Ball grid array of chip size
Номер патента: KR0185515B1
Опубликовано: 20-03-1999
Автор(ы): 이규진
Принадлежит: 김광호, 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-03-1999
Автор(ы): 이규진
Принадлежит: 김광호, 삼성전자주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.