A wireless communication module with power amplifier and a fabrication method of the same
Номер патента: TW200913174A
Опубликовано: 16-03-2009
Автор(ы): Jian-Cheng Chen
Принадлежит: Advanced Semiconductor Eng
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-03-2009
Автор(ы): Jian-Cheng Chen
Принадлежит: Advanced Semiconductor Eng
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same
Номер патента: US20030020148A1. Автор: Toshinori Kiyohara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-01-30.