Room temperature bonding apparatus
Номер патента: EP2772933B1
Опубликовано: 17-08-2016
Автор(ы): Kensuke Ide, Masato Kinouchi, Takayuki Goto, Takenori Suzuki, Takeshi Tsuno
Принадлежит: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-08-2016
Автор(ы): Kensuke Ide, Masato Kinouchi, Takayuki Goto, Takenori Suzuki, Takeshi Tsuno
Принадлежит: Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Room-temperature bonding apparatus
Номер патента: US20140224405A1. Автор: Takayuki Goto,Kensuke Ide,Takenori Suzuki,Masato Kinouchi,Takeshi Tsuno. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-08-14.