Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium
Номер патента: US20240318306A1
Опубликовано: 26-09-2024
Автор(ы): Keigo Nishida, Mitsunori Ishisaka, Takanori Hayashi
Принадлежит: Kokusai Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-09-2024
Автор(ы): Keigo Nishida, Mitsunori Ishisaka, Takanori Hayashi
Принадлежит: Kokusai Electric Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device, non-transitory computer-readable recording medium and substrate processing apparatus
Номер патента: US20240105446A1. Автор: Takaaki Noda. Владелец: Kokusai Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-28.