High aspect ratio via fill process employing selective metal deposition and structures formed by the same
Номер патента: US20230130849A1
Опубликовано: 27-04-2023
Автор(ы): Fumitaka Amano, Takashi Yamaha, Tatsuya Hinoue
Принадлежит: SanDisk Technologies LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-04-2023
Автор(ы): Fumitaka Amano, Takashi Yamaha, Tatsuya Hinoue
Принадлежит: SanDisk Technologies LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Advanced pitch interconnects with multiple low aspect ratio segments
Номер патента: US20240213087A1. Автор: Chih-Chao Yang,Oscar van der Straten,Koichi Motoyama,Willie Lester Muchrison, JR.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-06-27.