Chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation set and chemical mechanical polishing aqueous dispersion preparation method
Номер патента: JPWO2009028256A1
Опубликовано: 25-11-2010
Автор(ы): 剛史 矢野, 和一 内倉
Принадлежит: JSR Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-11-2010
Автор(ы): 剛史 矢野, 和一 内倉
Принадлежит: JSR Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Silicon nitride chemical mechanical polishing slurry with silicon nitride removal rate enhancers and methods of use thereof
Номер патента: US20220315800A1. Автор: Jimmy Granstrom. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2022-10-06.