Wafer group, wafer manufacturing device, and wafer manufacturing method
Номер патента: US20180026092A1
Опубликовано: 25-01-2018
Автор(ы): Junji Sugiura, Kazuyuki Umetsu, Makoto Ishii, Shinya Shoji
Принадлежит: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-01-2018
Автор(ы): Junji Sugiura, Kazuyuki Umetsu, Makoto Ishii, Shinya Shoji
Принадлежит: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor wafer evaluation method and manufacturing method and semiconductor wafer manufacturing process management method
Номер патента: US12027428B2. Автор: Masahiro Murakami,Takahiro Nagasawa. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-07-02.