Semiconductor package and method for fabricating the same
Номер патента: US9331055B2
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Tae Hoon Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2016
Автор(ы): Tae Hoon Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same
Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.