Printed circuit board, manufacturing method therefor, and battery pack comprising same
Номер патента: EP4380324A1
Опубликовано: 05-06-2024
Автор(ы): Jae Young Jang, Jin Hyun Lee, Min Su SON
Принадлежит: LG Energy Solution Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-06-2024
Автор(ы): Jae Young Jang, Jin Hyun Lee, Min Su SON
Принадлежит: LG Energy Solution Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multilayer circuit board structure and manufacturing method thereof
Номер патента: US10736215B1. Автор: Shao-Chien Lee,Zong-Hua Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-08-04.