STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING MOLD VIAS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Номер патента: US20190355707A1
Опубликовано: 21-11-2019
Автор(ы): KO Eun, LEE Hyung-Dong, LEE Sang-eun
Принадлежит: SK HYNIX INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-11-2019
Автор(ы): KO Eun, LEE Hyung-Dong, LEE Sang-eun
Принадлежит: SK HYNIX INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor packages including through mold ball connectors on elevated pads and methods of manufacturing the same
Номер патента: US09806015B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.