Method for manufacturing an adhesive substrate with a die-cavity sidewall
Номер патента: US20050239235A1
Опубликовано: 27-10-2005
Автор(ы): Bernd Appelt, Ching-Hua Tsao
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-10-2005
Автор(ы): Bernd Appelt, Ching-Hua Tsao
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for redistribution layer (rdl) repair by mitigating at least one defect with a custom rdl
Номер патента: US20240170300A1. Автор: Craig Bishop,Timothy L. Olson,David Ryan Bartling. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-05-23.