Apparatus and methods for predicting wafer-level defect printability
Номер патента: US20170309008A1
Опубликовано: 26-10-2017
Автор(ы): Abdurrahman Sezginer, Rui-Fang Shi
Принадлежит: KLA Tencor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-10-2017
Автор(ы): Abdurrahman Sezginer, Rui-Fang Shi
Принадлежит: KLA Tencor Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Apparatus and methods for predicting wafer-level defect printability
Номер патента: EP3210189A1. Автор: Rui-Fang Shi,Abdurrahman SEZGINER (Apo). Владелец: KLA Tencor Corp. Дата публикации: 2017-08-30.