Substrate and electronic device
Номер патента: US12028968B2
Опубликовано: 02-07-2024
Автор(ы): Takahiro SHINOJIMA
Принадлежит: Sony Group Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-07-2024
Автор(ы): Takahiro SHINOJIMA
Принадлежит: Sony Group Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Power electronics assemblies having power electronics devices embedded within a flip chip
Номер патента: US20240292576A1. Автор: FENG Zhou. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-08-29.