Halbleiter-Fabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Verarbeiten von wenigstens einer Halbleiterwafer-Kassette
Номер патента: DE10030461A1
Опубликовано: 25-01-2001
Автор(ы): Kyeon-Seok Park, Sung-Hae Ha, Young-Jo Kang
Принадлежит: Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Опубликовано: 25-01-2001
Автор(ы): Kyeon-Seok Park, Sung-Hae Ha, Young-Jo Kang
Принадлежит: Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Реферат: Verfahren zum Verarbeiten von wenigstens einer Halbleiterwafer-Kassette in einem Halbleiter-Fabrikautomatisierungssystem, die eine vorbestimmte Anzahl von Halbleiterwafern umfasst, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: DOLLAR A a) Empfangen von Verarbeitungsplandaten der Halbleiterwafer-Kassette und von einem Verarbeitungsrezept für die Halbleiterwafer-Kassette von einem Bediener, DOLLAR A b) Speichern der Verarbeitungsplandaten der Halbleiterwafer-Kassette und des Verarbeitungsrezepts, DOLLAR A c) Senden der Verarbeitungsplandaten der Halbleiterwafer und des Verarbeitungsrezeptes zu einer Verarbeitungseinrichtung, bevor die Halbleiterwafer-Kassette in die Verarbeitungseinrichtung geladen wird, und DOLLAR A d) Verarbeiten der Halbleiterwafer-Kassette in Übereinstimmung mit dem Verarbeitungsrezept und den Verarbeitungsplandaten der Halbleiterwafer-Kassette. Mit dem Verfahren in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kann die zum Verarbeiten der Halbleiterwafer-Kassette erforderliche Zeitdauer reduziert werden, indem der Verarbeitungsplan der Halbleiterwafer-Kassette und das Verarbeitungsrezept an die Verarbeitungseinrichtung gesendet werden, bevor die Halbleiterwafer-Kassette in die Verarbeitungseinrichtung geladen wird.
Verfahren und Vorrichtung zum Verarbeiten von mit wenigstens einer Steuerungseinrichtung einer Fertigungseinrichtung assoziierten Daten
Номер патента: DE102021212042A1. Автор: Rene GUILLAUME,Henrik KLESSIG. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-04-27.