Method For Manufacturing Ceramic Circuit Board

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Ceramic-cladded copper plate and method for manufacturing ceramic-cladded copper plate

Номер патента: US20230269879A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Caicai XIE. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

System and method for creating orthogonal solder interconnects

Номер патента: WO2021046327A1. Автор: Justin A. KASEMODEL,Allen L. Kelly,Justin E. STROUP,Amanda M. COUCH. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2021-03-11.

System and method for creating orthogonal solder interconnects

Номер патента: US12108542B2. Автор: Justin A. KASEMODEL,Randy L. Smith,Allen L. Kelly,Justin E. STROUP,Amanda M. COUCH. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-10-01.

Prepreg and circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030082363A1. Автор: Takeshi Suzuki,Yasushi Nakagiri,Fumio Echigo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-01.

A method for forming a laminate for a printed circuit board

Номер патента: WO2017082744A4. Автор: Wojciech STRUŚ,Artur SKORUT. Владелец: Skorut Systemy Solarne - Sp. Z O. O.. Дата публикации: 2017-06-29.

System and method for manufacturing flexible laminated circuit boards

Номер патента: US20200214146A1. Автор: Gary N. Sortino,Anthony Faraci. Владелец: Duetto Integrated Systems Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Device and method for measuring a varnish jet for varnishing circuit boards

Номер патента: US20210220856A1. Автор: Manuel David Schwarzenbolz. Владелец: REHM THERMAL SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2021-07-22.

Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards

Номер патента: CA2248497C. Автор: Todd Ii Johnson,John T. Fakler. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 2002-02-26.

Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board

Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Method for removing excess solder from printed circuit boards

Номер патента: US4769083A. Автор: Leonard A. Tiritilli. Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1988-09-06.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

Номер патента: TW200742513A. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2007-11-01.

Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and soldered electronic circuit board

Номер патента: US20090041990A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-02-12.

Embedded capacitor structure in circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20050081349A1. Автор: Ruei-Chih Chang. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: EP4319500A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing semi-flex printed circuit board

Номер патента: US20240049396A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627A1. Автор: Yamahiro Iwasa. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-04.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627B1. Автор: Iwasa Yamahiro. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-18.

Method for converting plate-shaped objects, in particular circuit boards, and device for carrying out the method

Номер патента: DE4339813A1. Автор: . Владелец: Metzka GmbH. Дата публикации: 1995-05-24.

Method for producing aluminum nitride sintered body for circuit board

Номер патента: JP3038320B2. Автор: 文雄 上野,光男 加曽利,昭宏 堀口,裕康 角野. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-08.

Method for controlling the assembly of a printed circuit board by riveting

Номер патента: US20190343014A1. Автор: Pierre Perales,Chantal Cron. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2019-11-07.

Method for preparing adhesive-free, polyimide flexible printed circuit board

Номер патента: EP3261418A4. Автор: Peng Chang,Yuedong MENG,Gangqiang Cai. Владелец: Suzhou Weipeng Electrical Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-25.

Manufacturing method for etching sus plate of flexible printed circuit board

Номер патента: KR101694782B1. Автор: 김성호,김주항,전경일,전현신. Владелец: (주)패트론. Дата публикации: 2017-01-11.

Method for manufacturing a high-current printed circuit board

Номер патента: US20190289726A1. Автор: LI YANG,Xiao-Wei Kang,Rih-Sin Jian. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Method for preparing novel material layer structure of circuit board and article thereof

Номер патента: US20240284599A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit board and method for manufacturing electrical connection box including circuit board

Номер патента: US12040245B2. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: WO2005078497A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-08-25.

Circuit board and method for embedding an optical component in a circuit board

Номер патента: EP1716441A1. Автор: Tuomo Von Lerber,Joni Hietala,Esa Muukkonen. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-11-02.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Method for making segmented through holes in printed circuit boards

Номер патента: WO2000059000A8. Автор: N Edward Berg. Владелец: N Edward Berg. Дата публикации: 2001-09-20.

Systems and methods for improving high frequency transmission in printed circuit boards

Номер патента: US20240121888A1. Автор: Itsik REFAELI,Miroslav Baryakh,Rohi HALIMI. Владелец: Vayyar Imaging Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Circuit board and method for manufacturing electrical connection box including circuit board

Номер патента: US20220165636A1. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Method for providing an electrical connection and printed circuit board

Номер патента: US20200288564A1. Автор: Sylvia Ehrler. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

System and method for detecting defective back drills in printed circuit boards

Номер патента: WO2022174021A1. Автор: Thomas Smith,Donald Eric Thompson. Владелец: R&D Circuits, Inc.. Дата публикации: 2022-08-18.

Ceramic circuit board and method for producing same

Номер патента: US20170181272A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Akimasa Yuasa,Ryota Aono. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Method for manufacturing circuit board and circuit board

Номер патента: EP4299550A1. Автор: Toshitaka Yamagata,Saori INOUE,Ryo Yoshimatsu,Ryuji Koga,Eri KANEKO. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing electrical component and electrical component

Номер патента: US20190217408A1. Автор: Takaoki Ogawa,Kouzou MATSUURA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Method for creeping corrosion reduction

Номер патента: RU2573583C2. Автор: ВЕРНЕ Тимоти ВОН. Владелец: Семблант Лимитед. Дата публикации: 2016-01-20.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160374206A1. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for manufacturing circuit substrate, and electronic device

Номер патента: US20240147621A1. Автор: Yuuichi Yanagisawa,Narutoshi Yamada,Takahiro MAKIKO. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat curable ink-jet ink for printing on printed circuit boards

Номер патента: WO2002046322A3. Автор: Jacob Mozel,Joshua Samuel,Ron Zohar. Владелец: Ron Zohar. Дата публикации: 2002-08-15.

Method for manufacturing rigid-flexible circuit boards and products thereof

Номер патента: US5144534A. Автор: Horst Kober. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-09-01.

Method for manufacturing double-sided flexible printed circuit board

Номер патента: JP3565069B2. Автор: 正直 渡辺,英之 栗田. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2004-09-15.

Method for manufacturing and equipping a printed circuit board unit with components

Номер патента: DE3010876C2. Автор: Mikio Kobayashi,Kingo Furukawa Miyagi Kuritani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-12-18.

Method for attaching cover lay for flexible printed circuit board

Номер патента: KR100884067B1. Автор: 김창수. Владелец: 김창수. Дата публикации: 2009-02-19.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacturing ceramic substrate and ceramic substrate

Номер патента: US20210360777A1. Автор: Koki Sai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230125928A1. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11570883B2. Автор: YING Wang,Yong-Chao Wei. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: EP4456681A1. Автор: Jun Ho Lee,Nam Tae CHO. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Method for producing lcp film for circuit boards, and lcp film for circuit boards melt extruded from t-die

Номер патента: EP4455210A1. Автор: Naoki Ogawa,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

High temperature composite tape and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2231402A2. Автор: Xuan Wu,Hai Kun Xiong. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2010-09-29.

Method for manufacturing display panel using inkjet device

Номер патента: US20230269883A1. Автор: Gil Hwan YEO. Владелец: Unijet Co ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for manufacturing an interconnected circuit board assembly

Номер патента: US7191515B2. Автор: Kenneth Wong,Robert C. Sundahl. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-03-20.

Circuit board with a substrate made of silicon and the methods for forming the same

Номер патента: US20190191554A1. Автор: Wen Yao Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-06-20.

Metal-ceramic bonding substrate, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4407672A1. Автор: Ayumu OZAKI. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230389179A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Kazutoshi Kinoshita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Inflexible voltage reference circuit card, and method for manufacturing an inflexible voltage reference circuit card

Номер патента: EP4395471A1. Автор: Hannu Ketonen. Владелец: BEAMEX OY AB. Дата публикации: 2024-07-03.

Inflexible voltage reference circuit card, and method for manufacturing an inflexible voltage reference circuit card

Номер патента: US20240215166A1. Автор: Hannu Ketonen. Владелец: BEAMEX OY AB. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: WO2000060911A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Company Of America. Дата публикации: 2000-10-12.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Connector and method for connecting a connector to a printed-circuited board

Номер патента: US20030027443A1. Автор: Harehide Sasaki. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for soldering the soldering fastening element to circuit board

Номер патента: US20200037447A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Method for mounting surface mount devices to a circuit board

Номер патента: US5881453A. Автор: William J. Avery,John S. Suy,David M. Tichane. Владелец: Tandem Computers Inc. Дата публикации: 1999-03-16.

Methods for mounting an electronic package to a circuit board

Номер патента: US20230402294A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for examining surface of copper layer in circuit board and process for producing circuit board

Номер патента: US5633121A. Автор: Takahisa Namiki,Yasuo Yamagishi,Ei Yano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-05-27.

Method for testing for faulty plated-through bores circuit boards

Номер патента: US4766325A. Автор: Friedrich Kraus,Hans-Hermann Merkenschlager,Gergely Szolnoki. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-08-23.

Method for fabricating closed vias in a printed circuit board

Номер патента: WO2008057717A2. Автор: Gregory J. Dunn,Jaroslaw A. Magera,Kathy D. Leganski. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2008-05-15.

Method for fabricating closed vias in a printed circuit board

Номер патента: WO2008057717B1. Автор: Gregory J Dunn,Jaroslaw A Magera,Kathy D Leganski. Владелец: Kathy D Leganski. Дата публикации: 2008-09-18.

Method for fabricating closed vias in a printed circuit board

Номер патента: WO2008057717A3. Автор: Gregory J Dunn,Jaroslaw A Magera,Kathy D Leganski. Владелец: Kathy D Leganski. Дата публикации: 2008-07-31.

Apparatus and method for opening a sealed module containig a circuit board

Номер патента: GB2416247B. Автор: Tomas Murillo Jr,Jose Monreal,Francisco Chairez. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2007-09-19.

Disc drive flex assembly having a low particulating circuit board

Номер патента: US5834084A. Автор: Mark S. Maggio. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1998-11-10.

Method for manufacturing laminated film for printed circuit board

Номер патента: KR101859428B1. Автор: 최상문. Владелец: 최상문. Дата публикации: 2018-05-21.

APPARATUS AND METHOD FOR FEEDING ELECTRONIC COMPONENTS FOR INSERTION ONTO CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170181342A1. Автор: Wang Xiao,Yang Guanghui,Low Mun Ji,Chua Poh Hwee William,Wong Kim Sui. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

DEVICE AND METHOD FOR MEASURING A VARNISH JET FOR VARNISHING CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20210220856A1. Автор: SCHWARZENBOLZ Manuel David. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

Palladium activation method for chemical nickel gold of PCB (printed circuit board)

Номер патента: CN113046733B. Автор: 陈建龙,姚吉豪. Владелец: Shenzhen Chuangzhi Success Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-05.

Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards

Номер патента: KR100316987B1. Автор: 토드 2세 존슨,존 티 파클러. Владелец: 화이트 제랄드 케이.. Дата публикации: 2002-04-17.

Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards

Номер патента: CN1214610A. Автор: 小T·约翰逊,J·T·法克勒. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1999-04-21.

Apparatus and method for separating a mask plate and printed circuit board

Номер патента: KR0171083B1. Автор: 미치노리 토모마쯔. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 1999-05-01.

METHOD FOR SELECTIVE METALLIZATION OF INSULATING SUBSTRATES OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: FR2569725B1. Автор: Michael P Moisan,Joseph P Cook. Владелец: Kollmorgen Technologies Corp. Дата публикации: 1988-09-16.

Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards

Номер патента: CA2248497A1. Автор: Todd Ii Johnson,John T. Fakler. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1999-04-01.

Method for manufacturing wired circuit board

Номер патента: US20030024110A1. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Systems and methods for manufacturing thin substrate

Номер патента: US12035466B2. Автор: Quan Qi,Nima Shahidi,Meng Chi Lee,Mark J. Beesley,Hao Shi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing insulated resin circuit board

Номер патента: EP4160667A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244757A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit board and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20210378105A1. Автор: Akira Haraguchi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Method for forming via hole in substrate for flexible printed circuit board

Номер патента: EP1884147A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-02-06.

Method For Forming Via Hole in Substrate For Flexible Printed Circuit Board

Номер патента: US20080210661A1. Автор: Hideo Yamazaki,Kazuo Satoh. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-09-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240284604A1. Автор: Myungju Gi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing antipressure linear circuit board

Номер патента: US20080200044A1. Автор: Chin-Jung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-21.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Method for bonding plastic component to printed circuit board

Номер патента: US20210212215A1. Автор: Wei Shen,Huai-An Wu,Juei-Pin Chen. Владелец: FORWARD OPTICS Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Method for making segmented through holes in printed circuit boards

Номер патента: AU3926200A. Автор: N. Edward Berg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-10-16.

Chip on film trace routing method for electrical magnetic interference reduction

Номер патента: US7994871B2. Автор: Chih-Hsiang Lin,Peng-Chi Chen. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Thermally improved placement of power-dissipating components onto a circuit board

Номер патента: US20050270749A1. Автор: Rudi Verbist. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-12-08.

RESIN COATED COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130284692A1. Автор: HO MING-JAAN. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150373854A1. Автор: IKEMOTO Nobuo,Wakabayashi Yuki,SASAKI Satoshi,OSAMURA Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

Method for manufacturing multi layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100666282B1. Автор: 이유용,박기준,양윤홍. Владелец: 디케이 유아이엘 주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

SYSTEMS AND METHODS FOR DECREASING STUB RESONANCE OF PLATING FOR CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140326489A1. Автор: MUTNURY BHYRAV M.,Farkas Sandor. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Method for processing a copper beam for printed circuit board

Номер патента: KR20110090162A. Автор: 유정우,윤형규,김호식. Владелец: 아페리오(주). Дата публикации: 2011-08-10.

Method for processing carbon fiber stiffener for printed circuit board

Номер патента: KR100775353B1. Автор: 이민석,이한성. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2007-11-09.

Method for producing a semifinished product for printed circuit boards

Номер патента: DE10205592B4. Автор: Johannes Schauer,Udo Dr. Bechtloff. Владелец: KSG LEITERPLATTEN GmbH. Дата публикации: 2008-01-03.

Method for preparing novel material layer structure of circuit board and article thereof

Номер патента: US20220272845A1. Автор: LI LongKai. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

METHOD FOR SILKSCREEN PRINTING DURING MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170150611A1. Автор: ZHANG XUE-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

DISPLAY PANEL, METHOD FOR PRODUCING DISPLAY PANEL, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170223824A1. Автор: ONO Shinya. Владелец: JOLED INC.. Дата публикации: 2017-08-03.

Method for Fabrication of a Soft-Matter Printed Circuit Board

Номер патента: US20190215965A1. Автор: Majidi Carmel,LU Tong,Markvicka Eric J.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

SYSTEM AND METHOD FOR CONNECTING FLAT FLEXIBLE CABLE TO PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190269020A1. Автор: Blum Matthew,Esmail Adnan,Chandra Satyan. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2019-08-29.

Method for providing an electrical connection and printed circuit board

Номер патента: US20200288564A1. Автор: Sylvia Ehrler. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

METHOD FOR FABRICATION OF A SOFT-MATTER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200315019A1. Автор: Majidi Carmel,LU Tong,Markvicka Eric J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Method for improving electroplating hole filling process of circuit board

Номер патента: CN112423480A. Автор: 王海平,夏军,陈军民,廖发盆,徐承升. Владелец: Dongguan Cojoin Circuits Co ltd. Дата публикации: 2021-02-26.

Systems and methods for obtaining large creepage isolation on printed circuit boards

Номер патента: CA2869400A1. Автор: Dejan Teofilovic. Владелец: Histosonics Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Method for improving resin filling in groove of circuit board

Номер патента: CN109327966B. Автор: 张伟连. Владелец: Kaiping Elec & Eltek Electronic Co ltd. Дата публикации: 2021-05-14.

System and method for attaching stiffening plate on flexible printed circuit board

Номер патента: KR100668132B1. Автор: 김세영,김천희. Владелец: 세호로보트산업 주식회사. Дата публикации: 2007-01-11.

Systems and methods for obtaining large creepage isolation on printed circuit boards

Номер патента: US9049783B2. Автор: Dejan Teofilovic. Владелец: Histosonics Inc. Дата публикации: 2015-06-02.

Apparatus and method for high speed signals on a printed circuit board

Номер патента: TWI400834B. Автор: Eric C Hannah,Jeff C Morriss. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-07-01.

Apparatus and method for high speed signals on a printed circuit board

Номер патента: DE112007003197T5. Автор: Eric C. Pebble Beach Hannah,Jeff C. Cornelius Morriss. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Apparatus and method for high speed signals on a printed circuit board

Номер патента: US20080252348A1. Автор: Eric C. Hannah,Jeff C. Morriss. Владелец: Morriss Jeff C. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for attaching optical waveguide component to printed circuit board

Номер патента: KR100483622B1. Автор: 김영우,양덕진,조영상,임규혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-04-19.

Apparatus and method for high speed signals on a printed circuit board

Номер патента: TW200838025A. Автор: Eric C Hannah,Jeff C Morriss. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-09-16.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING ENGINEERED THERMAL PATHS OF PRINTED CIRCUIT BOARDS BY USE OF REMOVABLE LAYERS

Номер патента: US20220183141A1. Автор: Neely Matthew D.,Len Michael,Leung King Yip. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

Electric driving device, electric power steering device, and method for manufacturing electronic control unit

Номер патента: US20230118691A1. Автор: Masakazu Morimoto. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for manufacturing flexible circuit board

Номер патента: US20200178402A1. Автор: Wen-Chieh Lin,Pai-Chi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: EP1692553A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2006-08-23.

A circuit board and a method for its manufacture

Номер патента: WO2005052659A1. Автор: Joni Hietala. Владелец: Aspocomp Technology Oy. Дата публикации: 2005-06-09.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: EP2405726A3. Автор: Hiroshi Kajio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-29.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for manufacturing a circuit board

Номер патента: US11627668B2. Автор: Yong-Chao Wei,Po-Yuan Chen. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Circuit board structure with waveguide and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230029270A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Etching device and method for manufacturing printed circuit board using same

Номер патента: US20120031873A1. Автор: Yao-Wen Bai. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-09.

Circuit board structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170048973A1. Автор: Dyi-chung Hu,Yu-Hua Chen,Shih-Liang Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-16.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12063750B2. Автор: Xian-qin HU,Chao Peng,Ying-Qiu Zheng. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20030179557A1. Автор: N. Berg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-25.

Circuit board, light emitting device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12035481B2. Автор: Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312761A1. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for manufacturing a fluid-based cooling element and fluid-based cooling element

Номер патента: US20200015384A1. Автор: Niko TIVADAR. Владелец: EKWB doo. Дата публикации: 2020-01-09.

Led module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130020607A1. Автор: Hsin-Chiang Lin,Wen-Liang Tseng. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-24.

Circuit board with heat dissipation function

Номер патента: US12052827B2. Автор: Pan Tang,Fu-Lin Chang. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Single core board alignment method for multi-layer circuit board

Номер патента: EP4262331A1. Автор: Feng Gao,Lili Gong,Jinhua Ye,Ertang XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for manufacturing a three-dimensional circuit board

Номер патента: EP1722613B1. Автор: Tetsuo C/O Sankyo Kasei Co. Ltd. Yumoto. Владелец: Sankyo Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-23.

Methods for and apparatuses of a circuit board cooling device

Номер патента: US12069795B2. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-08-20.

Methods for and Apparatuses of a Circuit Board Cooling Device

Номер патента: US20230090833A1. Автор: Frank H. Adam,Falk Rademacher. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Circuit Board, Electronic Device, and Production Method for Circuit Board

Номер патента: US20240196543A1. Автор: Leiwen GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20220151062A1. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US11510313B2. Автор: xian-bin Xu,Chen-Hsin Chang,He LUO,Ming-Qiang Fu. Владелец: TPK Advanced Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Optical printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20130322812A1. Автор: Bing-Heng Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-05.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing multilayer thin-film fpcb and heater

Номер патента: EP4425250A1. Автор: Hyun Seok Kim,Seung Hwan KO,Joon Hwa CHOI,Kwon Kyu KIM. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US12133329B2. Автор: Su Min SONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Adapter board, method for manufacturing the same and circuit board assembly using the same

Номер патента: US11856702B2. Автор: Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240057267A1. Автор: Jung Soo Kim,Soo Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Method and an alignment plate for engaging a stiffener frame and a circuit board

Номер патента: US9349628B2. Автор: Wei-Chin Lau,Hai-Wah Lim. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-24.

Method for repairing conductive structure of circuit board

Номер патента: US20070281503A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Method for repairing elecrical circuit of circuit board

Номер патента: US20070274028A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Wen Shih. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Method for forming multi-layer embedded capacitors on a printed circuit board

Номер патента: US7444727B2. Автор: Gregory J. Dunn,Jovica Savic,Remy J. Chelini. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2008-11-04.

A system and a method for mounting electronic components

Номер патента: MY112317A. Автор: Suzuki Naoki. Владелец: Samsung Aerospace Ind Ltd. Дата публикации: 2001-05-31.

METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20160157360A1. Автор: PARK Sung Soo,Kang Minsoo,Oh Ducksu. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards

Номер патента: US10206290B2. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards

Номер патента: EP3012881B1. Автор: Minsoo Kang,Sung Soo Park,Ducksu OH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Method for manufacturing rigid-flex PCB (printed circuit board)

Номер патента: CN105208773A. Автор: 宋建远. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-30.

Method for manufacturing solder mask of printed circuit board

Номер патента: US20030072927A1. Автор: Ming-Sung Tsai,Chong-Ren Maa,Wan-Kuo Chih. Владелец: S&S Technology Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

Composition and method for manufacturing integral resistor in printed circuit boards

Номер патента: CN1352870A. Автор: D·卡宾,J·H·梅格斯. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 2002-06-05.

Composition and method for manufacturing integral resistors in printed circuit boards

Номер патента: AU5234099A. Автор: Derek Carbin,Jonathan H. Meigs. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 2000-02-21.

Method for manufacturing high heat radiation LED circuit board bulb module group

Номер патента: CN106455472A. Автор: 王定锋,徐文红. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-22.

Method for introducing electrical insulations in printed circuit boards

Номер патента: US20130055566A1. Автор: Jan Van Aalst. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2013-03-07.

Device for manufacturing laser printing type printed circuit board and manufacturing technology thereof

Номер патента: CN105163505B. Автор: 于红勇. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-22.

Method For Increasing a Routing Density For a Circuit Board and Such a Circuit Board

Номер патента: US20080251286A1. Автор: Lily Zhao,Michael Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-10-16.

Method for increasing a routing density for a circuit board and such a circuit board

Номер патента: WO2005076677A1. Автор: Lily Zhao,Michael Loo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V.. Дата публикации: 2005-08-18.

Processing and product for manufacturing multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100464799B1. Автор: 허삼만. Владелец: 허삼만. Дата публикации: 2005-01-14.

METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200037447A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-30.

METHOD FOR STENCIL PRINTING DURING MANUFACTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170150610A1. Автор: ZHANG XUE-QIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

System and Method for Applying Potting Material to a Printed Circuit Board

Номер патента: US20190182965A1. Автор: ZHANG Xia E.,QI Ji Fang,LEKX David John,EIGNER Jeff. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-13.

MOUNTING AID AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRICAL COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180263121A1. Автор: TADELE Sisay,Dauth Alexander,Hoppe Helmut,Bräuchle Gerd. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

SOLDERING FASTENING ELEMENT, STRUCTURE THEREOF AND METHOD FOR SOLDERING THE SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160374202A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Method for generating a compensation matrix during a circuit board inspection

Номер патента: KR101444259B1. Автор: 정승원,최종진,유희욱. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2014-10-30.

Method for printing character of rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: KR100674301B1. Автор: 신재호,안동기,윤영석,이영호,채정훈,곽경식. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Method for verification of the components of printed circuit board

Номер патента: KR100608225B1. Автор: 류제혁. Владелец: 테크밸리 주식회사. Дата публикации: 2006-08-08.

Method for forming micro solder ball of printed circuit board

Номер патента: KR100843384B1. Автор: 오흥재,최진원,문선재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Method for connecting coaxial cables to a printed circuit board

Номер патента: US6880241B2. Автор: Stephen Dodge Edwardsen,Alphonse Leon Bron,Jon Ronander,Dag Jordfald. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2005-04-19.

Method for contacting conductive tracks of a printed circuit board

Номер патента: EP1701600A1. Автор: Dieter Dr. Rer. Nat. Meier. Владелец: LPKF Laser and Electronics AG. Дата публикации: 2006-09-13.

System and method for pivotal installation and removal of a circuit board from a chassis

Номер патента: US6970361B2. Автор: Kenneth A. Jansen. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2005-11-29.

Method for gluing a circuit component to a circuit board

Номер патента: EP1704761B1. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2007-11-07.

Method for forming flip-chip bump of printed circuit board

Номер патента: KR100651517B1. Автор: 김남열,황세명. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-29.

Method for reducing drilling abrasion of PCB (printed circuit board)

Номер патента: CN113015334A. Автор: 罗来义. Владелец: Aoshikang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

System and method for applying potting material to a printed circuit board

Номер патента: CA3024732A1. Автор: David John LEKX,Xia E. ZHANG,Ji Fang QI,Jeff EIGNER. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2017-11-23.

METHOD FOR PRODUCING A CONTACT DEVICE ON A CIRCUIT BOARD.

Номер патента: DE3685780D1. Автор: Erwin Dipl Ing Awakowicz,Peter Dipl Ing Kleine. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-07-30.

Method for aligning a component on a printed circuit board

Номер патента: US20060156540A1. Автор: Joseph White,Alicia Castro,Daniel Cromwell,Xiang Dai. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-07-20.

Method for forming resist pattern on large area circuit board

Номер патента: JP2809892B2. Автор: 靖匡 秋本,正芳 小林. Владелец: 株式会社ジーティシー. Дата публикации: 1998-10-15.

Method for repairing narrow conductor tracks in electrical circuit boards

Номер патента: DE2251997C3. Автор: Volker Von Dipl.-Ing. 8120 Weilheim Ehrenstein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1985-03-14.

METHOD FOR ASSEMBLING A COMPONENT ON A PRINTED CIRCUIT BOARD BY BONDING

Номер патента: FR3080972B1. Автор: Stephane Couarraze,Christophe Esclapez. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2021-12-31.

Method for improving warping of high-density interconnected circuit board

Номер патента: CN113645774A. Автор: 盛从学. Владелец: Gul Wuxi Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-12.

Method for Gluing a Circuit Component to a Circuit Board

Номер патента: US20090014120A1. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: Telent GmbH. Дата публикации: 2009-01-15.

Method for mechanically separating circuit carriers from a circuit board benefit

Номер патента: DE102004022430A1. Автор: Thomas Dr. Münch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-12-01.

Method for partially electrocoppering via hole of flexible circuit board

Номер патента: WO2020124955A9. Автор: 赵磊,刘清,万克宝. Владелец: 盐城维信电子有限公司. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for soldering an electrical cable to a circuit board

Номер патента: DE69418420D1. Автор: Hiroji Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-06-17.

Method for loading/unloading single array module printed circuit board

Номер патента: KR100398321B1. Автор: 권오경,유광수,이동춘,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-01-24.

Manufacturing method for preventing tin spraying and explosion of circuit board

Номер патента: CN112739075B. Автор: 梁玉琴,朱虎卿,杨宝圣. Владелец: Shenzhen Qili Electron Co ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Method for soldering DPAK-type electronic components to circuit boards

Номер патента: US6168070B1. Автор: Peter Joseph Sinkunas. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2001-01-02.

Methods for nucleic acid amplification on a printed circuit board

Номер патента: US20070217956A1. Автор: Michael Pollack,Vamsee Pamula,Richard Fair. Владелец: Fair Richard B. Дата публикации: 2007-09-20.

Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards

Номер патента: US5038467A. Автор: James V. Murphy. Владелец: Advanced Interconnections Corp. Дата публикации: 1991-08-13.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Method for manufacturing ceramic substrate and ceramic substrate

Номер патента: US20210367578A1. Автор: Koki Sai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120246926A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Method for manufacturing led device with structure for precisely locating leds thereon

Номер патента: US20150155429A1. Автор: Chih-Chen Lai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Method for Manufacturing PCB, Display Module and Method for Fabricating Display Module

Номер патента: US20120252301A1. Автор: Chien-Hung Chen,Wen-Hsin Lin,Ching-Kun Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-10-04.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210392757A1. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US11246225B2. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10842029B2. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Electronic Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20200077524A1. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080158836A1. Автор: Chien Hao WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device

Номер патента: US20120002381A1. Автор: Umberto Zanoni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing a flat panel display module

Номер патента: US6886243B2. Автор: Akihiro Yano,Takashi Ishikawa,Yuji Kondo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-03.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US10314174B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Circuit board, manufacturing method, and display module

Номер патента: US20240284608A1. Автор: Gang Yuan,Xiao-Juan Zhang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20170127529A1. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US10470317B2. Автор: Chi-Min Chang,Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-11-05.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20190141842A1. Автор: Chi-Min Chang,Hsiang-Hung Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Copper etching method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160262269A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010010406A1. Автор: Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-02.

A circuit board system

Номер патента: EP2701474A3. Автор: Antti Holma,Alf Björklöf. Владелец: Coriant Oy. Дата публикации: 2017-04-26.

Mobile terminal, housing assembly, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180074559A1. Автор: Feifei Li. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Smart ring and methods for manufacturing

Номер патента: US12052816B1. Автор: Denis Mars,Simon Ratner,Curt C. Von Badinski. Владелец: Ouraring Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Connector assembly and method for manufacturing a connector assembly

Номер патента: US11594848B2. Автор: Thomas Hofmann,Daniel Bock,Thomas Halbig,Hermann Kefer. Владелец: MD ELEKTRONIK GMBH. Дата публикации: 2023-02-28.

Apparatus and method for securing a printed circuit board to a base plate

Номер патента: US20020085359A1. Автор: Patrick Masterton,Thomas Beise. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Method for fabricating multilayer circuit board, circuit plate, and method for fabricating the circuit plate

Номер патента: US20090126975A1. Автор: Masayoshi Kondo. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Circuit board, method for manufacturing circuit board, and resonator device

Номер патента: US20230292441A1. Автор: Koji Kitahara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170135213A1. Автор: Hyo-Chul Lee,HyunSeok Hong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Display apparatus and method for driving display apparatus

Номер патента: US12073807B2. Автор: Cong Wang,Jiantao Liu,Dongchuan CHEN,Wenjie Hou,Yingmeng MIAO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Composite circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070144768A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chung-Yuan Chen. Владелец: Gold Circuit Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Display apparatus and method for driving display apparatus

Номер патента: US20240249695A1. Автор: Cong Wang,Jiantao Liu,Dongchuan CHEN,Wenjie Hou,Yingmeng MIAO. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Systems and methods for configuring modular air quality sensing capabilities

Номер патента: EP4256322A1. Автор: Peng Seng Tan,Gaurav Satish Shewalkar. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2023-10-11.

Motor unit for motor incorporating roller, geared motor, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230139580A1. Автор: Makoto Mitsuyoshi,Hideo Naiki. Владелец: Itoh Denki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Method for manufacturing de-powder device for piping, and method for installing same

Номер патента: US12024771B2. Автор: Gi Nam KIM. Владелец: Baron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Modular connection board and method for connecting a modular connection board

Номер патента: US20240079700A1. Автор: XIAO Zhou,Alexander Ginsburg. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Method for making decorative panels with the proper color

Номер патента: RU2767019C1. Автор: Марк МАХИ. Владелец: Агфа Нв. Дата публикации: 2022-03-16.

Method for pre-separating flexible display and additional circuit board

Номер патента: CN112388151B. Автор: 潘雷,李隆翔. Владелец: Usun Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-02.

Systems and methods for recognition of unreadable characters on printed circuit boards

Номер патента: US20170372158A1. Автор: Carlos Fabian NAVA. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-28.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board

Номер патента: US5166753A. Автор: Nobufumi Tokura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-24.

Camera and method for assembling

Номер патента: EP3254458A1. Автор: Rajesh Das. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-12-13.

Camera and method for assembling

Номер патента: WO2016124360A1. Автор: Rajesh Das. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-11.

MULTILAYER COIL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AS WELL AS CIRCUIT BOARD CARRYING MULTILAYER COIL COMPONENT

Номер патента: US20200312522A1. Автор: KURAHASHI Shuhei,KUMAGAI Jun. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Method For Manufacturing Flip Chip Package Printed Circuit Board

Номер патента: KR100584971B1. Автор: 윤경로,이태곤,김병찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

Method for mounting chip on printed circuit board

Номер патента: US20160079289A1. Автор: Chi-Chou Lin,Zheng-Ping HE. Владелец: Sunasic Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

DEVICE AND METHOD FOR FIXING INTEGRATED CIRCUITS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2826230B1. Автор: Thierry Fromont,Claude Petit. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 2003-11-07.

Circuit, system and method for controlling radiating of multiple units on circuit board

Номер патента: CN101937888B. Автор: 徐爽. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2013-01-23.

Apparatus and method for removing a connector from a printed circuit board

Номер патента: CA2253964A1. Автор: Robert A. Wuyts. Владелец: Framatome Connectors International SAS. Дата публикации: 1999-05-12.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Processing system and method for making spherical shaped semiconductor integrated circuits

Номер патента: US6203658B1. Автор: Akira Ishikawa. Владелец: Ball Semiconductor Inc. Дата публикации: 2001-03-20.

Method for for manufacturing reinforcing fabric for a transmission belt

Номер патента: EP3263947B1. Автор: Toshihiro Nishimura,Taisuke Kimura,Masakuni Yoshida. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Devices and methods for manufacturing by additive technology

Номер патента: RU2695684C2. Автор: Адам Р. БРОУДА. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-07-25.

A method and a line for manufacturing ceramic tiles, and ceramic tiles

Номер патента: US20240227238A1. Автор: Bart VAN DER STOCKT. Владелец: Flooring Industries Ltd SARL. Дата публикации: 2024-07-11.

Switch module, electronic device using the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120056089A1. Автор: ze-sen Fu,Ren-Wei Tseng. Владелец: Chimei Innolux Corp. Дата публикации: 2012-03-08.

Chip structure, method for manufacturing chip structure, and electronic device

Номер патента: US20240290706A1. Автор: Yuan HUO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: FI20195476A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Piotr Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2020-12-05.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: WO2020245496A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan-Lahden Teknillinen Yliopisto Lut. Дата публикации: 2020-12-10.

A position sensor and a method for manufacturing the same

Номер патента: EP3980726A1. Автор: Kimmo Tolsa,Rafal Jastrzebski. Владелец: Lappeenrannan Lahden Teknillinen Yliopisto LUT. Дата публикации: 2022-04-13.

Method for manufacturing circuit board assembly

Номер патента: US20240258590A1. Автор: Yuki Tanaka,Haruo Otsuka,Eiji Nakashima,Yukinobu Yura,Shunsuke Mizukami. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing a coil element assembly

Номер патента: US11615918B2. Автор: Akihiro Muranaka,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-28.

Coil element assembly, coil module, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312705A1. Автор: Akihiro Muranaka,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Battery pack, method for manufacturing battery pack, and electric apparatus

Номер патента: EP4439802A1. Автор: Pengcheng YANG,Dian Yang,Fanggui PENG,Chengdong HU. Владелец: Xiamen Ampack Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Display device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204148A1. Автор: Young Min Cho,Kyung Mok Lee,Hong Am KIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Flexible printed circuit board with connection terminal, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057648B2. Автор: Masanori Hirata,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-06.

Card edge connector and method for manufacturing same

Номер патента: US20170244183A1. Автор: Masaaki Tabata,Masanori Moriyasu,Tetsuya Shinozaki. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Camera module, method for manufacturing a camera module

Номер патента: US12072612B2. Автор: Nikolai Bauer,Moritz Winkler,Peter Diesel,Daniel Beurer,Andreas Moehrle. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-08-27.

Expansion card, mainboard, server, and method for manufacturing expansion card

Номер патента: EP4432477A1. Автор: Jun Yu,Kanghua OU,Ziguo MA,Weigang XIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Low light failure, high power led street lamp and method for manufacturing the same

Номер патента: US09989238B2. Автор: Zhiming Chen,Wei Gu. Владелец: Suzhou Weiyuan New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

External Antenna and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20170117631A1. Автор: Yoshinao Takada,Jianlin Huang,Jlan Yu. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2017-04-27.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Sound absorbing material and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2667584C2. Автор: Кеун Йоунг КИМ,Вон Дзин СЕО. Владелец: Хендэ Мотор Компани. Дата публикации: 2018-09-21.

Ceramic injection process for manufacturing spray nozzles using the water stop technique

Номер патента: EP4316761A3. Автор: Edson Francelin Ribeiro Da Rocha. Владелец: Spraying Systems Do Brasil Ltda. Дата публикации: 2024-04-10.

Device, system and method for an interface connector

Номер патента: DK177849B1. Автор: Mitchell Dean Cohen. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2014-09-22.

Method for manufacturing of a crystal oscillator

Номер патента: US20090149035A1. Автор: Sampo Aallos,Klaus Turhanen. Владелец: Zipic Oy. Дата публикации: 2009-06-11.

A method for manufacturing of a crystal oscillator

Номер патента: WO2007063169A1. Автор: Sampo Aallos,Klaus Turhanen. Владелец: Zipic Oy. Дата публикации: 2007-06-07.

Method for manufacturing of pole tip of automatic circuit breaker

Номер патента: RU2572811C2. Автор: Венкай ШАНГ. Владелец: АББ ТЕКНОЛОДЖИ АГ. Дата публикации: 2016-01-20.

Semiconductor component and method for manufacturing semiconductor component

Номер патента: EP2884527A3. Автор: Tetsuya Kugimiya,Kenji Hirohata,Yuu YAMAYOSE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-08-26.

Method for producing a component by forming a circuit board and apparatus for carrying out the method

Номер патента: DE102004007071A1. Автор: Gerhard Schiessl. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2005-09-08.

Method for recovering gold from waste gold-containing circuit board

Номер патента: CN113005295A. Автор: 冯皓宇. Владелец: Suzhou Xinda Resources Recycling Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

A method for manufacturing a ceramic tile and an equipment for manufacturing a ceramic tile.

Номер патента: WO2023170527A1. Автор: Daniele PAGANELLI. Владелец: Marazzi Group SRL. Дата публикации: 2023-09-14.

A method for manufacturing a ceramic tile and an equipment for manufacturing a ceramic tile

Номер патента: EP4241951A1. Автор: Daniele PAGANELLI. Владелец: Marazzi Group SRL. Дата публикации: 2023-09-13.

Method for manufacturing touch panel

Номер патента: US20170246818A1. Автор: Shihpo Chou. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Method and apparatus for observing wiring patterns of printed circuit board

Номер патента: US5750997A. Автор: Shinji Matsuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-05-12.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Method for manufacture of parts for means of travel

Номер патента: RU2351699C2. Автор: Хендрикус Антониус ХОГЛАНД. Владелец: Эсим Текнолоджиз Б.В.. Дата публикации: 2009-04-10.

Device and method for manufacturing pressed brick workpieces

Номер патента: RU2761452C2. Автор: Лотар БАУЭРЗАХС. Владелец: Лангенштайн И Шеманн Гмбх. Дата публикации: 2021-12-08.

Optical coupling module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130156372A1. Автор: Bing-Heng Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-20.

Method for manufacturing a handle

Номер патента: RU2676112C2. Автор: Карл-Олоф ХОЛМ,Йоуни РИИКОНЕН. Владелец: Фискарс Финлэнд Ой Аб. Дата публикации: 2018-12-26.

Tantalum carbide-covered carbon material and method for manufacturing thereof

Номер патента: RU2576406C2. Автор: Мика КОНДО. Владелец: Тойо Тансо Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-03-10.

Conveyor for canvas and method for absorbing product manufacturing

Номер патента: RU2524598C2. Автор: Хироки ЯМАМОТО. Владелец: Юни-Чарм Корпорейшн. Дата публикации: 2014-07-27.

Lab-on-pcb device and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2024088766A1. Автор: Eckardt Bihler,Birgit Neubauer,Gregor Schmidt,Marc Robert Hauer. Владелец: DYCONEX AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing container and apparatus for manufacturing container

Номер патента: CA3191752A1. Автор: Takeshi Murase,Shouta Tanaka,Nobuhiro Sasajima,Erika Sato. Владелец: Toyo Seikan Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Reagent-electrolysis method for regeneration of hydrochloric copper-chloride solutions of copper etching

Номер патента: RU2715836C1. Автор: . Владелец: Тураев Дмитрий Юрьевич. Дата публикации: 2020-03-03.

System and method for verifying trace widths of a PCB layout

Номер патента: US20050268259A1. Автор: Xiao-Yu Du. Владелец: HOH HAI PRECISION IND CO Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Method for obtaining board parameters of printed circuit board

Номер патента: US11782086B2. Автор: Yu Zhong,Gang Yan,Wenjuan Zhang,Zhongyuan Chang. Владелец: Montage Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for deriving an interconnection route between elements in an interconnection medium

Номер патента: CA1253604A. Автор: Serge Fournier. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-05-02.

Printed circuit board layout system and method thereof

Номер патента: US8201135B2. Автор: Xiao-Cheng Sheng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-12.

METHOD FOR SAVING BY-PASS CAPACITOR BY USING CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140211116A1. Автор: Tan Xiaoping,Lin Poshen,QIN Jiehui. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2014-07-31.

TESTING SYSTEM, METHOD FOR TESTING AN INTEGRATED CIRCUIT AND A CIRCUIT BOARD INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170363682A1. Автор: LIN Ming-Ching,CHANG Yu-Jung,Liao Wei-Kai,TSENG Kuei-Hao. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

SYSTEMS AND METHODS FOR RECOGNITION OF UNREADABLE CHARACTERS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170372158A1. Автор: NAVA Carlos Fabian. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Method for recovering metals resources from waste electronic circuit board

Номер патента: CN1947847A. Автор: 薛红伟,江博新. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Method for recovering gold and silver from waste circuit boards

Номер патента: CN101928840B. Автор: 刘巍,王治军,周瑞君,覃骏. Владелец: Huizhou TCL Environment Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Device and method for measuring thickness of dielectric layer in circuit board

Номер патента: TWI774191B. Автор: 張成瑞,張宏麟,江政衛. Владелец: 欣興電子股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-11.

System and method for checking layout security of a printed circuit board

Номер патента: TW201248439A. Автор: Chun-Jen Chen,Shou-Kuo Hsu,Cheng-Shien Li,Dan-Chen Wu. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-01.

Method for recovering valuable metals from waste printed circuit board

Номер патента: CN101787547A. Автор: 李栋,李菲,李晓静,田庆华,郭学益,石文堂. Владелец: CENTRAL SOUTH UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-07-28.

Method for manufacturing ceramic-like music instrument and ceramic-like material for forming music instruments by the same

Номер патента: US20050079371A1. Автор: Jean-Fung Guo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Ceramic member, probe holder, and method for manufacturing ceramic member

Номер патента: US8410009B2. Автор: Shinji Saito,Kohei Suzuki,Shinya Miyaji,Noriyoshi Kaneda. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-02.

Method for firing ceramic forms

Номер патента: US5762862A. Автор: Hideyuki Okinaka,Toru Fukada,Yasuo Wakahata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-09.

Method for manufacturing ceramic structure

Номер патента: US20050230006A1. Автор: Yoshio Ohashi,Masaru Uryu. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-10-20.

Methods, systems, and devices for manufacturing ceramic composites

Номер патента: WO2024138118A1. Автор: Clifford B. Leonard. Владелец: Carbon Sic Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040159226A1. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-19.

Keyboard and method for manufacturing the same

Номер патента: US7034219B2. Автор: Jung-O Koo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-25.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US20170115453A1. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

A portable biometric wrist device and a method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3200687A1. Автор: Jari Nousiainen. Владелец: PulseOn Oy. Дата публикации: 2017-08-09.

Implantable optical sensor and method for manufacture

Номер патента: US20090156905A1. Автор: Andrew J. Ries,Stephen R. Belcher,Jeffrey O. York,Jeffrey M. Jelen. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2009-06-18.

Flow rate detection device and method for manufacturing the flow rate detection device

Номер патента: US12111194B2. Автор: Noboru Kitahara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Synthetic method and apparatus for circuit board image sample, and computer device

Номер патента: WO2024197867A1. Автор: Xiang Deng. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Systems and methods for simulating printed circuit board components

Номер патента: US20240086591A1. Автор: JIN Wang,Wenjie Xie,Grama Ramaswamy BHASHYAM,Tim Paul PAWLAK. Владелец: Ansys Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Light-guiding structure, endoscope tip, and method for manufacturing a light-guiding structure

Номер патента: US20230035590A1. Автор: Liang-Yi Li,Hsi-Hsin Loo. Владелец: Altek Biotechnology Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for manufacture of extruded leguminous micropellets

Номер патента: RU2576448C2. Автор: Номан ХАН,Сара ВЕРТМАН. Владелец: Дзе Квейкер Оутс Компани. Дата публикации: 2016-03-10.

Method for manufacturing absorbent product

Номер патента: RU2757840C2. Автор: Казуо ЙОКОБОРИ,Хидео АОКИ. Владелец: КАО КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2021-10-21.

Method and device for manufacturing corrugated material sheet

Номер патента: RU2765704C2. Автор: Шарлотт КОЛЛУ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2022-02-02.

Methods and systems for providing training data for manufacturing processes

Номер патента: EP4432024A1. Автор: Murat Samil Aslan. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for manufacturing ceramic-base rigid circuit board

Номер патента: CN101990374A. Автор: 王斌,姚超,谢兴龙,陈华巍,盛从学,杨晓乐. Владелец: GUANGZHOU TATCHUN ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2011-03-23.

Alignment structure of circuit board and method for producing the alignment structure of the circuit board

Номер патента: TW201127236A. Автор: Ting-Jui Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-08-01.

Method for resetting the reflow position of a circuit board for a probe card

Номер патента: TWI517773B. Автор: . Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2016-01-11.

Granulation method for metal foil applied on the printed circuit board

Номер патента: TW589412B. Автор: Yun-Wei Yu. Владелец: Pioneer Technology Engineering. Дата публикации: 2004-06-01.

Method for manufacturing ultrathin copper foil in circuit board manufacturer

Номер патента: CN102791080A. Автор: 黄明安,王金才,唐生祥. Владелец: BEIJING KDS Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Method for manufacturing outer graphics of electronic circuit board by encapsulation method

Номер патента: CN101594743B. Автор: 杨雪林. Владелец: JIANGSU SUHANG ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

Method for manufacturing embedded high-conductivity printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN101790290A. Автор: 陈立宇,袁继旺,董浩彬. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-28.

Method for manufacturing double-layer flexible printed circuit board

Номер патента: CN103596379A. Автор: 丛国芳. Владелец: LIYANG DONGDA TECHNOLOGY TRANSFER CENTER Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-19.

Method for manufacturing double-sided hollow flexible circuit board

Номер патента: CN101711090B. Автор: 严浩,张钧民. Владелец: KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY. Дата публикации: 2011-01-12.

Method for manufacturing blind hole in printed circuit board

Номер патента: TW201223373A. Автор: zong-xian Xun,zong-qing Cai. Владелец: Foxconn Advanced Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-01.

Method for manufacturing a metal core printed circuit board

Номер патента: TW201507566A. Автор: Jui-Hsia Liu. Владелец: Dynamic Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-16.

Method for manufacturing two-layer flexible printed circuit board

Номер патента: JP2872835B2. Автор: 良隆 奥川,俊夫 中尾. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Method of manufacturing ceramic multilayer printed circuit board

Номер патента: JPS56100495A. Автор: Masaru Matsumoto,Mikio Nishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1981-08-12.

Producing method for optimizing board thickness uniformity of multilayer circuit board

Номер патента: CN104039092A. Автор: 符政新. Владелец: HUSHI ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2014-09-10.

Process for manufacturing 12OZ thick copper multilayer circuit board

Номер патента: CN101692757B. Автор: 姜文东,汤科文. Владелец: JIELISHI MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD (ZHONGSHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Method for locating Mark points on PCB (printed circuit board) by utilizing outline gravity center method

Номер патента: CN102930266B. Автор: 廖怀宝. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-26.

Method for locating Mark points on PCB (printed circuit board) by utilizing outline gravity center method

Номер патента: CN102930266A. Автор: 廖怀宝. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-13.

Method for forming golden fingers on PCB (printed circuit board) and processing method of PCB

Номер патента: CN102762040A. Автор: 朱兴旺. Владелец: HANGZHOU H3C TECHNOLOGIES CO LTD. Дата публикации: 2012-10-31.

Method for Setting Width of Trace On Printed Circuit Board

Номер патента: US20120137266A1. Автор: . Владелец: INVENTEC CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-31.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR CHECKING LAYOUT DISTANCE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120167027A1. Автор: PAI CHIA-NAN,HSU SHOU-KUO,LUO SHI-PIAO,HUANG YA-LING. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPTIMIZING ORDER OF TESTING POINTS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120182154A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-19.

SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING ADAPTIVE MANUFACTURING DIAGNOSES IN A CIRCUIT BOARD ENVIRONMENT

Номер патента: US20120233104A1. Автор: Wang Zhiyuan,Gu Xinli,Wang Zhanglei,Zhang Zhaobo,Zong Haoming. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

COMPUTING DEVICE, STORAGE MEDIUM, AND METHOD FOR ANALYZING SIGNAL GROUP DELAY OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130006561A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Systems and Methods for Obtaining Large Creepage Isolation on Printed Circuit Boards

Номер патента: US20130269982A1. Автор: Teofilovic Dejan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Method for embedding magnetic core into PCB (printed circuit board)

Номер патента: CN102036497A. Автор: 郭权,曾志军. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

System and method for fully automatically testing retraction of printed circuit board

Номер патента: CN114295966B. Автор: 李清华,胡志强,邓岚,杨海军,张仁军,牟玉贵. Владелец: Inno Circuits Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Method for positioning Mark points of PCB (printed circuit board) by image matching

Номер патента: CN102873420A. Автор: 廖怀宝. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-16.

Method for dismantling radio components glued to printed circuit board

Номер патента: SU1687390A1. Автор: Иван Павлович Казаков. Владелец: Предприятие П/Я В-2965. Дата публикации: 1991-10-30.

Method for testing electrical property of high-precision circuit board

Номер патента: CN103018591A. Автор: 黄振,邓卫星,夏国伟,黄克强. Владелец: Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Method for reducing signal transmission loss of printed circuit board (PCB) rear panel

Номер патента: CN103188876A. Автор: 苏然. Владелец: BEIJING DATANG GOHIGH SOFTWARE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-03.

Method for detecting deviation of measurement point in circuit board inspection device

Номер патента: JP3148116B2. Автор: 哲郎 斎藤. Владелец: Elna Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-19.

Electronic component carrier and method for shattering and loading electronic components on circuit board

Номер патента: CN100427273C. Автор: 杨军威. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2008-10-22.

Method for forming solder pattern and multiple-pattern circuit board

Номер патента: JP2003229656A. Автор: Masayuki Suzuki,雅之 鈴木. Владелец: NEC AccessTechnica Ltd. Дата публикации: 2003-08-15.

Method for installing resistor and capacitor in printed circuit board

Номер патента: TW511418B. Автор: Chih-Wei Lin,Shan-Chen Yeh,Cheng-Ping Kao. Владелец: Wus Printed Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-21.

Method for producing illuminant layer of thin film circuit board

Номер патента: TW503675B. Автор: Jin-Wen Jou. Владелец: Zippy Tech Corp. Дата публикации: 2002-09-21.

METHOD FOR BACKDRILLING VIA STUBS OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH REDUCED BACKDRILL DIAMETERS

Номер патента: US20130025919A1. Автор: Lau Cheuk Ping. Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2013-01-31.

Method for laminating covering film of flexible printed circuit board

Номер патента: CN102083273A. Автор: 吴骏,曾立. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-01.

Fixing and combining method for the final product of multilayer printed circuit boards (PCBs) layout

Номер патента: TW200942101A. Автор: Hong-Ren Lin,tian-ze Wang. Владелец: Noyn Electronics Corp. Дата публикации: 2009-10-01.

Forming method for connecting pin of multilayered ceramic circuit substrate

Номер патента: JPS63312662A. Автор: Kazuaki Kurihara,和明 栗原. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1988-12-21.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for protecting electronic circuit boards from moisture

Номер патента: RU2265975C2. Автор: В.Г. Уразаев. Владелец: Уразаев Владимир Георгиевич. Дата публикации: 2005-12-10.

Method for Manufacturing Alloy Resistor

Номер патента: US20120000066A1. Автор: . Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICE AND METHOD FOR REPLICATING A USER INTERFACE AT A DISPLAY

Номер патента: US20120004033A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHOD FOR ACCELEROMETER-BASED CHARACTERIZATION OF CARDIAC SYNCHRONY AND DYSSYNCHRONY

Номер патента: US20120004564A1. Автор: Dobak,III John Daniel. Владелец: CARDIOSYNC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLAME-RETARDANT POLY LACTIC ACID-CONTAINING FILM OR SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120003459A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Device for Manufacturing a Three-Layer Cord of the Type Rubberized in Situ

Номер патента: US20120000174A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DUST CORE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001719A1. Автор: Oshima Yasuo,Handa Susumu,Akaiwa Kota. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD, SYSTEM AND MOLDING TOOL FOR MANUFACTURING COMPONENTS FROM COMPOSITE FIBER MATERIALS

Номер патента: US20120003480A1. Автор: BECHTOLD Michael,JUNG Manuel. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE WAFER

Номер патента: US20120003824A1. Автор: Lee Ho-jun,KIM Yong-Jin,Lee Dong-Kun,Kim Doo-Soo,Lee Kye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SCANDIUM ALUMINUM NITRIDE FILM

Номер патента: US20120000766A1. Автор: Kano Kazuhiko,Nishikubo Keiko,TESHIGAHARA Akihiko,AKIYAMA Morito,Tabaru Tatsuo. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for Manufacturing Thin Film Photovoltaic Devices

Номер патента: US20120003789A1. Автор: . Владелец: Stion Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNESIUM DIBORIDE SUPERCONDUCTING WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120004110A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

CASTING METHOD FOR MANUFACTURING A WORK PIECE

Номер патента: US20120003101A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003193A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003279A1. Автор: Burgess James E.,Smith Jason,Campbell Phil G.,Weiss Lee E.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS FOR INDUCING AN IMMUNE RESPONSE

Номер патента: US20120003298A1. Автор: Maj Roberto,Pattarino Franco,Mura Emanuela,Barberis Alcide. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Apparatus for Manufacturing Plasma Based Plastics and Bioplastics Produced Therefrom

Номер патента: US20120003324A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL MODULATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003767A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20120003793A1. Автор: HWANG Sun-Uk,Cho Young-Woong,Yoon Kyoung-Ro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC LABELS WITH SELF-ADHESIVE PATTERN, AND ATTACHING SUCH LABELS TO A TIN

Номер патента: US20120000598A1. Автор: . Владелец: REYNDERS ETIKETTEN, NAAMLOZE VENNOOTSCHAP. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING AN IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001287A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING ANISOPTROPIC BULK MATERIALS

Номер патента: US20120001368A1. Автор: Filippov Andrey V.,Milia Charlotte Diane. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING AN ENERGY STORAGE PACK

Номер патента: US20120001483A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR CUTTING AND EVACUATING TISSUE

Номер патента: US20120004595A1. Автор: DUBOIS Brian R.,NIELSEN James T.,GORDON Alexander. Владелец: LAURIMED, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR AUTOMATICALLY SHIFTING A BASE LINE

Номер патента: US20120004890A1. Автор: Chen Po-Tsang. Владелец: INOTERA MEMORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC WIRE WITH TERMINAL

Номер патента: US20120000069A1. Автор: Hirai Hiroki,Tanaka Tetsuji,Ono Junichi,Otsuka Takuji,Shimoda Hiroki,HAGI Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING OPTICAL FIBER PREFORM

Номер патента: US20120000249A1. Автор: HAMADA Takahiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE FOR A VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002442A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Remote Control Systems and Methods for Activating Buttons of Digital Electronic Display Devices

Номер патента: US20120001844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Prevention of Open Loop Damage During or Immediately After Manufacturing

Номер патента: US20120000515A1. Автор: Kikinis Dan,Hadar Ron,Arditi Shmuel. Владелец: TIGO ENERGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR MANUFACTURING 5-(2--1-HYDROXYETHYL)-8-HYDROXYQUINOLIN-2(1H)-ONE

Номер патента: US20120004414A1. Автор: Marchueta Hereu Iolanda,Moyes Valls Enrique. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR CHARACTERIZING FAULT CLEARING DEVICES

Номер патента: US20120004867A1. Автор: . Владелец: ABB RESEARCH LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS AND METHODS FOR POWER LINE EVENT ZONE IDENTIFICATION

Номер патента: US20120004869A1. Автор: . Владелец: ABB RESEARCH LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

MACHINE TOOL AND METHOD FOR PRODUCING GEARING

Номер патента: US20120003058A1. Автор: Hummel Erhard,Hutter Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMPLANT PROCESSING METHODS FOR THERMALLY LABILE AND OTHER BIOACTIVE AGENTS AND IMPLANTS PREPARED FROM SAME

Номер патента: US20120004323A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing alcohol-containing drink

Номер патента: RU2248391C2. Автор: Е.Ю. Попов. Владелец: Попов Евгений Юрьевич. Дата публикации: 2005-03-20.

Method for manufacturing removable combined gnathic maxillary prosthesis

Номер патента: RU2268681C2. Автор: . Владелец: Суворов Сергей Олегович. Дата публикации: 2006-01-27.

Method for manufacturing of outerwear

Номер патента: RU2417716C1. Автор: Людмила Юрьевна Какурина. Владелец: Людмила Юрьевна Какурина. Дата публикации: 2011-05-10.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR DETECTING MUTATIONS IN JAK2 NUCLEIC ACID

Номер патента: US20120003653A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.