Wiring structure and method for manufacturing the same
Номер патента: US20210296230A1
Опубликовано: 23-09-2021
Автор(ы): Wen Hung HUANG
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-09-2021
Автор(ы): Wen Hung HUANG
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring structure, electronic device and method for manufacturing the same
Номер патента: US20200194361A1. Автор: Wen Hung HUANG,Yan Wen CHUNG,Chien-Mei HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-18.