Chemical mechanical polishing aqueous dispersion, chemical mechanical polishing method, and kit for preparing chemical mechanical polishing aqueous dispersion
Номер патента: JPWO2007116770A1
Опубликовано: 20-08-2009
Автор(ы): 彰浩 竹村, 正俊 池田, 池田 正俊, 裕貴 仕田
Принадлежит: JSR Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-08-2009
Автор(ы): 彰浩 竹村, 正俊 池田, 池田 正俊, 裕貴 仕田
Принадлежит: JSR Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Chemical mechanical polishing (cmp) composition, method and system for cobalt-containing substrate
Номер патента: EP3257910B1. Автор: Xiaobo Shi,James Allen Schlueter,Mark Leonard O'Neill,Joseph Rose,Malcolm Grief,Timothy Joseph CLORE. Владелец: Versum Materials US LLC. Дата публикации: 2019-03-27.