可去除薄膜,带薄膜的衬底,该膜形成方法和电路板制造方法
Номер патента: CN1309527A
Опубликовано: 22-08-2001
Автор(ы): 东谷秀树, 中村祯志, 仲谷安广, 安藤大藏, 福田丁丈, 越后文雄
Принадлежит: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-08-2001
Автор(ы): 东谷秀树, 中村祯志, 仲谷安广, 安藤大藏, 福田丁丈, 越后文雄
Принадлежит: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conductive substrate with thin film resistive layer, method for producing conductive substrate with thin film resistive layer, and circuit board with thin film resistive layer
Номер патента: JP5052806B2. Автор: 裕二 鈴木,貞雄 松本,悟 座間,吉章 荻原,勇貴 菊池. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-17.