Copper-bonded memory dies in a memory stack which is copper-bonded to a logic die via a buffer die
Номер патента: EP4095908A1
Опубликовано: 30-11-2022
Автор(ы): Thomas Edward Dungan
Принадлежит: Broadcom International Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-11-2022
Автор(ы): Thomas Edward Dungan
Принадлежит: Broadcom International Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Copper-bonded memory stacks with copper-bonded interconnection memory systems
Номер патента: US11721685B2. Автор: Thomas Edward Dungan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.