Wiring structure, semiconductor module, and vehicle
Номер патента: US20230298977A1
Опубликовано: 21-09-2023
Автор(ы): Hitoshi Nakata, Naoyuki Kanai, Yuichiro HINATA
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-09-2023
Автор(ы): Hitoshi Nakata, Naoyuki Kanai, Yuichiro HINATA
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor module and power converter
Номер патента: US20240274498A1. Автор: Seiji Oka,Kazuya Okada,Yoshiko Tamada,Shotaro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.