Method For Manufacturing Ceramic Circuit Board
Номер патента: US20230390845A1
Опубликовано: 07-12-2023
Автор(ы): Akito Sasaki, Hideaki Hirabayashi, Hiromasa Kato
Принадлежит: Toshiba Corp, Toshiba Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-12-2023
Автор(ы): Akito Sasaki, Hideaki Hirabayashi, Hiromasa Kato
Принадлежит: Toshiba Corp, Toshiba Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Ceramic-cladded copper plate and method for manufacturing ceramic-cladded copper plate
Номер патента: US20230269879A1. Автор: Wei Zhou,Qiang Xu,Caicai XIE. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.