルシュ,ジョン・エム・ローファー,ロイ・エイチ・マグナソン,ヴォヤ・アール・マルコビッチ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-11-26.

Method for shearing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100651467B1. Автор: 양덕진,안동기,이철민,김정우,박병국,장정훈,박영덕,하재형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-29.

Method for producing the multilayer printed circuit board

Номер патента: DE69930686T2. Автор: Fujio Urawa-shi Kuwako. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-07.

Method for the production of a circuit board involving the removal of a subregion thereof

Номер патента: US10051747B2. Автор: Gerhard Schmid,Markus Leitgeb,Gerald Weidinger,Ljubomir Mareljic,Volodymyr Karpovych. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-08-14.

Substrate raw material and method for manufacturing the same, and circuit board manufactured using the same

Номер патента: US20150118474A1. Автор: Jung Hwan Park,Dong Hoon Kim,Sung Taek Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Method for fabricating pattern of cured product and methods for manufacturing optical component, circuit board and quartz mold replica as well as coating material for imprint pretreatment and cured product thereof

Номер патента: US20190393026A1. Автор: Jun Kato,Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for fabricating pattern of cured product and methods for manufacturing optical component, circuit board and quartz mold replica as well as coating material for imprint pretreatment and cured product thereof

Номер патента: US20210265160A1. Автор: Jun Kato,Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same

Номер патента: US20120031873A1. Автор: Yao-Wen Bai. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for manufacturing an ultra-thin metal layer printed circuit board

Номер патента: US20180124923A1. Автор: Peng Chang,Yuedong MENG,Futang FANG. Владелец: Changshu Mutual-Tek Co ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Method for manufacturing insulating film, insulating film, method for manufacturing multilayered printed circuit board and multilayered printed circuit board

Номер патента: KR20230022669A. Автор: 정우재,문정욱,안정혁. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2023-02-16.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220095451A1. Автор: Yang Mei,LI CHENG-JIA. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD CAPABLE OF BEING APPLIED WITH ELECTRICAL TESTING

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Lu Yu-Te,CHANG SHUO-HSUN,Liu Chin-Kuan,Wang Chao-Lung,Chang Chin-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR101533013B1. Автор: 성재덕. Владелец: 세종머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2015-07-02.

Method for manufacturing a printed circuit board by foriming a hardening resin layer

Номер патента: KR100940169B1. Автор: 리오이치 와타나베,박세원. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-02-03.

Copper clad laminates and method for manufacturing a printed circuit board using the same

Номер патента: US10952329B2. Автор: Sang-Jae Lee,Youn-Gyu HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR101419200B1. Автор: 성재복. Владелец: 세종머티리얼즈 주식회사. Дата публикации: 2014-07-14.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20110283534A1. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Method for manufacturing a printed circuit board having a landless via

Номер патента: KR101022887B1. Автор: 황미선,오창건,이석원,배태균. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Methods for mounting terminals on a circuit board and circuit boards fitted with terminals

Номер патента: EP0907308B1. Автор: Satoshi Nakamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2011-01-26.

Process for manufacturing a printed circuit board having high density microvias formed in a thick substrate

Номер патента: US10219387B2. Автор: Leilei Zhang,Ronilo V. Boja,Abraham Fong Yee,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2019-02-26.

Removeable film, substrate with film, method for forming said film and circuit board mfg. method

Номер патента: CN1309527A. Автор: 安藤大藏,越后文雄,中村祯志,仲谷安广,东谷秀树,福田丁丈. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-22.

METHOD FOR FORMING VIAS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20160128201A1. Автор: Heyen Janet,Ciufo David. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Manufacturing method for Multi-layer Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: KR100477378B1. Автор: 원우연. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2005-03-18.

Method for build-up of printed circuit board

Номер патента: KR102111529B1. Автор: 김영호,오재환. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2020-05-19.

Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: US09758889B2. Автор: Sung Wook Chun. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09832872B2. Автор: Masayuki Takenaka,Tetsuto Yamagishi,Toshihiro Nagaya,Shinji Hiramitsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition for printed circuit board, prepreg for printed circuit board, laminate, metal-clad laminate, printed circuit board, and magnesium oxide, and method for manufacturing magnesium oxide

Номер патента: US09468097B2. Автор: Takashi Matsuda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120246926A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for manufacturing conductive circuit board and conductive circuit board made therefrom

Номер патента: US20240032204A1. Автор: Jhih-Wei LAI,Chia-Shuai Chang,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU,Yueh-Kai TANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Multilayer circuit board with embedded module and method for manufacturing same

Номер патента: US20230292446A1. Автор: Yin-Ju Chen,Lan-Ting Chao,Zheng-Ting Jiao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09485859B1. Автор: Jian Luo,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: EP4192208A4. Автор: Jinwoo Kim,Sungmoon KIM,Euidock RYU,Subyung PARK,Dongho CHAE. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US11997799B2. Автор: Changsheng Tang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210059058A1. Автор: Wen-Zhu Wei,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards

Номер патента: CA1222574A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Economics Laboratory Inc. Дата публикации: 1987-06-02.

Method for cutting PCB

Номер патента: US7891280B2. Автор: TONG Zhou,JIAN-FENG Wang,Xiang-Qing Kong. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2011-02-22.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164013A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Jae Heun LEE,Jong Eun Park,Chan Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multilayer printed circuit board, method for examining multilayer printed circuit board, system for examining multilayer printed circuit board, and method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: TW201018930A. Автор: Tomio Wakamatsu,Hironari Saiga. Владелец: Fuji Machinery Mfg & Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-16.

Method for manufacturing printed circuit board with thin film capacitor embedded therein

Номер патента: US20070178412A1. Автор: Yul Kyo Chung,Hyung Dong Kang,Hyung Mi Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Method for manufacturing flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board manufactured by the method

Номер патента: KR102044497B1. Автор: 허태현,권오정,유정상. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2019-11-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same, and panel for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: WO2009069987A3. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: Sung Gue Lee. Дата публикации: 2009-08-20.

Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same, and Panel for Manufacturing the Printed Circuit Board

Номер патента: US20110036618A1. Автор: Jae Bong Choi,Kwang Tae Lee,Sung Gue Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20160165721A1. Автор: KIM Yong-Il,Yu Jeong-Sang,Kwon O-Chung,Kim Jae-Sic,Jang Hyun-Soo. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE WITH REINFORCING BOARD, AND INTERMEDIATE STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MODULE

Номер патента: US20160073495A1. Автор: Happoya Akihiko,TOKUDA Kota. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

Method for manufacturing flexible printed circuit board module with reinforcing board, and intermediate structure of flexible printed circuit board module

Номер патента: TW201609408A. Автор: Akihiko Happoya,Kota Tokuda. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2016-03-16.

Multilayer printed-circuit board and method of manufacture

Номер патента: EP1194024B1. Автор: Motoo Ibiden Co. Ltd. Asai,Kouta Ibiden Co. Ltd. NODA,Takashi c/o Ibiden Co. Ltd KARIYA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Printed circuit board, eletronic device package the same and method for manufacturing for printed circuit board

Номер патента: KR20170067481A. Автор: 강승민,김상근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2017-06-16.

Method for manufacturing insulating layer and method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP6732047B2. Автор: ウ・チェ・チョン,ユ・チン・キョン,ビョン・チュ・チェ,ボ・ユン・チェ,クワン・チュ・イ,ミン・ス・チョン. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2020-07-29.

Carrier member and method for manufacturing same and method for manufacture of printed circuit board using same

Номер патента: CN102883521A. Автор: 孙暻镇,曹硕铉,郑钟述. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-16.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD INTEGRATED WITH REINFORCING PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD INTEGRATED WITH REINFORCING PLATE

Номер патента: US20130183499A1. Автор: Kogiso Tetsuya,Kido Masayoshi,Sekito Yoshihide. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140027162A1. Автор: Hsu Shu-Ting,Fan Jui-Yun,Lu Hui-Lin,CHAN Lung-Ming,Chou Hui-Ying. Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for manufacturing flexible printed circuits board and flexible printed circuits board

Номер патента: KR101917759B1. Автор: 권오군. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2018-11-12.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: KR101116079B1. Автор: 히토시 타키이,노리키 하야시,요시오 오카. Владелец: 스미토모덴키고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-02-13.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: CN109479371B. Автор: 海老原智,加藤高久,佐佐木伸人,我妻和之,下川路友博,若林豪夫. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-11-09.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and metallic wiring pattern of flexible printed circuit board using thereof

Номер патента: KR100874172B1. Автор: 이지원,이대훈,홍순성,양형우,강건영. Владелец: (주)아큐텍반도체기술. Дата публикации: 2008-12-15.

Printed circuit board with embedded electrical device and method for manufacturing a printed circuit board with embedded electrical device

Номер патента: DE60224611T2. Автор: Koji Kariya-city Aichi-pref. Kondo,Tomohiro Kariya-city Aichi-pref. Yokochi,Toshihiro Kariya-city Aichi-pref. Miyake,Satoshi Kariya-city Aichi-pref. Takeuchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2009-01-15.

Printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: CN103582302A. Автор: 周慧莹,吕慧玲,范睿昀,詹荣明,徐淑婷. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2014-02-12.

Method for manufacturing flexible printed circuits board and flexible printed circuits board

Номер патента: KR101955685B1. Автор: 장재영,정의남,박재호,오광열. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2019-03-08.

Multilayer board and the method for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: CN104427737B. Автор: 原田敏一,原田敏,石川庆周. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-06-29.

Method for producing high frequency circuit board, and high frequency circuit board

Номер патента: US20200260572A1. Автор: Akira Nakatsu,Takeshi Okunaga,Kojiro IWASA,Yusuke NATSUHARA. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20120312775A1. Автор: Duck-Young Maeng,Je-Sik Yeon,Se-Won Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE LAMINATED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20160014909A1. Автор: FARACI ANTHONY,SORTINO Gary N.. Владелец: Duetto Integrated Systems, Inc.. Дата публикации: 2016-01-14.

METHOD FOR MANUFACTURING RIGID-FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190069418A1. Автор: Li Biao,He Peng,LI WEI-XIANG,KANG XIAO-WEI,JIA MENG-LU,HUANG MEI-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170290150A1. Автор: Ueda Hiroshi,MIURA Kousuke,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo,UEHARA Sumito,UEMURA Shigeaki,NAKAYAMA Shigeyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190297732A1. Автор: Tews Dirk,CHO Wonjin,LAGER Markku,LIN Cedric. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP3310137B1. Автор: Wonjin Cho,Markku Lager,Dirk Tews,Cedric Lin. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-02-27.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and semiconductor plastic package using the same

Номер патента: KR101039846B1. Автор: 박정환,노부유끼 이케구찌,손경진,신준식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-06-09.

Method for manufacturing multilayered flexible circuit board

Номер патента: CN102348340B. Автор: 金江熙. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2014-09-17.

Method for manufacturing heterojuction printed circuit board

Номер патента: KR101742255B1. Автор: 이창준,윤희일. Владелец: 큐알티 주식회사. Дата публикации: 2017-06-02.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and semiconductor plastic package using the same

Номер патента: KR20090065762A. Автор: 박정환,노부유끼 이케구찌,손경진,신준식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-06-23.

Method for manufacturing multilayer wiring circuit board

Номер патента: JP3461172B2. Автор: 圭 中村,真也 大田,聡 谷川. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-10-27.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: JP7213801B2. Автор: ウォンジン・チョ,マルック・ラガー,ディルク・テウス,セドリック・リン. Владелец: アトテック ドイチェランド ゲーエムベーハー ウント コ カーゲー. Дата публикации: 2023-01-27.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP2001244629A. Автор: Kazuo Uchida,Akio Ikeda,Kiyoshi Hyodo,Akitaka Nakayama,明隆 中山,昭夫 池田,清志 兵頭,和夫 内田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-09-07.

Method for manufacturing multilayered flexible circuit board

Номер патента: CN102348340A. Автор: 金江熙. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2012-02-08.

Method for manufacturing gold-plated circuit board

Номер патента: CN112739020A. Автор: 李延松. Владелец: Guangde Baoda Precision Pcb Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Improved system and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: WO2014127377A1. Автор: Anthony G. Faraci,Gary N. Sortino. Владелец: Duetto Integrated Systems, Inc.. Дата публикации: 2014-08-21.

Method for manufacturing power module circuit board, power module and magnetic core of power module

Номер патента: CN101980589B. Автор: 陈健,陈海亮,黄良荣. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-17.

Method for manufacturing multilayer flexible circuit board

Номер патента: JP4597686B2. Автор: 村 良 一 吉,中 秀 明 田,間 史 朗 赤,田 仁 内,野 高 治 岡. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2010-12-15.

The method for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: KR101181048B1. Автор: 맹일상. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-09-07.

Method for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: EP0271562A1. Автор: Raymond A. Letize,Peter E. Kukanskis,Anne Montfort,Charles T. Cobb,Ann S. Williams,Leo J. Slominski. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1988-06-22.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR102330332B1. Автор: 김상균,정의남,박재호,권순범. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2021-11-24.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US6249964B1. Автор: Yosuke Ozaki. Владелец: O K Print Corp. Дата публикации: 2001-06-26.

method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101525027B1. Автор: 최봉윤. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2015-06-10.

Method for manufacturing PCB (printed Circuit Board) by using glass plate

Номер патента: CN114096056A. Автор: 丁云飞,杨锐锋. Владелец: Fulaiying Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-02-25.

Method for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: US20070077688A1. Автор: Chao-Ching Wang,Chia-Shuo Hsu,Fu-Sing Huang. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-05.

Method for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: EP0233201A1. Автор: Steven A. Castaldi,Gary B. Larson,Stanley J. Ruszczyk. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1987-08-26.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US9095082B2. Автор: Hui ZENG. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board having mounting cavity

Номер патента: US8850701B2. Автор: Xue-Jun Cai. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-07.

Method for manufacturing double-sided circuit board

Номер патента: TW200303158A. Автор: Toshiki Naitou,Daisuke Uenda,Yoshifumi Shinogi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-08-16.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: EP4138523A4. Автор: Seog Jin Yoon,Ga Young WOO. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Method for manufacturing multilayer laminated circuit board

Номер патента: TW201016096A. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-16.

Method for producing a multilayer printed circuit board, adhesion prevention material and multilayer printed circuit board and use of such a method

Номер патента: US20140216795A1. Автор: Andreas Zluc,Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Gerald Weidinger,Günther Weichslberger. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2014-08-07.

Laminated circuit board and its manufacturing method, and manufacturing method for module using the laminated circuit board and its manufacturing apparatus

Номер патента: CN1620225A. Автор: 西井利浩,木村润一,越智昭夫,原田真二. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-25.

Printed Circuit Board And A Method For Producing Such A Printed Circuit Board

Номер патента: US20200187353A1. Автор: Mattmann Erich,Zacherl Jürgen,Brinkis Waldemar. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Multi-Layer Printed Circuit Board and Method for Fabricating Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20140345932A1. Автор: Feng Tao,Li Songlin,HUANG MINGLI. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Multilayer printed circuit board and method for producing a multilayer printed circuit board

Номер патента: DE102007058497B4. Автор: Toshikazu Harada,Kouji Kondo. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Multilayer printed circuit board and method for producing a multilayer printed circuit board

Номер патента: DE112012002829T5. Автор: Masao Miyake,Yasuhiro Koike,Tetsuya Furuta,Takahiro Hayakawa,Hiroaki Asano,Kiminori Ozaki,Tomoaki Asai,Hitoshi Shimadu,Ryou Yamauchi. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2014-04-24.

Method for producing an angled printed circuit board structure from at least two circuit board sections

Номер патента: WO2006077164A3. Автор: Markus Wöelfel. Владелец: Juma Pcb Gmbh. Дата публикации: 2006-09-14.

Method for cutting PCB

Номер патента: US20080236348A1. Автор: TONG Zhou,JIAN-FENG Wang,Xiang-Qing Kong. Владелец: Innocom Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

PROCESS FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING HIGH DENSITY MICROVIAS FORMED IN A THICK SUBSTRATE

Номер патента: US20140208590A1. Автор: ZHANG Leilei,BOKHAREY Zuhair,Boja Ronilo V.,Yee Abraham Fong. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

Solder mask for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: AU1413497A. Автор: James Richard Paulus. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1997-07-03.

Method for alignment employing film mask and aligner therefor

Номер патента: GB2271430A. Автор: Akira Nagai,Minoru Tanaka. Владелец: Adtec Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1994-04-13.

Plating equipment for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: JP5774669B2. Автор: 水河 蔡. Владелец: 鼎展電子股▲分▼有限公司. Дата публикации: 2015-09-09.

Method and apparatus for manufacturing flexible printed circuit board depositing copper plating layer by vapor deposition

Номер патента: KR100701641B1. Автор: 조정. Владелец: 도레이새한 주식회사. Дата публикации: 2007-03-30.

Solder mask for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: CA2239031A1. Автор: James Richard Paulus. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-19.

Processes for manufacturing flexible wiring circuit boards

Номер патента: TW200418355A. Автор: Masanao Watanabe,Shuji Tsuchida,Yorimichi Igari. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same

Номер патента: EP1434242B1. Автор: Koichi Eng. Hirano,Tsunenori Eng. Yoshida,Hiroyuki Eng. Handa,Yoshihisa Eng. Yamashita,Seiichi Eng. Nakatani. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Method for the Production of a Circuit Board involving the Removal of a Subregion thereof, and Use of such a Method

Номер патента: US20140331494A1. Автор: Weidinger Gerald,Leitgeb Markus,Schmid Gerhard,Mareljic Ljubomir. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Method for the Production of a Circuit Board Involving the Removal of a Subregion thereof, and Use of such a Method

Номер патента: US20140373350A1. Автор: Weidinger Gerald,Leitgeb Markus,Langer Gregor,Karpovych Volodymyr. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-12-25.

Method for the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: US6120639A. Автор: Ronald Redline,Lucia Justice,Lev Taytsas. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Method for forming channels in printed circuit boards by stacking slotted layers

Номер патента: US20210144864A1. Автор: James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Gregory G. Beninati,Mikhail Pevzner. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-05-13.

METHOD FOR IMPEDANCE COMPENSATION IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20180228019A1. Автор: Utz Shawn,Kim Hyunjun,Becker Andy,Wildes Paul. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Method for making a Multi-Layer Circuit Board using conductive Paste with Interposer layer

Номер патента: US20190320530A1. Автор: BAHL Kenneth S.,KARAVAKIS Konstantine. Владелец: CATLAM, LLC. Дата публикации: 2019-10-17.

Method for building layer of printed circuit board

Номер патента: KR100632066B1. Автор: 심준범,김영실. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2006-10-04.

Method for improving the adhesion of circuit boards to metal and articles made therewith

Номер патента: JP2005502192A. Автор: ランディ，ヴィンセント，アール．,ニール，ジョン，ティー．,マカリスター，ブライアン，シー．. Владелец: ワールド プロパティーズ インク．. Дата публикации: 2005-01-20.

Method for producing an enamelled printed circuit board having through-enamelled holes

Номер патента: DE3628638A1. Автор: Horst Dr Richter,Stauros Dr Smernos,Matjaz Dr Florjancic,Karin Dipl Ing Ruess. Владелец: Standard Elektrik Lorenz AG. Дата публикации: 1988-03-03.

METHOD FOR CLEANING HOLES OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING PERMANGANATE-BASED CAUSTIC TREATMENT SOLUTIONS

Номер патента: FR2536623B1. Автор: John K Duffy,Francis J Nuzzi. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1987-03-20.

Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080017305A1. Автор: Syh-Tau Yeh,Yao-Ming Chen. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2008-01-24.

Method for removing pi in printed circuit board

Номер патента: KR100833522B1. Автор: 장병택. Владелец: 영풍전자 주식회사. Дата публикации: 2008-05-29.

Method for fabricating a flexible printed circuit board with access on both sides

Номер патента: US6461527B1. Автор: Frank Franzen,Detlef Haupt. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-10-08.

Processing method for gold immersion of printed circuit board

Номер патента: CN105338745A. Автор: 蔡志浩,邵勇,梁高,吴有明. Владелец: SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-17.

Apparatus and method for testing component built in circuit board

Номер патента: KR100769537B1. Автор: 우에이 밍 조,민 린 리,신 줘 레이,신 선 슈,창 셍 첸. Владелец: 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트. Дата публикации: 2007-10-23.

Methods for the production of printed circuit boards with through-platings

Номер патента: US6272745B1. Автор: Peter Kersten,Jörg Kiefer. Владелец: Photo Print Electronics GmbH. Дата публикации: 2001-08-14.

Automatic manufacturing system and method for graphene metallization level of circuit board

Номер патента: CN114143983A. Автор: 杨凯,陈伟元. Владелец: Shenzhen Saimuxi Gold Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Method for making flexible trace surface circuit board

Номер патента: US6408508B1. Автор: Warren M. Farnworth,Kevin G. Duesman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-06-25.

Apparatus and method for testing component built in circuit board

Номер патента: TWI278648B. Автор: Uei-Ming Jow,Min-Lin Lee,Chang-Sheng Chen,Chin-Sun Shyu,Shinn-Juh Lay. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2007-04-11.

Method for forming channels in printed circuit boards by stacking slotted layers

Номер патента: US20210144864A1. Автор: James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Gregory G. Beninati,Mikhail Pevzner. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-05-13.

Method for forming channels in printed circuit boards by stacking slotted layers

Номер патента: US20230209728A1. Автор: James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Gregory G. Beninati,Mikhail Pevzner. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for forming channels in printed circuit boards by stacking slotted layers

Номер патента: EP4055999A1. Автор: James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Gregory G. Beninati,Mikhail Pevzner. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-09-14.

System and method for configuring capabilities of printed circuit boards

Номер патента: TW200500862A. Автор: Reid Hayhow. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-01-01.

Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09706669B2. Автор: Bei Chen,Xingya QIU,Chutao LIN. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US10470317B2. Автор: Chi-Min Chang,Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-11-05.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20190141842A1. Автор: Chi-Min Chang,Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Method for manufacturing a multi-layer module of electronic board with high density of positioning of elements

Номер патента: RU2279770C2. Автор: ОЛИВЕЙРА Руи ДЕ,ОЛИВЕЙРА Руи ДЕ (FR). Владелец: Организасьон Еропеэн Пур Ля Решерш Нюклеэр. Дата публикации: 2006-07-10.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20240237218A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230309231A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Circuit board, method for manufacturing circuit board, and electronic device

Номер патента: US20240188216A1. Автор: Takashi Nakagawa,Taiji Sakai,Kenji Takano,Kenji Iida,Norikazu Ozaki. Владелец: Fict Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12063750B2. Автор: Xian-qin HU,Chao Peng,Ying-Qiu Zheng. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Method for manufacturing printed circuit board with etching process to partially remove conductive layer

Номер патента: US09788437B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of making a backlight module for a printed circuit board

Номер патента: US09545012B2. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Backlight Module, Printed Circuit Board Used For Backlight Module, And Manufacturing Method For The Same

Номер патента: US20150305164A1. Автор: Che-Chang Hu,Qian Cao,Kuang-Yao Chang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: EP4284125A1. Автор: Jun Ho Lee,Eiki Tsushima,Nam Tae CHO. Владелец: FJ Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20240090139A1. Автор: Jun Ho Lee,Eiki Tsushima,Nam Tae CHO. Владелец: FJ Composite Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by the method

Номер патента: KR102088033B1. Автор: 단성백. Владелец: 주식회사 아모그린텍. Дата публикации: 2020-03-11.

Method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US8465656B2. Автор: Yoshiyuki Asakawa,Kenji Ikeuchi,Harumi Nagao. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2013-06-18.

Apparatus for manufacturing of multilayer circuit board and method for manufacturing of multilayer circuit board

Номер патента: KR20230101583A. Автор: 권순철,최슬기. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2023-07-06.

Printed circuit board, pcb card using the printed circuit board, method for manufacturing the printed circuit board and the pcb card

Номер патента: KR101251660B1. Автор: 이광태,이성규,강규동. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-04-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160324001A1. Автор: CHEN CHUN-SHENG,ZHAI KAI-LE. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

A printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board

Номер патента: AU5407698A. Автор: Frank Kelley Davies,Joachim Robitzki. Владелец: JERSEYFIELD Ltd. Дата публикации: 1998-06-10.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: TWI597000B. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-21.

Method for producing metal/ceramic bonding circuit board

Номер патента: EP1298970B1. Автор: Masami Kimura,Masahiro Furo,Yoshinori Yamanaka,Nobuyoshi Tsukaguchi. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170127516A1. Автор: Ueda Hiroshi,MIURA Kousuke,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo,UEHARA Sumito,NAKAYAMA Shigeyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170347459A1. Автор: Ueda Hiroshi,MIURA Kousuke,MIYATA Kazuhiro,OKADA Issei,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo,OKUDA Yasuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND THIS PLATE

Номер патента: FR2617667A1. Автор: Norvell J Nelson,Daniel Barnett,Paulo A Diehl. Владелец: PSI Star Inc. Дата публикации: 1989-01-06.

Method for manufacturing of printed circuit board

Номер патента: KR101321199B1. Автор: 조석현,이기주. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-10-23.

Method for manufacturing leadless printed circuit board locally plated with hard gold

Номер патента: WO2015085933A1. Автор: 刘攀,陈黎阳,彭文才. Владелец: 宜兴硅谷电子科技有限公司. Дата публикации: 2015-06-18.

METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Mattmann Erich,Zacherl Jürgen,Brinkis Waldemar. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-28.

Process for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: RU2071192C1. Автор: С.А. Лебедев,Ю.А. Александров,Е.А. Баранов,С.В. Зеленцов. Владелец: Научно-исследовательский институт химии при Нижегородском государственном университете им.Н.И.Лобачевского. Дата публикации: 1996-12-27.

PRINTING SCREEN FOR USE IN A METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND USE OF SUCH A PRINTING SCREEN IN SUCH A METHOD

Номер патента: US20200187366A1. Автор: Mattmann Erich,Zacherl Jürgen,Brinkis Waldemar. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Composition and method for stripping films from printed circuit boards

Номер патента: EP0257792A3. Автор: Harold Schiller. Владелец: Brent Chemicals International PLC. Дата публикации: 1989-02-08.

Device and method for continuous manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: KR100643860B1. Автор: 안경준,전동술,한명근. Владелец: (주)썬테크. Дата публикации: 2006-11-10.

Improved manual alignment method for solder-mask exposure of circuit board

Номер патента: CN105376950A. Автор: 谢兴龙. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-02.

Method for replacing manual PCB (printed circuit board) process lead wire picking

Номер патента: CN111065210A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Shanghai Fast Pcb Circuit Technology Corp ltd. Дата публикации: 2020-04-24.

Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors

Номер патента: EP0837623B1. Автор: Gary B. Larson,Peter Kukanskis,Jon Bengston,William Schweikher. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Composition and method for stripping films from printed circuit boards

Номер патента: AU612327B2. Автор: Harold Schiller. Владелец: Brent Chemicals International PLC. Дата публикации: 1991-07-11.

Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors

Номер патента: US7034231B2. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska,Steven Castaldi,Dennis Fritz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: EP0762814A1. Автор: John J. Grunwald,Peter Kukanskis. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 1997-03-12.

Automatic liquid change device and method for corrosion liquid of printed circuit board

Номер патента: CN105578775A. Автор: 洪榛,谢涛琪. Владелец: Zhejiang Sci Tech University ZSTU. Дата публикации: 2016-05-11.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: EP4456681A1. Автор: Jun Ho Lee,Nam Tae CHO. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09572250B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB

Номер патента: US09756734B2. Автор: Xianren Chen,Baowei REN. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Circuit board, manufacturing method, and display module

Номер патента: US20240284608A1. Автор: Gang Yuan,Xiao-Juan Zhang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and methods for manufacturing thin substrate

Номер патента: US12035466B2. Автор: Quan Qi,Nima Shahidi,Meng Chi Lee,Mark J. Beesley,Hao Shi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09622340B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,Yan-Lu Li,Wen-Hsin Yu. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for producing a power printed circuit and power printed circuit obtained by this method

Номер патента: US09681537B2. Автор: Jerome Petitgas,René SLEZAK. Владелец: Delphi France Sas. Дата публикации: 2017-06-13.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Embedded circuit board, mobile terminal, and method for manufacturing embedded circuit board

Номер патента: US20220015237A1. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang,Zedong Wang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for manufacturing insulated resin circuit board

Номер патента: EP4160667A4. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Battery, method for manufacturing battery, and circuit board

Номер патента: US20240266687A1. Автор: Kazuyoshi Honda,Koichi Hirano,Akira Kawase,Kazuhiro Morioka,Eiichi Koga. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board assemblies

Номер патента: US20170295669A1. Автор: Kris H. Campbell,Mark H. Severson,Shin Katsumata. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-10-12.

Circuit board assemblies

Номер патента: US09839156B2. Автор: Kris H. Campbell,Mark H. Severson,Shin Katsumata. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing wiring circuit board

Номер патента: US20240114615A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Flexible circuit board, method for manufacturing flexible circuit board and display device

Номер патента: US11910522B2. Автор: Yan Yan,Qi Wang,Tingting Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

A system and process for manufacturing custom electronics by combining traditional electronics with printable electronics

Номер патента: WO2006076608A3. Автор: Chuck Edawrds. Владелец: Chuck Edawrds. Дата публикации: 2006-11-09.

Circuit board utilizing optical signals in addition to electrical signals and method for manufacturing the same

Номер патента: US11754781B2. Автор: Wei-Liang Wu. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian CoLtd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for manufacturing printed circuit board including flame retardant insulation layer

Номер патента: US20120064231A1. Автор: Jae-Choon Cho,Choon-Keun Lee,Myeong-Ho Hong,Hwa-Young Lee,Hee-Sun Chun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Bonded body, ceramic copper circuit board, method for manufacturing bonded body, and method for manufacturing ceramic copper circuit board

Номер патента: US20220295644A1. Автор: Takashi Sano,Seiichi Suenaga,Maki Yonetsu,Sachiko FUJISAWA. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Ceramic circuit board having a resist cured film, method for manufacturing the same, and method for manufacturing the ceramic circuit board

Номер патента: KR20220160636A. Автор: 아키마사 유아사,다카히로 나카무라,고지 니시무라. Владелец: 덴카 주식회사. Дата публикации: 2022-12-06.

Bonded body, ceramic copper circuit board, method for manufacturing bonded body, and method for manufacturing ceramic copper circuit board

Номер патента: US20220295644A1. Автор: Takashi Sano,Seiichi Suenaga,Maki Yonetsu,Sachiko FUJISAWA. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-15.

Laminate, ceramic-copper circuit board, method for manufacturing laminate, and method for manufacturing ceramic-copper circuit board

Номер патента: EP4124184A4. Автор: Takashi Sano,Seiichi Suenaga,Maki Yonetsu,Sachiko FUJISAWA. Владелец: Toshiba Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Disassembling tool and method for assisting removal of a circuit board from a housing, and assembly of the circuit board, the housing and the disassembling tool

Номер патента: TW200924912A. Автор: Chien-An Su. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2009-06-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE FOR AN IMAGE CAPTURE MODULE FOR A CAMERA, IMAGE CAPTURE MODULE THAT INCLUDES A PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE

Номер патента: US20200053871A1. Автор: Winkler Martin,Eschler Johannes. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Apparatus for manufacturing of multilayer circuit board and method for manufacturing of multilayer circuit board

Номер патента: KR20230103529A. Автор: 최재익. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2023-07-07.

Method for Manufacturing an Electrical Circuit Board, Electrical Circuit Board Obtained by This Method and Smart Card Comprising Such an Electrical Circuit Board

Номер патента: US20170061273A1. Автор: COPPOLA Mara,DE MAQUILLE Yannick,MARCQ Fabien. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Method for manufacturing flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: KR20160064466A. Автор: 황진수,박효진,단성백. Владелец: 주식회사 아모센스. Дата публикации: 2016-06-08.

Method for manufacturing flexible printed circuit board, and flexible printed circuit board manufactured thereby

Номер патента: KR101640840B1. Автор: 황진수,박효진,단성백. Владелец: 주식회사 아모센스. Дата публикации: 2016-07-19.

Method for manufacturing a printed circuit board with a thin film capacitor embedded therein having a dielectric film by using laser lift-off, and printed circuit board with a thin film capacitor embedded therein manufactured thereby

Номер патента: US20090223045A1. Автор: Jung Won Lee,Yul Kyo Chung,In Hyung Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190254161A1. Автор: HO MING-JAAN,HU XIAN-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180139841A1. Автор: HO MING-JAAN,HU XIAN-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: US20110188214A1. Автор: Kinuko Mishiro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Connector for circuit board and method for manufacturing connector for circuit board

Номер патента: CN111585070A. Автор: 伊藤唯. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for manufacturing insulating layer and method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP6735819B2. Автор: ウ・チェ・チョン,ユ・チン・キョン,ビョン・チュ・チェ,ボ・ユン・チェ,クワン・チュ・イ,ミン・ス・チョン. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2020-08-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140098507A1. Автор: KIM Young Soon,KIM Jun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for manufacturing a printed circuit board element and printed circuit board element

Номер патента: US20180020552A1. Автор: KHOSHAMOUZ Ali. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

Printed Circuit Board Assembly and a Method for Manufacturing the Printed Circuit Board Assembly

Номер патента: US20140119689A1. Автор: Yabre Gnitaboure,Stricot Yves. Владелец: FCI. Дата публикации: 2014-05-01.

Ground Member, Shielded Printed Circuit Board, and Method for Manufacturing Shielded Printed Circuit Board

Номер патента: US20190261503A1. Автор: Hasegawa Tsuyoshi,TAJIMA Hiroshi,HARUNA Yuusuke,KATSUKI Takahiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Luminaire Circuit Board And Method For Manufacturing A Luminaire Circuit Board

Номер патента: US20180292073A1. Автор: Mattila Harri. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Stretchable printed circuit board and method for manufacturing stretchable printed circuit board

Номер патента: KR102437092B1. Автор: 김민성,오선종,박인규,김성기,정영도,이보연,임현의. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2022-08-26.

Manufacturing method of circuit board for camera module and board tray for manufacturing of the circuit board

Номер патента: KR100951308B1. Автор: 이재선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-04-05.

A method for manufacturing a printed circuit board including embedded thin film capacitor having a dielectric layer by using laser lift-off process, and printed circuit board including embedded thin film capacitor therefrom

Номер патента: KR100856326B1. Автор: 이정원,정율교,이인형. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-09-03.

Method for manufacturing a printed circuit board with a thin film capacitor embedded therein having a dielectric film by using laser lift-off, and printed circuit board with a thin film capacitor embe

Номер патента: CN101111128A. Автор: 郑栗教,李汀苑,李寅衡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-23.

Flexible printed circuit boards, electronic device including the same and method for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: KR101753692B1. Автор: 시게히사 토마베치. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2017-07-19.

Method for manufacturing a printed circuit board element as well as a printed circuit board element

Номер патента: US20090229867A1. Автор: Wolfgang Bauer,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2009-09-17.

Flexible printed circuit board, electronic device comprising same, and method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: WO2016099011A1. Автор: 정진욱,임재준,손동은. Владелец: 스템코 주식회사. Дата публикации: 2016-06-23.

Method for manufacturing a printed circuit board with a film capacitor embedded therein, and a printed circuit board obtained thereby

Номер патента: US20070094871A1. Автор: Seung Sohn,Yul Chung,Jin Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-03.

Luminaire circuit board and method for manufacturing a luminaire circuit board

Номер патента: US10690331B2. Автор: Harri Mattila. Владелец: TEKNOWARE OY. Дата публикации: 2020-06-23.

Method for manufacturing a printed circuit board and printed circuit board therefor

Номер патента: CN101111128B. Автор: 郑栗教,李汀苑,李寅衡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Printed circuit board arrangement, method for manufacturing a printed circuit board arrangement and cooling fan module

Номер патента: WO2015032993A1. Автор: Artur Schmidt,Martin Pfister,Steffen EHRMANN,Jan Tandler,Katharina Gerlach,Jürgen Rampel. Владелец: Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Wurzburg. Дата публикации: 2015-03-12.

Electrical connection test for unpopulated printed circuit boards

Номер патента: US11940481B2. Автор: Hans-Peter Klein,Sven Johannsen,Daniel Luchsinger,Stephan Messerli. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2024-03-26.

Method for fabricating double sided ceramic circuit boards using a titanium support substrate

Номер патента: AU2991899A. Автор: Leszek Hozer,Ashok N. Prabhu,Attiganal N. Sreeram,Kalipada Palit. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 1999-09-27.

System and method for controlling movement of a circuit board module along a card cage slot

Номер патента: TWI263056B. Автор: Yan Yevmenenko. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Method for repairing conductive structure of circuit board

Номер патента: TW200803650A. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-01.

Method for repairing conductive structure of circuit board

Номер патента: TWI296911B. Автор: Chao Wen Shih,Shih Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-11.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: TW200704359A. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-16.

Method for fabricating double sided ceramic circuit boards using a titanium support substrate

Номер патента: EP1062695A1. Автор: Leszek Hozer,Ashok N. Prabhu,Attiganal N. Sreeram,Kalipada Palit. Владелец: Sarnoff Corp. Дата публикации: 2000-12-27.

Method for manufacturing substrate of circuit board and smart label manufactured by the same

Номер патента: KR100998039B1. Автор: 조세훈. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2010-12-03.

Electroless plating solution, electroless plating process, and printed circuit board

Номер патента: EP1919266A2. Автор: Kouta Noda,Honchin En,Tohru Nakai,Takeo Oki,Naohiro Hirose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-07.

Method for manufacturing flexible printed circuit board with ultra-fine pattern and method for inspecting thereof

Номер патента: KR101026736B1. Автор: 김민수,최현호. Владелец: 아주하이텍(주). Дата публикации: 2011-04-08.

Apparatus and method for inserting, retaining and extracting printed circuit boards

Номер патента: US20020071255A1. Автор: Christian Ouazana,Bruno Centola,Claude Gomez. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Method for producing multilayer ceramic circuit board

Номер патента: CA1235711A. Автор: Kishio Yokouchi,Nobuo Kamehara,Koichi Niwa,Hiromi Ogawa,Kazuaki Kurihara,Yoshihiko Imanaka,Hiromitsu Yokoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-04-26.

Method for manufacturing a printed circuit board using a mold for a conductor element

Номер патента: KR102413296B1. Автор: 마르쿠스 볼펠. Владелец: 쥬마테크 게엠베하. Дата публикации: 2022-06-27.

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT EMBEDDED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220030720A1. Автор: YANG YONG-QUAN,WEI YONG-CHAO. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-27.

SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170099732A1. Автор: Ueda Hiroshi,MIURA Kousuke,OKA Yoshio,KASUGA Takashi,PARK Jinjoo,UEHARA Sumito. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

Method for manufacturing dry printed circuit board

Номер патента: KR100625883B1. Автор: 박재범. Владелец: (주) 월드비젼. Дата публикации: 2006-09-20.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JP2691086B2. Автор: 真一 三上,義之 山森,卓哉 栃本,俊夫 中尾. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1997-12-17.

Method for manufacturing a printed circuit board having conformal EMI shield

Номер патента: US8156644B2. Автор: Brian Davis,Samuel M. Babb,Lowell E Kolb,Jonathan P Mankin,Kristina L Mann,Paul H Mazurkiewicz,Marvin Wahlen. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2012-04-17.

Film carrier tape and semiconductor device, method for manufacturing them, and circuit board

Номер патента: CN1126163C. Автор: 桥元伸晃. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Method for manufacturing hybrid printed circuit board

Номер патента: US20080222885A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101237483B1. Автор: 김형수,박상선,김형규,조성균. Владелец: 주식회사 조양이에스. Дата публикации: 2013-03-11.

Process for the production of printed circuit boards

Номер патента: CA1277534C. Автор: Kirkor Sirinyan,Ulrich VON Gizycki,Gerhard D. Wolf,Rudolf Merten. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1990-12-11.

Method for manufacturing flexible printed circuit boards

Номер патента: KR100642201B1. Автор: 정우성,정윤모,한전건,문창성. Владелец: 성균관대학교산학협력단. Дата публикации: 2006-11-10.

Method for manufacturing thick copper circuit board

Номер патента: CN111954390A. Автор: 张兴勇,林木源. Владелец: LONGYAN JINSHIYU ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Circuit board and layout method thereof

Номер патента: US20100096170A1. Автор: Yu-Hsu Lin,Jeng-Da Wu,Chih-Hang Chao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND DETECTION METHOD FOR DETECTING CONNECTION BETWEEN PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, AND DISPLAY PANEL

Номер патента: US20160341781A1. Автор: Feng Xia,ZHANG Changjun,LIU Lingling. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Charge system for destroying chips on a circuit board and method for destroying chips on a circuit board

Номер патента: US20080307992A1. Автор: Jonathan Mohler. Владелец: Spectre Enterprises Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: TW201630512A. Автор: 米迦 多爾貝克,史蒂芬 克林勒,丹尼爾 庫伯勒. Владелец: 伍爾特電子ｅｉＳｏｓ有限公司. Дата публикации: 2016-08-16.

Process for the production of printed circuit boards

Номер патента: US4830714A. Автор: Kirkor Sirinyan,Ulrich VON Gizycki,Gerhard D. Wolf,Rudolf Merten. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1989-05-16.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element.

Номер патента: MX2016009012A. Автор: Brodbeck Micha,Kübler Daniel,KLINGLER Stefan. Владелец: Würth Elektronik Eisos Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2016-10-07.

Flexible-Rigid Circuit Board Composite and Method for Producing a Flexible-Rigid Circuit Board Composite

Номер патента: US20130333925A1. Автор: Henderson Michael,SPORON-FIEDLER Frederik,Carraway Jana. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-19.

Method for making transparent flexible printed circuit board of touch type display using the sheet of nickel silver and the transparent flexible printed circuit board made therefrom

Номер патента: KR102192143B1. Автор: 황준석. Владелец: 황준석. Дата публикации: 2020-12-16.

Method for contacting a flexible printed circuit board with a contact partner and arrangement of flexible printed circuit board and contact partner

Номер патента: DE10036900C2. Автор: Frank Franzen,Detlef Haupt,Josef Loibl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-07-11.

Integral plated resistor and method for the manufacture of printed circuit boards comprising boards comprising the same

Номер патента: EP1789847A1. Автор: Peter Kukanskis,Steven Castaldi. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2007-05-30.

Method for the production of a circuit board element and circuit board element

Номер патента: CA2554113A1. Автор: Wolfgang Bauer,Johannes Stahr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-04.

Method for the production of a circuit board element and circuit board element

Номер патента: EP1707037B1. Автор: Wolfgang Bauer,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2010-01-06.

Method for forming copper layer on circuit board and circuit board with sputtered copper layer

Номер патента: CN112118682A. Автор: 李蕙如. Владелец: Peiying Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Method for contacting a flexible printed circuit board with a contact partner and arrangement of flexible printed circuit board and contact partner

Номер патента: DE10036900A1. Автор: Frank Franzen,Detlef Haupt,Josef Loibl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-03-14.

Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board

Номер патента: DE102004036960A1. Автор: Patrick Müller,Jens Florian Hockel. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2006-03-23.

Method for transmitting signals in a circuit board as well as circuit boards

Номер патента: FI20035115A0. Автор: Joni Hietala,Lerber Tuomo Von. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2003-06-30.

Termination apparatus and method for planar components on printed circuit boards

Номер патента: WO2009046428A3. Автор: Aakar Patel,Victor Marten,Mark Vanstone. Владелец: Mark Vanstone. Дата публикации: 2009-07-16.

Method for transferring element, method for producing element, integrated circuit, circuit board, electro-optical device, IC card, and electronic appliance

Номер патента: US20030024635A1. Автор: Sumio Utsunomiya. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Surface mounting method for electronic components and printed circuit boards manufactured using said method

Номер патента: WO2011158524A1. Автор: 文彦 松田,聡 河須崎. Владелец: 日本メクトロン株式会社. Дата публикации: 2011-12-22.

Connector for measuring electric resistance, apparatus and method for measuring electric resistance of circuit board

Номер патента: CN1650176A. Автор: 木村洁,小山宪一,原富士雄. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-08-03.

Method for removing solder of printed circuit board and device for removing solder

Номер патента: JPH1017948A. Автор: Itaru Yasui,至 安井,Hiroyasu Sakamura,博康 坂村. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-20.

Method for assembling components on a circuit board

Номер патента: US20130133192A1. Автор: Chia-Hsien Lee,Jun-Min Yang,Hao-Chun Hsieh,Hsin-Lun Tsai. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

METHOD FOR RECYCLING OF OBSOLETE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20130276284A1. Автор: Jiang Ping,Brosseau André,Grigorenko Svitlana,Korzenksi Michael B.. Владелец: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.. Дата публикации: 2013-10-24.

STRUCTURES AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT IN PRINTED CIRCUIT BOARD STATORS

Номер патента: US20190052140A1. Автор: Shaw Steven Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-14.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

SYSTEMS AND METHODS FOR EMBEDDING DEVICES IN PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURES

Номер патента: US20140153206A1. Автор: Standing Martin,Roberts Andrew. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-06-05.

METHOD FOR RECYCLING OF OBSOLETE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170079146A1. Автор: Jiang Ping,KORZENSKI Michael B.,Brosseau André,Grigorenko Svitlana. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

Systems and Methods for Improving Service Life of Circuit Boards

Номер патента: US20150085504A1. Автор: Patrick Ellis W.. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

STRUCTURES AND METHODS FOR CONTROLLING LOSSES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170098973A1. Автор: Shaw Steven Robert. Владелец: E-Circuit Motors, Inc.. Дата публикации: 2017-04-06.

APPARATUS, SYSTEM, AND METHOD FOR PRECISE HEATSINK ALIGNMENT ON CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20190104607A1. Автор: SU PENG,Ganguly Gautam,Hartranft Marc D.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

ROOM-TEMPERATURE-CURABLE POLYBUTADIENE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND PACKAGED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210301066A1. Автор: Sakamoto Takafumi,FUJIWARA Akitsugu. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2021-09-30.

DEVICE AND METHOD FOR DETECTING MISSING ELEMENT ON CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200245475A1. Автор: Yang Jie,Zhang Yanxin,HU Qianqian,XIE Chendong. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20170271936A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Electrical connector and method for mounting electrical connector on circuit board

Номер патента: US20160308292A1. Автор: Kazuhiko Ueda,Toshiyasu Katsuno,Hitoshi Ozaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-10-20.

METHOD FOR PRODUCING A LABELED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200396845A1. Автор: Hahn David,Schimansky Carsten,SCHÖNEFELD Jan,Volk David. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Method for promoting adhesion of printed circuit board

Номер патента: JP4474361B2. Автор: オウェー，エバヨミ，アイ．,グエン，ヒープ，エックス．,ヤコブソン，エリック. Владелец: エントン インコーポレイテッド. Дата публикации: 2010-06-02.

Apparatus and method for improving AC coupling on circuit boards

Номер патента: US20050195579A1. Автор: Weston Roth,Damion Searls,James Jackson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Apparatus and method for improving AC coupling on circuit boards

Номер патента: US7495318B2. Автор: Weston Roth,Damion T. Searls,James D. Jackson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method for recycling of obsolete printed circuit boards

Номер патента: KR101737711B1. Автор: 핑 지앙,안드레 브로쏘,스비틀라나 그리고렌코,마이클 코젠스키. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2017-05-18.

Method for direct bonding an printed circuit board with flexible flat cable, power supplying device bonded thereby and display apparatus comprising the same

Номер патента: KR101991157B1. Автор: 김성문,박광석,유의덕,정인기,박수병. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2019-10-01.

Method for mounting electronic component on circuit board

Номер патента: KR101327757B1. Автор: 김성환,정동주,서재인,최장문,조병간. Владелец: 에이에치코리아주식회사. Дата публикации: 2013-11-11.

Method for recycling of obsolete printed circuit boards

Номер патента: KR101749086B1. Автор: 핑 지앙,안드레 브로쏘,스비틀라나 그리고렌코,마이클 코젠스키. Владелец: 엔테그리스, 아이엔씨.. Дата публикации: 2017-06-21.

Device and method for image sorting of multilayer circuit board

Номер патента: KR100214925B1. Автор: 권대갑,조영빈. Владелец: 주식회사삼정. Дата публикации: 1999-08-02.

Method for recycling of obsolete printed circuit boards

Номер патента: KR20140133964A. Автор: 핑 지앙,안드레 브로쏘,스비틀라나 그리고렌코,마이클 코젠스키. Владелец: 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-11-20.

Room-temperature-curable polybutadiene resin composition, method for producing same, and packaged circuit board

Номер патента: WO2020026731A1. Автор: 坂本　隆文,晃嗣 藤原. Владелец: 信越化学工業株式会社. Дата публикации: 2020-02-06.

Method for wave soldering of printed circuit boards

Номер патента: SU1731494A1. Автор: Леонид Петрович Лысак,Ефим Абрамович Лерман. Владелец: Научно-Производственное Объединение "Восток". Дата публикации: 1992-05-07.

Method for direct bonding an printed circuit board with flexible flat cable, power supplying device bonded thereby and display apparatus comprising the same

Номер патента: KR20180071045A. Автор: 김성문,박광석,유의덕,정인기,박수병. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2018-06-27.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: KR102412683B1. Автор: 스티븐 로버츠 쇼. Владелец: 이-서킷 모터스 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2022-06-23.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: JP6892855B2. Автор: スティーブン ロバート ショー，,スティーブン ロバート ショー，. Владелец: イー−サーキット モーターズ， インコーポレイテッド. Дата публикации: 2021-06-23.

Alignment apparatus and method for placing modules on a circuit board

Номер патента: KR100189800B1. Автор: 필립듀안아이작스,토마스도날드키드,브래들리할란레드필드,제프리린스톤. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 1999-06-01.

Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors

Номер патента: CN1689381A. Автор: 彼得·库坎斯基斯,弗兰克·杜尔索,戴维·萨沃斯卡. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2005-10-26.

A kind of processing method for reducing super thick copper circuit board welding resistance difficulty

Номер патента: CN108093569A. Автор: 徐凯,高德萌. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for recycling of obsolete printed circuit boards

Номер патента: AP2012006529A0. Автор: Ping Jiang,Michael Korzenski,André BROSSEAU,Svitlana Grigorenko. Владелец: Advanced Tech Materials. Дата публикации: 2012-10-31.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: AU2016329080A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Alignment apparatus and method for placing modules on a circuit board

Номер патента: CN1111442A. Автор: P·D·埃撒克斯,T·D·基德,B·H·雷德菲尔德,J·L·史东. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-11-08.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards.

Номер патента: MX2018003949A. Автор: Robert Shaw Steven. Владелец: E Circuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-09-06.

Structures and methods for thermal management in printed circuit board stators

Номер патента: EP3570412A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-11-20.

Manufacturing methods for encapsulants, electronic components, electronic circuit boards, and encapsulants

Номер патента: JP7070672B2. Автор: 一雅 竹内,孝 稲垣,里奈 伊豆. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-18.

Method for mounting semiconductor element to circuit board, and semiconductor device

Номер патента: EP1175138B1. Автор: Hiroyuki Otani,Yoshihiko Yagi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-03.

Routing method for intergrated circuit using printed circuit board

Номер патента: KR100735395B1. Автор: 이강훈,이정순,심대현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-07-04.

Mount data generation method for chip mounting of printed circuit board

Номер патента: KR100749050B1. Автор: 이형석,구용국. Владелец: (주)남강하이테크. Дата публикации: 2007-08-13.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: TW201740659A. Автор: 史蒂芬 羅伯特 蕭. Владелец: Ｅ電路馬達股份有限公司. Дата публикации: 2017-11-16.

Method for attaching stiffner to printed circuit board

Номер патента: KR101788445B1. Автор: 김정우,윤정호. Владелец: 한양대학교 에리카산학협력단. Дата публикации: 2017-10-20.

Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors

Номер патента: WO2004036964A2. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska. Владелец: Macdermid, Incorporated. Дата публикации: 2004-04-29.

Device and method for aligning assembly with electric circuit board

Номер патента: CN100341388C. Автор: P·D·埃撒克斯,T·D·基德,B·H·雷德菲尔德,J·L·史东. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-10-03.

The method for forming soldermask layer on circuit boards using double-formulation anti-solder ink

Номер патента: CN110402035A. Автор: 丁榆轩,李宗翰,周詠昕. Владелец: Yingke Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-01.

System and method for recognizing markers on printed circuit boards

Номер патента: US7110591B2. Автор: Ming Fang,Claus Neubauer. Владелец: Siemens Corporate Research Inc. Дата публикации: 2006-09-19.

Method for the manufacture of printed circuit boards with embedded resistors

Номер патента: US20040245210A1. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska,Steven Castaldi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Method for fabricating a warpage-preventive circuit board

Номер патента: US20050145413A1. Автор: Chin-Tien Chiu,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu. Владелец: Chung-Lun Liu. Дата публикации: 2005-07-07.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: HK1251360A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: E Circuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-01-25.

Method for mounting chip component and circuit board

Номер патента: TWI318854B. Автор: Takashi Aoki,Akitoshi Yoshii,Taisuke Ahiko,Akira Goshima,Naruki Kataoka,Tomohiro Sogabe. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-12-21.

Manufacturing methods for encapsulants, electronic components, electronic circuit boards, and encapsulants

Номер патента: JPWO2019202741A1. Автор: 一雅 竹内,竹内　一雅,孝 稲垣,里奈 伊豆,稲垣　孝. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2021-05-13.

Method for fabricating connection terminal of circuit board

Номер патента: US7174630B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih,Sao-Hsia Tang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-13.

Method for mounting semiconductor element to circuit board, and semiconductor device

Номер патента: TW398045B. Автор: Hiroyuki Otani,Yoshihiko Yagi. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-11.

Alignment apparatus and method for placing modules on a circuit board

Номер патента: TW327268B. Автор: Duane Isaacs Phillip,Donald Kidd Thomas,Harlan Redfield Bradley,Lynn Stone Jeffrey. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-02-21.

Structures and methods for thermal management in printed circuit board stators

Номер патента: JP7008623B2. Автор: スティーブン ロバート ショー，. Владелец: イー－サーキット モーターズ， インコーポレイテッド. Дата публикации: 2022-02-10.

Conductive paste, method for producing conductive paste, and circuit board

Номер патента: CN113891549A. Автор: 罗艳玲,胡林政,关中悦. Владелец: Suzhou Jinyi New Material Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Method for mounting semiconductor element to circuit board, and semiconductor device

Номер патента: KR100395444B1. Автор: 오타니히로유키,야기요시히코. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-08-21.

Packaging method for assembling screw on printed circuit board

Номер патента: US20090205191A1. Автор: Ming-De Wu,Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2009-08-20.

Method for the manufacture of printed circuit boards with embedded resistors

Номер патента: TWI241873B. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska,Steven Castaldi. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2005-10-11.

Method for assembling components on printed circuit board

Номер патента: CN102036549A. Автор: 泰穆·萨里宁,霍斯特·申德勒,马丁·施朗,福尔克尔·辛德尔,曼弗雷德·陶贝. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-04-27.

Structures and methods for thermal management in printed circuit board stators

Номер патента: US9673684B2. Автор: Steven R. Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for forming coverlay on printed circuit board using silicone compound

Номер патента: KR100866575B1. Автор: 박재찬,박진선,정재우,조수환. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-11-03.

Solder mask manufacturing process method for high-power thick copper circuit board

Номер патента: CN112020237A. Автор: 汪鵬. Владелец: Quanchengxin Electronics Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Double layer capacitor and its combination and method for mounting it on print circuit board

Номер патента: CN101004979A. Автор: 李·希纳伯格,迪安·史密斯,汤姆·安德森,哈拉特·拉沃尔. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2007-07-25.

Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors

Номер патента: AU2003265371A1. Автор: Frank Durso,Peter Kukanskis,David Sawoska. Владелец: MacDermid Inc. Дата публикации: 2004-05-04.

Method for electrolytic plating on printed circuit board using a periodic directional magnetic field

Номер патента: KR100645630B1. Автор: 고영관,박지연,박영근,정태준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-14.

Structures and methods for thermal management in printed circuit board stators

Номер патента: TW201729529A. Автор: 史蒂芬 羅伯特 蕭. Владелец: Ｅ電路馬達股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-16.

Method for mounting semiconductor chip onto circuit board

Номер патента: US6312551B1. Автор: Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Method for mounting semiconductor chip onto circuit board

Номер патента: TW440891B. Автор: Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Ind. Дата публикации: 2001-06-16.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Electrical connector and method for mounting electrical connector on circuit board

Номер патента: US09859646B2. Автор: Kazuhiko Ueda,Toshiyasu Katsuno,Hitoshi Ozaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

System and methods for coupling a connector to circuit board and cable

Номер патента: US20230307854A1. Автор: Jason Pritchard,Stephen Strickland. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component and semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit board have the same mounted thereon, and electronic equipment having the circuit board

Номер патента: US20020024124A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Connector for measuring electrical resistance, and apparatus and method for measuring electrical resistance of circuit board

Номер патента: EP1903341A1. Автор: Kiyoshi Kimura,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Method for mounting chip on printed circuit board

Номер патента: US20160079289A1. Автор: Chi-Chou Lin,Zheng-Ping HE. Владелец: Sunasic Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

System and method for rapid inspection of printed circuit board using multiple modalities

Номер патента: EP4031885A1. Автор: Anthony George,Thomas Kent,Richard Higgins,David Maung,Jeremiah SCHLEY,Katie LISZEWSKI. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2022-07-27.

System and method for rapid inspection of printed circuit board using multiple modalities

Номер патента: US11906578B2. Автор: Richard J. Higgins,Thomas F. Kent,David Maung,Jeremiah P. Schley,Anthony F. George,Katie T. Liszewski. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

System and method for rapid inspection of printed circuit board using multiple modalities

Номер патента: US20210082101A1. Автор: Richard J. Higgins,Thomas F. Kent,David Maung,Jeremiah P. Schley,Anthony F. George,Katie T. Liszewski. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

System and method for rapid inspection of printed circuit board using multiple modalities

Номер патента: WO2021055446A1. Автор: Anthony George,Thomas Kent,Richard Higgins,David Maung,Jeremiah SCHLEY,Katie LISZEWSKI. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2021-03-25.

System and method for rapid inspection of printed circuit board using multiple modalities

Номер патента: US20240142516A1. Автор: Richard J. Higgins,Thomas F. Kent,David Maung,Jeremiah P. Schley,Anthony F. George,Katie T. Liszewski. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Method for manufacturing circuit board and circuit board

Номер патента: EP4299550A1. Автор: Toshitaka Yamagata,Saori INOUE,Ryo Yoshimatsu,Ryuji Koga,Eri KANEKO. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Circuit board and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20210378105A1. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for manufacturing wired circuit board

Номер патента: US20030024110A1. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

A method for manufacturing a cured product pattern, a method for manufacturing a processed circuit board, a method for manufacturing a circuit board, a method for manufacturing electronic components, and a method for manufacturing an imprint mold.

Номер патента: JP7034696B2. Автор: 有弘 齋藤,智教 大谷,俊樹 伊藤,健一 上山,浩平 永根. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-03-14.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing display device

Номер патента: US09578753B2. Автор: Myoung-Soo Kim,Sung-Dae BAE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Rigid-flexible circuit board with easy and simple manufacture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225511A1. Автор: Wei-xiang LI. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Packaged circuit structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220240385A1. Автор: Chun-Chieh Huang,Chin-Ming Liu. Владелец: Leading Interconnect Semiconductor Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120252301A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11570883B2. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Circuit board with anti-corrosion properties, method for manufacturing the same, and electronic device having the same

Номер патента: US20220418114A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double-sided wiring circuit board

Номер патента: US12114438B2. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09497853B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing a circuit board with buried element having high density pin count and the circuit board structure

Номер патента: US09439292B1. Автор: Ting-Hao Lin,An-Ping Tseng,Yi-Fan Kao,Jaen-Don Lan,Yung-Lin Chia. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11627668B2. Автор: Yong-Chao Wei,Po-Yuan Chen. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080158836A1. Автор: Chien Hao WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09907164B2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Circuit redistribution structure unit and method for manufacturing circuit redistribution structure

Номер патента: US09887153B2. Автор: Yu-Hua Chen,Cheng-Ta Ko. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Radiant heat circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09844142B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09743533B2. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing a non-planar printed circuit board assembly

Номер патента: US09648755B2. Автор: Adrianus Johannes Stephanus Maria De Vaan,Josephus Paulus Augustinus Deeben,Wilhelmus Gerardus Maria Peels. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-05-09.

ADHESION LAYER COMPOSITION, METHOD FOR FORMING FILM BY NANOIMPRINTING, METHODS FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20170184959A1. Автор: Ito Toshiki,Iwashita Kazumi,Honma Takeshi,Otani Tomonori. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Method for fabricating pattern of cured product and methods for manufacturing optical component, circuit board and quartz mold replica as well as coating material for imprint pretreatment and cured product thereof

Номер патента: US20210265160A1. Автор: Jun Kato,Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Method for fabricating pattern of cured product and methods for manufacturing optical component, circuit board and quartz mold replica as well as coating material for imprint pretreatment and cured product thereof

Номер патента: US20190393026A1. Автор: Jun Kato,Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Adhesion layer composition, method for forming film by nanoimprinting, and methods for manufacturing optical component, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: CN106537557A. Автор: 伊藤俊树,大谷智教,岩下和美,本间猛. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Adhesion layer composition, method for forming film by nanoimprinting, methods for manufacturing optical component, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: EP3158578B1. Автор: Takeshi Honma,Toshiki Ito,Tomonori Otani,Kazumi Iwashita. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

Circuit board structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170048973A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Shih-Liang Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Circuit board structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09578742B1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Shih-Liang Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20030179557A1. Автор: N. Berg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-25.

Method of forming pattern of cured product as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component, imprint mold and imprint pretreatment coating material

Номер патента: US20190030785A1. Автор: Hidetoshi Tsuzuki,Takeshi Honma,Jun Kato,Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-01-31.

METHOD OF FORMING PATTERN OF CURED PRODUCT AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, IMPRINT MOLD AND IMPRINT PRETREATMENT COATING MATERIAL

Номер патента: US20190030785A1. Автор: KATO Jun,Tsuzuki Hidetoshi,Ito Toshiki,Honma Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Copper etching method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160262269A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Light emitting device, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09615493B2. Автор: Hiroto Tamaki,Tomohide Miki,Ryohei Yamashita. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Method for manufacturing high-frequency printed circuit boards

Номер патента: RU2765105C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Андрей Глебович Масанов,Вадим Юрьевич Изотов,Владимир Сергеевич Катышев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2022-01-25.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Method for manufacturing circuit board including metal-containing layer

Номер патента: US20220132676A1. Автор: Ji Young Byun,Kwang-deok CHOI,Honguk CHEON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for manufacturing circuit board including metal-containing layer

Номер патента: EP3993575A1. Автор: Ji Young Byun,Kwang-deok CHOI,Honguk CHEON. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2022-05-04.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US10314174B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20170127529A1. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: EP1692553A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-08-23.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: WO2005052659A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-06-09.

Circuit connection device, rotating electrical machine device, and method for manufacturing circuit connection device

Номер патента: EP4300792A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi,Hideya Nishikawa,Takayuki Nakao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Circuit board, method for manufacturing circuit board, and resonator device

Номер патента: US20230292441A1. Автор: Koji Kitahara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Curved display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801278B2. Автор: Jae Sok LEE,Seung Chang WOO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Modular power supply and method for manufacturing the same

Номер патента: US09867275B2. Автор: Shijie Chen,Yan Deng,Zhihui Wei. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Display module, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20240268025A1. Автор: Xiao Bai,Pengcheng LU,Shengji Yang. Владелец: Yunnan Invensight Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing led device with structure for precisely locating leds thereon

Номер патента: US20150155429A1. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Acoustically active element formed in a multi-layer circuit-board structure, a method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure, and a multi-layer circuit-board structure

Номер патента: US20050213788A1. Автор: Auvo Penttinen,Terho Kutilainen,Hannu Paarni,Matti Uusikartano. Владелец: Asperation Oy. Дата публикации: 2005-09-29.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: US09516748B2. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210392757A1. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US11246225B2. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Ceramic circuit board, method for manufacturing ceramic circuit board, and module using ceramic circuit board

Номер патента: US20200128664A1. Автор: Takahiro Nakamura,Kouji Nishimura,Akimasa Yuasa,Yusaku Harada,Shuhei Morita. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Adjustable carrier with changeable core and methods for manufacturing printed circuit board assemblies

Номер патента: US20180132392A1. Автор: Anwar Mohammed,David Geiger,Murad Kurwa,Jesus Tan,Zohair Mehkri. Владелец: Flex Ltd. Дата публикации: 2018-05-10.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20200077524A1. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10842029B2. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Printed circuit boards and methods for manufacturing thereof for RF connectivity between electro-optic phase modulator and digital signal processor

Номер патента: US12087987B2. Автор: Kaisheng Hu,Georges-Andre Chaudron,John David Wice. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Circuit board and method for manufacturing the same, terminal test device

Номер патента: US20190075650A1. Автор: Guoqing Zhang,Weifeng Wang,Xiaopeng Bai,Hongwei Gao,Pucha Zhao,Haotian Chen,Yanbin DANG. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Method for manufacturing multilayer thin-film fpcb and heater

Номер патента: EP4425250A1. Автор: Hyun Seok Kim,Seung Hwan KO,Joon Hwa CHOI,Kwon Kyu KIM. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US09948035B2. Автор: Yuichi Toyama. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Power supplying module for contactless power supplying device, method for using power supplying module of contactless power supplying device, and method for manufacturing power supplying module of contactless power supplying device

Номер патента: US09325386B2. Автор: Wataru Tanaka,Shinichi Abe,Hideaki Abe,Hiroyuki Yagyu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device

Номер патента: US20120002381A1. Автор: Umberto Zanoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit board structure with waveguide and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230029270A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20140218606A1. Автор: Richard H. Dinh,Daniel W. Jarvis,Tang Yew Tan,Benjamin J. Pope,Ramachandran Chundru,Shayan Malek,Robert J. Steinfeld. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for forming a plating layer and method for manufacturing a circuit board using the same

Номер патента: US20120031550A1. Автор: Kwang-ok Jeong,Jeong-Ho Moon,Hyo-Seung Nam,Won-gyu PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09439303B2. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Shuji Matsunaga. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Systems and methods for manufacturing industrial automation drives

Номер патента: US09351420B2. Автор: Brian R. Krueger,Doyle F. Busse,Robert M. Michalski,Kevin L. Baumann,Paul J. Grosskreuz,Raymond G. Sladky,Kevin G. Stachowiak,Gary R. Krenke,John C. Boetcher,Joseph William Budill,Brian C. Frank,Martha A. Maxwell. Владелец: Rockwell Automation Technologies Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Method for creeping corrosion reduction

Номер патента: RU2573583C2. Автор: ВЕРНЕ Тимоти ВОН. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2016-01-20.

Control unit for activating a drive device, motor unit including a drive device and a control unit and method for manufacturing a motor unit

Номер патента: US20210288559A1. Автор: Volker Weeber,Gerhard Schalowski,Raphael Segiet. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for manufacturing a flat panel display module

Номер патента: US6886243B2. Автор: Akihiro Yano,Takashi Ishikawa,Yuji Kondo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

Printed circuit board with conductive ink/paste, having plating layers, and method for manufacturing the same

Номер патента: US8138422B2. Автор: Se-Ho Park,Ki-Hyun Kim,Young-Min Lee,Seok-Myong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-20.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same, and capacitive touch display device

Номер патента: US09804705B2. Автор: Bin Ji,Xiuzhu TANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing a circuit board structure

Номер патента: US09622354B2. Автор: Petteri Palm,Risto Tuominen,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US09576235B2. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Card-type wireless transceiver for a vehicle, and method for manufacturing same

Номер патента: US20150161500A1. Автор: Cheolsoo KIM,Sungmin Jang,Kyungho Woo,Kilnam Kim,Houngsik Jeong. Владелец: Continental Automotive Systems Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Organic light emitting display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09741961B2. Автор: JuhnSuk Yoo,Jongmoo Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: US20120147568A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Method for determining loading current of circuit board, and method and system for filtering circuit board manufacturers

Номер патента: US10387609B2. Автор: Feng-Ling Lin,Wen-Jui Kuo,Tzu-Heng Yeh,Ruey-Rong Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Method for recovering elements from printed circuit boards and device for carrying out such a method

Номер патента: EP4308738A1. Автор: Niels Willem WAGEMAKER,Jan Marinus REITSMA,Martinus Eduard Albertus VAN ZANTEN. Владелец: Circular Industries BV. Дата публикации: 2024-01-24.

Method for recovering elements from printed circuit boards and device for carrying out such a method

Номер патента: WO2022195527A9. Автор: Niels Willem WAGEMAKER,Jan Marinus REITSMA,Martinus Eduard Albertus VAN ZANTEN. Владелец: Circular Industries B.V.. Дата публикации: 2023-11-02.

Method for recovering elements from printed circuit boards and device for carrying out such a method

Номер патента: WO2022195527A1. Автор: Niels Willem WAGEMAKER,Jan Marinus REITSMA,Martinus Eduard Albertus VAN ZANTEN. Владелец: Circular Industries B.V.. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic device and method for checking layout of printed circuit board

Номер патента: US20120331437A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai,Ya-Ling Huang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Cost-effective method for recovering precious metals in circuit board components

Номер патента: US11753699B2. Автор: Jiaqi Guo,Jiamei YU. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for tracing a double-sided printed board for circuits with modular redundancy

Номер патента: RU2762336C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Мария Самойличенко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2021-12-20.

Battery, method for manufacturing battery, and circuit board

Номер патента: US20240266610A1. Автор: Kazuyoshi Honda,Koichi Hirano,Akira Kawase,Kazuhiro Morioka,Eiichi Koga. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Battery, method for manufacturing battery, and circuit board

Номер патента: US20240274860A1. Автор: Kazuyoshi Honda,Koichi Hirano,Akira Kawase,Kazuhiro Morioka,Eiichi Koga. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Photocurable composition, methods for producing film, optical component, circuit board, and electronic component by using the same, and cured product

Номер патента: US20160144554A1. Автор: Keiko Chiba,Toshiki Ito,Keiji Yamashita,Shiori Yonezawa,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, apparatus for manufacturing semiconductor device, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20030013229A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

METHOD FOR INTERNAL LAYOUT OF PRINTED CIRCUIT BOARDS FOR CHAINS WITH RESERVATION

Номер патента: RU2015137548A. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Александр Михайлович Заболоцкий,Сергей Петрович Куксенко,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов,Ольга Михайловна Кузнецова-Таджибаева,Евгений Николаевич Буичкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2017-03-09.

Connector and method for attaching same to printed circuit board

Номер патента: IL31521A0. Автор: . Владелец: Elco Corp. Дата публикации: 1969-03-27.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, circuit board, electronic apparatus, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20040115920A1. Автор: Masahiro Kubo,Ichiro Hazeyama,Sakae Kitajo,Hirobumi Inoue,Hidehiko Kuroda,Takao Yamazaki,Yoshimichi Sogawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20050263868A1. Автор: Akiyoshi Aoyagi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit board, and flexible substrate

Номер патента: KR100616479B1. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-08-28.

Method for manufacturing metal-based circuit board

Номер патента: JP4053478B2. Автор: 芳彦 岡島,辰夫 中野,陽一 尾形. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2008-02-27.

Method for manufacturing light emitting circuit board

Номер патента: WO2018090173A1. Автор: 郝兴. Владелец: 惠州聚创汇智科技开发有限公司. Дата публикации: 2018-05-24.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, circuit board, and electronic device

Номер патента: JP4379413B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

METHOD FOR MANUFACTURING A MICRO-CIRCUIT BOARD, IN PARTICULAR A MAGNETIC ANTENNA

Номер патента: FR2893164B1. Автор: François Launay,Jacques Venambre,Aurelie Barbotin,Yann Limelette. Владелец: Oberthur Card Systems SA France. Дата публикации: 2012-09-28.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit board and electronic apparatus

Номер патента: WO1999050907A1. Автор: Kazuhiko Nozawa. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 1999-10-07.

Semiconductor device and method for manufacturing the same, circuit board and electronic equipment

Номер патента: US20040245629A1. Автор: Terunao Hanaoka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: EP1675171B1. Автор: Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-04-09.

PHOTOCURABLE COMPOSITION, AND METHODS USING THE SAME FOR FORMING CURED PRODUCT PATTERN AND FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND IMPRINTING MOLD

Номер патента: US20170287695A1. Автор: Ito Toshiki,Honma Takeshi,Yonezawa Shiori. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Photocurable composition, and methods using the same for forming cured product pattern and for manufacturing optical component, circuit board and imprinting mold

Номер патента: WO2016031175A1. Автор: Takeshi Honma,Toshiki Ito,Shiori Yonezawa. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-03-03.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170283632A1. Автор: Khusnatdinov Niyaz,Ito Toshiki,Chiba Keiko,LIU Weijun,STACHOWIAK Timothy Brian. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold

Номер патента: TWI629161B. Автор: 伊藤俊樹,千葉啓子,尼亞茲 克斯迪諾夫,堤墨希 史塔維克,劉衛軍. Владелец: 佳能股份有限公司. Дата публикации: 2018-07-11.

Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold

Номер патента: US10754243B2. Автор: Toshiki Ito. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-08-25.

Connector for measuring electrical resistance, and apparatus and method for measuring electrical resistance of circuit board

Номер патента: US7675303B2. Автор: Kiyoshi Kimura,Fujio Hara. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2010-03-09.

Package for a semiconductor device, method for its production and printed circuit board therefor

Номер патента: DE69834702D1. Автор: Yoshihisa Dotta,Kazuo Tamaki,Yasuyuki Saza. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Connector for measuring electrical resistance, and apparatus and method for measuring electrical resistance of circuit board

Номер патента: WO2007007869A1. Автор: Kiyoshi Kimura,Fujio Hara. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2007-01-18.

DEVICES AND METHODS FOR EMBEDDING SEMICONDUCTORS IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140134760A1. Автор: Pyper Dennis R.,Arnold Shawn X.. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-05-15.

METHOD FOR MOUNTING CHIP ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160079289A1. Автор: LIN Chi-Chou,HE Zheng-Ping. Владелец: SunASIC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2016-03-17.

SYSTEM AND METHOD FOR RAPID INSPECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING MULTIPLE MODALITIES

Номер патента: US20210082101A1. Автор: Kent Thomas F.,Higgins Richard J.,Liszewski Katie T.,Schley Jeremiah P.,George Anthony F.,Maung David. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

STRUCTURES AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT IN PRINTED CIRCUIT BOARD STATORS

Номер патента: US20170098982A1. Автор: Shaw Steven R.. Владелец: E-Circuit Motors, Inc.. Дата публикации: 2017-04-06.

PHOTOCURABLE COMPOSITION, METHODS FOR PRODUCING FILM, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME, AND CURED PRODUCT

Номер патента: US20160144554A1. Автор: YAMASHITA Keiji,Ito Toshiki,Yonezawa Shiori,Chiba Keiko,Kawasaki Youji. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

PHOTOCURABLE COMPOSITION, METHODS FOR PRODUCING FILM, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME, AND CURED PRODUCT

Номер патента: US20160144555A1. Автор: YAMASHITA Keiji,Ito Toshiki,Honma Takeshi,Yonezawa Shiori,Chiba Keiko. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Apparatus and Method for Data Copy between Duplicated Circuit Board

Номер патента: KR100337296B1. Автор: 정광순. Владелец: 엘지정보통신주식회사. Дата публикации: 2002-05-17.

Separation and preconcentration method for precious metals from printed circuit boards using chelating resin

Номер патента: KR100395400B1. Автор: 박찬일. Владелец: (주)아이티그린. Дата публикации: 2003-08-25.

Method for fabricating conductive bump and circuit board structure with the same

Номер патента: TWI476844B. Автор: Tzyy Jang Tseng,David C H Cheng,Shu Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-11.

Electronic element and method for assembling electronic element and circuit board

Номер патента: CN102064402A. Автор: 周志中. Владелец: Lotes Guangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20070126109A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device, electronic component, circuit board, and electronlc device

Номер патента: TW200721418A. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-01.

Method for mutually connecting multolayer printed circuit board

Номер патента: CN1312966C. Автор: 李相旻,梁有皙,金圣揆,黄贞鎬,韩埈旭,鱼泰植. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2007-04-25.

Contactor, contactor system and method for electrically contacting a printed circuit board and / or a module

Номер патента: DE102019002275A1. Автор: Michael Quiter,Yoann Serna,Jemei Btahri. Владелец: Yamaichi Electronics Deutschland GmbH. Дата публикации: 2020-10-01.

Device and method for detecting missed drilling on circuit board with high precision

Номер патента: CN113580261A. Автор: 林涛,李清华,杨海军,张仁军,牟玉贵. Владелец: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Automatic spraying equipment and method for three-proofing paint of circuit board

Номер патента: CN114522842B. Автор: 杨文涛. Владелец: Suzhou Kaiwei Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Green recycling method for non-metal materials in circuit board waste

Номер патента: CN113248781A. Автор: 韩润林. Владелец: Jinggangshan University. Дата публикации: 2021-08-13.

Method for detecting adhesion of multiple circuit boards

Номер патента: CN110860484A. Автор: 刘刚,颜朝信. Владелец: Symtek Automation Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-06.

Method for controlling Q-switching circuit, circuit board, Q-switching system and eliminating parasitic oscillation

Номер патента: CN110867719B. Автор: 蒋峰,全志刚. Владелец: Suzhou Maxphotonics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

Method for producing antennas on printed- circuit boards using batch-fabrication technology

Номер патента: RU2189671C2. Автор: Росс В. ЛЭМП,ШЕЛ Клас Генри ВОН. Владелец: Эрикссон Инк.. Дата публикации: 2002-09-20.

Method for assembling bridge wire integrated circuit board

Номер патента: CN113572293A. Автор: 田井呈,袁峥,黄厚佳,潘勇生,邵熙芬. Владелец: Zhejiang PanGood Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-29.

Connector and method for attaching same to printed circuit board

Номер патента: IL31521A. Автор: . Владелец: Elco Corp. Дата публикации: 1972-08-30.

Electronic component, method for producing electronic component, and circuit board

Номер патента: TW587017B. Автор: Shoichi Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-05-11.

Method for for manufacturing reinforcing fabric for a transmission belt

Номер патента: EP3263947B1. Автор: Toshihiro Nishimura,Taisuke Kimura,Masakuni Yoshida. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for manufacturing circuit board assembly

Номер патента: US20240258590A1. Автор: Yuki Tanaka,Haruo Otsuka,Eiji Nakashima,Yukinobu Yura,Shunsuke Mizukami. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing an optoelectronic device

Номер патента: US20240203937A1. Автор: Yan Chen,Yurong LI,Mingjun Zhu,Meiqin LEI,Jundong Qiu,Yinling Zheng,Haojie GUO. Владелец: Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for manufacturing touch panel

Номер патента: US20170246818A1. Автор: Shihpo Chou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Camera module and method for manufacturing the camera module

Номер патента: US09531929B1. Автор: Yu Ting Shih,Jui Hsiang Lo. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for forming pattern, method for manufacturing ornament, method for manufacturing belt for wristwatch, method for manufacturing structure for mounting wiring, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US10604859B2. Автор: Takuya Miyakawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-31.

Method for forming pattern, method for manufacturing ornament, method for manufacturing belt for wristwatch, method for manufacturing structure for mounting wiring, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20180087169A1. Автор: Takuya Miyakawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12144215B2. Автор: Mun Sik Choi,Han Bum KWON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Switch module, electronic device using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120056089A1. Автор: ze-sen Fu,Ren-Wei Tseng. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

User interaction device, household appliance and method for manufacturing a user interaction device

Номер патента: EP4001767A1. Автор: Jochen Holzinger,Holger Wundling,Stefan Bayerlein. Владелец: Electrolux Appliances AB. Дата публикации: 2022-05-25.

Keycap, illuminating keyswitch having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200098532A1. Автор: Lei Shi,Xiaoqiang Liang,Xuelei Liu. Владелец: Lite On Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for manufacturing a sensor provided with at least one ultrahigh-frequency antenna and ultrahigh-frequency sensor thus obtained

Номер патента: US20190393591A1. Автор: Bertrand Vaysse,Gabriel SPICK,Maxime Micheau. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2019-12-26.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US09786589B2. Автор: Wei-Shuo Su. Владелец: Qi Ding Technology Qinhuangdao Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Magnetic devices and methods for manufacture using flex circuits

Номер патента: US09959967B2. Автор: Check F. Lee. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: EP4360302A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-05-01.

Display substrate, method for manufacturing the same, and display device

Номер патента: US20240130187A1. Автор: HONG Liu,Peng Liu,Jingyi Xu,Bo Huang,Yongqiang Zhang,Guodong Wang,Wanzhi CHEN. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: FI20195476A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Piotr Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2020-12-05.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: WO2020245496A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan-Lahden Teknillinen Yliopisto Lut. Дата публикации: 2020-12-10.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: EP3980726A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2022-04-13.

Camera device for a vehicle, vehicle and method for manufacturing a camera device

Номер патента: US20240298083A1. Автор: Santhosh Kumar Panneerselvam,Chakrapani Nandyala. Владелец: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH. Дата публикации: 2024-09-05.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Battery pack, method for manufacturing battery pack, and electric apparatus

Номер патента: EP4439802A1. Автор: Pengcheng YANG,Dian Yang,Fanggui PENG,Chengdong HU. Владелец: Xiamen Ampack Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204148A1. Автор: Young Min Cho,Kyung Mok Lee,Hong Am KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for manufacturing a coil element assembly

Номер патента: US11615918B2. Автор: Akihiro Muranaka,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

Coil element assembly, coil module, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312705A1. Автор: Akihiro Muranaka,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Display device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US12089479B2. Автор: Yi Zhang,YoungYik Ko,Shun Zhang,Linhong HAN,Shikai QIN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09559045B2. Автор: Chang-Fu Chen,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US20170115453A1. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US09739942B2. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

System for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, apparatus for presenting electric impulses during translingual neurostimulation, printed circuit board for such apparatus and method for manufacturing such circuit board

Номер патента: RU2751884C1. Автор: Владимир Анатольевич Шаблий. Владелец: Акционерное общество "ПК Альматек". Дата публикации: 2021-07-20.

Method for manufacturing electric drive for air flaps, fire protection and smoke exhaust valves

Номер патента: RU2753100C1. Автор: Валерий Францевич Ромаш,Ренат Сиреневич Сираев,Владимир Николаевич Фоминых,Андрей Борисович Канатьев,Кирилл Семенович Прудченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лаборатория Конструкторско-Технологической Подготовки и Организации Производства". Дата публикации: 2021-08-11.

Automatic optical inspection system and method for manufacture of printed circuit boards

Номер патента: TWI333058B. Автор: Michael Levi,Bernard Solomon,Doron Aspir,Elad Fridman. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2010-11-11.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US11899255B2. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-02-13.

Optical printed circuit board and its fabricating method

Номер патента: US20230408779A1. Автор: WEI Jin,Kin Seng Chiang,Kar Pong Lor,Hau Ping Chan. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2023-12-21.

METHOD FOR DETERMINING LOADING CURRENT OF CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND SYSTEM FOR FILTERING CIRCUIT BOARD MANUFACTURERS

Номер патента: US20150192620A1. Автор: LIN Feng-Ling,KUO Wen-Jui,Chang Ruey-Rong,Yeh Tzu-Heng. Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2015-07-09.

METHOD FOR DETERMINING LOADING CURRENT OF CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND SYSTEM FOR FILTERING CIRCUIT BOARD MANUFACTURERS

Номер патента: US20180330041A1. Автор: LIN Feng-Ling,KUO Wen-Jui,Chang Ruey-Rong,Yeh Tzu-Heng. Владелец: WISTRON CORPORATION. Дата публикации: 2018-11-15.

METHOD FOR CONTROLLING AN EQUIPPED CIRCUIT CIRCUIT BOARD, IN PARTICULAR THE CONTROL OF THE WELD OF THE BOARD, AND APPARATUS FOR IMPLEMENTING SAID METHOD

Номер патента: FR2641870A1. Автор: Alain Quintard. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1990-07-20.

Switching device for a transmission of a motor vehicle with a printed circuit board equipped with sensors, light-emitting diodes, processes and other electronic components and method for producing a curved printed circuit board for use in such a switching device

Номер патента: DE19650154C2. Автор: Metin Dr Ersoy,Hans-Josef Gasmann. Владелец: ZF Lemfoerder GmbH. Дата публикации: 1999-06-10.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: US20120147568A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: TW201225767A. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-16.

Household refrigerator having an evaporator circuit board comprising a discharge plate and a method for producing such an evaporator circuit board comprising a discharge plate

Номер патента: EP2414747A2. Автор: Wolfgang Nuiding. Владелец: BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2012-02-08.

Copper surface treatment liquid for manufacturing multilayer printed circuit board and treatment method

Номер патента: CN110029336B. Автор: 李清华,艾克华,何为,陈苑明,王守绪,周国云,胡志强,狄梦停. Владелец: Sichuan Yingchuangli Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-14.

SELECTIVE PROCESS FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD, COATING COMPOSITION AND CLEANING COMPOSITION FOR A SUBSTRATE FOR SUPPORTING SUCH PANEL.

Номер патента: FR2672766A1. Автор: Concalves Gomes Jose Manuel,Teixeira Lanca Rodrigues Paula. Владелец: EID SA. Дата публикации: 1992-08-14.

METHOD FOR CONTROLLING AN EQUIPPED PRINTED CIRCUIT BOARD, IN PARTICULAR CONTROLLING THE WELDINGS OF THE CARD, AND APPARATUS FOR CARRYING OUT SAID METHOD

Номер патента: FR2641870B1. Автор: Alain Quintard. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1991-07-12.

METHOD FOR DETERMINING LOADING CURRENT OF CIRCUIT BOARD, AND METHOD AND SYSTEM FOR FILTERING process MANUFACTURERS

Номер патента: CN104768328A. Автор: 张瑞荣,郭文瑞,林凤玲,叶志恒. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-07-08.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170283620A1. Автор: Ito Toshiki,Otani Tomonori. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170285462A1. Автор: Ito Toshiki. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170285463A1. Автор: Khusnatdinov Niyaz,Tanabe Masayuki,Ito Toshiki,LIU Weijun,Otani Tomonori,STACHOWIAK Timothy Brian. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170285464A1. Автор: Ito Toshiki,Chiba Keiko,LIU Weijun,Otani Tomonori,STACHOWIAK Timothy Brian. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170285465A1. Автор: Ito Toshiki,Iimura Akiko. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

PATTERN FORMING METHOD AS WELL AS PRODUCTION METHODS FOR PROCESSED SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND IMPRINT MOLD

Номер патента: US20170285466A1. Автор: Khusnatdinov Niyaz,Ito Toshiki,Chiba Keiko,LIU Weijun,STACHOWIAK Timothy Brian. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold

Номер патента: US10754244B2. Автор: Weijun Liu,Toshiki Ito,Niyaz Khusnatdinov,Masayuki Tanabe,Timothy Brian Stachowiak,Tomonori Otani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-08-25.

Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold

Номер патента: TW201736086A. Автор: 大谷智教,伊藤俊樹. Владелец: 佳能股份有限公司. Дата публикации: 2017-10-16.

Pattern forming method as well as production methods for processed substrate, optical component, circuit board, electronic component and imprint mold

Номер патента: TW201736984A. Автор: 大谷智教,伊藤俊樹,尼亞茲 克斯迪諾夫,堤墨希 史塔維克,劉衛軍,田邉正幸. Владелец: 佳能股份有限公司. Дата публикации: 2017-10-16.

DEVICE AND METHOD FOR LOCATING FAULTS FOR TESTING CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2585476B1. Автор: John D Polstra,Marshall H Scott. Владелец: John Fluke Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1990-08-10.

Apparatus and method for measuring thickness of printed circuit board

Номер патента: US20130275083A1. Автор: Jin Jeong. Владелец: Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

A method for conversion coating of printed circuit board by using acidic based conversion coating composition

Номер патента: KR100328254B1. Автор: 이병호,양덕진,이양제,정명근,임재옥. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2002-11-16.

Comprehensive treatment method for copper-containing sludge and circuit board

Номер патента: CN108707750B. Автор: 陈学刚,李冲,黎敏,徐小锋,邬传谷,宋珍珍,崔沐. Владелец: China ENFI Engineering Corp. Дата публикации: 2020-03-03.

Method for recovering palladium in printed circuit board by selective leaching precipitation

Номер патента: CN110607450A. Автор: 张承龙,白建峰,王景伟,周永杰,王瑞雪,马恩. Владелец: Shanghai Polytechnic University. Дата публикации: 2019-12-24.

Device and method for optical detection of printed circuit board

Номер патента: TWI258583B. Автор: Don Lin. Владелец: Test Research Inc. Дата публикации: 2006-07-21.

method for evaluating stress life of circuit board

Номер патента: CN105675413B. Автор: 冯长春,邬博义,刘燕利. Владелец: Weichuangli Manufacturing (zhuhai) Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Method for cooperatively performing PCB (printed circuit board) copper electroplating and acid etching

Номер патента: CN112813267B. Автор: 高东瑞,周国立. Владелец: Guangdong Zhending Environmental Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-28.

Device and method for optical detection of printed circuit board

Номер патента: TW200413708A. Автор: Don Lin. Владелец: Test Research Inc. Дата публикации: 2004-08-01.

Method for testing printed and unprinted circuit board assemblies aligning a focused, high-frequency electromagnetic transmission beam to irradiate a component to be tested and produce a spectral measuring signal.

Номер патента: DE19837169A1. Автор: Reinhold Wein. Владелец: Reinhold Wein. Дата публикации: 2000-02-24.

Shielded eddy current coils and methods for forming same on printed circuit boards

Номер патента: US8704513B2. Автор: Benoit Lepage. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-22.

Simulation system and method for design specification of electronic circuit board

Номер патента: CN101872370B. Автор: 陈永杰,李昇军,许寿国. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-18.

Manufacturing method for double side flexible printed circuit board

Номер патента: KR20050089234A. Автор: 원우연. Владелец: 주식회사 에스아이 플렉스. Дата публикации: 2005-09-08.

Positioning and identifying method for surface defects of printed circuit board

Номер патента: CN111260621B. Автор: 刘琛,王耀南,袁小芳,谢黎. Владелец: Hunan University. Дата публикации: 2023-05-09.

Method for extracting copper from printed circuit board acidic spent etching solution and preparing poly ferric chloride

Номер патента: CN101353795A. Автор: 朱波,周军,廖兴盛. Владелец: Hunan Vary Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-28.

The method for splitting waste and old circuit board

Номер патента: CN106978536A. Автор: 王军,刘吉波,冯清正,刘焕萍,李锋铎. Владелец: Sander (tianjin) Renewable Resources Klc Holdings Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Method for recovering copper from waste circuit board

Номер патента: CN104745824A. Автор: 彭金辉,张利波,王仕兴,崔维,张耕玮,甯利平. Владелец: KUNMING UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-07-01.

Test system and method for heat dissipation function of circuit board

Номер патента: CN112924843A. Автор: 吴穷,邢耀宝. Владелец: Mitac Computer Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Method for determining loading current of circuit board

Номер патента: US10127345B2. Автор: Feng-Ling Lin,Wen-Jui Kuo,Tzu-Heng Yeh,Ruey-Rong Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Method for extracting gold from waste circuit board

Номер патента: CN110106354B. Автор: 黄魁,陈继文,董海丽,蒋中伟,黄朝冉. Владелец: GUANGXI UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-11-03.

Enrichment and separation method for antimony elements in discarded circuit board multi-metal mixed resource

Номер патента: CN105039705B. Автор: 陈斌,何杰,王中原,赵九洲,江鸿翔,郝红日. Владелец: Institute of Metal Research of CAS. Дата публикации: 2017-01-25.

System and method for checking layout of printed circuit board

Номер патента: TW201243636A. Автор: Chun-Jen Chen,Shou-Kuo Hsu,Cheng-Shien Li,Dan-Chen Wu. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040159226A1. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-19.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US7034219B2. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for manufacturing a connector for optical conductors on a printed circuit board as well as protection cover and alignment piece to be used in this method

Номер патента: US5608836A. Автор: Danny Morlion,Luc Jonckheere,Jan P. K. van Koetsem. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 1997-03-04.

A portable biometric wrist device and a method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3200687A1. Автор: Jari Nousiainen. Владелец: PulseOn Oy. Дата публикации: 2017-08-09.

Dimming module and method for manufacturing the same, and dimming glass

Номер патента: US20240272490A1. Автор: Peng Liang,YING Wang,Xiaolong Wu,Yongzhong Zhang,Chunlei Wang,Juan Chen,Changyin Wang,Sikai Zhang,Jing Pang,Deshen ZHAI,Xiaoqian JU. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus for measuring a pressure, a method for manufacturing an apparatus for measuring a pressure and a battery

Номер патента: US09631997B2. Автор: Klaus Elian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2395938C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-07-27.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Method for hot-dip tinning printed circuit board

Номер патента: RU2211255C1. Автор: А.Ю. Ратников,Д.Н. Юрьев,В.Г. Андреев,В.П. Степанова,ев В.В. Петр,В.В. Петряев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ПВВ-99". Дата публикации: 2003-08-27.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Capacitor built-in printed circuit board and method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: CN118947232A. Автор: 米田祥浩,细井俊宏,饭田浩人,福田坚志郎,阴山祐司. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Method for manufacturing three dimensional circuit board

Номер патента: TW407450B. Автор: Chiou-Yung Huang. Владелец: Ichia Tech Inc. Дата публикации: 2000-10-01.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FORMING PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREFROM, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130118787A1. Автор: Kim Tae Hoon,CHO Sung Nam,KIM Jun Young,Seo Young Kwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-16.

Method for manufacturing single-sided circuit board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: JP4436946B2. Автор: 隆 苅谷. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-24.

Method for manufacturing an insulated circuit board and method for manufacturing an insulated circuit board with a heat sink

Номер патента: JP7371468B2. Автор: 博弥 石塚. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Printed circuit board layout system and method for locating parts of printed circuit board

Номер патента: TW201115375A. Автор: Xiao-Cheng Sheng. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-01.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and intermediate product for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: TWI620481B. Автор: Masao Miyamoto. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-04-01.

METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE RELIEF PRINTED CIRCUIT BOARDS FOR ELECTRONIC AND ELECTRICAL EQUIPMENT

Номер патента: RU2012110512A. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-10.

Method for forming solder mask for circuit board

Номер патента: TWI253886B. Автор: Ching-Wen Hsueh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-04-21.

Method for forming solder mask for circuit board

Номер патента: TW200601914A. Автор: Ching-Wen Hsueh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-01-01.

Method for manufacturing gold-plated circuit board and gold-plated circuit board

Номер патента: CN104717826A. Автор: 刘�东,王海民,何淼,彭卫红. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-17.

Method for manufacturing microvia of circuit board and circuit board structure having the microvia

Номер патента: TW201608950A. Автор: ding-hao Lin,An-Ping Zeng,yi-fan Gao,jian-dong Lan,Yu-De Lu,Yong-Lin Jia. Владелец: Kinsus Interconnect Tech Corp. Дата публикации: 2016-03-01.

Substrate of printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board having different thicknesses

Номер патента: TW200945969A. Автор: Ming Wang,Wen-Chin Lee,Yun-Li Zhu,Dong-Qing He. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2009-11-01.

Method for fabricating wiring structure of circuit board

Номер патента: TW200924590A. Автор: Chun-Chien Chen,Cheng-Po Yu,Cheng-Hung Yu,His-Chang Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2009-06-01.

Method for soldering electronic component and circuit board structure

Номер патента: TW201044936A. Автор: Chung-Yang Wu,Hung-Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-12-16.

Inspection method for circuit mis-soldering of circuit board

Номер патента: TW513574B. Автор: Ching-Jr Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-11.

Method for repairing circuit of embedded circuit board

Номер патента: TW201018336A. Автор: Chun-Chien Chen,Tzyy-Jang Tseng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-05-01.

Bonding method for plastic substrate of printed circuit board

Номер патента: TW200638819A. Автор: Che-Hsin Lin. Владелец: Paciflctex Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-01.

Methods for replanting solder bumps on circuit boards

Номер патента: TWI264252B. Автор: Te-Chang Huang,Cheng-Yuan Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Method for forming blind via of circuit board by laser

Номер патента: TW200930195A. Автор: Chien-Min Lee,Chun-Chien Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

Methods for replanting solder bumps on circuit boards

Номер патента: TW200610464A. Автор: Te-Chang Huang,Cheng-Yuan Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Method for manufacutring rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: TW201136477A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-10-16.

Method for disposing reference of printed circuit board

Номер патента: TW201021646A. Автор: Hsin-Hui Chen. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

METHOD FOR DETERMINING DEPOSITION ON PRINTED CIRCUIT BOARDS OF RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: RU2012112207A. Автор: Владимир Владимирович Семенов,Юрий Георгиевич Асцатуров,Павел Анатольевич Медведев,Юрий Барисович Ханжонков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экономики и сервиса" (ФГБОУ ВПО "ЮРГУЭС"). Дата публикации: 2013-10-10.

Method for fabricating conductive structure of circuit board

Номер патента: TW200618698A. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-01.

LCD module and method for measuring contact resistances between circuit boards therein

Номер патента: TW201022774A. Автор: Yung-Ta Fan,Jin-Lang Lo. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-06-16.

Method for fabricating conductive bumps of circuit board

Номер патента: TWI296490B. Автор: Chao Wen Shih,Wen Hung Hu,Shih Ping Hsu,Ying Tung Wang,Sao Hsia Tang,Meng Da Chu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Method for fabricating conductive bumps of circuit board

Номер патента: TW200603695A. Автор: Wen-Hung Hu,Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih,Ying-Tung Wang,Sao-Hsia Tang,Meng Da Chu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2006-01-16.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120011713A1. Автор: ZENG Hui. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-19.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYERED FLEXIBLE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120021621A1. Автор: KIM Kanghee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120023744A1. Автор: ZENG Hui. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120160803A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

METHOD FOR MANUFACTURING FABRIC TYPE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120255166A1. Автор: Kim Ji Eun,KIM Bae Sun,Ki Yong,Yong Sung. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-10-11.

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130230650A1. Автор: LEE BING-HENG. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130298395A1. Автор: LAI CHIH-CHEN. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN102056425A. Автор: 唐国梁. Владелец: Chongqing Founder Hi Tech Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Method for manufacturing oversize printed circuit board (PCB) back plate inner layer

Номер патента: CN103220889A. Автор: 刘�东,张军杰,李学明,韩启龙. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Method for manufacturing smooth wiring circuit board

Номер патента: JPH0693542B2. Автор: 裕 渡辺,信正 木村. Владелец: Aichi Electric Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-16.

Method for manufacturing PCB (Printed Circuit Board) with stepped grooves

Номер патента: CN102523688B. Автор: 唐海波,焦其正,曾志军,辜义成. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: KR101543023B1. Автор: 박홍순,김태선,윤희성,이영인. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-08-07.

Method for manufacturing aluminum nitride circuit board having metal circuit

Номер патента: JP3460167B2. Автор: 美幸 中村,康人 伏井,好彦 辻村,博人 堀内. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2003-10-27.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP2004288806A. Автор: Masa Tachibana,雅 立花. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-14.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN102056425B. Автор: 唐国梁. Владелец: Chongqing Founder Hi Tech Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-03.

Method for manufacturing PCB (printed circuit board) with hot-pluggable golden fingers

Номер патента: CN102271465A. Автор: 王强,黄建国,黄李海,陆景富. Владелец: SHENZHEN BOMIN ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Method for manufacturing smooth wiring circuit board

Номер патента: JP2538472B2. Автор: 秀雄 滝野,修 橋爪,信正 木村,茂樹 恒川. Владелец: Aichi Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-25.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JP3659666B2. Автор: 一正 東坂,建 吉沢. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2005-06-15.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and intermediate product thereof

Номер патента: TWI637674B. Автор: 宮本雅郎. Владелец: 日商日本美可多龍股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JPH0748589B2. Автор: 友彦 西田,幸生 松下. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1995-05-24.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JPH0682892B2. Автор: 敏郎 竹田,明 都甲,純俊 朝隈. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-19.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: TW201138583A. Автор: Chien-Pang Cheng. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-11-01.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2151475C1. Автор: В.И. Ратников. Владелец: Ратников Виктор Иванович. Дата публикации: 2000-06-20.

Method for manufacturing multilayer ceramic circuit board

Номер патента: JP3231987B2. Автор: 譲 松本,晃 井本,則光 深水,道信 中宮. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2001-11-26.

Method for manufacturing multilayer ceramic circuit board

Номер патента: JP3393676B2. Автор: 聡浩 坂ノ上,弘 末永,譲 松本,晃 井本,将文 久高,和雅 古橋. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2003-04-07.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP2004207647A. Автор: Hideaki Tanaka,Hitoshi Uchida,Ryoichi Yoshimura,村 良 一 吉,中 秀 明 田,Shiro Akama,田 仁 内,野 高 治 岡,Takaharu Okano,間 史 郎 赤. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for manufacturing hybrid integrated circuit board

Номер патента: JP4964526B2. Автор: 兼士 大串,久世志 玉井. Владелец: Nichicon Capacitor Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for manufacturing flexible printed circuit board

Номер патента: JP3637934B2. Автор: 誠治 石川,弘 安野. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2005-04-13.

A method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: TW200911058A. Автор: Sachiko Nakamura,Keiichi Nakajima,Yukihiro Maeda,Shigehiro Ikejiri. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-01.

METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT LAYOUT OF CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120097440A1. Автор: Wu Chung Yang. Владелец: INVENTEC CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

DIELECTRIC COMPOSITION, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING DIELECTRIC LAYER MANUFACTURED THEREOF, AND METHOD FOR PREPARING THE MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

Printed circuit board and method for processing surface of printed circuit board

Номер патента: CN103384448A. Автор: 王谦,李亮亮,蔡坚,杨栋华. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-11-06.

Method for detecting reference position of circuit board to be inspected in circuit board inspection apparatus

Номер патента: JP3062255B2. Автор: 秀明 南. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 2000-07-10.

Process for manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU1056484A2. Автор: Франц Петрович Галецкий. Владелец: Предприятие П/Я А-3162. Дата публикации: 1983-11-23.

Apparatus for controlling multiplaten press for manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU1382666A1. Автор: Виталий Евгеньевич Овчаренко,Игорь Валерианович Лавышев,Николай Александрович Пилин. Владелец: Предприятие П/Я Р-6668. Дата публикации: 1988-03-23.

Process for manufacturing flexible printed circuit board by adopting die cutting machine

Номер патента: CN102159032A. Автор: 罗小亚. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-17.

Method and apparatus for manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: JP3145079B2. Автор: 克彦 梅田,陽介 尾▲崎▼. Владелец: 株式会社ファルコンテクノロジー. Дата публикации: 2001-03-12.

Solder mask for manufacture of printed circuit board

Номер патента: CN1204450A. Автор: J·R·保罗斯. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1999-01-06.

Process for manufacturing multilayer printed circuit boards

Номер патента: SU1081820A2. Автор: Франц Петрович Галецкий,Игорь Викторович Черных. Владелец: Предприятие П/Я А-3162. Дата публикации: 1984-03-23.

Apparatus for manufacture of printed circuit board

Номер патента: JPS62104095A. Автор: 茂 山口,聡 古谷. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 1987-05-14.

Method for forming insulating layer and conducting layer on conducting layer as well as forming electric connection between conducting layers and method for producing corresponding multi-layer circuit board

Номер патента: CN101765297A. Автор: 王利平. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-30.

Liquid ejection apparatus, liquid ejection method, and method for forming wiring pattern of circuit board

Номер патента: CN101386226A. Автор: 村田和广,西尾茂,岩下广信,山本和典. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2009-03-18.

Method for treating copper circuit of circuit board for inner layer

Номер патента: JPH069319B2. Автор: 富男 淡野,知明 山根,勉 一木,資幸 赤松. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1994-02-02.

Method for processing metal-based printed circuit board (PCB) and tin printing jig for processing of metal-based PCB

Номер патента: CN103096640A. Автор: 章旻,熊艳春. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-08.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING ELECTRICAL RULES OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120066655A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

ELECTRONIC ELEMENT AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120097441A1. Автор: . Владелец: LOTES CO., LTD. Дата публикации: 2012-04-26.

SHIELDED EDDY CURRENT COILS AND METHODS FOR FORMING SAME ON PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120206132A1. Автор: . Владелец: OLYMPUS NDT INC.. Дата публикации: 2012-08-16.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CHECKING LAYOUT OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120278784A1. Автор: Chen Chun-Jen,HSU SHOU-KUO,LEE CHENG-HSIEN,WU DAN-CHEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-01.

COMPUTING DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING LAYOUT OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120297356A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-22.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CHECKING LAYOUT OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120331437A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-27.

COMPUTING DEVICE AND METHOD FOR CHECKING DESIGN OF PRINTED CIRCUIT BOARD LAYOUT FILE

Номер патента: US20130055190A1. Автор: Chen Chun-Jen,HSU SHOU-KUO,WU DAN-CHEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-28.

SYSTEMS AND METHODS FOR DRILLING HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20130059138A1. Автор: REDFERN SEAN MATTHEW,MILLER JAMES JOSEPH,ST. JOHN PAUL RONALD. Владелец: TRI-STAR LAMINATES, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

METHOD FOR FIXING SEMICONDUCTOR CHIP ON CIRCUIT BOARD AND STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20130277814A1. Автор: LIU CHI-CHAO,WANG Chih-Jui,CHEN Long-Chi. Владелец: Chunghwa Picture Tubes, LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

Photosensitive resin composition and method for producing electronic component mounting circuit board

Номер патента: JP4317390B2. Автор: 隆生 大野,達也 清田,裕亮 谷口. Владелец: タムラ化研株式会社. Дата публикации: 2009-08-19.

METHOD FOR DETERMINING DEPOSITION ON PRINTED CIRCUIT BOARDS OF RADIO ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: RU2009125424A. Автор: Владимир Владимирович Семенов,Юрий Борисович Ханжонков,Юрий Георгиевич Асцатуров,Дмитрий Александрович Щанстный,Владимир Владимирович Семенов (RU),Дмитрий Александрович Щанстный (RU),Юрий Борисович Ханжонков (RU),Юрий Георгиевич Асцатуров (RU). Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Южно-Российский государственный университет экон. Дата публикации: 2011-01-10.

Method for making flared hole on circuit board

Номер патента: CN102159033A. Автор: 曾平,李伟东,林能文,谢军里,林晓红,李柳琴,丘远洪,曾艳平,杨带平. Владелец: GUANFENG ELECTRONIC SCIENCE AND TECH (MEIZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Apparatus and method for defect inspection of printed circuit board

Номер патента: KR19980014922A. Автор: 한상욱. Владелец: 대덕산업 주식회사. Дата публикации: 1998-05-25.

System and method for automatically testing function of circuit board

Номер патента: CN102830344A. Автор: 付秀国. Владелец: RAYVAL TECHNOLOGIES (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-19.

Processing method for processing ultrashort groove of circuit board

Номер патента: CN114340162A. Автор: 杨朝辉,唐旭伟. Владелец: Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Apparatus and method for position adjustment of flexible circuit board

Номер патента: JPH01175746A. Автор: Keijiro Uchino,敬二郎 内野,Kiyomi Kawaguchi,きよみ 川口. Владелец: Nippon Flour Mills Co Ltd. Дата публикации: 1989-07-12.

Laser alignment testing structure and method for high-density interconnected printed circuit board

Номер патента: CN103533748B. Автор: 孟昭光. Владелец: Dongguan Wuzhu Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-24.

Method for processing rigid-flexible printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN102271469A. Автор: 韩秀川,苏章泗. Владелец: SHENZHEN JINGCHENGDA ELECTRIC CIRCUIT CO Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Recovery method for metals in waste printed circuit boards

Номер патента: CN105297077A. Автор: 王彬,王蓉,陈梦君,陈海焱,谌书,楚莹莹,李云桂. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-02-03.

Method for making high alignment printed circuit board

Номер патента: CN101668389B. Автор: 王佳,梁敬业,朱杰翔. Владелец: Dongguan Meadville Circuits Ltd. Дата публикации: 2012-05-09.

Alignment device and alignment method for exposure of PCB (Printed Circuit Board)

Номер патента: CN102540768A. Автор: 肖光明,邱星茗. Владелец: SICHUAN SHENBEI CIRCUIT TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for forming blind hole of circuit board using laser

Номер патента: CN101466199A. Автор: 陈俊谦,李介民. Владелец: Xinxing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-24.

System and method for testing characteristic impedance of circuit board

Номер патента: CN101413973B. Автор: 李颖,曹勇,王巍,梅领亮,徐地华,秦开宇,陈伯平,周振兴,翟鹏,连丰庆,雷英俊,梁前,安玉娟,曾纪瑞,王天辉,吴伟钦. Владелец: Guangdong Zhengye Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-20.

Electronic component and method for assembling electronic component and circuit board

Номер патента: CN102176554B. Автор: 周志中,蔡友华. Владелец: Lotes Guangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Method for connecting electric connector to circuit board and its structure

Номер патента: CN1095211C. Автор: 陈四平,蔡容琳. Владелец: Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-27.

Method for detecting defects in printed circuit boards

Номер патента: SU543863A1. Автор: Олег Фридрихович Бахмутский,Евгений Фридрихович Бахмутский. Владелец: Предприятие П/Я М-5514. Дата публикации: 1977-01-25.

Method for tracing quality of printed circuit board

Номер патента: TWI391052B. Автор: Yan Li,Yun Fei Lien. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for making hard-soft composite circuit board

Номер патента: CN100435606C. Автор: 王俊懿,李兆定,白家华,吕俊贤. Владелец: HUATONG COMPUTER CO Ltd. Дата публикации: 2008-11-19.

Device and method for coating solder paste on circuit board

Номер патента: JPS60223193A. Автор: ジーン・フイリツプ・バーガー,エバンズ・ハンソン・プリツジエン,アルフレツド・ウエブ・オーウエンズ. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1985-11-07.

Method for determining heat resistance of circuit board and device thereof

Номер патента: CN102445466B. Автор: 苏新虹. Владелец: Peking University Founder Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-26.

Measuring method for pattern electrostatic capacity of circuit board

Номер патента: JPH10142271A. Автор: Yoshinori Sato,義典 佐藤,Harumasa Tanabe,治正 田辺. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 1998-05-29.

Packaging method for combining screw to printed circuit board

Номер патента: CN101516163B. Автор: 王鼎瑞,吴明德. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2011-03-16.

Method for making support of printed circuit board

Номер патента: SU961572A3. Автор: Номура Хиротоси. Владелец: Номура Электроплейтинг Компани,Лимитед (Фирма). Дата публикации: 1982-09-23.

Method for forming through electrode of circuit board

Номер патента: JP5400543B2. Автор: 俊典 小柏,伸之 秋山,正幸 宮入,尚 西森. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2014-01-29.

Method for electrochemical metallization of printed-circuit board holes

Номер патента: RU2084087C1. Автор: О.И. Ломовский,Е.И. Фадеев,В.Е. Фадеев. Владелец: Ломовский Олег Иванович. Дата публикации: 1997-07-10.

Tool and method for drawing incising line of circuit board wiring diagram

Номер патента: CN101472396B. Автор: 林明慧,张有权,阮于绫,杨淑婷. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2010-09-01.

METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: RU2005103172A. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Валерий Геннадьевич Малов,Александр Михайлович Слушков (RU),Наталь Анатольевна Фукина (RU),Валерий Геннадьевич Малов (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предпри тие"Научно-производственное предпри тие "Полет" (RU). Дата публикации: 2006-07-20.

Over-detection prevention system and processing method for visual inspection of printed circuit board in film and tape form

Номер патента: JP4804779B2. Автор: 鉉鎬 崔. Владелец: アジュハイテク・インコーポレーテッド. Дата публикации: 2011-11-02.

Method for preparing multilayer soft print circuit board with no conduction through hole

Номер патента: CN101094564A. Автор: 叶嗣韬,陈尧明. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2007-12-26.

Method for reliably connecting bridge printed circuit boards of optical transceivers and positioning component

Номер патента: CN101652031A. Автор: 杨忠. Владелец: SUPERXON TECHNOLOGY (CHENGDU) Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

System and method for automatically diagnosing fault of circuit board

Номер патента: CN102621481A. Автор: 周东方,白栋,白荣光,生拥宏,林竞羽. Владелец: HENAN ZHENGTAIXIN INNOVATION BASE CO Ltd. Дата публикации: 2012-08-01.

Method for range verification of printed-circuit boards

Номер патента: RU2522870C1. Автор: Алексей Львович Држевецкий,Николай Кондратьевич Юрков,Алексей Валерьевич Григорьев,Александр Валентинович Затылкин,Игорь Иванович Кочегаров,Екатерина Сергеевна Крюкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет". Дата публикации: 2014-07-20.

Method for mounting part on printed circuit board

Номер патента: JPS63296391A. Автор: Noriaki Morishima,森島　紀明. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-02.

Method for producing laminated glass-ceramic circuit board

Номер патента: JP3914956B2. Автор: 和雅 古橋. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Weight-reducing optimal design method for parts of PCB (printed circuit board) numerical control drilling and milling machine

Номер патента: CN102117357A. Автор: 李宁,高云峰,宋福民. Владелец: Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-06.

Pressing method for sandwich aluminum-base printed circuit board

Номер патента: CN103052264B. Автор: 刘�东,姜雪飞,宋建远,张军杰,邓峻. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

A kind of method for improving drilling holes on circuit board product peak problem using dry film

Номер патента: CN107548236A. Автор: 周海松. Владелец: FOREWIN FPC (SUZHOU) Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-05.

Bonding method for plastic substrate of printed circuit board

Номер патента: TWI291314B. Автор: Che-Hsin Lin. Владелец: Paciflctex Entpr Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-11.

Method for forming blind hole of circuit board using laser

Номер патента: CN101466199B. Автор: 陈俊谦,李介民. Владелец: Xinxing Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

Method for preventing copper layer of circuit board from being corroded in copper sulfate copper plating solution

Номер патента: CN102634828B. Автор: 罗旭,徐缓,陈世金,覃新. Владелец: BOMIN ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-11-05.

Method for connecting electric connector to circuit board and its structure

Номер патента: CN1250955A. Автор: 陈四平,蔡容琳. Владелец: Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd. Дата публикации: 2000-04-19.

Connector and method for attaching same to printed circuit board

Номер патента: CA879322A. Автор: S. Goodman David. Владелец: Elco Corp. Дата публикации: 1971-08-24.

Apparatus and method for removing waste material of circuit board

Номер патента: TW201225769A. Автор: Chih-Ming Chang,chen-kai Liang,Ko-Hsin Yen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-06-16.

Method for electroplating a flexible printed circuit board of an ink cartridge

Номер патента: TW516351B. Автор: Chieh-Wen Wang,Yi-Hsuan Lai,Hung-Ling Wu. Владелец: Int United Technology Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-01.

Design method for fiducial marks on printed circuit board and its structure

Номер патента: TWI242400B. Автор: Peter Wang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-10-21.

Hot press manufacturing method for protection film of printed circuit board

Номер патента: TW200517022A. Автор: Yukihiko Abe. Владелец: Top Range Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-16.

Connector and method for attaching same to printed circuit board

Номер патента: AU4979769A. Автор: Samuel Goodman David. Владелец: Elco Corp. Дата публикации: 1970-08-09.

Connector and method for attaching same to printed circuit board

Номер патента: AU425153B2. Автор: Samuel Goodman David. Владелец: Elco Corp. Дата публикации: 1970-08-09.

Method for laminating multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200628039A. Автор: Tian-Fu Guo. Владелец: Pan Tec Corp Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Method for fabricating conductive structure of circuit board

Номер патента: TWI299244B. Автор: Wen Hung Hu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-07-21.

System and method for designing manufacture of printed circuit board

Номер патента: TW201122867A. Автор: Yong Tang,Hui ZENG,ji-dong He. Владелец: Foxconn Advanced Tech Inc. Дата публикации: 2011-07-01.

Method for milling grooves on printed circuit board

Номер патента: TW200934328A. Автор: Xu-Tan Huang,zhong-lin Zhou. Владелец: Cosmos Vacuum Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-01.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for protecting electronic circuit boards from moisture

Номер патента: RU2265975C2. Автор: В.Г. Уразаев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 2005-12-10.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for mounting heat-exhausting electric radio-elements in electronic modules (variants)

Номер патента: RU2265977C2. Автор: А.Ю. Гончаров. Владелец: Гончаров Александр Юрьевич. Дата публикации: 2005-12-10.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLAME-RETARDANT POLY LACTIC ACID-CONTAINING FILM OR SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120003459A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Device for Manufacturing a Three-Layer Cord of the Type Rubberized in Situ

Номер патента: US20120000174A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUST CORE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001719A1. Автор: Oshima Yasuo,Handa Susumu,Akaiwa Kota. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, METHOD FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL PANEL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT, AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120001838A1. Автор: Tsubata Toshihide. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION SUBSTRATE, SUSPENSION, HEAD SUSPENSION, HARD DISK DRIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUSPENSION

Номер патента: US20120002366A1. Автор: OHNUKI Masao,YAMAZAKI Tsuyoshi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD, SYSTEM AND MOLDING TOOL FOR MANUFACTURING COMPONENTS FROM COMPOSITE FIBER MATERIALS

Номер патента: US20120003480A1. Автор: BECHTOLD Michael,JUNG Manuel. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR REGION AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003807A1. Автор: SHIMAZU Takashi,FURUNO Makoto. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE WAFER

Номер патента: US20120003824A1. Автор: Lee Ho-jun,KIM Yong-Jin,Lee Dong-Kun,Kim Doo-Soo,Lee Kye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE WIRE FOR WIRE ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR ELECTRICAL DISCHARGE MACHINING USING THE SAME

Номер патента: US20120000889A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for Manufacturing Thin Film Photovoltaic Devices

Номер патента: US20120003789A1. Автор: . Владелец: Stion Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNESIUM DIBORIDE SUPERCONDUCTING WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120004110A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR MANUFACTURING HIGHLY PURE NEUROTOXIN

Номер патента: US20120004179A1. Автор: Taylor Harold Victor,Eisele Karl-Heinz,PFEIL Michael,Friedrich Josef,Brünn Cornelia. Владелец: Merz Pharma GmbH & Co. KGaA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal analysis of portable electronic devices based on measurements

Номер патента: RU2573262C2. Автор: Вадим Владиславович Воробьев,Артем Юрьевич Никишов,Игорь Сергеевич Гераськин,Сун Джай КВОН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-01-20.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SCANDIUM ALUMINUM NITRIDE FILM

Номер патента: US20120000766A1. Автор: Kano Kazuhiko,Nishikubo Keiko,TESHIGAHARA Akihiko,AKIYAMA Morito,Tabaru Tatsuo. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003193A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003279A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003324A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20120003793A1. Автор: HWANG Sun-Uk,Cho Young-Woong,Yoon Kyoung-Ro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.