Polishing device and method for adjusting pressure control unit
Номер патента: US20240207995A1
Опубликовано: 27-06-2024
Автор(ы): Yoshitaka Kitagawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-06-2024
Автор(ы): Yoshitaka Kitagawa
Принадлежит: Ebara Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for measuring and adjusting pressure distribution of chemical-mechanical polishing process
Номер патента: TW536453B. Автор: Wei-Tsu Tseng,Chi-Fa Lin,Min-Shinn Feng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-11.